Blackwell有多厲害 輝達預告絕不只是GPU

據悉，輝達計畫在下週於加州史丹福大學舉行的「Hot Chips」研討會上，重點介紹「Blackwell」晶片架構，包括新技術創新、AI在晶片設計中的應用，及為應對不斷增長的AI工作負載，資料中心液冷技術的研究。

編譯／莊閔棻

儘管有報導指出，輝達備受期待的「Blackwell」GPU，可能因設計缺陷而延遲長達三個月，對一向領跑人工智慧（AI）領域的輝達來說，可以說是一個少見的壞消息，然而，輝達發言人卻表示，產品進展一切如常，一些供應商表示沒有任何變化，而另一些供應商則表示出現了一些正常的下滑，同時輝達負責人也出面進一步解釋了該「平台」。

輝達重磅預告Blackwell

據報導，輝達預計將在公布2025財年第二季財報時，進一步釐清「Blackwell」的進展狀況，據悉，輝達計畫在下週於加州史丹福大學舉行的「Hot Chips」研討會上，重點介紹「Blackwell」晶片架構，包括新技術創新、AI在晶片設計中的應用，及為應對不斷增長的AI工作負載，資料中心液冷技術的研究等，此外，輝達加速計算產品總監Dave Salvator表示，屆時還將展示，已經在輝達資料中心運行的「Blackwell」晶片。

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Blackwell 不僅是晶片更是平台

目前，關於「Blackwell」的諸多細節已經為人熟知，例如計畫將於明年推出的Blackwell Ultra GPU，以及預計在2026年問世的下一代Rubin GPU和Vera CPU，然而，Salvator強調，討論「Blackwell」時應將其視為一個「平台」，而非單一晶片，他在一場媒體簡報會中表示，「當你想到輝達建構的平台時，GPU、網路、CPU只是開始，我們還進行了系統級和資料中心級的工程設計，以建構能夠應對這些複雜生成式AI挑戰的平台。」

Blackwell 面向生成式 AI

輝達於今年三月的GTC 2024活動中，首次推出了備受期待的Blackwell架構，並迅速吸引了超大規模運營商和OEM廠商的合作。該公司目標指向不斷擴張的生成式AI市場，尤其是像Meta在六月推出的、擁有4050億參數的Llama 3.1這類大規模語言模型（LLM）。Salvator表示，隨著模型規模的增長和實時推理需求的提升，需要一個更具平台性的方法來應對。

NVSwitch提升 Blackwell 平台性能

為支持這些需求，輝達引入了NVSwitch這一高速互連技術，使每個伺服器內的GPU能夠即時通訊，「這非常重要，因為這意味著不再需要多次跳轉，如從GPU 1到GPU 8只需經過NVSwitch即可即時通訊，達到每秒900 GB的傳輸速率，」Salvator表示，該技術使Llama 3.1的70B參數模型，在H200 GPU系統中的推理性能提升了50%。

Blackwell 平台全景：不止於 GPU

此外，隨著生成式AI模型的規模不斷擴大，以及即時推理需求增加，輝達的解決方案將不僅僅局限於Blackwell GPU和Grace CPU，還包括NVLink Switch晶片、Bluefield-3 DPU、ConnextX-7和ConnectX-8 NICs、Spectrum-4乙太網路交換器，及Quantum-3 InfiniBand交換器。

參考資料：The Next Platform

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