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川寶科技（1595）攜旗下寶虹科技及寶驊科技，憑藉創新技術與卓越服務，致力成為IT生態系統製造解決方案的最佳提供者。川寶集團從傳統PCB、載板用曝光機與自動化設備起步，發展藍圖逐步擴展至2.5D、3D IC後段封裝產業，涵蓋CoWos、CoIC等領域。
集團執行長呂理宏表示，寶虹科技具備完整的8吋與12吋半導體先進製程設備再生能力，透過再生技術與在地化零組件開發，建立強大的供應鏈。寶虹持續發展高階12吋設備再生技術，也自主開發成熟製程的PECVD、PEALD等設備，並規畫應用驗證。
位於新竹寶山的寶虹新建大樓將於年底取得使用執照，成為集團的新竹研發中心。董事長張鴻明透露，寶虹持續研發半導體設備並擴大組裝能力，集團還計畫與歐洲封裝測試設備大廠Synergie CAD（SCAD）合作，在台灣建置IC老化爐（Burn-In Tester）研發及測試中心，為IC設計與測試封裝領域提供測試與驗證服務，為此次半導體展的亮點之一。
數位轉型驅動終端產品向高效能、多功能、智慧化、客製化與輕薄短小發展，提升異質整合封裝的重要性。先進封裝技術為關鍵技術，許多台廠積極布局，呂理宏表示，寶虹將與日本合作夥伴共同開發TSV/TGV高深寬比、玻璃通孔的金屬化與填洞設備，進一步鞏固技術優勢。
寶虹專精半導體二手設備整改，從8吋向12吋推進。呂理宏說，12吋半導體零件取得困難，是12吋再生設備一大挑戰。寶虹以半導體設備及材料開發的豐富經驗，聯合供應鏈夥伴，成功開發光學鍍膜、ENP抗電漿與化學腐蝕塗層、SIC、Al2O3等硬脆材料加工及Heater加熱器成型等關鍵技術，獲得客戶認可並交付使用，為穩定重要的營收來源。
先進製程大量使用的電子級硫酸進行晶圓、光刻膠及半導體材料的清潔，電子級硫酸回收系統（High Purity Sulfuric Acid Recycle System，HPSARS）成為重要議題。寶虹與日本技術團隊合作開發低溫、負壓蒸餾技術，通過客戶評估進行小流量測試。此業務符合川寶集團「創新、卓越、科技」的經營理念。集團更成立內部工作小組，專注推動環境永續、履行社會責任，完善公司治理，將ESG標準納入企業運營目標。
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