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均華精密（5443）2010年成立，專長於Fanout扇形封裝、SiP系統級先進封裝及多工異質整合，在CoWoS製程搶下灘頭堡。均華在精密取放挑揀、黏晶技術及雷射應用方面，推出晶片挑揀機用於先進封裝製程，高精度黏晶機可達無人化控制，高速切單機（JIG SAW）也通過重要客戶認證，賣進晶圓及封測一線大廠，先進封裝的營收比重超過七成。
高階晶片將多個小晶片及記憶體堆疊在基板上，先進封裝技術扮演關鍵角色，產能趕不上來自HPC、GPU、AI、5G、IoT及車用電子的需求。業務協理林坤輝表示，均華為先進封裝製程推出高精度黏晶機（Bonder）、晶粒挑揀機（Sorter）及高速切晶機（JIG SAW），協助晶圓及封測一線大廠持續成長與量產。
在此波先進封裝製程需求列車中，均華的黏晶機可達到量產高精度及客製化晶片整合的功能，也能搭載AI智能，提升品質與準確率。晶粒挑揀機搭配AOI六面檢查，每小時產能10K，精度30um，提升生產良率與穩定度。與日系龍頭大廠在高速切割製程合作，進入一線大廠開始生產驗證。在成熟封裝設備方面，晶圓雷射打標機持續穩定產出，沖切成型模具、設備及雷射雕刻在東南亞的傳統封裝市場穩定交貨。
在先進封裝設備，領先市場的日系及歐系兩家黏晶機大廠，全球年營收各達上日圓千億以上及6億美金，產能皆吃緊，均華受惠於空間、時間與本土化趨勢，以及在地快速反應及客製化，彈性、交期及價格等綜合優勢，從崛起到拿下台灣挑揀機市場七成市占，不過短短幾年時間。高端需求持價擴大，市場前景看好，均華配合客戶低調進行研發與客製功能，期待進一步成長並對標國外大廠。
G2C聯盟定位鮮明，發揮上下游互相支援的優勢，持續以先進封裝設備為主力，在這波先進封裝趨勢下創造最高效益。PLP也是均華重要的發展方向，整合聯盟的資源發揮優勢，提供集團式的在地化即時服務，與晶圓與封裝主力廠並肩發展、深耕台灣。
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