企業簡介
成立於1999年4月，提供半導體封裝測試設備及治具之專業製造商。2001年開始研發製造半導體Memory測試治具，並擴展至半導體晶圓/LED半自動單主軸切割及12”全自動雙主軸切割機，亦投入大基板BGA(Ball Grid Array)植球機與雙主軸全自動Singulation Saw。除自行研發設備外，亦代理半導體預燒測試連接器，微機電設備，太陽能設備，液晶檢測設備，我們提供全方位的技術服務，滿足客戶的期盼與需求，成為全球半導體、光電、微電子、及液晶設備工業的領先性指標。
設備產品：
IC封裝植球機設計製造
晶圓切割機及清洗機設計製造
基板切割機及清洗機設計製造
測試產品：
晶圓測試probe card PCB設計製造
IC 測試 HIFIX 及CHANG KIT設計製造
IC後段測試Load Board & SOCKET 設計製造
代理IC HANDLER
代理IC預燒測試SOCKET
