半導體

台積電發現特定客戶將晶片流入華為後，本月中旬已終止供貨給該客戶。路透社引述2名知情人士說法，透露該客戶為中國晶片設計公司「算能科技（SophGo）」。

台積電運動會今天依照慣例發放獎金，董事長魏哲家並宣布加碼4千元，每位員工可以拿到2萬元，以6萬名台積電員工計算，台積電這次將發放12億元的獎金。

AI點燃半導體技術創新競賽，隨著埃米（angstorm）世代到來，為了讓晶圓內容納更多電晶體，把電源從正面翻到背後的「晶背供電」（BSPDN）技術，已成兵家必爭之地。本刊調查，該技術得透過晶圓減薄及奈米矽穿孔（nTSV）等方式實現，而台廠正聯袂助攻護國神山力甩英特爾、三星2強，包括鑽石碟研磨耗材商中砂、原子層沉積（ALD）薄膜製程設備廠天虹、半導體檢測分析廠商汎銓等都積極做好準備，助力台積電鞏固先進製程全球領導地位。

近兩年受惠AI浪潮推升，台股不但突破2萬點關卡，指數還一路走升、越墊越高；台股資歷超過20年的產業隊長張捷，見新趨勢崛起，瞄準半導體產業，從中挖寶，2024年前3季投資報酬率高達6成，他的強勢股篩選策略值得了解。

AI點燃半導體技術創新競賽，隨著埃米（angstorm）世代到來，為了讓晶圓內容納更多電晶體，把電源從正面翻到背後的「晶背供電」（BSPDN）技術，已成兵家必爭之地。本刊調查，該技術得透過晶圓減薄及奈米矽穿孔（nTSV）等方式實現，而台廠正聯袂助攻護國神山力甩英特爾、三星2強，包括鑽石碟研磨耗材商中砂、原子層沉積（ALD）薄膜製程設備廠天虹、半導體檢測分析廠商汎銓等都積極做好準備，助力台積電鞏固先進製程全球領導地位。

早就問世的晶背供電隨著AI需求火熱浮出檯面，除了台積電對外發表超級電軌技術，預計2026年量產，二大敵手英特爾（Intel）、三星（Samsung）也來勢洶洶，業界人士透露，英特爾今年2月曾在美國以晶圓柱（PowerVia）為名，宣布把晶背供電運用於今年底將推出的20埃米製程；而三星也預計於明年將此技術用於20埃米，超車台積電的企圖相當明顯，卻也因此衍生晶圓減薄與埃米高階檢測服務，讓中砂、汎銓因此受惠。

近期因搭上輝達新Ai伺服器GB200出貨潮列車，股價相當強勢的鴻海，近期市值有機會重返3兆大關。今（23日）出席電電公會50週年午宴的鴻海董事長劉揚偉，應邀以AI未來發展為題發表演說。他強調，人工智慧市場與商機龐大，不是泡沫，台灣在發展AI的道路上，將面臨能源與環保、供應鏈風險、技術人才短缺、全球競爭加劇與市場需求變動快等五大挑戰，未來AI將影響如何選擇科技，以及如何選擇方向，台灣不僅要抓得對，還要跟得上。

中國大疆擁有無人機全球7成的市場，導致俄烏戰爭爆發後，兩邊都依賴大疆無人機，令人難以置信。實際上，不只俄烏雙方都需要大疆無人機，就連美國也有過度依賴大疆無人機的問題，更令人訝異的是，即便美國政府想禁止大疆無人機在美銷售，也遭到消防和執法單位的力阻，相關法令迄今無法通過。

全球各地向台灣半導體取經甚至邀請台廠合作成顯學，不過先前台灣晶圓代工業者力積電與日本SBI於仙台設廠的合作已經證實破局，日方甚至在社群痛批力積電「不誠信」，力積電董事長黃崇仁對此回應當初簽署的僅是合作可行性探討MOU，且日本政府要求擔保10年量產，「做不到也不能做」。

近期全球半導體族群走勢有如洗三溫暖。先是設備龍頭艾斯摩爾（ASML）的第三季訂單，遠不如市場預期，讓該公司股價創下近26年來最大單日跌幅；然而，台灣的護國神山台積電（TSMC）卻是繳出了超乎預期的營收、毛利率與資本支出，讓股價突破歷史新高。

在AI浪潮推升下，這2年台股不但突破2萬點關卡，指數更是越墊越高；對投資達人、產業隊長張捷來說，新趨勢崛起就是絕佳機會，因為擅長從產業脈動挖寶的他，秉持「看對、押大、抱長」投資6字訣，今年前3季已獲利近6成。

因應半導體先進製程應用需求，高科技廠房氣體製程供應商銳澤研發新型半導體粉塵氣固分離裝置，預計明年上半年進行客戶端樣品測試，並可望於明年第4季開始貢獻營收。