上膠貼合機

1. 本機器適用於各式非金屬材料貼合，例:塑膠(P)及橡膠(R)自動黏合。
2. 本機器上膠的厚薄可調整，且膠的厚度均勻。
3. 本機器因各種功能齊全故移動穩定，定位準確。
4. 本機器採用數位化微電腦控制系統，操作簡便。
5. 本機器適合各種金屬、非金屬的貼合作業。