矽格 相關新聞

• 時報資訊

  《半導體》擴廠大增資本支出 矽格帶量衝

  【時報記者葉時安台北報導】矽格(6257)周一董事會通過提高2024年度資本支出，從新台幣12.09億元提升至38.09億元，大增2.15倍，預估提高26億元資本支出，大都是用在廠房的興建。矽格2023年底看好2026年半導體市場將強勁成長，因此決定在自有土地啟動中興三廠擴建計畫，原本矽格中興三廠計畫今年第一季破土動工，但上半年景氣回溫低於預期，因此延後開工，目前正申請土建與機電執照，預計最快今年第四季開始動工。 外資近10日操作仍偏空，受到擴建利多消息，矽格周二股價帶量強漲近3%，突破所有短均，盤中最高達77.6元強漲4.58%，矽格payout ratio 60~65%，殖利率尚佳。 矽格2024年度資本支出提高215%至38.09億元，主要用於投入中興三廠，雖然先前受到景氣回溫低於預期，延後開工，目前已申請土建與機電執照，預計最快今年第四季開始動工。中興三廠建廠費用不含設備，粗估約30億元，預估2024年提高26億元資本支出，大都是用在廠房的興建。矽格中興三廠計畫打造為運用AI、自動化的先進智慧化生產線，地上7層、地下2層、每層1200坪的廠房，針對客戶AI、HPC等產品提供高階
• 財訊快報

  矽格調升資本支出，計畫興建中興三廠，預計Q4動工

  【財訊快報／記者李純君報導】因應長線發展，老字號封測廠矽格(6257)宣佈投入興建中興三廠，預計今年第四季動工。此外，就營運展望部分，矽格第四季會和第三季相近，下半年會比上半年好。矽格董事會在23日宣佈大舉調升資本支出，公司回應，主要是為了要蓋中興三廠。矽格補充，為了長線發展考量，矽格先前有跟竹東政府要新土地，使用執照近期取得，目前正申請土建與機電執照，遂決定蓋廠事宜，並於23日董事會決議拉高資本支出，自12.09億元，提高至38.09億元，投入新蓋廠事宜。矽格提到，目前稼動率約七成多，市況與客戶需求穩健上揚，遂長線來看，將會帶動產能利用率穩健且緩步上升，而因應長線的AI發展趨勢，要新蓋中興三廠，這個新廠區預計會在今年第四季動工，並規劃於2027年第一季完工，會投入擴充HPC、AI等相關領域的封測業務，新廠將打造運用AI、自動化的先進智慧化生產線，為地上七層、地下二層且每層1200坪的廠房。至於後續的營運展望部分，矽格表示，依照目前訂單可見度來看，第四季和第三季大致相近，差距不大，全年部分，則是下半年比上半年，今年比去年好，中長線營運表現均維持穩健上升的走勢。
• 時報資訊

  《台北股市》日月光、矽格訂單佳 權證勁

  【時報-台北電】日月光投控（3711）估計取得台積電15％的CoWoS-S外包訂單，加上台積電其他先進封裝產能吃緊，法人研判日月光訂單還將增加；矽格（6257）近年積極卡位AI、HPC領域，接獲美系大廠自製AI晶片訂單，而旗下台星科亦為多家美系處理器大廠供應鏈合作夥伴，且積極切入CPO矽光子市場，後市成長動能可期。 由於AI驅動先進封裝供不應求，台積電、三星等晶圓代工廠，以及OSAT業者矽品、艾克爾、日月光等均積極建置相關產能因應趨勢，整體2.5D CoWoS與3D SOIC封裝市場年產能將呈現倍數成長，市調單位TrendForce預估，2025年晶圓代工廠配套提供的2.5D封裝營收將年增120％以上，且日月光積極爭取非輝達體系的訂單；日月光8月營收529.3億元，月增2.6％、年增1.2％，寫下近九個月來新高，也是歷年同期次高。 法人表示，矽格現在與兩家美系網通晶片大廠客戶進入合作階段，看好公司今年營運重返成長軌道。矽格今年增加高階測試、系統級測試和預燒設備方面的資本支出，布局AI手機晶片、高速網通矽光子晶片、高速運算晶片等新產品六大測試，營收占比上，手機晶片、消費電子晶片及網通晶片
• 時報資訊

  《半導體》矽格擴產 資本支出大增2.15倍

  【時報-台北電】IC封測廠矽格（6257）因應擴產需求，該公司董事會23日決議通過提高今年資本支出，預計投資金額自12.09億元提高至38.09億元，調幅達2.15倍。 矽格表示，擴大資本支出主要是配合營運需要增建廠房所需，將持續致力於海外市場的開發。市場法人看好，矽格今年營運可望挑戰雙位數成長。 矽格營運重心以電源管理IC與網通IC的測試業務為主，主要客戶為全球重要的IC設計，市場法人認為，矽格及轉投資公司台星科，今年在高階測試、系統級測試和預燒設備方面的投入相當積極，在AI需求強勁帶動，再加上該公司也全力投入矽光子相關研發，因此，公司擴產因應未來產能需求。 此外，市場法人也指出，矽格目前營運布局包括AI手機晶片、高速網通矽光子晶片、高速運算晶片等新產品六大測試，包括自製Mixed Signal+RF SoC測試設備、AI、HPC高階系統級測試技術、AI手機晶片測試技術、高速網通矽光子晶片測試技術、Wi-Fi 7晶片測試技術以及GaN及SiC測試技術等。 在營運表現上，矽格受惠多條產品線客戶晶片穩定供應，該公司8月營收維持高檔水準，合併營收15.1億元，月增逾1％，年增近11％；矽格
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  工商時報

  矽格擴產 資本支出大增2.15倍

  IC封測廠矽格（6257）因應擴產需求，該公司董事會23日決議通過提高今年資本支出，預計投資金額自12.09億元提高至38.09億元，調幅達2.15倍。
• 工商時報

  日月光、矽格訂單佳 權證勁

  日月光投控（3711）估計取得台積電15％的CoWoS-S外包訂單，加上台積電其他先進封裝產能吃緊，法人研判日月光訂單還將增加；矽格（6257）近年積極卡位AI、HPC領域，接獲美系大廠自製AI晶片訂單，而旗下台星科亦為多家美系處理器大廠供應鏈合作夥伴，且積極切入CPO矽光子市場，後市成長動能可期。
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  鉅亨網

  矽格提高今年資本支出至38億元 用於興建中興三廠

  IC 測試大廠矽格 (6257-TW) 今 (23) 日公告，董事會通過提高今年度資本支出，從新台幣 12.09 億元提升至 38.09 億元，增幅達 215%，主要用於投入中興三廠，目前正申請土建與機電執照，預計最快今年第四季開始動工。
• 中時財經即時

  矽格產能擴充 今年資本支出大增2.15倍

  IC封測廠矽格（6257）為因應擴產需求，該公司董事會23日決議通過提高今年資本支出，預計投資金額自12.09億元，提高至38.09億元，調幅達2.15倍。
• 財訊快報

  矽格添購新廠區，今年資本支出大增至38.09億元

  【財訊快報／記者李純君報導】封測大廠矽格(6257)今日宣布上調資本支出，自12.09億元，提高至38.09億元，主因添購新廠與建置新產能需求。矽格今日董事會，決議通過民國113年資本支出，由12.09億元，提高至38.09億元，資金來源為自有資金及融資，具體目的是配合營運之需要增建廠房。實際上，矽格今年5月便宣佈，旗下的聯測科技以16.8億元取得台灣力森諾科位於新竹科學園區科技廠房，目的是因應營運需求。矽格近年來營運穩健，今年第一季和第二季每股淨利皆為1.62元，今年累計營收穩健維持在年增一成多，而新廠區意味著新產能的到位，並代表後續營收的新成長動能。
• 時報資訊

  《半導體》矽格113年資本支出 提高至38.09億元

  【時報-台北電】矽格(6257)董事會決議通過民國113年資本支出，由新臺幣12.09億元，提高至新臺幣38.09億元，用於配合營運之需要增建廠房。(編輯：龍彩霖)
• 中央社財經

  矽格資本支出提高2.15倍 增至38.09億元

  （中央社記者張建中新竹2024年9月23日電）IC封測廠矽格(6257)董事會今天決議通過提高民國113年資本支出，預計投資金額自新台幣12.09億元，提高至38.09億元，調幅達2.15倍。矽格表示，113年資本支出提高26億元，主要是配合營運需要增建廠房；資金來源為自有資金及融資。受惠多條產品線客戶晶片穩定供應，矽格8月營收維持高檔水準，合併營收15.1億元，月增逾1%，年增近11%；矽格累計前8月營收117億元，年增逾16%。矽格指出，手機、消費電子及網通需求相對熱絡，8月客戶晶片供給增加；人工智慧（AI）及車用晶片持平；高效能運算晶片（HPC）則減少。
• 時報資訊

  《半導體》矽格8月營收今年次高 前8月成長16%

  【時報記者葉時安台北報導】IC封測矽格(6257)自結2024年8月份合併營業收入為新台幣15.1億元，年增10.90%、月增1.09%，營收連三個月走揚，寫下今年度單月次高。累計1至8月合併營收為117.15億元，年增16.21%。矽格表示，8月多條產品線客戶晶片仍穩定供量，營收保持一定動能。 矽格提到，手機晶片、消費電子晶片及網通晶片供給增加，AI晶片及車用晶片持平，高速運算晶片(HPC)減少，故公司8月營收持續維持高檔態勢。 矽格旗下台星科(3265)今年8月營收3.59億元，年增9.95%、月增4.47%，單月營收更寫下今年度新高水準；前8月營收27.24億元，年增13.57%。
• 財訊快報

  矽格導入信驊360度沉浸式遠端管理方案，AI、HPC需求佳，Q3穩健

  【財訊快報／記者李純君報導】老字號封測大廠矽格(6257)近年來在生產線端積極導入自動化，近日確定將信驊(5274)的360度沉浸式遠端管理方案，導入旗下的北興廠及中興廠，未來也有望擴大採用，至於營運表現部分，雖然消費性景氣仍不佳，但AI、HPC等需求佳，矽格第三季營運表現將可穩健。台資封測廠近年來積極將生產線導入自動化與智慧化，以提升生產效率，矽格提到，本次是導入信驊科技及酷博樂的全景智慧視覺化遠端管理解決方案，在廠房內廣泛佈建Cupola360全景相機，串聯整體空間進行遠端即時巡檢，能立即顯示廠端生產數據於現場畫面。矽格進一步提到，舉凡客戶端、工廠管理人員及稽核人員均無須實地進入產線，即可遠距進行廠區巡視、專案討論、製程介紹等管理和商務任務。此系統可減少舟車勞頓的成本及碳足跡、降低人員進出產線的干擾和汙染風險。至於營運表現部分，矽格今年第二季合併營收達45.5億元，季增逾9%、年增逾22%；毛利率27.85%，年增6.17個百分點；本期淨利8.6億元，季減近0.5%、年增近35%；單季歸屬母公司業主淨利為7.58億元，季增2%、年增47%，每股淨利1.62元。累計今年上半年矽格每股
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  鉅亨網

  信驊Cupola360方案報捷 導入矽格兩廠區

  IC 設計業者信驊 (5274-TW) 及旗下酷博樂今 (13) 日宣布，攜手封測大廠矽格 (6257-TW)，將 Cupola360 沉浸式全景相機與視覺化遠端管理平台，導入矽格廠房，可提供矽格客戶沉浸式遠端訪廠方案，藉此實現產線的遠
• 時報資訊

  《半導體》信驊Cupola360方案助攻 矽格廠房遠端管理升級

  【時報記者王逸芯台北報導】信驊(5274)及旗下酷博樂，攜手封測廠矽格(6257)，共同為半導體封裝和測試產業引入革新的客戶沉浸式遠端訪廠方案，以信驊及酷博樂的Cupola360沉浸式全景相機與視覺化遠端管理平台，實現廠房產線的客戶遠端稽核及導覽，協助矽格提供完善的半導體後端製造服務。 矽格近年致力於推動工廠智慧升級，積極導入創新技術以提升服務品質和客戶滿意度。透過信驊及酷博樂的全景智慧視覺化遠端管理解決方案，在廠房內廣泛佈建Cupola360全景相機，串聯整體空間進行遠端即時巡檢，能立即顯示廠端生產數據於現場畫面。舉凡客戶端、工廠管理人員及稽核人員均無須實地進入產線，即可遠距進行廠區巡視、專案討論、製程介紹等管理和商務任務。此系統不僅減少舟車勞頓的成本及碳足跡、降低人員進出產線的干擾和汙染風險，還能透過Cupola360沉浸式視覺化的優勢，提供客戶優於進入實體產線之生產即時畫面及數據，大幅提升客戶訪廠的效率及品質，也讓客戶更容易追蹤生產專案進度。 信驊營運長謝承儒表示，對許多產業來說，客戶入廠參訪有其必要性，然而過去缺乏足夠先進的技術得以取代實地訪廠。現在透過Cupola360沉浸式
• 中時財經即時

  信驊科技再下一城 攜手矽格佈署Cupola360沉浸式遠端訪廠方案

  信驊科技（5274）及其子公司酷博樂與封測領導廠商矽格（6257）宣布合作，為半導體封裝和測試產業引入革新的客戶沉浸式遠端訪廠方案。整合信驊科技及酷博樂的Cupola360沉浸式全景相機與視覺化遠端管理平台，實現廠房產線的客戶遠端稽核及導覽，協助矽格提供更臻完善的半導體後端製造服務。
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  《半導體》矽格、台星科7月營收雙增 前7月成長逾1成

  【時報記者葉時安台北報導】IC封測矽格(6257)自結2024年7月份合併營業收入為新台幣14.94億元，月增0.31%、年增7.82%；累計至7月合併營收為102.04億元，年增17.04%。矽格旗下台星科(3265)今年7月營收3.44億元，月增5.79%、年增9.81%；前7月營收23.65億元，年增14.14%。 矽格表示，7月雖受到颱風的干擾，但多條產品線客戶晶片仍穩定供量，營收持續維持一定動能。手機晶片及網通晶片供給增加；AI晶片、高速運算晶片(HPC)、消費電子晶片及車用晶片微幅減少。整體7月營收持續維持高檔態勢。
• 中央社財經

  【公告】矽格 2024年7月合併營收14.94億元 年增7.82%

  日期： 2024 年 08 月 05日上市公司：矽格(6257)單位：仟元
• 中央社財經

  【公告】矽格董事會決議參與子公司聯測股份有限公司的現金增資案

  日 期：2024年07月30日公司名稱：矽格(6257)主 旨：矽格董事會決議參與子公司聯測股份有限公司的現金增資案發言人：陳祺昌說 明：1.標的物之名稱及性質（屬特別股者，並應標明特別股約定發行條件，如股息率等）:聯測股份有限公司之普通股股票2.事實發生日:113/7/30~113/7/303.交易數量、每單位價格及交易總金額:1.交易單位數量:上限40,000,000股2.每單位價格:新台幣10元3.交易總金額:上限新台幣400,000,000元4.交易相對人及其與公司之關係（交易相對人如屬自然人，且非公司之關係人者，得免揭露其姓名）:交易相對人：聯測股份有限公司,為本公司100%投資之子公司5.交易相對人為關係人者，並應公告選定關係人為交易對象之原因及前次移轉之所有人、前次移轉之所有人與公司及交易相對人間相互之關係、前次移轉日期及移轉金額:不適用6.交易標的最近五年內所有權人曾為公司之關係人者，尚應公告關係人之取得及處分日期、價格及交易當時與公司之關係:不適用7.本次係處分債權之相關事項（含處分之債權附隨擔保品種類、處分債權如有屬對關係人債權者尚需公告關係人名稱及本次處分該關係人
• 時報資訊

  《半導體》矽格H1獲利倍增 EPS升至3.25元

  【時報記者葉時安台北報導】IC封測矽格(6257)周二召開董事會通過2024年第二季財務報告。矽格今年第二季獲利7.58億元，季增加近2%、年增加逾47%，換算單季每股盈餘1.62元，持平今年第一季、高於去年同期的1.13元。上半年獲利15.02億元，年增加近103%；換算每股盈餘3.25元，優於去年同期的1.62元。 矽格今年第二季合併營收達新台幣45.5億元，季增加逾9%、年增加逾22%；營業毛利12.67億元，毛利率27.85%，年增6.17個百分點；營業利益8.57億元，營益率18.85%，年增7.19個百分點；本期淨利8.6億元，季減少近0.5%、年增加近35%；歸屬母公司業主淨利為7.58億元，季增加近2%、年增加逾47%，換算單季每股盈餘1.62元，持平今年第一季、高於去年同期的1.13元。 矽格2024年上半年合併營業收入新台幣87.11億元，年增加近19%；營業毛利22.57億元，毛利率25.92%，年增4.9個百分點；營業利益14.48億元，營益率16.62%，年增5.3個百分點；本期淨利17.24億元，年增加逾82%；歸屬母公司淨利15.02億元，年增加近103%