WO2013068055A1 - Moulded part for pressing into a circuit board - Google Patents

Moulded part for pressing into a circuit board Download PDF

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WO2013068055A1
WO2013068055A1 PCT/EP2012/002751 EP2012002751W WO2013068055A1 WO 2013068055 A1 WO2013068055 A1 WO 2013068055A1 EP 2012002751 W EP2012002751 W EP 2012002751W WO 2013068055 A1 WO2013068055 A1 WO 2013068055A1
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WO
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circuit board
ribs
molded part
molding
printed circuit
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PCT/EP2012/002751
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Inventor
Thomas Zwick
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Schoeller-Electronics Gmbh
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Publication date
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    • H05K2201/10431—Details of mounted components
    • H05K2201/1059—Connections made by press-fit insertion

Definitions

  • the invention relates to a molded part for pressing into a printed circuit board according to the preamble of claim 1 and a printed circuit board with such a molded part according to the preamble of claim 11.
  • printed electrical circuits are known in which rigid circuit boards are equipped with electronic components.
  • Such printed circuit boards may consist of one or more individual layers of glass-fiber reinforced, cured epoxy resin plates which are copper-clad on one or both sides for the formation of printed conductors.
  • a printed circuit board is subject to a high level of heat generation.
  • heat conducting elements are provided in the form of metal bodies, which are arranged or secured in recesses of the printed circuit board.
  • metal bodies are usually made of copper or a comparable material which has a good thermal conductivity.
  • the heat-conducting element fastened in the printed circuit board ensures sufficient dissipation of the heat loss from the electronic components and thus prevents a critical temperature range for the components and the printed circuit board.
  • printed circuit boards are required which have special properties for high-frequency or microwave signals.
  • Such printed circuit boards are made of materials specifically for such applications.
  • BEST ⁇ TfGUNGSKOPIE high-frequency signal types are developed.
  • the mechanical properties of these materials are often not comparable to those of conventional printed circuit board materials, because they are often softer and more brittle and may also have cold-flowing properties.
  • the invention is based on the problem to provide a thermally conductive molding for printed circuit boards, which can be reliably and easily fixed in printed circuit boards with low mechanical strength.
  • the above problem is solved by a molding having the features of claim 1.
  • An inventive molding is plate-shaped and is used for pressing into a flat circuit board in a vertical pressing perpendicular to the circuit board level.
  • the molding has an upper and a lower flat side, which are preferably aligned substantially parallel to each other.
  • the term "flat side" is to be understood as far as the page in question is formed in a first approximation flat. Accordingly, a flat side may also include various topologies such as trough-shaped formations or the like.
  • rib On the outer peripheral surface, which connects the two flat sides with each other, a plurality of extending between the two flat sides ribs are formed, via which the molding can be secured in an opening or in an opening of the circuit board.
  • rib is to be understood in the present case and includes any elongated elevation extending between the two flat sides.
  • the extension of at least one rib deviates from a vertical extension.
  • the ribs are distributed over the outer circumference irregularly.
  • the invention is based on the finding that the deviation from the use of vertically aligned and possibly evenly arranged ribs a Improvement of the positive and positive connection between the molded part and printed circuit board can bring with it.
  • the deviation from a vertical extent results in an improvement in the absorption of ejection forces in the vertical direction.
  • the irregular arrangement of the ribs of the molded part seen over the outer circumferential surface is for example particularly advantageous when the printed circuit board is subjected to vibrations which lead to a chaotic distribution of magnitude and direction of the ejection forces.
  • the deviation of the ribs from a regular arrangement over the outer peripheral surface relative to each other can be realized in many ways.
  • the ribs may have non-uniform distances to one another in a plane parallel to the flat sides of the molded part, preferably such that these non-uniform distances from each other are not periodic. Additionally or alternatively, the ribs may have a different fin height. This has the consequence that the penetration depth of the respective ribs into a wall of the opening of the printed circuit board is correspondingly different in size, which leads to a stable anchoring of the molded part in particular in soft circuit board materials.
  • the irregular arrangement of the ribs relative to one another can also be justified by a different configuration of the ribs themselves.
  • the ribs may each have two flanks which enclose an angle with each other, so that the contour of the respective rib is not symmetrical.
  • different ribs compared to each other may also have a different contour with respect to their two lateral edges.
  • At least one rib may also be wave-shaped in a cross-sectional plane parallel to the flat sides.
  • the term "wave-shaped” is understood to mean that the flanks of such a rib are not linear but extend in a curved arc, so that there is no "kink” in the case of a transition into the planar region of the outer circumferential surface. As a result, voltage peaks in the circuit board can be effectively prevented.
  • the deviation of the ribs from the vertical extension can be realized in that at least one rib with respect to the vertical extension is inclined.
  • a rib may have such an oblique course with respect to the vertical extent either over part of its length or over its entire length.
  • at least one rib over its entire length with respect to the vertical extent includes two different angles, the z. B. may be selected such that the rib in a plane parallel to the outer peripheral surface forms an arrow contour.
  • a further improvement of the attachment of the molding, in particular in soft printed circuit board materials can be achieved in that the molded part has a tapered profile.
  • the shaped part tapers along the vertical extent in at least one partial area, so that the outer peripheral area in the tapered part of the shaped part forms an angle with respect to the vertical extent.
  • the contour of the opening, which is formed in the circuit board is adapted to the taper of the molded part in order to preclude damage to the printed circuit board by the molded part.
  • the molding can be configured arbitrarily, for. B. round, oval, triangular or rectangular.
  • the shape of the molding is adapted to the circuit design of a respective printed circuit board.
  • the control of the press-in force, with which the molded part is pressed into the opening of the printed circuit board, takes place in dependence on the configuration of the respective ribs along the outer peripheral surface of the molded part.
  • the illustrated taper of the molding or an oblique Course of one or more ribs with respect to the vertical extent require a greater insertion force.
  • the molding may have on its upper and / or lower flat side a cavity in which such a device or semiconductor die can be mounted.
  • the arrangement of such devices or semiconductor dies on the printed circuit board is not limited by the arrangement of moldings in the printed circuit board.
  • the selection of materials for the molding according to the invention can be made so that a direct mounting of electronic components or semiconductor Dies on a flat side of the molding is possible.
  • the molded part can be made at least partially from copper or from a copper alloy.
  • the molding of a composite material for. B. tungsten copper or molybdenum-copper.
  • the above variants of the molding according to the invention can be industrially simple and inexpensive to produce, for. B. by punching, milling, erosion or pressing of suitable materials.
  • material damage to the printed circuit board can be avoided.
  • the molded part is optimized for printed circuit boards for the field of high frequency and microwave technology and ensures a sufficiently high press fit to withstand the high thermal and mechanical stresses during the further processing of the printed circuit board and its operation with a long service life. Thus, there is no impairment of the quality and reliability of the printed circuit board during stress tests and during operation.
  • the invention is further directed to a circuit board having an opening into which a molded part is pressed as explained above.
  • the circuit board from a Be prepared material that is specially designed for such high-frequency signal types, z. B. polytetrafluoroethylene (PTFE).
  • PTFE polytetrafluoroethylene
  • the material of such a printed circuit board contain fillers, for. B. ceramic.
  • FIG. 1 is a plan view of an inventive molding when it is pressed into a circuit board
  • Fig. 2a is a perspective view of a molded part according to a first
  • FIG. 2b is a detailed view of Figure 2a in a plan view
  • 3a is a perspective view of a molding according to a second
  • FIG. 3b is a detailed view of Figure 3a in a plan view
  • Fig. 4a is a perspective view of a molding according to a third
  • Fig. 5a is a perspective view of a molding according to a fourth
  • FIG. 5b is a detailed view of Figure 5a in a side view
  • 6a is a perspective view of a molding according to a fifth
  • FIG. 6b the detailed representation of Figure 6a in a side view
  • 7a is a perspective view of a molded part according to a sixth embodiment
  • FIG. 7b shows a detailed view of FIG. 7a in a side view
  • FIG. 8a is a perspective view of a molding according to a seventh
  • FIG. 8b is a perspective view of a molding according to the seventh
  • FIG. 9 a - e plan views of various embodiments of a molded part according to the invention.
  • the molded part 1 shows a plan view of a molded part 1 according to the invention, which is fastened in a planar printed circuit board 2.
  • the molded part 1 serves to dissipate heat loss of electronic components which are mounted on the printed circuit board 2. Accordingly, the molded part 1 is made of a material having good heat conduction properties, for. B. of copper or copper alloys.
  • the molded part 1 is rectangular in shape and has the shape of a plate with an upper flat side 3 and a lower flat side 4 (not visible in FIG. 1). On the outer circumferential surface 5 of the molded part 1, which connects the two flat sides 3, 4 to one another a plurality of ribs 6 are formed.
  • an opening 7 is provided in the form of an opening.
  • the molding 1 is press-fitted into this opening 7 in a vertical pressing direction perpendicular to the circuit board plane, the tips of the ribs coming into contact with an inner peripheral surface of the opening 7.
  • the vertical extension is indicated in the drawing by the reference symbol V.
  • each electrical connections 8 are provided, with which the circuit board 2 can be contacted.
  • a single molded part 1 is pressed into the printed circuit board 2.
  • the Printed circuit board 2 several moldings 1. According to the number of moldings 1, a plurality of openings 7 are formed in this case in the circuit board 2.
  • the ribs 6 of the molded part 1 are arranged on the outer circumferential surface 5 in such a way that they deviate at least in part from a vertical extent V and / or are distributed irregularly over the outer circumference.
  • Fig. 2a shows a perspective view of the molding 1 according to a first embodiment.
  • the ribs 6 are formed on the outer circumferential surface 5 such that they extend substantially parallel to the vertical extent V.
  • FIG. 2b shows a portion of the outer peripheral surface 5 of the molding 1 according to the above first embodiment. It can be seen that the ribs 6 have a different distance from each other.
  • FIG. 2 b exemplifies three distances a, b, c, which respectively represent a distance of adjacent ribs 6 from each other, namely in a plane parallel to the flat sides 3, 4.
  • the remaining ribs 6, which are formed along the side edges of the molded part 1, not shown in FIG. 2b may likewise have a non-uniform spacing from each other.
  • This irregularity of the spacing is characterized in that the distances of successive adjacent ribs 6 are not subject to regularity, and in particular are not periodic to one another.
  • the perspective view of Fig. 2a illustrates that the ribs 6 are provided circumferentially on all four side edges of this molding 1, which is rectangular in a cross-sectional profile orthogonal to the vertical V. In principle, the irregularity in the arrangement can also be provided only over a region of the outer peripheral surface 5.
  • the plan view according to FIG. 2b further illustrates a wave-shaped formation of the ribs 6. This means that the ribs 6 in a plan view of the molded part 1 have no linear flanks, but to a certain extent wave-like into one another. This avoids voltage spikes in the printed circuit board 2 during the pressing of the molded part 1.
  • FIG. 3 a shows a second embodiment of the molded part 1 in a perspective view.
  • at least two ribs 6 each have a different fin height.
  • FIG. 3b shows a plan view of the detailed illustration of FIG. 3a.
  • the adjacent rib 6, designated B in FIG. 3b has a greater height than the rib A, namely h 2 .
  • Fig. 3b the relationship with respect to the different heights of ribs 6 is shown and explained for reasons of simplification only for four ribs.
  • the molded part 1 according to the second embodiment along its in Fig. 3a, not shown side edges further ribs 6, the respective rib heights differ from each other.
  • the molding 1 has a plurality of ribs 6 each associated with a group of ribs having a predetermined rib height.
  • the first and second group of ribs may, for. B.
  • Fig. 4a shows a third embodiment of the molding 1 in a perspective view.
  • the detail of Fig. 4a illustrates that the Ribs 6 relative to the vertical extent V are each formed obliquely on the outer peripheral surface 5, ie with the vertical extent V include an angle ⁇ . This is particularly clear from FIG. 4 b, which shows a side view of a partial region of the outer peripheral surface 5.
  • all of the ribs 6 along the longitudinal sides of the molding 1 can be parallel to each other, i. each enclose the same angle ⁇ with the vertical extent V.
  • the ribs 6 can be aligned substantially parallel to the vertical V.
  • FIG. 4 a only the front transverse side of the molded part 1 can be seen by way of example next to the front longitudinal side. It may be pointed out that the ribs 6 are oriented in the same way at the side edges not visible in FIG. 4a as at the front longitudinal or transverse side.
  • the ribs 6, which run obliquely with respect to the vertical extent V can also have an uneven spacing from one another, analogously to the first embodiment according to FIG. 2.
  • Fig. 5a shows a fourth embodiment of the molding 1 in a perspective view.
  • the detail of Fig. 5a illustrates that the ribs 6 extend obliquely in a right region of the front longitudinal side with respect to the vertical extent V, namely with its longitudinal axis from bottom left to top right.
  • the ribs 6 extend in a left region of the front longitudinal side from bottom right to top left.
  • Fig. 5b which shows a side view of the outer peripheral surface 5, this relationship is again clarified.
  • ribs 6 are shown for the fourth disclosed embodiment in FIG. 5 on the front longitudinal side of the molded part 1, wherein, of course, more or fewer ribs 6 can be provided.
  • the ribs 6 are also formed obliquely with respect to the vertical extent V.
  • the ribs 6 can also be inclined at the rear (not visible in FIG. 5 a) transverse side of the molded part 1.
  • Fig. 6a shows a fifth embodiment of the molding 1 in a perspective view. The detailed illustration of FIG. 6 a clarifies that the ribs 6 each form an arrow shape on the front end side of the molded part 1.
  • ribs 6 in a side view of the molded part 1 each have two flanks 9, 10, which enclose an angle ß with each other. This is illustrated in Fig. 6b, which shows a corresponding side view.
  • the two flanks 9, 10 are selected substantially the same length, so that the above arrow shape for the respective ribs 6 results.
  • the oblique course of the ribs 6 on each side flank i. H. may be provided on the two longitudinal sides and / or on the two transverse sides of the molded part 1. It is also possible that, in the region of at least one longitudinal side and / or at least one transverse side of the molded part 1, only one rib 6, or some ribs 6, extend obliquely with respect to the vertical extent V, wherein the remaining ribs 6 on the outer peripheral surface 5 of the molded part 1 are aligned substantially parallel to the vertical V.
  • Fig. 7a shows a sixth embodiment of the molding 1 in a perspective view. The detailed representation of FIG.
  • FIG. 7 a clarifies that the molded part 1 tapers along the vertical extension V.
  • the outer circumferential surfaces 5 are preferably tapered in the region of the longitudinal sides of the molded part 1, so that they enclose an angle ⁇ with the vertical extent V.
  • FIG. 7 b shows a side view of the detail of FIG. 7 a and represents a longitudinal side of the molded part 1.
  • An above-mentioned inclination or taper of the molding 1 may be provided at one or more side edges of the molding 1, with either coinciding or different angles with respect to the vertical extent V.
  • a tapered profile molding 1 in printed circuit boards is made of a soft material Advantage, wherein an opening in the circuit board is adapted in accordance with the taper.
  • Fig. 8a shows a seventh embodiment of the molding 1 in a perspective view.
  • an avitat or recess 1 1 is formed in the upper flat side 3.
  • avitat 1 1 can a electronic component or a semiconductor die (not shown) are mounted.
  • any spatial arrangement of a component on the circuit board 2 is not limited by the molded part 1.
  • lower flat side 4 may also be formed a cavity to mount therein a device.
  • two passage openings 12 are formed in the molded part 1, which extend parallel to the vertical and fully penetrate the molded part 1 in its height. These passage openings 12 facilitate the handling of the molded part 1 or a pressing of the molded part 1 in the circuit board. 2
  • Fig. 8b shows a modification of the seventh embodiment in a perspective view.
  • the inner peripheral surface 13 - formed in the same way as the outer peripheral surface 5 - profiled, whereby a better fixing of a semiconductor device in the cavity 1 1 is possible.
  • the different variants of ribs 6 can also be combined with one another in any desired manner.
  • a molded article 1 is possible in which the ribs 6 are unevenly spaced along the outer circumferential surface 5, have a different "rib height" in a direction orthogonal to the outer circumferential surface, and / or oblique with respect to the vertical extent, either over their entire length or with two flanks that enclose an angle with each other.
  • FIG. 9 shows, in the individual views according to the letter ae, respective plan views of different shapes of the molded part 1.
  • the ribs 6 are not shown on the outer peripheral surface 5 of the molded part 1.
  • the molded part 1 is round, square, triangular or oval.
  • the shape according to the representation of letter e corresponds to a "bone", ie a combination of a rectangular shape, at the ends of which a semicircle is formed in each case
  • the shape of the molded part 1 is always adapted to the respective circuit design of a printed circuit board 2.
  • the configuration of the ribs 6 on the outer peripheral surface 5 is always made in adaptation to the material of a respective printed circuit board 2.
  • the smoother the material of a printed circuit board the larger the "rib height" of the ribs is selected by the appropriate choice of surface pressure between the tips of the ribs 6 and the wall of an opening of the circuit board 2, the size of the frictional connection, respectively between a molded part and the opening of the printed circuit board 2.
  • a predetermined gap width can be set which is present between the outer peripheral surface 5 and the inner circumferential surface of the opening 7 when the molded part 1 is pressed in.
  • This gap width is sufficiently large to be dimensioned so that in a treatment of the circuit board 2 with liquids, for. B. during electroplating or metallization in the wet chemical process, a passage of liquid through this gap is readily possible.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

The invention relates to a plate-shaped moulded part (1) for pressing into a planar circuit board (2) in a vertical pressing direction perpendicular to the circuit board, wherein the moulded part (1) has an upper flat face (3) and a lower flat face (4), wherein a plurality of ribs (6) extending between the two flat faces (3, 4) are formed on the external circumferential surface (5), said ribs being capable of fastening the moulded part (1) in an opening (7) in the circuit board (2). According to the invention, the extent of at least one rib (6) deviates from a vertical extent (V) and/or the ribs (6) are distributed irregularly when viewed over the external periphery.

Description

Formteil zum Einpressen in eine Leiterplatte  Molded part for pressing into a printed circuit board
Die Erfindung betrifft ein Formteil zum Einpressen in eine Leiterplatte gemäß dem Oberbegriff von Anspruch 1 und eine Leiterplatte mit einem solchen Formteil gemäß dem Oberbegriff von Anspruch 1 1. The invention relates to a molded part for pressing into a printed circuit board according to the preamble of claim 1 and a printed circuit board with such a molded part according to the preamble of claim 11.
Im Stand der Technik sind gedruckte elektrische Schaltungen bekannt, bei denen starre Leiterplatten mit elektronischen Bauelementen bestückt sind. Solche Leiterplatten können aus einer oder mehreren Einzellagen von glasfaserverstärkten, ausgehärteten Epoxidharz-Platten bestehen, die zur Ausbildung von Leiterbahnen ein- oder beidseitig kupferkaschiert sind. In the prior art printed electrical circuits are known in which rigid circuit boards are equipped with electronic components. Such printed circuit boards may consist of one or more individual layers of glass-fiber reinforced, cured epoxy resin plates which are copper-clad on one or both sides for the formation of printed conductors.
Eine Leiterplatte ist wegen der relativ hohen Verlustleistung der darauf angeordneten elektronischen Bauelemente einer hohen Wärmeentwicklung unter- worfen. Es sind Leiterplatten bekannt, bei denen Wärmeleitelemente in Form von Metallkörpern vorgesehen sind, die in Aussparungen der Leiterplatte angeordnet bzw. befestigt sind. Solche Metallkörper bestehen zumeist aus Kupfer oder einem vergleichbaren Material, das eine gute Wärmeleitfähigkeit aufweist. Das in der Leiterplatte befestigte Wärmeleitelement gewährleistet eine ausreichende Abfuhr der Verlustwärme von den elektronischen Bauelementen und verhindert somit einen kritischen Temperaturbereich für die Bauelemente und die Leiterplatte. Due to the relatively high power loss of the electronic components arranged thereon, a printed circuit board is subject to a high level of heat generation. There are known printed circuit boards in which heat conducting elements are provided in the form of metal bodies, which are arranged or secured in recesses of the printed circuit board. Such metal bodies are usually made of copper or a comparable material which has a good thermal conductivity. The heat-conducting element fastened in the printed circuit board ensures sufficient dissipation of the heat loss from the electronic components and thus prevents a critical temperature range for the components and the printed circuit board.
Im Stand der Technik sind Leiterplatten, die wie vorstehend erläutert ein Wär- meleitelement aufweisen, z. B. aus DE 10 2004 036 960 AI oder EP 1 276 357 A2 bekannt. Hierbei ist das Wärmeleitelement in einem in der Leiterplatte ausgebildeten Durchbruch befestigt, z. B. durch Kleben oder Einpressen. In the prior art, printed circuit boards which, as explained above, have a heat-conducting element, eg. B. from DE 10 2004 036 960 AI or EP 1 276 357 A2. Here, the heat-conducting element is fixed in a formed in the circuit board breakthrough, z. B. by gluing or pressing.
Aus DE 102 14 31 1 AI ist eine weitere Leiterplatte bekannt, bei dem ein Wärmeleitelement an seiner Außenumfangsfläche achsparallele Rippen aufweist. Beim Einpressen des Wärmeleitelements in die Leiterplatte führen diese Rippen zu einem form- und kraftschlüssigen festen Sitz des Wärmeleitelements. From DE 102 14 31 1 AI a further circuit board is known in which a heat-conducting element has axially parallel ribs on its outer peripheral surface. When pressing the Wärmeleitelements in the circuit board, these ribs lead to a positive and non-positive tight fit of the Wärmeleitelements.
Für bestimmte Anwendungen werden Leiterplatten benötigt, die spezielle Eigenschaften für Hochfrequenz- oder Mikrowellensignale aufweisen. Solche Leiterplatten werden aus Werkstoffen hergestellt, die speziell für solche For certain applications, printed circuit boards are required which have special properties for high-frequency or microwave signals. Such printed circuit boards are made of materials specifically for such
BESTÄTfGUNGSKOPIE hochfrequenten Signalarten entwickelt sind. Die mechanischen Eigenschaften dieser Werkstoffe sind häufig nicht vergleichbar mit denen herkömmlicher Leiterplattenwerkstoffe, weil sie oftmals weicher und spröder sind und ggf. auch kaltfließende Eigenschaften aufweisen können. BESTÄTfGUNGSKOPIE high-frequency signal types are developed. The mechanical properties of these materials are often not comparable to those of conventional printed circuit board materials, because they are often softer and more brittle and may also have cold-flowing properties.
Der Erfindung liegt das Problem zugrunde, ein wärmeleitendes Formteil für Leiterplatten zu schaffen, das auch in Leiterplatten mit geringer mechanischer Festigkeit zuverlässig und mit einfachen Mitteln befestigt werden kann. Das obige Problem wird durch ein Formteil mit den Merkmalen von Anspruch 1 gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den abhängigen Ansprüchen definiert. The invention is based on the problem to provide a thermally conductive molding for printed circuit boards, which can be reliably and easily fixed in printed circuit boards with low mechanical strength. The above problem is solved by a molding having the features of claim 1. Advantageous developments of the invention are defined in the dependent claims.
Ein erfindungsgemäßes Formteil ist plattenförmig ausgebildet und dient zum Einpressen in eine ebene Leiterplatte in einer vertikalen Einpreßrichtung senkrecht zu der Leiterplattenebene. An inventive molding is plate-shaped and is used for pressing into a flat circuit board in a vertical pressing perpendicular to the circuit board level.
Das Formteil weist eine obere und eine untere Flachseite auf, die vorzugsweise im Wesentlichen parallel zueinander ausgerichtet sind. Dabei ist der Begriff "Flachseite" weit zu verstehen, soweit die betreffende Seite in erster Näherung flach ausgebildet ist. Entsprechend kann eine Flachseite auch verschiedene Topologien wie wannenförmige Ausformungen o. dgl. umfassen. The molding has an upper and a lower flat side, which are preferably aligned substantially parallel to each other. In this case, the term "flat side" is to be understood as far as the page in question is formed in a first approximation flat. Accordingly, a flat side may also include various topologies such as trough-shaped formations or the like.
An der Außenumfangsfläche, die die beiden Flachseiten miteinander verbindet, sind mehrere, sich zwischen den beiden Flachseiten erstreckende Rippen ausgebildet, über die das Formteil in einer Öffnung bzw. in einem Durchbruch der Leiterplatte befestigt werden kann. Der Begriff "Rippe" ist vorliegend weit zu verstehen und umfaßt jede längliche Erhebung, die sich zwischen den beiden Flachseiten erstreckt. On the outer peripheral surface, which connects the two flat sides with each other, a plurality of extending between the two flat sides ribs are formed, via which the molding can be secured in an opening or in an opening of the circuit board. The term "rib" is to be understood in the present case and includes any elongated elevation extending between the two flat sides.
Die Erstreckung mindestens einer Rippe weicht von einer vertikalen Erstreckung ab. Alternativ oder zusätzlich wird vorgeschlagen, dass die Rippen über den Außenumfang gesehen unregelmäßig verteilt sind. Der Erfindung liegt die Erkenntnis zugrunde, dass die Abweichung vom Einsatz vertikal ausgerichteter und ggf. auch gleichmäßig angeordneter Rippen eine Verbesserung des Kraft- und Formschlusses zwischen Formteil und Leiterplatte mit sich bringen kann. The extension of at least one rib deviates from a vertical extension. Alternatively or additionally, it is proposed that the ribs are distributed over the outer circumference irregularly. The invention is based on the finding that the deviation from the use of vertically aligned and possibly evenly arranged ribs a Improvement of the positive and positive connection between the molded part and printed circuit board can bring with it.
Im Einzelnen ergibt sich durch die Abweichung von einer vertikalen Erstreckung eine Verbesserung der Aufnahme von Ausdrückkräften in vertikaler Richtung. Die über die Außenumfangsfläche gesehen unregelmäßige Anordnung der Rippen des Formteils ist beispielsweise besonders vorteilhaft, wenn die Leiterplatte Schwingungen ausgesetzt ist, die zu einer chaotischen Verteilung von Betrag und Richtung der Ausdrückkräfte führen. Specifically, the deviation from a vertical extent results in an improvement in the absorption of ejection forces in the vertical direction. The irregular arrangement of the ribs of the molded part seen over the outer circumferential surface is for example particularly advantageous when the printed circuit board is subjected to vibrations which lead to a chaotic distribution of magnitude and direction of the ejection forces.
Das Abweichen der Rippen von einer über die Außenumfangsfläche gesehen regelmäßigen Anordnung relativ zueinander kann in vielfältiger Weise realisiert sein. Die Rippen können in einer Ebene parallel zu den Flachseiten des Formteils ungleichmäßige Abstände zueinander aufweisen, vorzugsweise dergestalt, dass diese ungleichmäßigen Abstände zueinander nicht periodisch sind. Ergänzend oder alternativ können die Rippen eine unterschiedliche Rippenhöhe aufweisen. Dies hat zur Folge, dass die Eindringtiefe der jeweiligen Rippen in eine Wandung der Öffnung der Leiterplatte entsprechend unterschiedlich groß ist, was insbesondere bei weichen Leiterplatten- Werkstoffen zu einer stabilen Verankerung des Formteils führt. The deviation of the ribs from a regular arrangement over the outer peripheral surface relative to each other can be realized in many ways. The ribs may have non-uniform distances to one another in a plane parallel to the flat sides of the molded part, preferably such that these non-uniform distances from each other are not periodic. Additionally or alternatively, the ribs may have a different fin height. This has the consequence that the penetration depth of the respective ribs into a wall of the opening of the printed circuit board is correspondingly different in size, which leads to a stable anchoring of the molded part in particular in soft circuit board materials.
In vorteilhafter Weiterbildung der Erfindung kann die unregelmäßige Anordnung der Rippen relativ zueinander auch durch eine unterschiedliche Ausgestaltung der Rippen selbst begründet sein. So können die Rippen jeweils zwei Flanken aufweisen, die miteinander einen Winkel einschließen, so dass die Kontur der jeweiligen Rippe nicht symmetrisch ist. Diesbezüglich darf darauf hingewiesen werden, dass verschiedene Rippen im Vergleich zueinander auch eine unterschiedliche Kontur bezüglich ihrer beiden seitlichen Flanken aufweisen können. In an advantageous embodiment of the invention, the irregular arrangement of the ribs relative to one another can also be justified by a different configuration of the ribs themselves. Thus, the ribs may each have two flanks which enclose an angle with each other, so that the contour of the respective rib is not symmetrical. In this regard, it should be noted that different ribs compared to each other may also have a different contour with respect to their two lateral edges.
Gemäß einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung kann zumindest eine Rippe in einer Querschnittebene parallel zu den Flachseiten auch wellenförmig ausgebildet sein. Mit dem Merkmal„wellenförmig" wird im Sinne der Erfindung verstanden, dass die Flanken einer solchen Rippe nicht linear, sondern in einem gekrümmten Bogen verlaufen, so dass sich bei einem Übergang in den ebenen Bereich der Außenumfangsfläche kein„Knick" ergibt. Hierdurch können Spannungsspitzen in der Leiterplatte wirksam verhindert werden. According to a further advantageous embodiment of the invention, at least one rib may also be wave-shaped in a cross-sectional plane parallel to the flat sides. For the purposes of the invention, the term "wave-shaped" is understood to mean that the flanks of such a rib are not linear but extend in a curved arc, so that there is no "kink" in the case of a transition into the planar region of the outer circumferential surface. As a result, voltage peaks in the circuit board can be effectively prevented.
Das Abweichen der Rippen von der vertikalen Erstreckung kann dadurch realisiert sein, dass zumindest eine Rippe bezüglich der vertikalen Erstreckung schräg verläuft. Eine Rippe kann einen solchen schrägen Verlauf bezüglich der vertikalen Erstreckung entweder über einen Teil ihrer Länge, oder über ihre gesamte Länge aufweisen. Ergänzend und alternativ ist es auch möglich, dass zumindest eine Rippe über ihre gesamte Länge bezüglich der vertikalen Erstreckung zwei verschiedene Winkel einschließt, die z. B. derart gewählt sein können, dass die Rippe in einer Ebene parallel zur Außenumfangsfläche eine Pfeilkontur bildet. Die obigen Ausgestaltungen zumindest einer Rippe mit einem Verlauf schräg zur Vertikalen führen vorteilhaft dazu, dass ein selbsttätiges Ausknüpfen des Formteils 1 aus der Öffnung der Leiterplatte wirksam verhindert ist, woraus ein betriebssicherer Sitz des Formteils in der Leiterplatte resultiert. The deviation of the ribs from the vertical extension can be realized in that at least one rib with respect to the vertical extension is inclined. A rib may have such an oblique course with respect to the vertical extent either over part of its length or over its entire length. Additionally and alternatively, it is also possible that at least one rib over its entire length with respect to the vertical extent includes two different angles, the z. B. may be selected such that the rib in a plane parallel to the outer peripheral surface forms an arrow contour. The above embodiments of at least one rib with a course obliquely to the vertical advantageously result in that an automatic uncoupling of the molded part 1 from the opening of the printed circuit board is effectively prevented, resulting in a reliable fit of the molded part results in the circuit board.
Eine weitere Verbesserung der Befestigung des Formteils insbesondere in weichen Leiterplatten- Werkstoffen kann dadurch erzielt werden, dass das Formteil ein verjüngtes Profil aufweist. Hierbei verjüngt sich das Formteil entlang der vertikalen Erstreckung in zumindest einem Teilbereich, so dass die Außenumfangsfläche in dem verjüngten Teil des Formteils bezüglich der vertikalen Erstreckung einen Winkel einschließt. In diesem Zusammenhang kann es vorteilhaft sein, dass die Kontur der Öffnung, die in der Leiterplatte ausgebildet ist, an die Verjüngung des Formteils angepasst wird, um eine Schädigung der Leiterplatte durch das Formteil auszuschließen. A further improvement of the attachment of the molding, in particular in soft printed circuit board materials can be achieved in that the molded part has a tapered profile. In this case, the shaped part tapers along the vertical extent in at least one partial area, so that the outer peripheral area in the tapered part of the shaped part forms an angle with respect to the vertical extent. In this context, it may be advantageous that the contour of the opening, which is formed in the circuit board, is adapted to the taper of the molded part in order to preclude damage to the printed circuit board by the molded part.
Bezüglich seiner grundsätzlichen Formgebung kann das Formteil beliebig ausgestaltet sein, z. B. rund, oval, dreieckig oder rechteckig. In jedem Fall ist die Formgebung des Formteils an das Schaltungsdesign einer jeweiligen Leiterplatte angepasst. With regard to its basic shape, the molding can be configured arbitrarily, for. B. round, oval, triangular or rectangular. In any case, the shape of the molding is adapted to the circuit design of a respective printed circuit board.
Die Steuerung der Einpresskraft, mit der das Formteil in die Öffnung der Leiterplatte eingepresst wird, erfolgt in Abhängigkeit von der Ausgestaltung der jeweiligen Rippen entlang der Außenumfangsfläche des Formteils. Beispielsweise kann die erläuterte Verjüngung des Formteils oder aber ein schräger Verlauf von einer oder mehreren Rippen bezüglich der vertikalen Erstreckung eine größere Einpresskraft erfordern. The control of the press-in force, with which the molded part is pressed into the opening of the printed circuit board, takes place in dependence on the configuration of the respective ribs along the outer peripheral surface of the molded part. For example, the illustrated taper of the molding or an oblique Course of one or more ribs with respect to the vertical extent require a greater insertion force.
Im Hinblick auf eine größere Variabilität für die Anbringung von Bauelementen oder Halbleiter-Dies auf der Leiterplatte kann das Formteil an seiner oberen und/oder unteren Flachseite eine Kavität aufweisen, in der ein solches Bauelement oder Halbleiter-Die montiert werden kann. Somit ist die Anordnung von solchen Bauelementen bzw. Halbleiter-Dies auf der Leiterplatte nicht durch die Anordnung von Formteilen in der Leiterplatte eingeschränkt. Desweiteren kann die Auswahl von Werkstoffen für das erfindungsgemäße Formteil so getroffen sein, dass eine Direktmontage von elektronischen Bauelementen bzw. Halbleiter-Dies auf einer Flachseite des Formteils möglich ist. In view of a greater variability for the mounting of components or semiconductor dies on the printed circuit board, the molding may have on its upper and / or lower flat side a cavity in which such a device or semiconductor die can be mounted. Thus, the arrangement of such devices or semiconductor dies on the printed circuit board is not limited by the arrangement of moldings in the printed circuit board. Furthermore, the selection of materials for the molding according to the invention can be made so that a direct mounting of electronic components or semiconductor Dies on a flat side of the molding is possible.
Zur Erzielung von möglichst guten Wärmeleiteigenschaften kann das Formteil zumindest teilweise aus Kupfer oder aus einer Kupferlegierung hergestellt sein. Alternativ hierzu ist es auch möglich, das Formteil aus einem Verbundwerkstoff, z. B. Wolframkupfer oder Molybdän-Kupfer herzustellen. In noch weiterer Abwandlung ist es möglich, das Formteil zumindest teilweise auf Keramik- oder Kohlestoffbasis herzustellen. Das Formteil kann entweder teilweise oder aber vollständig, d. h. einstückig aus den obigen Werkstoffen bestehen. To achieve the best possible thermal conduction properties, the molded part can be made at least partially from copper or from a copper alloy. Alternatively, it is also possible, the molding of a composite material, for. B. tungsten copper or molybdenum-copper. In yet a further modification, it is possible to produce the molding at least partially based on ceramic or carbon. The molding may be either partially or completely, i. H. in one piece from the above materials.
Die obigen Varianten des erfindungsgemäßen Formteils lassen sich industriell einfach und kostengünstig herstellen, z. B. durch Stanzen, Fräsen, Erodieren oder Pressen von geeigneten Werkstoffen. Während des Einpressvorganges des Formteils in eine Öffnung der Leiterplatte können wie erläutert Materialbeschädigungen der Leiterplatte vermieden werden. Das Formteil ist für Leiterplatten für den Bereich der Hochfrequenz- und Mikrowellentechnik optimiert ausgestaltet und gewährleistet einen ausreichend hohen Presssitz, um den hohen thermischen und mechanischen Belastungen während der Weiterverarbeitung der Leiterplatte und ihres Betriebs bei langer Lebensdauer zu widerstehen. Somit ergibt sich keine Beeinträchtigung der Qualität und Zuverlässigkeit der Leiterplatte bei Belastungstests und während des Betriebs. The above variants of the molding according to the invention can be industrially simple and inexpensive to produce, for. B. by punching, milling, erosion or pressing of suitable materials. During the press-fitting process of the molded part into an opening of the printed circuit board, as described, material damage to the printed circuit board can be avoided. The molded part is optimized for printed circuit boards for the field of high frequency and microwave technology and ensures a sufficiently high press fit to withstand the high thermal and mechanical stresses during the further processing of the printed circuit board and its operation with a long service life. Thus, there is no impairment of the quality and reliability of the printed circuit board during stress tests and during operation.
Die Erfindung ist desweiteren auf eine Leiterplatte mit einer Öffnung gerichtet, in die ein Formteil wie vorstehend erläutert eingepresst ist. In Anpassung an Hochfrequenz- oder Mikrowellensignale kann die Leiterplatte aus einem Werkstoff hergestellt sein, der speziell für solche hochfrequenten Signalarten entwickelt ist, z. B. Polytetrafluorethylen (PTFE). In vorteilhafter Weiterbildung kann der Werkstoff einer solchen Leiterplatte Füllstoffe enthalten, z. B. aus Keramik. The invention is further directed to a circuit board having an opening into which a molded part is pressed as explained above. In adaptation to high-frequency or microwave signals, the circuit board from a Be prepared material that is specially designed for such high-frequency signal types, z. B. polytetrafluoroethylene (PTFE). In an advantageous embodiment, the material of such a printed circuit board contain fillers, for. B. ceramic.
Die Erfindung wird nachfolgend anhand von bevorzugten Ausführungsformen in der Zeichnung schematisch dargestellt und wird unter Bezugnahme auf die Zeichnung ausführlich beschrieben. Es zeigen: The invention will now be described schematically with reference to preferred embodiments in the drawing and will be described in detail with reference to the drawing. Show it:
Fig. 1 eine Draufsicht auf ein erfindungsgemäßes Formteil, wenn es in eine Leiterplatte eingepresst ist, 1 is a plan view of an inventive molding when it is pressed into a circuit board,
Fig. 2a eine Perspektivansicht eines Formteils gemäß einer ersten Fig. 2a is a perspective view of a molded part according to a first
Ausführungsform,  embodiment,
Fig. 2b die Detaildarstellung von Figur 2a in einer Draufsicht, 2b is a detailed view of Figure 2a in a plan view,
Fig. 3a eine Perspektivansicht eines Formteils gemäß einer zweiten 3a is a perspective view of a molding according to a second
Ausführungsform,  embodiment,
Fig. 3b die Detaildarstellung von Figur 3a in einer Draufsicht , 3b is a detailed view of Figure 3a in a plan view,
Fig. 4a eine Perspektivansicht eines Formteils gemäß einer dritten Fig. 4a is a perspective view of a molding according to a third
Ausführungsform,  embodiment,
Fig. 4b die Detaildarstellung von Figur 4a in einer Seitenansicht, 4b, the detailed representation of Figure 4a in a side view,
Fig. 5a eine Perspektivansicht eines Formteils gemäß einer vierten Fig. 5a is a perspective view of a molding according to a fourth
Ausführungsform,  embodiment,
Fig. 5b die Detaildarstellung von Figur 5a in einer Seitenansicht, 5b is a detailed view of Figure 5a in a side view,
Fig. 6a eine Perspektivansicht eines Formteils gemäß einer fünften 6a is a perspective view of a molding according to a fifth
Aus führungs form,  In the form of a guide,
Fig. 6b die Detaildarstellung von Figur 6a in einer Seitenansicht, Fig. 7a eine Perspektivansicht eines Formteils gemäß einer sechsten Ausführungsform, 6b, the detailed representation of Figure 6a in a side view, 7a is a perspective view of a molded part according to a sixth embodiment,
Fig. 7b die Detaildarstellung von Figur 7a in einer Seitenansicht, 7b shows a detailed view of FIG. 7a in a side view,
Fig. 8a eine Perspektivansicht eines Formteils gemäß einer siebten 8a is a perspective view of a molding according to a seventh
Ausführungsform,  embodiment,
Fig. 8b eine Perspektivansicht eines Formteils gemäß der siebten 8b is a perspective view of a molding according to the seventh
Ausführungsform, in einer Modifizierung,  Embodiment, in a modification,
Fig. 9 a - e Draufsichten auf verschiedene Ausführungsformen eines erfindungsgemäßen Formteils. Fig. 9 a - e plan views of various embodiments of a molded part according to the invention.
Fig. 1 zeigt eine Draufsicht auf ein erfindungsgemäßes Formteil 1, das in einer ebenen Leiterplatte 2 befestigt ist. Das Formteil 1 dient zur Ableitung von Verlustwärme von elektronischen Bauelementen, die auf der Leiterplatte 2 angebracht sind. Entsprechend ist das Formteil 1 aus einem Werkstoff mit guten Wärmeleiteigenschaften hergestellt, z. B. aus Kupfer oder Kupferlegierungen. 1 shows a plan view of a molded part 1 according to the invention, which is fastened in a planar printed circuit board 2. The molded part 1 serves to dissipate heat loss of electronic components which are mounted on the printed circuit board 2. Accordingly, the molded part 1 is made of a material having good heat conduction properties, for. B. of copper or copper alloys.
Das Formteil 1 ist rechteckig ausgebildet, und hat die Form einer Platte mit einer oberen Flachseite 3 und einer (in Figur 1 nicht erkennbaren) unteren Flachseite 4. An der Außenumfangsfläche 5 des Formteils 1, die die beiden Flachseiten 3, 4 miteinander verbindet, sind mehrere Rippen 6 ausgebildet. In der Leiterplatte 2 ist eine Öffnung 7 in Form eines Durchbruches vorgesehen. Das Formteil 1 ist in diese Öffnung 7 in einer vertikalen Einpreßrichtung senkrecht zu der Leiterplattenebene eingepresst, wobei die Spitzen der Rippen in Kontakt mit einer Innenumfangsfläche der Öffnung 7 gelangen. Die vertikale Erstreckung ist in der Zeichnung mit dem Bezugszeichen V angedeutet. The molded part 1 is rectangular in shape and has the shape of a plate with an upper flat side 3 and a lower flat side 4 (not visible in FIG. 1). On the outer circumferential surface 5 of the molded part 1, which connects the two flat sides 3, 4 to one another a plurality of ribs 6 are formed. In the circuit board 2, an opening 7 is provided in the form of an opening. The molding 1 is press-fitted into this opening 7 in a vertical pressing direction perpendicular to the circuit board plane, the tips of the ribs coming into contact with an inner peripheral surface of the opening 7. The vertical extension is indicated in the drawing by the reference symbol V.
An einem Randbereich der Leiterplatte 2 sind jeweils elektrische Anschlüsse 8 vorgesehen, mit denen die Leiterplatte 2 kontaktiert werden kann. Gemäß der Darstellung von Fig. 1 ist in der Leiterplatte 2 nur ein einziges Formteil 1 eingepresst. Abweichend hiervon ist es auch möglich, in der Leiterplatte 2 mehrere Formteile 1 einzupressen. Entsprechend der Anzahl von Formteilen 1 sind für diesen Fall in der Leiterplatte 2 auch mehrere Öffnungen 7 ausgebildet. At an edge region of the printed circuit board 2 each electrical connections 8 are provided, with which the circuit board 2 can be contacted. As shown in FIG. 1, only a single molded part 1 is pressed into the printed circuit board 2. Deviating from this, it is also possible in the Printed circuit board 2 several moldings 1. According to the number of moldings 1, a plurality of openings 7 are formed in this case in the circuit board 2.
Die Rippen 6 des Formteils 1 sind an der Außenumfangsfläche 5 dergestalt angeordnet, dass sie zumindest zum Teil von einer vertikalen Erstreckung V abweichen und/oder über den Außenumfang gesehen unregelmäßig verteilt sind. The ribs 6 of the molded part 1 are arranged on the outer circumferential surface 5 in such a way that they deviate at least in part from a vertical extent V and / or are distributed irregularly over the outer circumference.
In der Zeichnung sind verschiedene Ausführungsformen für ein erfindungsgemäßes Formteil 1 gezeigt, die die Möglichkeiten für die erläuterte unregelmäßige Profilierung der Außenumfangsfläche 5 des Formteils 1 verdeutlichen. In the drawing, various embodiments of an inventive molding 1 are shown, which illustrate the possibilities for the explained irregular profiling of the outer peripheral surface 5 of the molded part 1.
Fig. 2a zeigt eine Perspektivansicht des Formteils 1 gemäß einer ersten Ausführungsform. Hierbei sind an der Außenumfangsfläche 5 die Rippen 6 derart ausgebildet, dass sie im Wesentlichen parallel zu der vertikalen Erstreckung V verlaufen. Fig. 2a shows a perspective view of the molding 1 according to a first embodiment. Here, the ribs 6 are formed on the outer circumferential surface 5 such that they extend substantially parallel to the vertical extent V.
Fig. 2b zeigt einen Teilbereich der Außenumfangsfläche 5 des Formteils 1 gemäß der obigen ersten Ausführungsform. Es ist zu erkennen, dass die Rippen 6 zueinander einen unterschiedlichen Abstand aufweisen. Fig. 2b verdeutlicht beispielhaft drei Strecken a, b, c, die jeweils einen Abstand von benachbarten Rippen 6 zueinander darstellen, nämlich in einer Ebene parallel zu den Flachseiten 3, 4. Hierbei gilt die Beziehung: a > b > c, wonach alle der in Fig. 2b gezeigten Rippen 6 unterschiedlich weit voneinander beabstandet sind. Es darf darauf hingewiesen werden, dass die übrigen Rippen 6, die entlang der in Fig. 2b nicht gezeigten Seitenränder des Formteils 1 ausgebildet sind, ebenfalls einen ungleichmäßigen Abstand zueinander aufweisen können. Diese Unregelmäßigkeit der Beabstandung zeichnet sich dadurch aus, dass die Abstände von aufeinanderfolgenden benachbarten Rippen 6 keiner Regelmäßigkeit unterliegen, und insbesondere zueinander nicht periodisch sind. Die Perspektivansicht von Fig. 2a verdeutlicht, dass die Rippen 6 umlaufend an allen vier Seitenrändern dieses Formteils 1 vorgesehen sind, das in einem Querschnittsprofil orthogonal zur Vertikalen V rechteckig ausgebildet ist. Grundsätzlich kann die Unregelmäßigkeit in der Anordnung auch nur über einen Bereich der Außenumfangsfläche 5 vorgesehen sein. Die Draufsicht gemäß Fig. 2b verdeutlicht ferner eine wellenförmige Ausbildung der Rippen 6. Dies bedeutet, dass die Rippen 6 in einer Draufsicht auf das Formteil 1 keine linear verlaufenden Flanken aufweisen, sondern gewissermaßen wellenförmig ineinander übergehen. Dies vermeidet Spannungsspitzen in der Leiterplatte 2 beim Einpressen des Formteils 1. Fig. 2b shows a portion of the outer peripheral surface 5 of the molding 1 according to the above first embodiment. It can be seen that the ribs 6 have a different distance from each other. FIG. 2 b exemplifies three distances a, b, c, which respectively represent a distance of adjacent ribs 6 from each other, namely in a plane parallel to the flat sides 3, 4. Here, the relation: a>b> c, according to which all of shown in Fig. 2b ribs 6 are spaced widely different from each other. It should be noted that the remaining ribs 6, which are formed along the side edges of the molded part 1, not shown in FIG. 2b, may likewise have a non-uniform spacing from each other. This irregularity of the spacing is characterized in that the distances of successive adjacent ribs 6 are not subject to regularity, and in particular are not periodic to one another. The perspective view of Fig. 2a illustrates that the ribs 6 are provided circumferentially on all four side edges of this molding 1, which is rectangular in a cross-sectional profile orthogonal to the vertical V. In principle, the irregularity in the arrangement can also be provided only over a region of the outer peripheral surface 5. The plan view according to FIG. 2b further illustrates a wave-shaped formation of the ribs 6. This means that the ribs 6 in a plan view of the molded part 1 have no linear flanks, but to a certain extent wave-like into one another. This avoids voltage spikes in the printed circuit board 2 during the pressing of the molded part 1.
Fig. 3a zeigt eine zweite Aus führungs form des Formteils 1 in einer Perspektivansicht. Bei der zweiten Ausführungsform weisen zumindest zwei Rippen 6 jeweils eine unterschiedliche Rippenhöhe auf. Dies ist in der Fig. 3b verdeutlicht, die eine Draufsicht auf die Detaildarstellung von Fig. 3a zeigt. Die am unteren rechten Rand befindliche Rippe 6 des Formteils 1, in Fig. 3b mit A bezeichnet, hat in Bezug auf eine Grundebene der Außenumfangsfläche 5 eine Höhe hi . Die dazu benachbarte Rippe 6, in Fig. 3b mit B bezeichnet, hat dagegen eine größere Höhe als die Rippe A, nämlich h2. FIG. 3 a shows a second embodiment of the molded part 1 in a perspective view. In the second embodiment, at least two ribs 6 each have a different fin height. This is illustrated in FIG. 3b, which shows a plan view of the detailed illustration of FIG. 3a. The rib 6 of the molded part 1 located on the lower right edge, labeled A in FIG. 3b, has a height hi with respect to a ground plane of the outer circumferential surface 5. On the other hand, the adjacent rib 6, designated B in FIG. 3b, has a greater height than the rib A, namely h 2 .
In Fig. 3b ist der Zusammenhang bezüglich der verschiedenen Höhen von Rippen 6 aus Gründen der Vereinfachung nur für vier Rippen dargestellt und erläutert. Diesbezüglich versteht sich, dass das Formteil 1 gemäß der zweiten Ausführungsform entlang seiner in Fig. 3a nicht gezeigten Seitenränder weitere Rippen 6 aufweist, deren jeweilige Rippenhöhen voneinander abweichen. In diesem Zusammenhang ist es möglich, dass das Formteil 1 eine Vielzahl von Rippen 6 aufweist, die jeweils einer Gruppe von Rippen mit einer vorbestimmten Rippenhöhe zugeordnet sind. So kann es eine erste Gruppe von Rippen 6 mit einer ersten vorbestimmten Höhe geben, wobei desweiteren eine zweite Gruppe von Rippen 6 mit einer zweiten Höhe kleiner oder größer als die erste Höhe vorgesehen ist. Die erste bzw. zweite Gruppe von Rippen kann z. B. einer bestimmten Seitenflanke des rechteckigen Formteils 1 zugeordnet sein. Alternativ hierzu ist es möglich, dass die Rippen 6 an der Außenumfangfläche zumindest eines Seitenrandes des Formteils 1 alternierend mit jeweils einer verschiedenen Höhe gemäß der ersten Gruppe bzw. der zweiten Gruppe vorgesehen sind. Gemäß einer noch weiteren Abwandlung ist es möglich, dass alle Rippen 6 orthogonal zur Außenumfangsfläche des Formteils 1 jeweils eine unterschiedliche Höhe im Vergleich zueinander aufweisen. Fig. 4a zeigt eine dritte Ausführungsform des Formteils 1 in einer Perspektivansicht. Die Detaildarstellung von Fig. 4a verdeutlicht, dass die Rippen 6 bezogen auf die vertikale Erstreckung V jeweils schräg auf der Außenumfangsfläche 5 ausgebildet sind, also mit der vertikalen Erstreckung V einen Winkel α einschließen. Dies wird aus Fig. 4b besonders deutlich, die eine Seitenansicht auf einen Teilbereich der Außenumfangsfläche 5 darstellt. In Fig. 3b the relationship with respect to the different heights of ribs 6 is shown and explained for reasons of simplification only for four ribs. In this regard, it is understood that the molded part 1 according to the second embodiment along its in Fig. 3a, not shown side edges further ribs 6, the respective rib heights differ from each other. In this connection, it is possible that the molding 1 has a plurality of ribs 6 each associated with a group of ribs having a predetermined rib height. Thus, there may be a first group of ribs 6 having a first predetermined height, and further including a second group of ribs 6 having a second height less than or greater than the first height. The first and second group of ribs may, for. B. a particular side edge of the rectangular molded part 1. Alternatively, it is possible that the ribs 6 are provided on the outer peripheral surface of at least one side edge of the molded part 1 alternately, each having a different height according to the first group and the second group. According to yet another modification, it is possible that all the ribs 6 orthogonal to the outer peripheral surface of the molded part 1 each have a different height compared to each other. Fig. 4a shows a third embodiment of the molding 1 in a perspective view. The detail of Fig. 4a illustrates that the Ribs 6 relative to the vertical extent V are each formed obliquely on the outer peripheral surface 5, ie with the vertical extent V include an angle α. This is particularly clear from FIG. 4 b, which shows a side view of a partial region of the outer peripheral surface 5.
Bezüglich der dritten Ausführungsform kann es vorteilhaft sein, dass alle Rippen 6 entlang der Längsseiten des Formteils 1 parallel zueinander verlaufen können, d.h. jeweils den gleichen Winkel α mit der vertikalen Erstreckung V einschließen. Demgegenüber können an den Querseiten des Formteils 1 die Rippen 6 im Wesentlichen parallel zur Vertikalen V ausgerichtet sein. In der Detaildarstellung von Fig. 4a ist beispielhaft neben der vorderen Längsseite nur die vordere Querseite des Formteils 1 zu erkennen. Es darf darauf hingewiesen werden, dass die Rippen 6 an den in Fig. 4a nicht erkennbaren Seitenrändern in gleicher Weise orientiert sind wie an der vorderen Längs- bzw. Querseite. With regard to the third embodiment, it may be advantageous that all of the ribs 6 along the longitudinal sides of the molding 1 can be parallel to each other, i. each enclose the same angle α with the vertical extent V. In contrast, on the transverse sides of the molded part 1, the ribs 6 can be aligned substantially parallel to the vertical V. In the detailed illustration of FIG. 4 a, only the front transverse side of the molded part 1 can be seen by way of example next to the front longitudinal side. It may be pointed out that the ribs 6 are oriented in the same way at the side edges not visible in FIG. 4a as at the front longitudinal or transverse side.
In Abwandlung zu der dritten Ausführungsform gemäß Fig. 4 können die Rippen 6, die bezüglich der vertikalen Erstreckung V schräg verlaufen, zueinander auch einen ungleichmäßigen Abstand aufweisen, analog zur ersten Ausführungsform gemäß Fig. 2. In a modification of the third embodiment according to FIG. 4, the ribs 6, which run obliquely with respect to the vertical extent V, can also have an uneven spacing from one another, analogously to the first embodiment according to FIG. 2.
Fig. 5a zeigt eine vierte Ausführungsform des Formteils 1 in einer Perspektivansicht. Die Detaildarstellung von Fig. 5a verdeutlicht, dass die Rippen 6 in einem rechten Bereich der vorderen Längsseite schräg bezüglich der vertikalen Erstreckung V verlaufen, nämlich mit ihrer Längsachse von links unten nach rechts oben. Demgegenüber verlaufen die Rippen 6 in einem linken Bereich der vorderen Längsseite von rechts unten nach links oben. In der Fig. 5b, die eine Seitenansicht der Außenumfangsfläche 5 zeigt, ist dieser Zusammenhang nochmals verdeutlicht. Fig. 5a shows a fourth embodiment of the molding 1 in a perspective view. The detail of Fig. 5a illustrates that the ribs 6 extend obliquely in a right region of the front longitudinal side with respect to the vertical extent V, namely with its longitudinal axis from bottom left to top right. In contrast, the ribs 6 extend in a left region of the front longitudinal side from bottom right to top left. In Fig. 5b, which shows a side view of the outer peripheral surface 5, this relationship is again clarified.
Aus Gründen der Vereinfachung sind für die vierte Aus führungs form in der Fig. 5 an der vorderen Längsseite des Formteils 1 nur sechs Rippen 6 dargestellt, wobei selbstverständlich auch mehr oder weniger Rippen 6 vorgesehen sein können. An der vorderen Querseite des Formteils 1 sind die Rippen 6 ebenfalls schräg verlaufend bezüglich der vertikalen Erstreckung V ausgebildet. In gleicher Weise können die Rippen 6 auch an der hinteren (in Fig. 5a nicht erkennbaren) Querseite des Formteils 1 schräg verlaufen. Fig. 6a zeigt eine fünfte Ausführungsform des Formteils 1 in einer Perspektivansicht. Die Detaildarstellung von Fig. 6a verdeutlicht, dass die Rippen 6 an der vorderen Stirnseite des Formteils 1 jeweils eine Pfeilform bilden. Dies geht darauf zurück, dass die Rippen 6 in einer Seitenansicht auf das Formteil 1 jeweils zwei Flanken 9, 10 aufweisen, die miteinander einen Winkel ß einschließen. Dies ist in Fig. 6b verdeutlicht, die eine entsprechende Seitenansicht zeigt. Die beiden Flanken 9, 10 sind im Wesentlichen gleichlang gewählt, so dass sich die obige Pfeilform für die jeweiligen Rippen 6 ergibt. For reasons of simplification, only six ribs 6 are shown for the fourth disclosed embodiment in FIG. 5 on the front longitudinal side of the molded part 1, wherein, of course, more or fewer ribs 6 can be provided. At the front transverse side of the molded part 1, the ribs 6 are also formed obliquely with respect to the vertical extent V. In the same way, the ribs 6 can also be inclined at the rear (not visible in FIG. 5 a) transverse side of the molded part 1. Fig. 6a shows a fifth embodiment of the molding 1 in a perspective view. The detailed illustration of FIG. 6 a clarifies that the ribs 6 each form an arrow shape on the front end side of the molded part 1. This is due to the fact that the ribs 6 in a side view of the molded part 1 each have two flanks 9, 10, which enclose an angle ß with each other. This is illustrated in Fig. 6b, which shows a corresponding side view. The two flanks 9, 10 are selected substantially the same length, so that the above arrow shape for the respective ribs 6 results.
Bezüglich der vierten und fünften Ausführungsform darf darauf hingewiesen werden, dass der schräge Verlauf der Rippen 6 an jeder Seitenflanke, d. h. an den beiden Längsseiten und/oder an den beiden Querseiten des Formteils 1 vorgesehen sein kann. Es ist auch möglich, dass im Bereich von zumindest einer Längsseite und/oder von zumindest einer Querseite des Formteils 1 auch nur eine Rippe 6, oder einige Rippen 6, bezüglich der vertikalen Erstreckung V schräg verlaufen, wobei die übrigen Rippen 6 an der Außenumfangsfläche 5 des Formteils 1 im Wesentlichen parallel zur Vertikalen V ausgerichtet sind. Fig. 7a zeigt eine sechste Ausführungsform des Formteils 1 in einer Perspektivansicht. Die Detaildarstellung von Fig. 7a verdeutlicht, dass sich das Formteil 1 entlang der vertikalen Erstreckung V verjüngt. Vorzugsweise sind jedenfalls die Außenumfangsilächen 5 im Bereich der Längsseiten des Formteils 1 verjüngt, so dass sie mit der vertikalen Erstreckung V einen Winkel γ einschließen. Dies ist in der Fig. 7b verdeutlicht, die eine Seitenansicht der Detaildarstellung von Fig. 7a zeigt und eine Längsseite des Formteils 1 darstellt. Eine oben angesprochene Neigung bzw. Verjüngung des Formteils 1 kann an einem oder mehreren Seitenrändern des Formteils 1 vorgesehen sein, mit entweder übereinstimmenden oder unterschiedlichen Winkeln bezüglich der vertikalen Erstreckung V. Im Allgemeinen ist ein Formteil 1 mit verjüngtem Profil bei Leiterplatten aus einem weichen Werkstoff von Vorteil, wobei eine Öffnung in der Leiterplatte in Entsprechung der Verjüngung angepasst ist. With regard to the fourth and fifth embodiments, it should be noted that the oblique course of the ribs 6 on each side flank, i. H. may be provided on the two longitudinal sides and / or on the two transverse sides of the molded part 1. It is also possible that, in the region of at least one longitudinal side and / or at least one transverse side of the molded part 1, only one rib 6, or some ribs 6, extend obliquely with respect to the vertical extent V, wherein the remaining ribs 6 on the outer peripheral surface 5 of the molded part 1 are aligned substantially parallel to the vertical V. Fig. 7a shows a sixth embodiment of the molding 1 in a perspective view. The detailed representation of FIG. 7 a clarifies that the molded part 1 tapers along the vertical extension V. In any case, the outer circumferential surfaces 5 are preferably tapered in the region of the longitudinal sides of the molded part 1, so that they enclose an angle γ with the vertical extent V. This is illustrated in FIG. 7 b, which shows a side view of the detail of FIG. 7 a and represents a longitudinal side of the molded part 1. An above-mentioned inclination or taper of the molding 1 may be provided at one or more side edges of the molding 1, with either coinciding or different angles with respect to the vertical extent V. In general, a tapered profile molding 1 in printed circuit boards is made of a soft material Advantage, wherein an opening in the circuit board is adapted in accordance with the taper.
Fig. 8a zeigt eine siebte Ausführungsform des Formteils 1 in einer Perspektivansicht. Bei dieser Ausführungsform ist in der oberen Flachseite 3 eine avität bzw. Vertiefung 1 1 ausgebildet. In dieser avität 1 1 kann ein elektronisches Bauelement bzw. ein Halbleiter-Die (nicht gezeigt) montiert werden. Insoweit ist eine beliebige räumliche Anordnung eines Bauelementes auf der Leiterplatte 2 nicht durch das Formteil 1 eingeschränkt. Auch an der (in Fig. 10 nicht erkennbaren) unteren Flachseite 4 kann ebenfalls eine Kavität ausgebildet sein, um darin ein Bauelement zu montieren. Fig. 8a shows a seventh embodiment of the molding 1 in a perspective view. In this embodiment, an avitat or recess 1 1 is formed in the upper flat side 3. In this avitat 1 1 can a electronic component or a semiconductor die (not shown) are mounted. In that regard, any spatial arrangement of a component on the circuit board 2 is not limited by the molded part 1. Also on the (not visible in Fig. 10) lower flat side 4 may also be formed a cavity to mount therein a device.
Bei der siebten Ausführungsform sind in dem Formteil 1 zwei Durchgangsöffnungen 12 ausgebildet, die parallel zur Vertikalen verlaufen und das Formteil 1 in seiner Höhe vollständig durchsetzen. Diese Durchgangsöffnungen 12 erleichtern das Handling des Formteils 1 bzw. ein Einpressen des Formteils 1 in die Leiterplatte 2. In the seventh embodiment, two passage openings 12 are formed in the molded part 1, which extend parallel to the vertical and fully penetrate the molded part 1 in its height. These passage openings 12 facilitate the handling of the molded part 1 or a pressing of the molded part 1 in the circuit board. 2
Fig. 8b zeigt eine Modifikation der siebten Ausführungsform in einer Perspektivansicht. Hierbei ist die Innenumfangsfläche 13 - in gleicher Weise wie die Außenumfangsfläche 5 - profiliert ausgebildet, wodurch ein besseres Befestigen eines Halbleiter-Bauelements in der Kavität 1 1 möglich ist. Fig. 8b shows a modification of the seventh embodiment in a perspective view. Here, the inner peripheral surface 13 - formed in the same way as the outer peripheral surface 5 - profiled, whereby a better fixing of a semiconductor device in the cavity 1 1 is possible.
Bezüglich der obigen erläuterten jeweiligen Ausführungsformen des Formteils 1 darauf darauf hingewiesen werden, dass die verschiedenen Varianten von Rippen 6 auch in beliebiger Weise miteinander kombiniert werden können. Dies bedeutet, dass entlang der Außenumfangsfläche 5 eines Formteils 1 zumindest eine Variante der genannten Typen von Rippen 6 oder mehrere dieser Varianten miteinander kombiniert werden können. Beispielsweise ist ein Formteil 1 möglich, bei dem die Rippen 6 entlang der Außenumfangsfläche 5 zueinander einen ungleichmäßigen Abstand aufweisen, in einer Richtung orthogonal zur Außenumfangsfläche eine unterschiedliche „Rippenhöhe" haben, und/oder bezüglich der vertikalen Erstreckung schräg verlaufen, entweder über ihre gesamte Länge oder aber mit zwei Flanken, die miteinander einen Winkel einschließen. With regard to the above-explained respective embodiments of the molded part 1, it should be pointed out that the different variants of ribs 6 can also be combined with one another in any desired manner. This means that along the outer peripheral surface 5 of a molded part 1, at least one variant of said types of ribs 6 or more of these variants can be combined. For example, a molded article 1 is possible in which the ribs 6 are unevenly spaced along the outer circumferential surface 5, have a different "rib height" in a direction orthogonal to the outer circumferential surface, and / or oblique with respect to the vertical extent, either over their entire length or with two flanks that enclose an angle with each other.
Fig. 9 zeigt in den Einzelansichten gemäß der Buchstaben a-e jeweils Draufsichten auf verschiedene Formgebungen des Formteils 1. Zum Zwecke der Vereinfachung sind in den Draufsichten von Fig. 9 die Rippen 6 an der der Außenumfangsfläche 5 des Formteils 1 nicht gezeigt. In der Reihenfolge der Darstellung gemäß der Buchstaben a-d von Fig. 9 ist das Formteil 1 rund, quadratisch, dreieckig bzw. oval ausgebildet. Die Formgebung gemäß der Darstellung von Buchstabe e entspricht einem„Knochen", d. h. einer Kombination einer rechteckigen Form, an deren Enden jeweils ein Halbkreis angeformt ist. Die Formgebung des Formteils 1 ist stets an das jeweilige Schaltungsdesign einer Leiterplatte 2 angepasst. FIG. 9 shows, in the individual views according to the letter ae, respective plan views of different shapes of the molded part 1. For the sake of simplicity, in the plan views of FIG. 9, the ribs 6 are not shown on the outer peripheral surface 5 of the molded part 1. In the order of presentation according to the letter ad of FIG. 9, the molded part 1 is round, square, triangular or oval. The shape according to the representation of letter e corresponds to a "bone", ie a combination of a rectangular shape, at the ends of which a semicircle is formed in each case The shape of the molded part 1 is always adapted to the respective circuit design of a printed circuit board 2.
Die Ausgestaltung der Rippen 6 an der Außenumfangsfläche 5 wird stets in Anpassung an den Werkstoff einer jeweiligen Leiterplatte 2 vorgenommen. Beispielsweise wird die „Rippenhöhe" der Rippen umso größer gewählt, je weicher der Werkstoff einer Leiterplatte ist. Durch die geeignete Wahl der Flächenpressung zwischen den Spitzen der Rippen 6 und der Wandung einer Öffnung der Leiterplatte 2 lässt sich die Größe des Kraftschlusses einstellen, der jeweils zwischen einem Formteil und der Öffnung der Leiterplatte 2 besteht. Durch die Wahl einer entsprechenden„Rippenhöhe" der Rippen 6 lässt sich eine vorbestimmte Spaltbreite einstellen, die bei eingepresstem Formteil 1 zwischen dessen Außenumfangsfläche 5 und der Innenumfangsfläche der Öffnung 7 vorliegt. Diese Spaltbreite ist ausreichend groß zu bemessen, so dass bei einer Behandlung der Leiterplatte 2 mit Flüssigkeiten, z. B. beim Galvanisieren oder bei einem Metallisieren im nasschemischen Prozess, ein Hindurchfließen von Flüssigkeit durch diesen Spalt ohne weiteres möglich ist. Durch ein geeignetes Metallisieren oder Galvanisieren der Innenumfangsfläche der Öffnung 7 und einen entsprechenden Kontakt mit den Spitzen der Rippen 6 kann bei eingepresstem Formteil 1 ein definierter thermischer oder elektrischer Übergang zwischen dem Formteil 1 und der Leiterplatte 2 eingestellt werden. The configuration of the ribs 6 on the outer peripheral surface 5 is always made in adaptation to the material of a respective printed circuit board 2. For example, the smoother the material of a printed circuit board, the larger the "rib height" of the ribs is selected by the appropriate choice of surface pressure between the tips of the ribs 6 and the wall of an opening of the circuit board 2, the size of the frictional connection, respectively between a molded part and the opening of the printed circuit board 2. By selecting a corresponding "rib height" of the ribs 6, a predetermined gap width can be set which is present between the outer peripheral surface 5 and the inner circumferential surface of the opening 7 when the molded part 1 is pressed in. This gap width is sufficiently large to be dimensioned so that in a treatment of the circuit board 2 with liquids, for. B. during electroplating or metallization in the wet chemical process, a passage of liquid through this gap is readily possible. By a suitable metallizing or plating of the inner peripheral surface of the opening 7 and a corresponding contact with the tips of the ribs 6, a defined thermal or electrical transition between the molded part 1 and the printed circuit board 2 can be adjusted when molded part 1 is pressed.

Claims

Patentansprüche claims
1. Plattenformiges Formteil (1) zum Einpressen in eine ebene Leiterplatte (2) in einer vertikalen Einpreßrichtung senkrecht zu der Leiterplattenebene, wobei das Formteil (1) eine obere Flachseite (3) und eine untere Flachseite (4) aufweist, wobei an der Außenumfangsfläche (5) mehrere, sich zwischen den beiden Flachseiten (3, 4) erstreckende Rippen (6) ausgebildet sind, über die das Formteil (1) in einer Öffnung (7) der Leiterplatte (2) befestigbar ist, A plate-shaped molding (1) for pressing into a planar printed circuit board (2) in a vertical pressing perpendicular to the printed circuit board plane, the molding (1) having a top flat side (3) and a bottom flat side (4), wherein on the outer peripheral surface (5) several, between the two flat sides (3, 4) extending ribs (6) are formed, via which the molding (1) in an opening (7) of the circuit board (2) can be fastened,
dadurch gekennzeichnet, characterized,
dass die Erstreckung zumindest einer Rippe (6) von einer vertikalen Erstreckung (V) abweicht und/oder dass die Rippen (6) über den Außenumfang gesehen unregelmäßig verteilt sind. the extension of at least one rib (6) deviates from a vertical extent (V) and / or that the ribs (6) are distributed irregularly over the outer circumference.
2. Formteil (1) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest zwei Rippen (6) jeweils eine unterschiedliche Rippenhöhe aufweisen, vorzugsweise, dass eine erste Gruppe von Rippen (6) eine größere Rippenhöhe als eine zweite Gruppe von Rippen (6) aufweist, weiter vorzugsweise, dass alle Rippen (6) eine unterschiedliche Rippenhöhe aufweisen. 2. molded part (1) according to claim 1, characterized in that at least two ribs (6) each have a different rib height, preferably, that a first group of ribs (6) has a greater rib height than a second group of ribs (6) , more preferably, that all the ribs (6) have a different rib height.
3. Formteil (1) nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest eine Rippe (6) in einer Querschnittsebene parallel zu den Flachseiten (3, 4) wellenförmig ausgebildet ist. 3. molding (1) according to claim 1 or 2, characterized in that at least one rib (6) in a cross-sectional plane parallel to the flat sides (3, 4) is wave-shaped.
4. Formteil (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass alle Rippen (6) bezüglich der vertikalen Erstreckung (V) schräg verlaufen. 4. molding (1) according to any one of the preceding claims, characterized in that all the ribs (6) with respect to the vertical extent (V) extend obliquely.
5. Formteil (1) nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest eine Rippe (6) über ihre gesamte Länge bezüglich der vertikalen Erstreckung (V) in gleichem Winkel (a) schräg verläuft. 5. molded part (1) according to claim 4, characterized in that at least one rib (6) over its entire length with respect to the vertical extent (V) at the same angle (a) is inclined.
6. Formteil (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest eine Rippe (6) in einer Draufsicht auf die Außenumfangsfläche (5) zwei Flanken (9, 10) aufweist, die miteinander einen Winkel (ß) einschließen, vorzugsweise, dass der Winkel (ß) zwischen den Flanken (9, 10) so gewählt ist, dass die Rippe (6) in einer Draufsicht auf die Außenumfangsfläche (5) eine Pfeilkontur bildet. 6. molded part (1) according to any one of the preceding claims, characterized in that at least one rib (6) in a plan view of the outer peripheral surface (5) has two flanks (9, 10), which together include an angle (ß), preferably in that the angle (ß) between the Flanks (9, 10) is selected so that the rib (6) in a plan view of the outer peripheral surface (5) forms an arrow contour.
7. Formteil (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass sich das Formteil (1) entlang der vertikalen Erstreckung (V) zumindest einem Teilbereich verjüngt. 7. molding (1) according to one of the preceding claims, characterized in that the molding (1) along the vertical extension (V) tapers at least a portion.
8. Formteil (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Formteil (1) in einer Draufsicht auf eine der Flachseiten (3, 4) rund, oval dreieckig oder rechteckig oder durch eine Kombination von zumindest zwei dieser Geometrien ausgebildet ist. 8. molded part (1) according to one of the preceding claims, characterized in that the molded part (1) in a plan view of one of the flat sides (3, 4) is round, oval triangular or rectangular or formed by a combination of at least two of these geometries ,
9. Formteil (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Formteil (1) an zumindest einer Flachseite (3, 4) zumindest eine Kavität (1 1) aufweist, in der ein elektronisches Bauelement montierbar ist. 9. molding (1) according to one of the preceding claims, characterized in that the molded part (1) on at least one flat side (3, 4) at least one cavity (1 1), in which an electronic component is mounted.
10. Formteil (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Formteil (1) zumindest teilweise aus Kupfer oder einer Kupferlegierung, aus einem Verbundwerkstoff wie insbesondere Wolframkupfer (W-Cu) oder Molybdän-Kupfer (Mo-CU), oder auf Keramik- oder Kohlenstoffbasis hergestellt ist. 10. molded part (1) according to any one of the preceding claims, characterized in that the molded part (1) at least partially made of copper or a copper alloy, of a composite material such as in particular tungsten copper (W-Cu) or molybdenum-copper (Mo-CU), or made of ceramic or carbon.
1 1. Leiterplatte (2) mit einer Öffnung (7), in die ein Formteil (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 10 eingepresst ist. 1 1. printed circuit board (2) having an opening (7) into which a molded part (1) according to one of claims 1 to 10 is pressed.
12. Leiterplatte (2) nach Anspruch 1 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte (2) aus einem Material hergestellt ist, das an Hochfrequenz- und/ oder Mikrowellensignale angepasst ist, vorzugsweise, dass die Leiterplatte (2) Polytetrafluorethylen (PTFE) aufweist, weiter vorzugsweise, dass die Leiterplatte (2) Füllstoffe wie z.B. Keramik enthält. 12. Printed circuit board (2) according to claim 1 1, characterized in that the printed circuit board (2) is made of a material which is adapted to high-frequency and / or microwave signals, preferably, that the printed circuit board (2) polytetrafluoroethylene (PTFE) , more preferably, that the circuit board (2) fillers such as Contains ceramics.
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