KR19990087848A - Inspection Region Preparing Method and Visual Inspection Method - Google Patents
Inspection Region Preparing Method and Visual Inspection Method Download PDFInfo
- Publication number
- KR19990087848A KR19990087848A KR1019990001753A KR19990001753A KR19990087848A KR 19990087848 A KR19990087848 A KR 19990087848A KR 1019990001753 A KR1019990001753 A KR 1019990001753A KR 19990001753 A KR19990001753 A KR 19990001753A KR 19990087848 A KR19990087848 A KR 19990087848A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- inspection
- luminance
- processing
- area
- region
- Prior art date
Links
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims abstract description 195
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 90
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 title claims description 11
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 61
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims abstract description 56
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 39
- 239000006071 cream Substances 0.000 claims description 38
- 238000000605 extraction Methods 0.000 abstract description 10
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 9
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 7
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 238000003909 pattern recognition Methods 0.000 description 5
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 5
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 5
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8851—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8851—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
- G01N2021/8887—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges based on image processing techniques
- G01N2021/8893—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges based on image processing techniques providing a video image and a processed signal for helping visual decision
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
- G01N21/95607—Inspecting patterns on the surface of objects using a comparative method
- G01N2021/95615—Inspecting patterns on the surface of objects using a comparative method with stored comparision signal
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
본 발명의 검사영역 작성방법은 복잡하게 화상처리를 행하지 않고 단순한 처리로 신속하고 정확하게 처리가 행해진 검사대상물의 특정영역만을 추출해서 검사영역을 작성한다.The inspection area creation method of the present invention creates an inspection area by extracting only a specific area of an inspection object that has been processed quickly and accurately by simple processing without complicated image processing.
본 발명의 방법은 처리전에 검사대상물을 촬상하는 스텝과, 처리전에 촬상된 화상으로부터 특정휘도의 검사후보영역을 추출하는 스텝과, 처리후에 상기 검사대상물을 촬상하는 스텝과, 처리후에 촬상한 상기 검사대상물의 화상으로부터 상기 검사후보영역의 각 휘도를 측정하는 스텝과, 처리전후의 상기 검사영역의 각 휘도를 비교하는 스텝과, 상기 각 검사후보중 처리 전후에 있어서 휘도가 다른 영역을 검사영역으로서 추출하는 스텝을 구비한다.The method of the present invention comprises the steps of imaging an inspection object before processing, extracting an inspection candidate area having a specific luminance from an image captured before the processing, imaging the inspection object after processing, and inspecting the imaging after processing. A step of measuring each luminance of the inspection candidate area from the image of the object, a step of comparing each luminance of the inspection area before and after the process, and an area having different luminance before and after each of the inspection candidate processing as extraction regions A step is provided.
Description
본 발명은 검사대상물, 특히 프린트 기판의 검사영역을 자동적으로 작성하는 검사영역 작성방법에 관한 것이다. 또한 본 발명은 검사대상물, 특히 프린트 기판을 외관검사하는 외관검사방법에 관한 것이다.The present invention relates to an inspection area preparation method for automatically creating an inspection object, especially an inspection area of a printed board. The present invention also relates to a visual inspection method for visually inspecting a test object, especially a printed board.
프린트 기판과 같은 검사대상물의 검사를 자동적으로 행하는 방법에 대해서 많이 시도되어 있다. 일반적으로, 프린트 기판과 같은 검사대상물의 검사는 프린트 기판 중의 검사하여야 할 영역을 특정해서 행한다. 검사영역을 특정하지 않고, 프린트 기판전체를 검사하는 것은 비현실적이고, 검사정밀도를 저하시키기 때문이다. 따라서, 일반적인 검사장치에서는 작업자가 카메라에 의해 촬상한 화상을 표시회면에서 확인하면서 하나하나의 검사영역을 설정하도록 설계되어 있다. 이 경우에는, 작업자가 화면상에 검사하여야 할 영역이라고 생각되는 영역에 대해 검사용의 윈도우를 설정한다. 카메라로 촬상하고 있는 구역의 경계부분에 검사하여야 할 영역이 존재할 경우에는 작업자가 그 구역의 위치를 수동으로 변경해서 검사하여야 할 영역이 완전히 화상내에 포함되도록 하는 조작등을 행함으로써 모든 검사영역을 설정해 간다.Many attempts have been made to automatically inspect inspection objects such as printed boards. In general, inspection of an inspection object such as a printed board is performed by specifying an area to be inspected in the printed board. This is because inspecting the entire printed circuit board without specifying the inspection region is unrealistic and degrades the inspection accuracy. Therefore, the general inspection apparatus is designed to set one inspection area while the operator checks the image captured by the camera on the display screen. In this case, a window for inspection is set for the area considered to be the area to be inspected by the operator on the screen. If there is an area to be inspected at the boundary of the area that is being photographed with the camera, the operator must manually change the location of the area so that the area to be inspected is completely included in the image. Goes.
최근의 프린트 기판의 실장기술의 발전에 따라 프린트 기판상에 전자부품의 실장밀도가 높아지고, 또한 전자부품의 소형화에 따라 프린트 기판상에 실장되는 전자부품의 납땜개소도 증가되고 있다. 이 때문에, 작업자의 시각에 의한 검사영역의 설정작업은 매우 많은 작업량이 되어 작업에는 많은 시간이 필요함과 동시에, 검사영역의 설정누락도 발생할 가능성이 있다.BACKGROUND With the recent development of printed circuit board mounting technology, the mounting density of electronic components on printed circuit boards has increased, and the soldering points of electronic components mounted on printed circuit boards have also increased with the miniaturization of electronic components. For this reason, the setting of the inspection area by the operator's time is very large, and a lot of time is required for the work, and there is a possibility that the setting of the inspection area may be lost.
그래서, 검사영역을 자동적으로 작성할 수 있으면 편리할 것이다. 이러한 목적을 위하여 생각할 수 있는 방법으로서는 예를 들면 프린트 기판을 영역검출센서와 같은 카메라로 촬상해서 얻어진 화상에 대해 패턴인식과 같은 처리를 행함으로써 검사영역을 특정하는 방법을 들 수 있다.Therefore, it would be convenient to be able to automatically create an inspection area. As a method conceivable for this purpose, for example, a method of specifying an inspection area by performing a process such as pattern recognition on an image obtained by imaging a printed board with a camera such as an area detection sensor.
그러나, 이와 같은 방법에 있어서는 패턴인식처리가 매우 복잡하고 또 정밀도가 낮기 때문에, 검사영역을 완전하게 자동화하는 것이 곤란하다. 또한 프린트 기판을 영역검출센서와 같은 카메라로 촬상할 경우에는 동일한 프리트 기판을 복수의 영역으로 구획하고, 각 구획마다 화상을 촬상하여야 할 필요가 있다. 따라서, 상기 구획의 경계부분에서 화상끼리를 연결시키기가 곤란하고, 이 경계부분에 검사하여야 할 영역이 존재할 경우에는 이 검사영역을 검사영역으로서 특정하는 것이 곤란하다.However, in such a method, since the pattern recognition processing is very complicated and the precision is low, it is difficult to completely automate the inspection area. In addition, when imaging a printed board with a camera like an area detection sensor, it is necessary to divide the same frit board into a plurality of areas, and to take an image for each section. Therefore, it is difficult to connect the images to each other at the boundary portion of the partition, and when there is a region to be inspected at this boundary portion, it is difficult to specify the inspection region as the inspection region.
한편, 프린트 기판의 검사기술에 있어서는 영역검출센서 카메라 대신에 라인검출센서 카메라를 사용하는 것도 생각할 수 있다. 라인검출센서 카메라에 의하면 프린트 기판전체의 2차원적인 화상을 얻을 수 있으므로, 이와 같이 해서 얻어진 화상을 사용해서 검사영역을 자동으로 특정해 가는 것을 생각할 수 있다.On the other hand, in the inspection technology of a printed board, it is also conceivable to use a line detection sensor camera instead of the area detection sensor camera. Since the line detection sensor camera can obtain a two-dimensional image of the entire printed circuit board, it is conceivable to automatically specify the inspection area using the image obtained in this way.
다시 말하면, 종래에는 프린트 기판과 같은 검사대상물의 외관을 검사할려면, 카메라로 검사대상물을 촬상하고, 얻어진 화상을 2진수화해서 고휘도 영역의 면적을 계산함으로써, 그 면적의 크기에 따라 판단하고 있었다. 또 프린트 기판에 대해서 크림땜납(납땜 페이스트)이 인쇄된 개소만을 검사하고 싶을 경우에는 크림땜납은 특유의 휘도값을 가진 영역을 3진수로 추출해서 그 면적, 예를 들면 추출된 영역의 면적을 계산함으로써 외관검사 판단을 행하고 있었다. 그러나, 상술한 종래의 외관검사방법은 일정범위의 휘도조건을 만족하는 영역은 모든 검사대상영역으로서 추출되고, 그 면적을 계산하기 때문에 실제적으로는 검사영역에는 없는 영역까지도 외관검사 판단이 행해진다는 불편함이 있었다. 예를 들면, 크림땜납 영역만을 검사대상으로 하고 싶을 경우에 있어서도 그 휘도가 크림땜납의 휘도와 유사한 것이 있는 실크스크린 인쇄부분, 동박(copper foil)부분 또는 기판의 패턴부분 등도 검사대상영역으로서 추출되는 것을 충분히 생각할 수 있다.In other words, conventionally, in order to inspect the appearance of an inspection object such as a printed board, it was judged according to the size of the area by imaging the inspection object with a camera, binarizing the obtained image, and calculating the area of the high luminance region. In addition, in the case where it is desired to inspect only the places where the cream solder (solder paste) is printed on the printed circuit board, the cream solder extracts an area having a specific luminance value in ternary number and calculates the area, for example, the area of the extracted area. The visual inspection judgment was performed by doing this. However, in the above-described conventional external inspection method, an area that satisfies a certain luminance condition is extracted as all the inspection subject areas, and the area is calculated. There was a ham. For example, even when only the cream solder area is to be inspected, the silkscreen printing portion, copper foil portion, or pattern portion of the substrate whose brightness is similar to that of the cream solder is also extracted as the inspection object region. I can think enough.
이와 같은 경우에는, 잘못 판단이 행해질 뿐만 아니라, 불필요한 계산 및 판단 등의 처리가 행해지기 때문에, 판정에 요하는 시간이 길어져서 불합리하다. 한편, 실제적으로는 이들의 검사대상영역이 없는 영역에 대해서는 작업자가 모니터를 보면서 수동으로 배제해서 실제의 검사대상영역만을 검사하는 방법도 생각할 수 있으나, 이 처리도 많은 시간을 필요로 한다.In such a case, not only an erroneous judgment is performed but also unnecessary calculations and judgments are performed, so that the time required for the judgment is long and unreasonable. On the other hand, it is conceivable that a method in which an operator excludes the inspection target area manually while viewing a monitor may be considered to inspect only the actual inspection area, but this process also requires a lot of time.
본 발명은 상술한 사정을 감안해서 이루어진 것으로서, 본 발명의 목적은 패턴인식과 같은 복잡한 화상처리를 행하지 않고 프린트 기판과 같은 검사대상물의 검사를 자동적으로 작성할 수 있는 검사영역 작성방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide an inspection area creation method capable of automatically creating inspections of inspection objects such as printed boards without performing complicated image processing such as pattern recognition. It is done.
본 발명의 또 다른 목적은 프린트 기판과 같은 검사대상물의 검사를 행하여야 할 위치만을 정확하고 신속하게 추출해서 고정밀도의 외관검사를 행할 수 있는 외관검사방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.It is still another object of the present invention to provide an appearance inspection method capable of accurately and quickly extracting only a position at which an inspection object such as a printed board is to be inspected to accurately and quickly perform an appearance inspection with high precision.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 검사대상물에 대해서 소정의 처리가 행해진 특정영역만을 검사영역으로서 추출하는 검사영역작성방법을 제공한다. 상기 방법은 처리전의 검사대상물을 촬상하는 스텝과, 처리전에 촬상된 화상으로부터 특정 휘도의 검사후보영역을 추출하는 스텝을 포함한다. 상기 방법은 처리 후에 상기 검사대상물을 촬상하는 스텝과, 처리후에 촬상한 상기 검사대상물의 화상으로부터 상기 검사후보영역의 각 휘도를 측정하는 스텝을 추가로 포함한다. 또한 상기 방법은 처리 전후의 상기 검사후보영역의 각 휘도를 비교하는 스텝과, 상기 검사후보영역 중 처리 전후에 있어서 휘도가 다른 영역을 검사영역으로서 추출하는 스텝을 포함한다.In order to achieve the above object, the present invention provides an inspection area creating method for extracting only a specific area in which a predetermined process is performed on an inspection object as an inspection area. The method includes the steps of picking up an inspection object before processing and extracting an inspection candidate area having a specific luminance from an image picked up before processing. The method further includes the step of picking up the inspection object after the processing, and the step of measuring each luminance of the inspection candidate area from the image of the inspection object picked up after the processing. The method further includes comparing each luminance of the inspection candidate region before and after the processing, and extracting, as inspection regions, regions having different luminance before and after the processing from the inspection candidate region.
상술한 검사영역 작성방법에 있어서, 상기 특정휘도를 가진 검사후보영역을 추출하는 스텝은 특정휘도범위내의 휘도를 가진 화소그룹에 대응하는 윈도우를 생성하는 스텝과, 이들 윈도우의 위치와 크기에 대응해서 기억하느 스텝을 포함해도 된다. 이 경우에 있어서, 상기 방법은, 상기 휘도를 측정하는 스텝이 상기 각 윈도우의 휘도에 대한 화소수의 히스토그램을 계산하고, 가장 많은 화소수의 휘도를 대응하는 상기 검사후보영역의 휘도로 결정하는 스텝을 포함하고 있으면, 더욱 효과적이 된다.In the above-described inspection region creation method, the step of extracting the inspection candidate region having the specific luminance includes generating a window corresponding to the pixel group having the luminance within a specific luminance range, and corresponding to the position and size of these windows. You may include steps to remember. In this case, the method further includes the step of measuring the brightness calculating a histogram of the number of pixels for the brightness of each window and determining the brightness of the largest number of pixels as the brightness of the corresponding inspection candidate area. If it contains, it becomes more effective.
또한, 본 발명은 검사대상물에 대해서 소정의 처리가 행해진 특정영역만을 검사영역으로서 추출하는 검사영역작성방법을 제공한다. 상기 방법은 처리전의 상기 검사대상물을 촬상하는 스텝과, 처리후의 상기 검사대상물을 촬상하는 스텝을 포함한다. 상기 방법은 처리 전후의 촬상된 검사대상물의 화상끼리를 감산해서 작성한 차화상에 의거해서 검사영역을 생성하는 스텝을 추가로 포함한다.The present invention also provides an inspection area creating method for extracting only a specific area in which a predetermined process is performed on an inspection object as an inspection area. The method includes the steps of imaging the inspection object before processing and the imaging of the inspection object after processing. The method further includes the step of generating the inspection area based on the difference image created by subtracting the images of the inspection object photographed before and after the processing.
검사영역 작성방법에 있어서, 상기 검사영역을 생성하는 스텝은 상기 차화상으로 나타난 화소그룹에 대응하는 윈도우를 생성하는 스텝과, 상기 처리후의 검사대상물의 화상중 상기 윈도우에 대응하는 각 영역의 화소휘도를 측정하는 스텝과, 측정된 휘도가 처리후의 상기 특정영역의 휘도에 해당하지 않을 경우에 이들 윈도우를 제외하고 나머지 윈도우에 대응하는 영역을 검사영역으로 추출하는 스텝을 포함해도 된다.In the inspection area creating method, the step of generating the inspection area includes generating a window corresponding to the pixel group represented by the difference image, and pixel luminance of each area corresponding to the window in the image of the inspection object after the processing. May be included; and extracting a region corresponding to the remaining windows to the inspection region except for these windows when the measured luminance does not correspond to the luminance of the specific region after processing.
상술한 검사영역 작성방법에 있어서, 상기 검사대상물은 프린트 기판이고, 상기 처리는 크림땜납인쇄처리한 것이어도 된다.In the above-described inspection region creation method, the inspection object may be a printed board, and the processing may be a cream solder printing process.
또한, 본 발명은 검사대상물에 대해서 소정의 처리가 행해진 특정영역만을 외관검사하는 외관검사방법을 제공한다. 상기 방법은 처리전의 검사대상물을 촬상해서 그 화상을 저장하는 스텝과, 처리후의 상기 검사대상물을 촬상하는 스텝을 포함한다. 상기 방법은 처리후의 촬상된 화상 및 격납되어 있는 처리전의 화상의 한쪽을 다른 쪽으로부터 감산해서 차화상을 생성하는 스텝과, 상기 차화상으로 나타난 특정영역의 화상에 의거해서 처리의 적부를 판정하는 스텝을 추가로 포함한다.The present invention also provides a visual inspection method for visually inspecting only a specific region in which a predetermined process is performed on an inspection object. The method includes the steps of imaging an inspection object before processing and storing the image, and imaging the inspection object after processing. The method comprises the steps of subtracting one of the captured image after processing and the pre-processed stored image from the other to generate a difference image, and determining whether the processing is appropriate based on the image of the specific region indicated by the difference image. It further includes.
상기 외관검사방법은 상기 처리의 적부를 판정하는 스텝이 생성된 상기 차화상 중 소정치 이하의 절대치를 가진 화소값을 제로값으로 설정하는 스텝을 포함하고 있으면, 더욱 효과적이 된다.The visual inspection method becomes more effective if the step of determining the adequacy of the processing includes setting a pixel value having an absolute value of less than or equal to a predetermined value among the generated difference images to zero value.
본 발명에 의한 검사영역 작성방법은 처리전의 촬상된 검사대상물의 화상으로부터 특정휘도를 가진 검사후보영역을 추출하고, 처리후의 촬상된 검사대상물의 화상으로부터 각 검사후보영역의 휘도를 측정하고, 상기 처리전후의 각 검사후보영역의 휘도값을 비교해서 휘도가 변화되어 있는 부분만을 검사영역으로서 추출함으로서 매우 용이하고 정확하게 검사영역을 특정지을 수 있다.The inspection area preparation method according to the present invention extracts an inspection candidate area having a specific luminance from an image of an inspection object photographed before processing, measures the luminance of each inspection candidate area from an image of the inspection object photographed after processing, and performs the above processing. By comparing the luminance values of each inspection candidate area before and after and extracting only the portion where the luminance is changed as the inspection area, the inspection area can be specified very easily and accurately.
또, 특정휘도의 검사후보영역을 추출하는 작업은 특정휘도범위내의 휘도를 가진 화소그룹에 대응하는 윈도우를 생성하고, 이들 윈도우의 위치와 크기를 대응시켜서 기억시키면, 검사영역을 특정하기 위한 조사하여야 할 영역을 좁힐 수 있음과 동시에, 이들 윈도우중 휘도가 변화되어 있는 것에 의거해서 추출된 윈도우만을 검사영역으로서 특정할 수 있다.In addition, the operation of extracting a test candidate region having a specific luminance generates a window corresponding to a pixel group having a luminance within a specific luminance range, and if the position and size of these windows are stored in correspondence with each other, the inspection candidate must be examined. The area to be divided can be narrowed, and only the window extracted based on the change in luminance among these windows can be specified as the inspection area.
또, 휘도를 비교하는 작업은 각 윈도우의 휘도에 대한 화소수의 히스토그램을 계산하고, 화소수와 가장 많은 휘도와 특정휘도를 비교하면, 히스토그램 중 가장 많은 화소수의 휘도와 특정휘도가 서로 다른지 여부를 판정하는 것만으로 검사영역이 있는지 여부를 판단할 수 있다.In addition, the operation of comparing luminance calculates a histogram of the number of pixels of the luminance of each window, and compares the number of pixels with the most luminance and the specific luminance, and whether the luminance and the specific luminance of the largest number of pixels among the histograms are different from each other. It is possible to determine whether or not there is an inspection area by simply determining.
또한, 처리전의 검사대상물을 촬상하고, 처리후의 검사대상물을 촬상하여, 처리전후의 촬상된 검사대상물의 화소끼리를 감산해서 작성한 차화상에 의거해서 검사영역을 생성하는 것에 의해서도 매우 용이하고 정확하게 검사영역을 특정할 수 있다.The inspection area is also very easily and accurately obtained by imaging an inspection object before processing, imaging an inspection object after processing, and generating an inspection area based on a difference image created by subtracting pixels of the inspection object before and after processing. Can be specified.
상기 검사영역을 생성하는 작업에 있어서, 차화상으로 나타난 화소그룹에 대응하는 윈도우를 생성함으로서 처리영역만을 논리적으로 검사영역으로 할 수 있으나, 촬상시의 오차등에 의해서 처리 전후의 검사대상물의 화상이 어긋나 있을 경우도 고려할 수 있으며, 이 경우에는 처리되지 않은 부분도 검사영역으로 특정되는 불편도 생각할 수 있다. 그래서, 처리후의 검사대상물의 화상중, 윈도우에 대응하는 각 영역의 화소휘도를 측정하여 측정된 휘도가 처리후의 상기 특정영역의 휘도에 해당하지 않을 경우에, 이들 윈도우를 제외하고, 나머지 윈도우에 대응하는 영역을 검사영역으로서 추출함으로써, 처리된 영역만을 검사영역으로서 특정지을 수 있다.In the operation for generating the inspection area, only the processing area can be logically determined by generating a window corresponding to the pixel group represented by the difference image, but the image of the inspection object before and after the process is shifted due to an error in imaging. In this case, it may be considered, and in this case, the inconvenience that the unprocessed part is specified as the inspection area may be considered. Therefore, when the luminance measured by measuring the pixel luminance of each region corresponding to the window in the image of the inspected object after processing does not correspond to the luminance of the specific region after the treatment, it corresponds to the remaining windows except for these windows. By extracting an area to be examined as an inspection area, only the processed area can be identified as an inspection area.
본 발명에 따른 외관검사방법에 있어서는, 처리전후의 화상을 감산해서 차신호를 생성하므로, 처리전후에 있어서 다른 부분, 즉 처리된 영역만이 확실하게 추출된다. 그 결과, 처리된 특정영역의 휘도와 근사한 휘도를 가진 비처리영역이 존재해도, 그와 같은 영역은 차화상으로부터 말소되어서 검사대상물로부터 배제된다.In the visual inspection method according to the present invention, since the difference signal is generated by subtracting the image before and after the process, only another portion, i.e., the processed region, is reliably extracted before and after the process. As a result, even if there is an unprocessed area having a luminance close to that of the specific region processed, such an area is erased from the difference image and excluded from the inspection object.
또, 차화상 중 소정치이하의 절대치를 가진 화소값을 제로값으로 설정함으로서, 예를 들면 조명변동 등의 촬상조건의 변화에 의해 양 화상에 포함된 오차를 확실하게 배제해서 처리된 특정영역만을 더욱 확실하게 추출해서 처리의 적부를 판정할 수 있다. 따라서, 처리된 특정영역만을 더욱 신뢰성있게 추출할 수 있으므로, 처리여부가 적절한 지 여부를 판단할 수 있다.In addition, by setting the pixel value having an absolute value of less than or equal to a predetermined value among the difference images to zero, for example, only a specific region processed by reliably excluding errors included in both images due to changes in imaging conditions such as lighting fluctuations and the like. It can extract more reliably and can judge whether the process is appropriate. Therefore, only the processed specific region can be extracted more reliably, so it can be determined whether or not the processing is appropriate.
본 발명의 또 다른 목적 및 이점은 명세서로부터 명백해질 것이다. 따라서, 본 발명은 이하에서 설명하는 구성에 예시되어 있는 부품의 배열, 구조의 특징 및 엘레멘트의 결합을 포함하고, 본 발명의 개념은 청구범위에 기재되어 있다.Still other objects and advantages of the invention will be apparent from the specification. Accordingly, the present invention includes the arrangement of components, features of structures and combinations of elements illustrated in the configurations described below, the concept of which is described in the claims.
도 1은 본 발명에 따른 검사영역 작성방법의 제 1실시예를 도시한 플로우챠트,1 is a flowchart showing a first embodiment of a method for creating an inspection area according to the present invention;
도 2는 도 1에 도시한 검사영역 작성방법에 있어서 윈도우 생성의 일례를 도시한 개략도,FIG. 2 is a schematic diagram showing an example of window generation in the inspection area creating method shown in FIG. 1;
도 3은 본 발명에 따른 검사영역작성방법의 제 2실시예를 도시한 플로우챠트,3 is a flowchart showing a second embodiment of the inspection area creating method according to the present invention;
도 4는 도 3에 도시한 검사영역 작성방법에 있어서 차화상에 의거한 검사영역생성을 상세하게 설명하는 플로우챠트,FIG. 4 is a flowchart for explaining in detail the inspection region generation based on the difference image in the inspection region creation method shown in FIG. 3;
도 5는 본 발명에 따른 외관검사방법의 일실시예를 도시한 플로우챠트이다.5 is a flowchart illustrating an embodiment of an appearance inspection method according to the present invention.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
S1 : 제1 촬상스텝S2 : 제1 추출스텝S1: first imaging step S2: first extraction step
S3 : 제2 촬상스텝S4 : 측정스텝S3: Second imaging step S4: Measuring step
S5 : 비교스텝S6 : 제2 추출스텝S5: comparison step S6: second extraction step
S11: 제1 촬상스텝S12: 제2 촬상스텝S11: first imaging step S12: second imaging step
S13: 생성스텝S1': 제1 촬상스텝S13: Generation step S1 ': First imaging step
S2': 제2 촬상스텝S3': 차화상 생성스텝S2 ': second imaging step S3': difference image generation step
S4': 불필요 화소제거스텝S5': 판단스텝S4 ': unnecessary pixel removing step S5': judgment step
이하, 본 발명에 따른 검사영역 작성방법의 일실시예에 대하여 첨부도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, an embodiment of a method for creating a test area according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
이 실시예에 따른 검사영역 작성방법은 프린트 기판의 동박부분중, 크림땜납을 인쇄하는 동박부분만을 검사영역으로서 특정하는 방법이다. 도 1에 도시한 바와 같이 본 발명의 방법은 크림땜납을 인쇄하기 전의 프린트 기판(베어보드)을 촬상하는 제1 촬상스텝(S1)과, 상기 제1 촬상스텝(S1)에서 촬상된 화상으로부터 동박을 나타내는 특정휘도 영역을 검사후보영역으로 추출하는 제1 추출스텝(S2)과, 크림땜납을 인쇄한 후의 프린트 기판을 촬상하는 제2 촬상스텝(S3)과, 상기 제2 촬상스텝(S3)에서 촬상된 화상으로부터 각 검사후보영역의 휘도를 측정하는 측정스텝(S4)과, 크림땜납의 인쇄처리 전후에 있어서의 상기 검사후보영역의 휘도를 비교하는 비교스텝(S5)과, 상기 검사후보영역 중 크림땜납의 인쇄전후에 있어서 휘도가 다른 영역을 검사영역으로서 추출하는 제2 추출스텝(S6)을 구비하고 있다.The inspection region preparation method according to this embodiment is a method of specifying only the copper foil portion for printing the cream solder among the copper foil portions of the printed board as the inspection region. As shown in Fig. 1, the method of the present invention comprises a copper foil from a first imaging step S1 for imaging a printed board (bare board) before printing the cream solder and an image picked up in the first imaging step S1. In the first extraction step (S2) for extracting the specific luminance region indicating the to the inspection candidate area, the second imaging step (S3) for imaging the printed circuit board after printing the cream solder, and the second imaging step (S3) A measurement step S4 for measuring the luminance of each inspection candidate region from the captured image, a comparison step S5 for comparing the luminance of the inspection candidate region before and after the printing process of the cream solder, and among the inspection candidate regions A second extraction step S6 is provided for extracting, as the inspection area, regions having different luminance before and after printing the cream solder.
본 발명에 따른 검사영역 작성방법은 검사영역이 되어야 할 영역이 예를 들면 프린트 기판의 동박부분인 것을 전제로 하고 있다. 즉, 프린트 기판의 동박부분은 일정한 조명(특정조명)으로부터 조사되는 일정한 광에 의해서 일정범위의 휘도(특정휘도)를 가진 영역으로서 촬상되는 것을 착안하여, 이와 같은 영역만을 제1로 추출하고 있다.The inspection area preparation method according to the present invention is based on the premise that the area to be the inspection area is, for example, a copper foil portion of a printed board. That is, the copper foil part of the printed circuit board is taken into consideration as being imaged as an area | region which has a certain range of brightness | luminance (specific brightness) by the constant light irradiated from a constant illumination (specific light), and only such an area is extracted first.
또한, 검사영역이 되어야 할 영역은 본 실시예에서는 동박부분이지만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 일정 조건하에서 일정한 휘도를 가진 영역으로서 촬상할 수 있는 모든 영역이면 검사영역으로서 특정할 수 있다.In addition, although the area | region which should be a test | inspection area | region is a copper foil part in this embodiment, this invention is not limited to this, Any area | region which can image as an area | region which has a certain brightness | luminance under a fixed condition can be specified as a test | inspection area | region.
상기 제1 촬상스텝(S1)은 예를 들면 라인검출카메라를 사용해서 프린트 기판의 전체에 걸친 화상을 촬상한다.The first imaging step S1 captures an image over the entire printed board using, for example, a line detection camera.
상기 검사후보영역을 추출하는 제1 추출스텝(S2)은 상기 제1 촬상스텝(S1)에서 촬상된 화상에 의거해서 행한다. 먼저, 촬상된 화상에서 특정휘도를 가진 화소를 찾고, 이어서 상기 화상을 주사함으로써 인접한 화소가 특정휘도범위내에 배치되는 영역을 픽셀그룹으로서 식별해서 특정휘도영역(A)을 인식한다. 이것에 의해 프린트 기판의 전체 화상중에서 복수개소의 특정휘도영역(A)이 산재하는 것과 같은 형태로 추출된다.The first extraction step S2 for extracting the inspection candidate area is performed based on the image picked up in the first imaging step S1. First, by searching for a pixel having a specific luminance in the picked-up image, and then scanning the image, a region where adjacent pixels are arranged within a specific luminance range is identified as a pixel group to recognize the specific luminance region A. FIG. As a result, a plurality of specific luminance regions A are extracted from the entire image of the printed board in the form of scattering.
다음에, 상기 제1 추출스텝(S2)에서는 각 특정휘도영역(A)을 검사용의 윈도우로서 기억하기 위한 처리를 행한다. 즉, 상술한 방법에 의해 추출된 상태의 각 특정휘도영역(A)은 일반적으로 복잡한 형상을 하고 있는 것이라고 생각할 수 있기 때문에, 이와 같은 복잡한 형상을 정확하게 기억하는 것은 많은 기억용량을 필요로 하는 외에 별로 의미가 없다. 그래서, 간단한 형상의 윈도우(A)로서 기억하기 위하여 예를 들면 도 2에 도시한 바와 같이 특정휘도영역(A)에 외접하는 장방형을 묘사함으로서 윈도우(W)를 작성하고, 그 위치를 예를 들면 장방형의 좌측상부 코너부의 좌표(x,y)와 2변의 길이(a,b)로서 기억한다. 상기 윈도우(W)내의 영역을 검사후보영역(B)으로 한다.Next, in the first extraction step S2, processing for storing each specific luminance region A as a window for inspection is performed. That is, since each specific luminance region A in the state extracted by the above-described method can be considered to have a generally complex shape, accurately storing such a complicated shape requires a lot of storage capacity but is not very good. There is no meaning. Therefore, in order to store it as the window A of a simple shape, for example, as shown in Fig. 2, a window W is created by depicting a rectangle circumscribed to the specific luminance region A, and the position is given, for example. It stores as coordinates (x, y) of the upper left corner of the rectangle and the length (a, b) of two sides. An area within the window W is referred to as an inspection candidate area B. FIG.
상기 측정스텝(S4)은, 상기 제2 촬상스텝(S3)에서 촬상된 화상중 각각의 검사후보영역(B)내의 화상휘도를 측정한다. 여기에서, 윈도우(W)는 상술한 바와 같이 특정휘도영역(A)에 외접하는 장방형 영역이기 때문에, 특정휘도영역(A)만을 포함하지 않고, 그 주위의 영역을 포함하는 것이다. 이 때문에, 검사후보영역(B)내의 화상휘도는 특정휘도영역(A)의 화상휘도와는 완전하게 일치하지 않는다. 그러나, 이 윈도우(W)의 대부분은 특정휘도영역(A)에 의해 점유되어 있다. 그래서, 이 검사후보영역(B)내의 모든 화소에 의거해서 휘도의 히스토그램을 계산하고, 가장 많은 회소의 휘도를 검사후보영역으로 기억한다.The measurement step S4 measures the image luminance in each inspection candidate area B of the images picked up in the second imaging step S3. Here, since the window W is a rectangular region circumscribed to the specific luminance region A as described above, the window W does not include only the specific luminance region A but includes the region around it. For this reason, the image luminance in the inspection candidate area B does not completely coincide with the image luminance in the specific luminance region A. FIG. However, most of this window W is occupied by the specific luminance region A. FIG. Thus, a histogram of luminance is calculated on the basis of all the pixels in the inspection candidate area B, and the luminance of the most elements is stored as the inspection candidate area.
상기 비교스텝(S5)은 상기 특정휘도와 상기 제1 추출스텝(S2)에서 추출되고, 상기 측정스텝(S4)에서 측정된 각 검사후보영역(B)의 휘도를 비교한다. 그 결과, 상기 측정스텝(S4)에서 측정된 검사후보영역(B)의 휘도가 특정휘도와 거의 같은 값을 표시할 경우에는, 상기 검사후보영역(B)에는 크림땜납을 인쇄 처리하지 않은 영역이라고 판단할 수 있다. 한편, 상기 측정스텝(S4)에서 측정된 상기 검사후보영역(B)의 휘도가 특정휘도와 전혀 다른 값을 표시할 경우에는 검사후보영역(B)에는 크림땜납이 인쇄처리된 영역이라고 판단할 수 있다.The comparison step S5 is extracted in the specific luminance and the first extraction step S2 and compares the luminance of each inspection candidate area B measured in the measurement step S4. As a result, when the luminance of the inspection candidate region B measured in the measurement step S4 shows a value almost equal to a specific luminance, the inspection candidate region B is a region where no cream solder is printed. You can judge. On the other hand, when the luminance of the inspection candidate region B measured in the measurement step S4 displays a value that is completely different from a specific luminance, it may be determined that the cream solder is printed in the inspection candidate region B. FIG. have.
또한, 본 실시예에서는 크림땜납의 인쇄처리 전의 검사후보영역(B)의 휘도로서 특정휘도를 채용하였으나, 크림땜납을 인쇄한 후의 상기 검사후보영역(B)의 휘도와 같을 경우와 같이 크림땜납을 인쇄하기 전의 휘도를 결정해도 된다. 즉, 휘도의 히스토그램을 계산해서 가장 화소수가 많은 휘도를, 상기 크림땜납을 인쇄한 후의 휘도와 비교할 수 있게 선택해도 된다.In this embodiment, although the specific luminance is adopted as the luminance of the inspection candidate region B before the printing process of the cream solder, the cream solder is applied in the same manner as the luminance of the inspection candidate region B after the cream solder is printed. The brightness before printing may be determined. That is, the histogram of luminance may be calculated and the luminance having the largest number of pixels may be selected so as to be comparable with the luminance after printing the cream solder.
상기 제2 추출스텝(S6)은 상기 비교스텝(S5)에서의 비교결과, 검사후보영역(B)의 휘도가 특정휘도와는 다른 휘도를 표시할 경우에, 그 영역을 검사영역으로서 추출한다. 구체적으로는 상기 제1 추출스텝(S2)에서 추출되고, 그 위치 및 크기의 데이터로서 기억된 검사후보영역(B)의 윈도우(W)중 크림땜납을 인쇄한 전후에 있어서의 휘도 변화가 없는 윈도우(W)를 배제시킨다. 따라서, 검사할 영역만의 데이터가 추출된다.The second extraction step S6 extracts the area as an inspection area when the comparison result in the comparison step S5 indicates that the luminance of the inspection candidate area B is different from the specific luminance. Specifically, a window having no luminance change before and after printing the cream solder in the window W of the inspection candidate region B, which is extracted in the first extraction step S2 and stored as data of the position and size. (W) is excluded. Therefore, data of only the region to be inspected is extracted.
이와 같이, 본 실시예에 따른 검사영역작성방법은 패턴인식과 같은 복잡한 화상처리를 행하지 않고 단지 휘도를 비교하는 것만으로 매우 단순한 처리에 의해 신속하고 고정밀도로 검사영역을 자동생성할 수 있다는 효과가 있다.As described above, the inspection area creation method according to the present embodiment has an effect that the inspection area can be automatically generated quickly and with high precision by a very simple process without simply performing complex image processing such as pattern recognition. .
다음에, 본 발명에 따른 검사영역 작성방법의 제 2실시예에 대하여 도면을 참조하면서 설명한다.Next, a second embodiment of the inspection area creating method according to the present invention will be described with reference to the drawings.
이 실시예에 따른 검사영역 작성방법도 프린트 기판의 동박부분 중 크림땜납을 인쇄하는 동박부분만을 검사영역으로서 특정하는 방법이다. 도 3에 도시한 바와 같이, 상기 방법은 처리전의 검사대상물을 촬상하는 제1 촬상스텝(S11)과, 처리후의 검사대상물을 촬상하는 제2 촬상스텝(S12)과, 처리전후의 촬상된 검사대상물의 화상끼리를 감산해서 작성한 차화상에 의거해서 검사영역을 생성하는 생성스텝(S13)을 구비하고 있다.The inspection area preparation method according to this embodiment is also a method of specifying only the copper foil portion for printing the cream solder among the copper foil portions of the printed board as the inspection region. As shown in Fig. 3, the method includes a first imaging step S11 for imaging an inspection object before processing, a second imaging step S12 for imaging an inspection object after processing, and a photographed inspection object before and after processing. And a generation step S13 for generating an inspection area based on the difference image created by subtracting the images from each other.
상기 제1 촬상스텝(S11) 및 제2 촬상스텝(S12)은 상기 제 1실시예에 있어서의 제1 촬상스텝(S1)과 같다. 즉, 동일한 기판에 대해서 크림땜납을 인쇄처리한 전후에 있어서 같은 촬상조건하에서 예를 들면 라인검출센서 카메라에 의해 프린트 기판 전체에 걸친 화상을 촬상하는 것이다. 제1 및 제2 촬상스텝(S11, S12)에서 촬상된 화상은 메모리내에 저장해둔다.The first imaging step S11 and the second imaging step S12 are the same as the first imaging step S1 in the first embodiment. In other words, before and after the cream solder is printed on the same substrate, for example, a line detection sensor camera captures an image over the entire printed circuit board under the same imaging conditions. The images picked up in the first and second imaging steps S11 and S12 are stored in the memory.
상기 생성스텝(S13)은 먼저 제1 및 제2 촬상스텝(S11, S12)에서 얻어진 화상들의 차를 결정하기 위하여 상기 화상들을 감산한다(스텝 S111; 도4 참조). 구체적으로는 동일조건하에서 촬상해서 제1 및 제2 촬상스텝(S11, S12)에서 얻어진 화상은 크림땜납을 인쇄한 영역을 제외하고, 각 화소가 표시하는 값(예를 들면 휘도)은 이론적으로는 동일한 값이다. 따라서, 크림땜납을 인쇄한 전후에 있어서의 화상끼리를 감산함으로서 크림땜납을 인쇄한 영역만을 추출할 수 있다.The generation step S13 first subtracts the images to determine the difference between the images obtained in the first and second imaging steps S11 and S12 (step S111; see Fig. 4). Specifically, the values (e.g., luminance) displayed by each pixel are theoretically displayed in the images obtained in the first and second imaging steps (S11, S12) under the same conditions except for the area where the cream solder is printed. Same value. Therefore, by subtracting the images before and after printing the cream solder, only the region where the cream solder is printed can be extracted.
실제적으로는 위치결정 정밀도 범위내에서 프린트 기판의 편위에 의해서 완전히 동일한 촬상조건을 얻기가 곤란한 경우도 많으며, 얻어지는 차화상에 이들 프린트 기판의 편위에 의한 노이즈가 생길 경우도 충분히 있다.In practice, it is often difficult to obtain the exact same imaging conditions due to the displacement of the printed circuit board within the positioning accuracy range, and the noise due to the deviation of these printed circuit boards is sufficient in the difference image obtained.
그래서, 이 실시예에서는 먼저 상기 생성스텝(S13)에서 차화상을 2진수화한 다음, 이 2진수화된 차화상에 산재하는 섬형상으로 나타난 화소그룹의 각각에 외접하는 장방형 형상의 윈도우를 제1 실시예에 있어서의 윈도우의 생성스텝과 같은 방법으로 생성한다(S112). 그리고, 이와 같이 생성된 각 윈도우에 대응하는 영역에 대해서 상기 제2 촬상스텝(S12)에서 얻어진 화상내의 화소내 휘도값을 측정한다(S113).Thus, in this embodiment, first, in the generating step S13, the second image is binarized, and then rectangular windows are circumscribed to each of the pixel groups represented by islands interspersed with the binary image. It generates in the same manner as the generation step of the window in the first embodiment (S112). Then, the intra-pixel luminance value in the image obtained in the second imaging step S12 is measured for the area corresponding to each window generated in this way (S113).
그 후, 각 영역의 측정된 휘도가 크림땜납을 인쇄처리한 후의 휘도에 상당하는 지 여부를 판단한다. 크림땜납을 인쇄처리한 후의 휘도는 미리 기억해둔다. 그 결과, 측정된 휘도가 기억되어 있는 휘도와는 다른 값을 나타낼 때에는 그 윈도우에 대응하는 차화상은 노이즈가 있다고 판단할 수 있다. 따라서, 이 윈도우는 배제시키고, 나머지 윈도우에 대응하는 영역을 검사영역으로서 추출한다(S114).Thereafter, it is determined whether the measured luminance of each region corresponds to the luminance after printing the cream solder. The brightness after printing the cream solder is stored in advance. As a result, when the measured luminance indicates a different value from the stored luminance, it can be determined that the difference image corresponding to the window has noise. Therefore, this window is excluded and the area corresponding to the remaining window is extracted as the inspection area (S114).
이와 같이 제1 실시예에 따른 검사영역 작성방법과 마찬가지로 간단한 방법에 의해 신속하고 정밀하게 검사하여야 할 영역을 자동으로 생성할 수 있다.As described above, similarly to the inspection area creation method according to the first embodiment, the area to be inspected quickly and precisely can be automatically generated by a simple method.
상기 실시예의 설명에 있어서 검사대상으로서 프린트 기판을 예로 들어서 설명하였으나, 본 발명은 이들 실시예에 한정되는 것은 아니며, 이와 유사한 다른 임의의 검사대상물에 대해서도 적용할 수 있는 것이다.In the description of the above embodiment, a printed circuit board has been described as an inspection object as an example, but the present invention is not limited to these embodiments and can be applied to any other similar inspection object.
또한, 검사영역을 특정하기 위하여 일정한 휘도를 가진 픽셀그룹에 외접하는 장방형 형상의 윈도우를 생성하였으나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 예를 들면 상기 화소그룹에 내접하는 윈도우 또는 장방형 형상이 아닌 다른 임의의 다각형 또는 원형 등의 윈도우를 채용해도 된다.In addition, a rectangular window circumscribed to a pixel group having a constant luminance is generated to specify an inspection area, but the present invention is not limited thereto. For example, a window or rectangular shape inscribed to the pixel group may be used. Arbitrary windows or circular windows may be employed.
또한, 상기 위치결정 정밀도 등의 향상에 의해 처리 전후의 화상조건을 완전히 일치시킬 수 있을 경우에는 예를 들면 차화상으로부터 형성된 윈도우를 즉시 검사영역을 나타내는 윈도우로서 특정해도 된다.In addition, when the image conditions before and after the process can be completely matched by the improvement of the positioning accuracy or the like, for example, a window formed from the difference image may be specified as a window indicating the inspection area immediately.
다음에, 본 발명에 따른 외관검사방법의 일례에 대해서 도 5를 참조하면서 설명한다.Next, an example of an appearance inspection method according to the present invention will be described with reference to FIG. 5.
이 실시예에 따른 외관검사방법은 프린트 기판의 동박부분 중, 크림땜납을 인쇄한 동박부분만을 검사영역으로서 추출해서 검사한다.In the appearance inspection method according to this embodiment, only the copper foil portion on which the cream solder is printed is extracted and inspected as the inspection region among the copper foil portions of the printed board.
도 5에 도시한 바와 같이, 상기 방법은 제1 촬상스텝(S1')과, 제2 촬상스텝(S2')과, 차화상 생성스텝(S3')과, 불필요 화소제거스텝(S4')과, 판단스쳅(S5')을 구비하고 있다.As shown in Fig. 5, the method includes the first imaging step S1 ', the second imaging step S2', the difference image generating step S3 ', the unnecessary pixel removing step S4', and the like. And a judgment step S5 '.
상기 제1 촬상스텝(S1')은 크림땜납을 인쇄하기 전의 프린트 기판(베어보드)을 촬상하는 베어보드 촬상스텝(S11')과, 상기 베어보드 촬상스텝(S11')에서 촬상된 베어보드의 화상을 메모리(도시 생략)에 저장하는 저장스텝(S12')을 구비하고 있다.The first imaging step S1 'includes a bare board imaging step S11' for imaging a printed board (bare board) before printing the cream solder, and a bare board image picked up in the bare board imaging step S11 '. A storage step S12 'for storing an image in a memory (not shown) is provided.
상기 제2 촬상스텝(S2')에서는 크림땜납을 베어보드에 인쇄한 후의 프린트 기판을 촬상한다.In the second imaging step S2 ', the printed circuit board after the cream solder is printed on the bare board is imaged.
상기 차화상 생성스텝(S3')은 상기 제2 촬상스텝(S2')에서 얻어진 크림땜납을 인쇄한 후의 프린트 기판의 화상으로부터 상기 격납스텝(S12')에서 저장된 베어보드의 화상을 감산함으로서 양 화상의 차화상을 생성한다.The difference image generating step S3 'subtracts both images by subtracting the image of the bare board stored in the storing step S12' from the image of the printed board after printing the cream solder obtained in the second imaging step S2 '. Create a difference image of.
예를 들면, 동일한 조명조건등의 이상적인 조건하에서는 크림땜납을 인쇄하기 전후의 촬상된 화상에 있어서 화소값이 다른 영역은 크림땜납이 인쇄된 특정영역만이라고 추정할 수 있다. 따라서, 양화상의 대응하는 화소끼리를 감산해서 얻어지는 차화상에는 상기 특정영역만이 추출된다.For example, under ideal conditions such as the same illumination condition, it can be estimated that the region where the pixel value is different in the captured image before and after printing the cream solder is only the specific region where the cream solder is printed. Therefore, only the specific region is extracted to the difference image obtained by subtracting the corresponding pixels of both images.
상기 불필요한 화소제거스텝(S4')은 상기 차화상 생성스텝(S3')에서 얻어진 차화상에서 어떤 오차를 제거하기 위하여 행해진다.The unnecessary pixel removal step S4 'is performed to remove any error in the difference image obtained in the difference image generation step S3'.
예를 들면, 상술한 이상적인 조건하에서 제1 및 제2 촬상스텝(S1', S2')이 행해지지 않았을 경우, 즉 조명조건의 변동 등에 의해 통상적으로 동일 휘도로서 얻어져야 할 화소값이 다른 휘도를 가진 화소로서 촬상된 경우에 차화상에는 그 조명 변동분의 휘도가 나타나게 된다. 이 휘도값은 예를 들면 제1 촬상스텝(S1')의 조명쪽이 밝을 경우에는 부(-)의 값이 되고, 반대의 경우에는 정(+)의 값이 되지만, 이들 경우에 있어서 휘도의 절대값은 작다. 따라서, 일정한 스레솔드값을 설정함으로서, 이들 불필요한 화소를 검사대상으로부터 제거할 수 있다.For example, when the first and second imaging steps S1 'and S2' are not performed under the above-described ideal conditions, that is, the pixel values that should normally be obtained as the same luminance due to fluctuations in illumination conditions or the like have different luminance. In the case of imaging as an excitation pixel, the luminance of the illumination variation appears in the difference image. This luminance value becomes a negative value when the illumination side of the first imaging step S1 'is brighter, for example, and becomes a positive value in the opposite case. The absolute value is small. Therefore, by setting a constant threshold value, these unnecessary pixels can be removed from the inspection object.
그리고, 상기 판단스텝(S5')에서는 예를 들면 상기 차화상 생성스텝(S4')에서 얻어지며, 불필요한 화소제거스텝(S4')에서 오차가 제거된 특정영역에 상당하는 화상면적을 계산한다. 그 후, 상기 계산된 면적을 예를 들면 미리 설정해 둔 설정값과 비교한다. 상기 계산된 면적이 미리 설정된 값과 거의 같을 경우에는 크림땜납의 인쇄가 적절하다고 판단하고, 설정값보다 과도하게 크거나, 과도하게 작으면 부적절하다고 판단한다.In the determination step S5 ', for example, an image area corresponding to the specific region obtained in the difference image generation step S4' and whose error is eliminated in the unnecessary pixel removal step S4 'is calculated. Thereafter, the calculated area is compared with a preset value set, for example. If the calculated area is almost equal to the preset value, it is determined that the printing of the cream solder is appropriate, and if it is excessively larger or excessively smaller than the set value, it is determined to be inappropriate.
이 실시예에 따른 외관검사방법은 다음의 효과를 제공한다. 상기 외관검사방법에 의하면, 크림땜납 인쇄와 같은 처리 전후의 촬상된 화상으로부터 차화상을 생성하여, 처리가 행해진 특정영역만을 확실하게 추출함으로서, 검사가 행해지므로, 특정영역이외의 영역을 검사대상영역으로서 처리할 염려가 없어 정확하고 신속한 검사를 행할 수 있다.The visual inspection method according to this embodiment provides the following effects. According to the visual inspection method, the inspection is performed by generating a difference image from the captured images before and after the process such as cream solder printing and reliably extracting only the specific area where the processing is performed, so that an area other than the specific area is examined. As there is no concern about processing, accurate and rapid inspection can be performed.
또한, 상기 실시예에서는 검사대상물로서 프린트 기판을 가정하고, 처리를 크림땜납을 인쇄하는 것을 가정해서 행하였으나, 상기 외관검사방법은 이외에 임의의 검사대상물 및 처리를 적용해도 된다. 즉, 상기 외관검사방법은 예를 들면 부품의 존재를 발견·검사하는 결품검사장치나, 결함을 검출하는 결함검사장치 및 이물의 혼입을 발견하기 위해 설계된 검사장치에 적용할 수도 있다.Incidentally, in the above embodiment, a printed circuit board is assumed as the inspection object, and the treatment is performed assuming that the cream solder is printed. However, the inspection method may be applied to any inspection object and treatment. That is, the visual inspection method can be applied to, for example, a defect inspection apparatus for detecting and inspecting the presence of a component, a defect inspection apparatus for detecting defects, and an inspection apparatus designed for detecting the presence of foreign matter.
또한, 상기 차화상 생성스텝에서는 크림땜납의 인쇄처리 후에 촬상된 화상에서 크림땜납의 인쇄처리 전에 촬상된 화상을 감산하므로서 차화상을 생성하였으나, 상기 설명과는 반대로 크림땜납의 처리전에 촬상된 화상으로부터 크림땜납의 처리 후에 촬상된 화상을 감산함으로서 차화상을 생성할 수도 있다.Further, in the difference image generating step, the difference image is generated by subtracting the image captured before the print process of the cream solder from the image captured after the print process of the cream solder, but from the image captured before the process of cream solder, contrary to the above description. The difference image can also be produced by subtracting the image picked up after the process of cream solder.
상술한 바와 같이 본 발명에 따른 검사영역 작성방법은 패턴인식과 같은 복잡하고 또 정밀도가 낮은 화상처리를 행하지 않고 일정한 처리 전후에 촬상된 화상을 비교하는 것만이 요구되는 단순한 처리를 제공한다. 따라서, 검사영역의 작성에 필요한 시간을 대폭적으로 단축할 수 있음과 동시에, 검사영역의 작성정밀도를 비약적으로 향상시킬 수 있다. 그 결과, 검사영역을 자동으로 작성할 수 있다는 효과가 있다.As described above, the inspection area creating method according to the present invention provides a simple process requiring only comparing images taken before and after a certain process without performing complicated and low precision image processing such as pattern recognition. Therefore, the time required for creating the inspection area can be significantly shortened, and the creation precision of the inspection area can be drastically improved. As a result, there is an effect that the inspection area can be automatically created.
또한, 본 발명에 따른 외관검사방법에 있어서는 처리 전후에 있어서의 촬상된 화상을 감산해서 차화상을 생성하므로, 처리하여야 할 영역만을 확실하게 추출할 수 있다. 그 결과, 처리를 행한 특정영역의 휘도와 근사한 휘도를 가진 비처리영역이 존재해도 그와 같은 비처리영역을 검사대상물로부터 배제한 상태로 외관검사를 행할 수 있으므로, 정확하고 신속하게 검사를 실행할 수 있드는 효과가 있다.In the external inspection method according to the present invention, since the difference image is generated by subtracting the captured image before and after the process, only the area to be processed can be reliably extracted. As a result, even if there is an unprocessed region having a luminance close to that of the specific region subjected to the processing, the appearance inspection can be performed with such an unprocessed region excluded from the inspection object, so that the inspection can be executed accurately and quickly. Is effective.
Claims (8)
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15031398A JPH11344448A (en) | 1998-05-29 | 1998-05-29 | Method for forming inspection area |
| JP150313/1998 | 1998-05-29 | ||
| JP150314/1998 | 1998-05-29 | ||
| JP15031498A JPH11344449A (en) | 1998-05-29 | 1998-05-29 | Appearance inspecting method |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19990087848A true KR19990087848A (en) | 1999-12-27 |
Family
ID=54781365
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019990001753A KR19990087848A (en) | 1998-05-29 | 1999-01-21 | Inspection Region Preparing Method and Visual Inspection Method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR19990087848A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101053779B1 (en) * | 2005-07-08 | 2011-08-02 | 엘지전자 주식회사 | Metal mask inspection method of display means |
| CN103293170A (en) * | 2012-03-01 | 2013-09-11 | 大日本网屏制造株式会社 | Area classifying device, substrate detecting device and area classifying method |
| KR101420311B1 (en) * | 2012-11-26 | 2014-07-17 | 성우세미텍 주식회사 | apparatus for inspecting printed circuit board and method for operating thereof |
-
1999
- 1999-01-21 KR KR1019990001753A patent/KR19990087848A/en not_active Application Discontinuation
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101053779B1 (en) * | 2005-07-08 | 2011-08-02 | 엘지전자 주식회사 | Metal mask inspection method of display means |
| CN103293170A (en) * | 2012-03-01 | 2013-09-11 | 大日本网屏制造株式会社 | Area classifying device, substrate detecting device and area classifying method |
| KR101380478B1 (en) * | 2012-03-01 | 2014-04-04 | 다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤 | Area classifying device, substrate detecting device and method for classifying area |
| CN103293170B (en) * | 2012-03-01 | 2015-08-19 | 斯克林集团公司 | Territorial classification device, base board checking device and territorial classification method |
| KR101420311B1 (en) * | 2012-11-26 | 2014-07-17 | 성우세미텍 주식회사 | apparatus for inspecting printed circuit board and method for operating thereof |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2004083901A2 (en) | Detection of macro-defects using micro-inspection inputs | |
| KR101022187B1 (en) | Substrate inspection device | |
| Singh et al. | Image processing based automatic visual inspection system for PCBs | |
| JP4131804B2 (en) | Mounting component inspection method | |
| JP2006049347A (en) | Method and program for detecting component edge and inspection apparatus | |
| KR19990087848A (en) | Inspection Region Preparing Method and Visual Inspection Method | |
| JP4423130B2 (en) | Printed circuit board visual inspection method, printed circuit board visual inspection program, and printed circuit board visual inspection apparatus | |
| JP4821647B2 (en) | Electronic component terminal position detection method | |
| KR100608225B1 (en) | Method for verification of the components of printed circuit board | |
| JPH1086322A (en) | Method and apparatus for inspecting cream solder print | |
| JPH05256791A (en) | Inspecting apparatus of defect of board | |
| KR101126759B1 (en) | Method of teaching for electronic parts information in chip mounter | |
| JP4180127B2 (en) | Cream solder printing inspection apparatus and cream solder printing inspection method | |
| JPH11344448A (en) | Method for forming inspection area | |
| JPS6250605A (en) | Inspecting instrument for body to be inspected | |
| Lu et al. | Machine vision systems using machine learning for industrial product inspection | |
| JPH07218343A (en) | Visual inspection device for printed circuit board | |
| JPH06204700A (en) | Chip component mount inspecting apparatus | |
| JPH0619252B2 (en) | Soldering inspection device for printed wiring boards | |
| JP2003224354A (en) | Soldering appearance inspection method and apparatus thereof | |
| KR100292343B1 (en) | Inspection method of cream solder position appearance on the board | |
| MB | Automated inspection of PCB | |
| JP4317402B2 (en) | Mounting component inspection method | |
| JP2000011174A (en) | Measurement method by image recognition and device therefor and record medium | |
| JP3400797B2 (en) | Circuit pattern defect inspection method and apparatus |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| WITN | Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid |