KR101061278B1 - COF Substrate - Google Patents

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요시히로 이누에
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스미토모 긴조쿠 고잔 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은 절곡이 쉬우면서 단열(斷熱)을 방지할 수 있는 방열용 패턴을 구비한, 배선 패턴이 단선하기 어려운 COF 기판을 제공하는 것이다. 절연성 필름(2)과, 상기 절연성 필름의 한면상에 배치된, 반도체 소자와 접속되는 배선 패턴(1)과, 상기 절연성 필름의 상기 배선 패턴이 배치된 면에 대향하는 면상에 배치된 방열용 패턴(3)을 구비한 COF 기판(4)에 있어서, 상기 COF 기판이 절곡되는 영역의 상기 방열용 패턴에는 절곡 방향에 대해 직교하는 방향에 복수의 개구부(5)가 형성되어 있다.This invention provides the COF board | substrate with which the wiring pattern is hard to disconnect, provided with the heat radiation pattern which can easily bend and prevent heat insulation. The heat dissipation pattern disposed on the insulating film 2, the wiring pattern 1 connected to the semiconductor element disposed on one surface of the insulating film, and the surface opposite to the surface on which the wiring pattern of the insulating film is disposed. In the COF board | substrate 4 provided with (3), the opening part 5 is formed in the direction orthogonal to a bending direction in the said heat radiation pattern of the area | region where the said COF board | substrate is bent.

Description

ＣＯＦ 기판{Chip On Film Substrate}COP Substrate {Chip On Film Substrate}

본 발명은 플렉서블 배선 기판에 관한 것으로서, 특히, 방열용 패턴을 가지는 COF(Chip on Film) 기판에 있어서의, 굽히기 쉬우면서 단열을 방지할 수 있는 방열용 패턴 구조에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a flexible wiring board, and more particularly, to a heat dissipation pattern structure that is easy to bend and prevents heat insulation in a chip on film (COF) substrate having a heat dissipation pattern.

플렉서블 배선 기판의 한 형태인 COF 기판은, 폴리이미드 필름 등의 절연성 필름 표면에 동 등의 도전성 재료로 회로 패턴이 형성된 것이며, 절연성 필름으로서는, 폴리이미드 필름 외에 유리 에폭시, 폴리에스테르, 액정 폴리머 등도 이용되고 있다.A COF substrate, which is a form of a flexible wiring board, is a circuit pattern formed of a conductive material such as copper on the surface of an insulating film such as a polyimide film. As the insulating film, glass epoxy, polyester, liquid crystal polymer, etc. are used in addition to the polyimide film. It is becoming.

절연성 필름의 한면에는, 반도체 소자의 전극과 접합하기 위한 이너 리드 및 외부 기판의 전극과 접합하기 위한 아우터 리드가 설치되어 있으며, 이너 리드와 아우터 리드는 연결되어 패터닝 되어 있다. 여기서, 이너 리드는 반도체 소자의 미세한 전극과 접합하기 위해 선폭이 세세하고, 아우터 리드는 외부 기판의 전극에 접합하기 위해 이너 리드에 비해 선폭은 굵게 형성되어 있다.On one surface of the insulating film, an inner lead for joining with an electrode of a semiconductor element and an outer lead for joining with an electrode of an external substrate are provided, and the inner lead and the outer lead are connected and patterned. Here, the inner lead has a fine line width for bonding to the fine electrode of the semiconductor element, and the outer lead has a larger line width than the inner lead for bonding to the electrode of the external substrate.

근년, COF 기판을 사용하는 전자기기의 다기능화나 소형화에 수반해, COF 기 판에 탑재되는 반도체 소자의 구동 부하가 상승해, 특히 디스플레이 장치의 분야에 있어서 반도체 소자의 발열이 문제가 되어 있다.In recent years, with the increase in the size and size of electronic devices using COF substrates, the driving load of semiconductor elements mounted on COF substrates has increased, and heat generation of semiconductor elements has become a problem, especially in the field of display devices.

이것으로부터, 예를 들어 일본 특허공개 제2008-28396호에 나타내는 바와 같이, COF 기판의 방열 특성을 향상시키기 위해, 반도체 소자가 탑재되는 면에 대향하는 면에 방열용 패턴을 마련하거나 하여 발열 대책을 실시하고 있다.From this, for example, as shown in Japanese Patent Laid-Open No. 2008-28396, in order to improve the heat dissipation characteristics of the COF substrate, a heat dissipation pattern may be provided on a surface opposite to the surface on which the semiconductor element is mounted, so as to counteract heat generation. We carry out.

도 1에, 종래의 방열용 패턴이 설치된 COF 기판의 일례를 나타낸다.1 shows an example of a COF substrate provided with a conventional heat dissipation pattern.

이 COF 기판(4)은, 반도체 소자에 접속되어야 할 배선 패턴(1)과, 절연성 필름(2)과, 방열용 패턴(3)을 구비하고 있다. 방열용 패턴(3)은, 절연성 필름(2)의 반도체 소자 탑재면에 대향하는 면에 형성되어 있어, 반도체 소자에서 발생한 열을 절연성 필름(2) 및 방열용 패턴(3)을 통해 외부에 방출하게 되어 있다.The COF substrate 4 includes a wiring pattern 1 to be connected to a semiconductor element, an insulating film 2, and a heat dissipation pattern 3. The heat dissipation pattern 3 is formed on a surface of the insulating film 2 that faces the semiconductor element mounting surface, and radiates heat generated in the semiconductor element to the outside through the insulating film 2 and the heat dissipation pattern 3. It is supposed to be done.

또, COF 기판(4)의 절곡 영역에서는 방열용 패턴(3)에 슬릿(6)을 마련해, 절곡 하중의 집중에 의한 방열용 패턴의 박리를 방지하고 있다.Moreover, in the bending area | region of the COF board | substrate 4, the slit 6 is provided in the heat dissipation pattern 3, and peeling of the heat dissipation pattern by concentration of a bending load is prevented.

그러나, 도 1에 나타내는 바와 같이, 방열용 패턴(3)에 상기 슬릿(6)을 마련한 경우, 절곡 시의 슬릿 단부(端部)(7)에의 스트레스 집중에 의해 방열용 패턴(3)이 단열(斷熱)하거나, 슬릿 단부 부근을 기점으로 COF 기판이 급격하게 접힌 형상으로 되기 쉬워, 그 영역의 배선 패턴이 단선하기 쉬워진다고 하는 문제가 있었다. However, as shown in FIG. 1, when the said slit 6 is provided in the heat dissipation pattern 3, the heat dissipation pattern 3 insulates by stress concentration to the slit end part 7 at the time of bending. (I) Or, there was a problem that the COF substrate was easily folded into a shape starting from the vicinity of the slit end, and the wiring pattern in the region was easily disconnected.

본 발명은 이상의 실정을 감안한 것으로, 절곡이 쉬우면서 단열을 방지할 수 있는 방열용 패턴을 구비한, 배선 패턴을 단선하기 어려운 COF 기판을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to provide a COF substrate having a heat dissipation pattern which is easy to bend and prevents thermal insulation, and which is hard to disconnect a wiring pattern.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 COF 기판은, 절연성 필름과, 상기 절연성 필름의 한면상에 배치된, 반도체 소자와 접속되는 배선 패턴과, 상기 절연성 필름의 상기 배선 패턴이 배치된 면에 대향하는 면상에 배치된 방열용 패턴을 구비한 COF 기판에 있어서, 상기 COF 기판이 절곡되는 영역의 상기 방열용 패턴에는 절곡 방향에 대해 직교하는 방향에 복수의 개구부가 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the COF substrate of the present invention opposes an insulating film, a wiring pattern connected to a semiconductor element disposed on one surface of the insulating film, and a surface on which the wiring pattern of the insulating film is disposed. In a COF substrate having a heat dissipation pattern disposed on a surface thereof, a plurality of openings are formed in the heat dissipation pattern in a region where the COF substrate is bent in a direction orthogonal to the bending direction.

또, 본 발명의 COF 기판은, 상기 특징에 더해, 상기 방열용 패턴에 형성된 상기 개구부가 타원형을 나타내고 있다고 하는 특징을 가진다.Moreover, the COF board | substrate of this invention has the feature that the said opening part formed in the said heat radiation pattern exhibits elliptical shape in addition to the said characteristic.

또, 본 발명의 COF 기판은, 상기 특징에 더해, 절곡 방향에 대해 직교하는 방향에 형성된 복수의 상기 개구부는, 절곡 방향에 대해 직교하는 방향에 동일한 형상인 것이 직선상으로 형성되어 있음과 동시에, 직선상으로 형성된 동일한 형상의 상기 개구부가 절곡 방향에 복수 열 형성되어 있다고 하는 특징을 가진다.In addition to the above-described features, the COF substrate of the present invention has a plurality of the openings formed in a direction orthogonal to the bending direction, the same shape as the direction orthogonal to the bending direction is formed in a straight line, The said opening part of the same shape formed in linear form has the characteristic that a plurality of rows are formed in a bending direction.

또, 본 발명의 COF 기판은, 상기 특징에 더해, 절곡 방향에 대해 직교하는 방향에 형성된 복수의 상기 개구부는 절곡 방향에 대해 직교하는 방향에 계단 형상 또는 지그재그 형상으로 형성되어 있고, 서로 인접하는 상기 개구부는 절곡 방향에 대해 직교하는 방향으로 볼 때 적어도 일부가 겹치도록 형성되어 있음과 동시에, 절곡 방향에 복수 열 형성되어 있다고 하는 특징을 가진다.In addition to the above-described features, the COF substrate of the present invention is provided with a plurality of the openings formed in a direction orthogonal to the bending direction formed in a step shape or a zigzag shape in a direction orthogonal to the bending direction and adjacent to each other. The openings are formed so that at least a portion thereof overlaps when viewed in a direction orthogonal to the bending direction, and has a feature that a plurality of rows are formed in the bending direction.

본 발명과 관련되는 COF 기판에 의하면, COF 기판의 절곡성을 양호하게 유지하면서 방열용 패턴의 단열을 방지해 신뢰성이 높은 COF 기판을 제공하는 것이 가능하다.According to the COF board | substrate which concerns on this invention, it is possible to provide the COF board | substrate with high reliability, preventing heat insulation of the heat radiation pattern, maintaining the bendability of a COF board | substrate favorable.

이하, 본 발명의 실시형태에 대해 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described.

본 발명의 COF 기판은, 절연성 필름과, 절연성 필름의 한면상에 배치된, 반도체 소자와 접속되는 배선 패턴과, 절연성 필름의 배선 패턴이 배치된 면에 대향하는 면상에 배치된 방열용 패턴을 구비하고 있다. 그리고, COF 기판이 절곡되는 영역의 방열용 패턴에는 절곡 방향에 대해 직교하는 방향에 복수의 개구부가 형성되어 있다.The COF board | substrate of this invention is equipped with the insulating film, the wiring pattern connected with the semiconductor element arrange | positioned on one surface of an insulating film, and the heat dissipation pattern arrange | positioned on the surface which opposes the surface where the wiring pattern of the insulating film is arrange | positioned. Doing. A plurality of openings are formed in the heat dissipation pattern of the region where the COF substrate is bent in the direction orthogonal to the bending direction.

이것에 의해, COF 기판을 절곡할 때 발생하는 스트레스가 일부분에 집중하는 일이 없어지고 방열용 패턴의 단열을 방지하는 것이 가능해진다. 또, 방열용 패턴이 절연성 필름의 면 전체에 형성됨으로써 전열 경로를 짧게 할 수 있어, 방열효과를 향상시킬 수 있다. Thereby, the stress which arises when bending a COF board | substrate does not concentrate on a part, and it becomes possible to prevent heat insulation of the heat dissipation pattern. In addition, since the heat radiation pattern is formed on the entire surface of the insulating film, the heat transfer path can be shortened, and the heat radiation effect can be improved.

또 바람직하게는 방열용 패턴에 형성되는 개구부는 장공을 나타내고 있다.Moreover, the opening part formed in the heat radiation pattern preferably has long hole.

이것에 의해, 개구부 코너부에의 응력집중을 완화할 수 있어 개구부 단면(端面)에 있어서의 단열을 방지할 수 있다.As a result, stress concentration at the opening corners can be alleviated, and heat insulation at the opening end face can be prevented.

또, 바람직하게는 절곡 방향에 대해 직교하는 방향에 형성된 복수의 개구부 는, 절곡 방향에 대해 직교하는 방향에 직선상으로 형성되어 있다. 그리고, 절곡 방향에 대해 직교하는 방향에 형성된 복수의 개구부는 절곡 방향에 복수 열 형성되어 있다. Moreover, preferably the some opening part formed in the direction orthogonal to a bending direction is formed in linear form in the direction orthogonal to a bending direction. The plurality of openings formed in the direction orthogonal to the bending direction are formed in plural rows in the bending direction.

이것에 의해, 개구부가 형성된 절곡하기 쉬운 영역을 평면적으로 펼침으로써 COF 기판이 국부적으로 급격하게 절곡하는 것을 방지할 수 있다. As a result, the COF substrate can be prevented from being locally sharply bent by unfolding in a planar manner the area where the opening is easily formed.

또, 바람직하게는 절곡 방향에 대해 직교하는 방향에 형성된 복수의 개구부는, 절곡 방향에 대해 직교하는 방향에 계단 형상 또는 지그재그 형상으로 형성되어 있다. 그리고, 계단 형상 또는 지그재그 형상으로 형성된 복수의 개구부를 절곡 방향에 대해 직교하는 방향으로 볼 때 서로 인접하는 개구부는 적어도 일부가 겹치도록 형성되어 있다. 또, 절곡 방향에 대해 직교하는 방향에 형성된 복수의 개구부는 절곡 방향에 복수 열 형성되어 있다.Preferably, the plurality of openings formed in the direction orthogonal to the bending direction is formed in a step shape or a zigzag shape in the direction orthogonal to the bending direction. When the plurality of openings formed in a staircase shape or a zigzag shape are viewed in a direction orthogonal to the bending direction, the opening portions adjacent to each other are formed so that at least a portion thereof overlaps. Moreover, the some opening part formed in the direction orthogonal to a bending direction is formed in multiple rows in the bending direction.

이것에 의해, 개구부가 형성된 절곡하기 쉬운 영역은, 그 영역 내에서의 COF 기판 절곡 응력이 같게 되어, COF 기판이 국부적으로 급격하게 절곡하는 것을 방지할 수 있다.Thereby, the area | region where the opening part is easy to bend has the same COF board | substrate bending stress in the area | region, and it can prevent a COF board | substrate from locally bending rapidly.

실시예 1Example 1

이하, 본 발명과 관련된 COF 기판의 실시예에 대해 도면을 참조하면서 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the Example of the COF board | substrate which concerns on this invention is described, referring drawings.

도 2는 본 발명과 관련된 COF 기판의 실시예를 나타내는 도면으로서, (a)는 단면도, (b)는 방열용 패턴측에서 본 평면도이다.2 is a view showing an embodiment of a COF substrate according to the present invention, (a) is a sectional view, (b) is a plan view seen from the heat radiation pattern side.

도 2에 있어서, 절연성 필름(2)의 한면상에 반도체 소자와 접합되는 배선 패 턴(1)이 배치되고, 상기 절연성 필름(2)의 상기 배선 패턴(1)이 배치된 면에 대향하는 면상에 방열용 패턴(3)이 배치되어 있다.In FIG. 2, the wiring pattern 1 joined with a semiconductor element is arrange | positioned on one surface of the insulating film 2, and the surface shape which opposes the surface where the said wiring pattern 1 of the insulating film 2 is arrange | positioned. The heat dissipation pattern 3 is arrange | positioned at this.

COF 기판(4)의 절곡되는 영역의 방열용 패턴(3)에는 절곡 방향(A-A` 방향)에 대해 직교하는 방향 (B-B` 방향)에 복수의 개구부(5)가 형성되어 있다. 복수의 개구부(5)는 절곡 방향(A-A` 방향)에 대해 직교하는 방향(B-B` 방향)에, 예를 들어 직선상으로 정렬하여 형성되지만, 반드시 도시한 것과 같이 직선상으로 배치되어 있지 않아도 좋다.A plurality of openings 5 are formed in the heat dissipation pattern 3 of the area where the COF substrate 4 is bent in the direction (B-B 'direction) perpendicular to the bending direction (A-A' direction). Although the some opening part 5 is formed in the direction orthogonal to the bending direction (AA 'direction), for example in linear form, it does not necessarily need to be arrange | positioned linearly as shown. .

또한, 절곡 방향(A-A` 방향)이란, 도 2(b)에 있어서, 좌우의 변을 접근하도록, 즉 A와 A`를 접근하도록 절곡하는 방향을 말한다.In addition, a bending direction (A-A 'direction) means the direction which bend | folds so that the left and right sides approach, ie, A and A` approach in FIG.2 (b).

또, 상기 개구부(5)는 장공으로 형성하는 것이 바람직하다. 장공의 길이 방향은 절곡 방향(A-A` 방향)이어도 좋고, 이것에 직교하는 방향(B-B` 방향)이어도 좋지만, 통상은 절곡 방향(A-A` 방향)을 길이방향으로 한다.Moreover, it is preferable to form the said opening part 5 in a long hole. The longitudinal direction of the long hole may be a bending direction (A-A 'direction) or may be a direction orthogonal to this (B-B' direction), but usually the bending direction (A-A 'direction) is a longitudinal direction.

실시예 2Example 2

도 3은 본 발명과 관련되는 COF 기판의 다른 실시예의 방열용 패턴 개구부를 나타내는 평면도이다.3 is a plan view showing a heat dissipation pattern opening of another embodiment of the COF substrate according to the present invention.

도 3에 있어서, 방열용 패턴(3)에 형성된 복수의 개구부(5)는 절곡 방향 (A-A` 방향)에 복수 열 형성되어 있다.In FIG. 3, the several opening part 5 formed in the heat dissipation pattern 3 is formed in multiple rows by the bending direction (A-A 'direction).

즉, 절곡 방향(A-A` 방향)에 대해 직교하는 방향 (B-B` 방향)에 형성된 복수의 개구부(5)는 절곡 방향(A-A` 방향)에 대해 직교하는(B-B` 방향)에 같은 형상인 것이 직선상으로 형성되어 있다. 그리고, 절곡 방향(A-A` 방향)에 대해 직교하는 방향(B-B` 방향)에 형성된 복수의 개구부(5)는 절곡 방향(A-A` 방향)에 복수 열 형성되어 있다.That is, the plurality of opening portions 5 formed in the direction (BB` direction) orthogonal to the bending direction (AA` direction) have a straight line shape having the same shape as orthogonal to the bending direction (AA` direction) (BB` direction). It is formed into a phase. The plurality of openings 5 formed in the direction (B-B 'direction) perpendicular to the bending direction (A-A' direction) are formed in plural rows in the bending direction (A-A 'direction).

실시예 3Example 3

도 4는 본 발명과 관련되는 COF 기판의 또 다른 실시예의 방열용 패턴 개구부를 나타내는 평면도이다.4 is a plan view showing a heat dissipation pattern opening of a further embodiment of a COF substrate according to the present invention.

도 4에 있어서, 절곡 방향(A-A` 방향)에 형성된 복수 열의 개구부(5)는 인접한 열의 개구부(5)의 적어도 일부가 절곡 방향(A-A` 방향)에 대해 직교하는 방향 (B-B` 방향)에 인접하도록 형성되어 있다. 요컨대, 인접하는 열의 개구부(5)의 일부가 절곡 방향(A-A` 방향)에 대해 직교하는 방향(B-B` 방향)에 위치하는 개구부(5)의 일부와, 개구부(5)를 절곡 방향(A-A` 방향)에 대해 직교하는 방향(B-B` 방향)으로 볼 때 적어도 부분적으로 겹치되도록 배치되어 있다.In FIG. 4, the plurality of rows of openings 5 formed in the bending direction (AA ′ direction) are adjacent to a direction (BB ′ direction) in which at least a part of the openings 5 of the adjacent rows are perpendicular to the bending direction (AA ′ direction). It is formed to. That is, a part of the opening part 5 in which a part of the opening part 5 of the adjacent row is located in the direction (BB 'direction) orthogonal to a bending direction (AA' direction), and the opening part 5 are bending direction AA ' Direction) is arranged so as to overlap at least partially in a direction perpendicular to the direction (BB ′ direction).

즉 절곡 방향(A-A` 방향)에 대해 직교하는 방향 (B-B` 방향)에 형성된 복수의 개구부(5)는 절곡 방향(A-A` 방향)에 대해 직교하는 방향(B-B` 방향)에 계단 형상 또는 지그재그 형상으로 형성되어 있다. 그리고 계단 형상 또는 지그재그 형상으로 형성된 복수의 개구부(5)를 절곡 방향(A-A` 방향)에 대해 직교하는 방향 (B-B` 방향)으로 볼 때 서로 인접하는 개구부(5)는 적어도 일부가 겹치도록 형성되어 있다. 또 절곡 방향(A-A` 방향)에 대해 직교하는 방향(B-B` 방향)에 형성된 복수의 개구부(5)는 절곡 방향(A-A` 방향)에 복수 열 형성되어 있다.That is, the plurality of openings 5 formed in the direction (BB` direction) perpendicular to the bending direction (AA` direction) are stepped or zigzag in the direction (BB` direction) orthogonal to the bending direction (AA` direction). It is formed. When the plurality of openings 5 formed in a staircase shape or a zigzag shape are viewed in a direction (BB ′ direction) orthogonal to the bending direction (AA ′ direction), the openings 5 adjacent to each other are formed to overlap at least a part thereof. have. Moreover, the some opening part 5 formed in the direction (B-B 'direction) orthogonal to a bending direction (A-A' direction) is formed in multiple rows in the bending direction (A-A 'direction).

다음에, 본 발명에 의한 상기 실시예 3으로서 나타낸 개구부(5)를 마련한 COF 기판을 준비하고, 비교예로서, 도 1에 나타낸 종래의 슬릿(7)을 마련한 COF 기 판을 준비해 이하의 시험을 실시했다.Next, a COF substrate provided with the opening 5 shown in Example 3 according to the present invention was prepared, and as a comparative example, a COF substrate provided with the conventional slit 7 shown in FIG. 1 was prepared and the following tests were carried out. Carried out.

상기 실시예 3과 종래예에 대해 동일한 조건에서 절곡 시험을 실시했다. 절곡 시험에서는, 하중 200g / 35mm를 유지하면서 반경 1mm로 필름 캐리어 테이프를 90°접어 구부린 다음 원 상태로 회복하고, 이것을 1회로 하여 10회 반복했다.The bending test was done on the same conditions about the said Example 3 and the prior art example. In the bending test, the film carrier tape was bent by 90 ° at a radius of 1 mm while maintaining a load of 200 g / 35 mm, and then restored to its original state, and this was repeated 10 times.

그 결과, 종래예에서는, 10회 시험 실시 후, 10개 샘플 중 4개 샘플의 단선이 확인되었다. 한편, 본 발명예에서는 10회 중에 단선은 확인되지 않았다.As a result, in the conventional example, disconnection of four samples out of ten samples was confirmed after ten tests were carried out. On the other hand, in the example of this invention, disconnection was not confirmed in 10 times.

산업상의 이용 가능성Industrial availability

액정 패널 모듈 등의 COF 기판을 사용한 각종 반도체 장치에 적용할 수 있다.It can apply to various semiconductor devices using COF board | substrates, such as a liquid crystal panel module.

도 1은 종래의 COF 기판을 나타내는 도면으로서, (a)는 단면도, (b)는 방열용 패턴 측에서 본 평면도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a figure which shows the conventional COF board | substrate, (a) is sectional drawing, (b) is a top view seen from the heat radiation pattern side.

도 2는 본 발명과 관련되는 COF 기판의 실시예를 나타내는 도면으로서, (a)는 단면도, (b)는 방열용 패턴 측에서 본 평면도이다.2 is a view showing an embodiment of a COF substrate according to the present invention, (a) is a sectional view, (b) is a plan view seen from the heat radiation pattern side.

도 3은 본 발명과 관련되는 COF 기판의 다른 실시예를 나타내는 방열용 패턴 측에서 본 평면도이다.3 is a plan view seen from the side of a heat radiation pattern showing another embodiment of the COF substrate according to the present invention.

도 4는 본 발명과 관련되는 COF 기판의 또 다른 실시예를 나타내는 방열용 패턴 측에서 본 평면도이다.Fig. 4 is a plan view seen from the side of a heat radiation pattern showing still another embodiment of the COF substrate according to the present invention.

부호 설명Code Description

1:배선 패턴 2:절연성 필름1: wiring pattern 2: insulating film

3:방열용 패턴 4:COF 기판3: Heat dissipation pattern 4: COF substrate

5:개구부 6:슬릿5: opening 6: slit

7:슬릿 단부(端部) 7: Slit end

A-A`:절곡 방향 (A와 A`를 접근하도록 절곡하는 방향)A-A`: bending direction (bending to approach A and A`)

B-B`:절곡 방향에 대해 직교하는 방향B-B`: direction perpendicular to the bending direction

Claims (6)

절연성 필름과, 상기 절연성 필름의 한면상에 배치되면서 반도체 소자와 접속되어야 할 배선 패턴과, 상기 절연성 필름의 상기 배선 패턴이 배치된 면에 대향하는 면상에 배치된 방열용 패턴을 구비한 COF 기판에 있어서, 상기 COF 기판이 절곡되는 영역의 상기 방열용 패턴에는, 복수개의 동일 형상의 장공의 개구부만 형성되어 있고, 상기 개구부의 장공의 길이방향이 상기 COF 기판의 절곡 방향에 배치되는 것을 특징을 하는 COF 기판.On a COF substrate having an insulating film, a wiring pattern to be connected to a semiconductor element while being disposed on one surface of the insulating film, and a heat dissipation pattern disposed on a surface opposite to the surface on which the wiring pattern of the insulating film is disposed. In the heat dissipation pattern of the region where the COF substrate is bent, only a plurality of openings having the same shape are formed in the heat dissipation pattern, and the longitudinal direction of the long hole of the opening is arranged in the bending direction of the COF substrate. COF substrate. 삭제delete 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 장공의 길이방향이 상기 COF 기판의 절곡 방향에 형성된 복수의 상기 개구부는, 상기 COF 기판의 절곡 방향에 동일 형상인 것이 직선상으로 형성되어 있음과 동시에, 상기 직선상으로 배치된 동일 형상의 상기 개구부가 상기 COF 기판의 절곡 방향에 복수 열로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 COF 기판.The plurality of the openings in which the longitudinal direction of the long hole is formed in the bending direction of the COF substrate is formed in a straight line while the same shape is formed in the bending direction of the COF substrate. The opening is formed in multiple rows in the bending direction of the said COF board | substrate, The COF board | substrate characterized by the above-mentioned. 삭제delete 절연성 필름과, 상기 절연성 필름의 한면상에 배치되면서 반도체 소자와 접속되어야 할 배선 패턴과, 상기 절연성 필름의 상기 배선 패턴이 배치된 면에 대향하는 면상에 배치된 방열용 패턴을 구비한 COF 기판에 있어서,On a COF substrate having an insulating film, a wiring pattern to be connected to a semiconductor element while being disposed on one surface of the insulating film, and a heat dissipation pattern disposed on a surface opposite to the surface on which the wiring pattern of the insulating film is disposed. In 상기 COF 기판이 절곡되는 영역의 상기 방열용 패턴에는, 상기 COF 기판의 절곡 방향에 대해 직교하는 방향으로 복수개의 개구부가 형성되고, 상기 복수개의 개구부는 상기 절곡 방향에 대해 직교하는 방향으로 계단 형상 또는 지그재그 형상으로 형성되어 있고, 서로 인접하는 상기 개구부는 상기 절곡 방향에 대해 직교하는 방향으로 볼 때 적어도 일부가 겹치도록 형성되어 있음과 동시에, 상기 절곡 방향에 복수 열로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 COF 기판.In the heat dissipation pattern of the region where the COF substrate is bent, a plurality of openings are formed in a direction orthogonal to the bending direction of the COF substrate, and the plurality of openings are stepped in a direction orthogonal to the bending direction or The openings are formed in a zigzag shape, and the openings adjacent to each other are formed so that at least a portion thereof overlaps when viewed in a direction orthogonal to the bending direction, and formed in a plurality of rows in the bending direction. . 제 5 항에 있어서,The method of claim 5, 상기 방열용 패턴에 형성된 상기 개구부는 장공인 것을 특징으로 하는 COF 기판.The opening formed in the heat dissipation pattern is a COF substrate, characterized in that the long hole.
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