KR100983044B1 - Camera Module Package - Google Patents

Camera Module Package Download PDF

Info

Publication number
KR100983044B1
KR100983044B1 KR1020080125286A KR20080125286A KR100983044B1 KR 100983044 B1 KR100983044 B1 KR 100983044B1 KR 1020080125286 A KR1020080125286 A KR 1020080125286A KR 20080125286 A KR20080125286 A KR 20080125286A KR 100983044 B1 KR100983044 B1 KR 100983044B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
shield case
lens
lens module
foreign matter
camera module
Prior art date
Application number
KR1020080125286A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20100066809A (en
Inventor
이미지
강환준
Original Assignee
삼성전기주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전기주식회사 filed Critical 삼성전기주식회사
Priority to KR1020080125286A priority Critical patent/KR100983044B1/en
Publication of KR20100066809A publication Critical patent/KR20100066809A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100983044B1 publication Critical patent/KR100983044B1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B1/00—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
    • G02B1/10—Optical coatings produced by application to, or surface treatment of, optical elements
    • G02B1/18—Coatings for keeping optical surfaces clean, e.g. hydrophobic or photo-catalytic films
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B13/00—Viewfinders; Focusing aids for cameras; Means for focusing for cameras; Autofocus systems for cameras
    • G03B13/32—Means for focusing
    • G03B13/34—Power focusing
    • G03B13/36—Autofocus systems

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Lens Barrels (AREA)
  • Studio Devices (AREA)
  • Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)

Abstract

본 발명은 실드 케이스와 기판을 접합하여 렌즈 모듈을 수용하는데 있어, 상기 실드 케이스와 상기 렌즈 모듈 사이에 기밀성을 유지함으로써 외부 이물이 침투하는 것을 방지함은 물론, 외부 이물의 상부측 유입을 차단하여 제품 불량을 제거하고 동작의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 카메라 모듈 패키지를 제공한다.The present invention is to bond the shield case and the substrate to accommodate the lens module, by maintaining the airtightness between the shield case and the lens module to prevent foreign foreign matter from penetrating, as well as blocking the inflow of the upper foreign material It provides a camera module package to eliminate product defects and improve operation reliability.

Description

카메라 모듈 패키지{Camera Module Package}Camera Module Package

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것으로서, 더욱 자세하게는 엑츄에이터를 구비한 렌즈 모듈을 외부환경으로부터 보호하기 위해 실드 케이스로 밀봉하는데 있어 렌즈 모듈과 실드 케이스 사이의 공간으로 외부 이물이 침투하는 것을 방지하는 기밀성이 우수한 카메라 모듈 패키지에 관한 것이다.The present invention relates to a camera module, and more particularly, to seal a lens module having an actuator with a shield case in order to protect it from the external environment, the airtightness of preventing foreign matter from penetrating into the space between the lens module and the shield case. Relates to an excellent camera module package.

일반적으로, 카메라 모듈 패키지는 소형으로써 카메라폰이나 PDA, 스마트폰을 비롯한 휴대용 이동통신 기기와 다양한 IT 기기 등에 적용되고 있고, 최근에는 이와 같은 기기들이 점점 소형화, 슬림화 되면서 카메라 모듈 패키지 자체의 크기도 점점 소형화되는 추세에 있다.In general, the camera module package is small, and is applied to portable mobile communication devices such as camera phones, PDAs, and smart phones, and various IT devices. In recent years, the size of the camera module package itself is increasing as these devices become smaller and slimmer. The trend is to miniaturize.

이러한 카메라 모듈 패키지는, CCD(Charge Coupled Device)나 CMOS (Complementary Metal-Oxide Semiconductor) 등의 이미지센서를 주요 부품으로 하여 제작되고 있으며, 상기 이미지센서를 통하여 사물의 이미지를 집광시켜 기기내의 메모리상에 데이터로 저장하고, 저장된 데이터는 기기내의 LCD 또는 PC 모니터 등의 디스플레이 매체를 통해 영상으로 출력된다.Such a camera module package is manufactured by using an image sensor such as a charge coupled device (CCD) or a complementary metal-oxide semiconductor (CMOS) as a main component, and collects an image of an object through the image sensor on the memory of the device. Data is stored, and the stored data is output as an image through a display medium such as an LCD or a PC monitor in the device.

이와 같은 카메라 모듈 패키지는 그 내부에 장착되는 렌즈 모듈의 초점이 고정되도록 조립되어 완성되는 것도 있으나, 최근에는 자동초점조절(Auto-Focusing)이나 줌(Zoom) 기능을 수행하는 카메라 모듈 패키지가 만들어지는 추세이다.Such a camera module package may be assembled and completed to fix the focus of the lens module mounted therein, but recently, a camera module package that performs auto-focusing or zooming function is being manufactured. It is a trend.

이러한 자동초점조절이나 줌 기능을 수행하는 렌즈 모듈은 광학렌즈를 수용하는 렌즈배럴을 광축방향을 따라 이동시키도록 엑츄에이터(Actuator)가 구비된다.The lens module performing the auto focusing or zooming function is provided with an actuator to move the lens barrel accommodating the optical lens along the optical axis direction.

즉, 카메라 모듈 패키지는 광학렌즈를 수용하는 렌즈배럴과 상기 렌즈배럴을 이동시키는 엑츄에이터 등으로 구성되는 렌즈 모듈이 구비되고, 상기 렌즈 모듈을 실드 케이스가 수용하면서 상기 실드 케이스가 기판에 접합되어 마련된다.That is, the camera module package includes a lens module including an lens barrel accommodating an optical lens and an actuator for moving the lens barrel, and the shield case is bonded to a substrate while the lens module is accommodated in the shield case. .

상기 기판에는 이미지 센서가 본딩되어 전기적으로 연결되며, 상기 엑츄에이터와 상기 기판을 소정의 부재로 연결하여 전기적으로 서로 소통되도록 한다.An image sensor is bonded and electrically connected to the substrate, and the actuator and the substrate are connected to each other by a predetermined member so as to be in electrical communication with each other.

그러나, 상기 실드 케이스가 상기 기판과 접합하여 상기 렌즈 모듈을 외부환경으로부터 보호하도록 밀봉하는데 있어, 상기 실드 케이스와 상기 렌즈 모듈 사이의 공간으로 외부 이물이 침투하여 제품 불량과 동작의 신뢰성에 악영향을 미치게 되는 문제점이 있었다.However, when the shield case is bonded to the substrate and sealed to protect the lens module from the external environment, foreign matter penetrates into the space between the shield case and the lens module to adversely affect product defects and reliability of operation. There was a problem.

본 발명은 상기한 종래 기술의 문제를 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 실드 케이스와 기판을 접합하여 렌즈 모듈을 수용하는데 있어 상기 실드 케이스와 상기 렌즈 모듈 사이에 기밀성을 유지함으로써 외부 이물이 침투하는 것을 방지함은 물론 외부 이물의 상부측 유입을 차단할 수 있는 카메라 모듈 패키지를 제공하는데 있다.The present invention is to solve the above problems of the prior art, the object is to bond the shield case and the substrate to accommodate the lens module to maintain the airtightness between the shield case and the lens module to prevent the ingress of foreign matter. It is to provide a camera module package that can be prevented as well as blocking the inflow of the upper side of the foreign object.

본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈 패키지는, 광학렌즈를 수용하는 렌즈배럴 및 상기 렌즈배럴을 이송시키는 엑츄에이터를 구비하는 렌즈 모듈; 상기 엑츄에이터와 전기적으로 연결되며, 외부로부터 전원을 인가받기 위한 연결패드를 구비하는 연결기판; 상기 렌즈 모듈 및 연결기판이 상부면에 실장되며, 상기 연결패드와 전기적으로 연결되는 연결단자를 구비하는 베이스 기판; 상부면 중심부에 렌즈홀을 관통형성하고, 일측면에 상기 렌즈 모듈과 접촉하는 접지부를 구비하며, 상기 렌즈 모듈을 내부에 수용하여 밀봉하도록 상기 베이스 기판과 접합되는 실드 케이스; 및 상기 실드 케이스의 내측면상에 구비되어 상기 실드 케이스와 상기 렌즈 모듈 사이의 공간으로 외부 이물이 침투하는 것을 방지하는 이물침투 방지부;를 포함하되, 상기 이물침투 방지부는, 실드 케이스에 코팅되는 실리콘 코팅 또는 상기 실드 케이스에 도포되는 실리콘 겔로 구성될 수 있다.Camera module package according to an embodiment of the present invention, the lens module having a lens barrel for receiving the optical lens and the actuator for transferring the lens barrel; A connection board electrically connected to the actuator and having a connection pad for receiving power from the outside; A base substrate having the lens module and the connection board mounted on an upper surface thereof and having a connection terminal electrically connected to the connection pad; A shield case through which a lens hole is formed in a central portion of the upper surface, and having a ground portion in contact with the lens module on one side thereof, the shield case being bonded to the base substrate to receive and seal the lens module therein; And a foreign matter penetration prevention part provided on an inner surface of the shield case to prevent external foreign matter from penetrating into the space between the shield case and the lens module. The foreign matter penetration prevention part may include silicon coated on the shield case. It may consist of a silicone gel coated or applied to the shield case.

또한, 상기 이물침투 방지부의 실리콘 코팅은, 상기 실드 케이스가 상기 베이스 기판과 접합되는 결합면을 따라서 상기 실드 케이스의 하단부 내측면과 외측면에 코팅될 수 있다.In addition, the silicon coating of the foreign matter penetration prevention portion, the shield case may be coated on the inner surface and the outer surface of the lower end of the shield case along the bonding surface bonded to the base substrate.

삭제delete

삭제delete

또한, 상기 실리콘 코팅은 상기 렌즈 모듈과 접촉하는 상기 접지부의 접지상태를 방해하지 않도록 상기 실드 케이스의 일측면 중심부에 구비되는 상기 접지부의 위치를 기준으로 상기 베이스 기판과 접합되는 상기 실드 케이스의 하단부에서 상기 접지부가 시작되는 위치의 높이까지만 코팅될 수 있다.In addition, the silicon coating may be formed at a lower end portion of the shield case bonded to the base substrate based on the position of the ground portion provided at the center of one side of the shield case so as not to disturb the ground state of the ground portion contacting the lens module. It may be coated only up to the height of the position at which the ground is started.

또한, 상기 이물침투 방지부의 실리콘 겔(silicon gel)은, 상기 렌즈홀이 형성되는 상기 실드 케이스의 상부면과 측면이 연결되는 모서리 부분을 따라서 도포될 수 있다.In addition, the silicon gel (silicon gel) of the foreign material penetration prevention unit may be applied along the edge portion that the upper surface and the side surface of the shield case is formed the lens hole.

또한, 상기 실리콘 겔은 상기 실드 케이스와 기판이 접합하여 결합하는 경우 상기 렌즈 모듈에 의해 상기 실드 케이스에 압착되어 기밀상태를 유지하도록 할 수 있다.In addition, the silicon gel may be compressed to the shield case by the lens module to maintain an airtight state when the shield case and the substrate are bonded to each other.

삭제delete

삭제delete

본 발명에 따른 카메라 모듈 패키지는 실드 케이스와 기판을 접합하여 렌즈 모듈을 수용하는데 있어 상기 실드 케이스와 상기 렌즈 모듈 사이에 기밀성을 유지함으로써 외부 이물이 침투하는 것을 방지함은 물론, 외부 이물의 상부측 유입을 차단하여 제품 불량을 제거하고 동작의 신뢰성을 향상시키는 효과를 가진다.The camera module package according to the present invention maintains airtightness between the shield case and the lens module to bond the shield case and the substrate to accommodate the lens module, thereby preventing external foreign matter from penetrating, and the upper side of the external foreign material. It blocks the inflow to remove product defects and improves the reliability of operation.

본 발명에 따른 카메라 모듈 패키지의 실시예에 관한 구체적인 사항을 도면을 참조하여 설명한다.Details of an embodiment of a camera module package according to the present invention will be described with reference to the drawings.

먼저 도 1 및 도 2를 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈 패키지의 전반적인 구성에 관하여 설명한다. 도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈 패키지에 관하여 개략적으로 나타낸 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 카메라 모듈 패키지의 분해사시도이다.First, an overall configuration of a camera module package according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2. 1 is a perspective view schematically showing a camera module package according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is an exploded perspective view of the camera module package shown in FIG.

도 1에 도시된 바와 같이 본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈 패키지(1) 는 렌즈 모듈(10), 연결기판(20), 베이스 기판(30), 실드 케이스(40), 이물침투 방지부(50)를 포함하여 구성된다.As shown in FIG. 1, the camera module package 1 according to an embodiment of the present invention includes a lens module 10, a connection board 20, a base substrate 30, a shield case 40, and a foreign material penetration prevention unit. It consists of 50.

상기 렌즈 모듈(10)의 내부에는 하나 이상의 광학렌즈(L)가 수용되는 렌즈배럴(11)과 상기 렌즈배럴(11)을 이동시켜 초점조절 또는 줌 기능이 이루어지도록 하는 엑츄에이터(12) 등이 구비된다.In the lens module 10, a lens barrel 11 in which one or more optical lenses L are accommodated and an actuator 12 for moving the lens barrel 11 to perform a focus control or zoom function are provided. do.

상기 엑츄에이터(12)는 보이스 코일 엑츄에이터(VCM), 피에조 엑츄에이터, 초음파 압전 엑츄에이터 등이 사용될 수 있다.The actuator 12 may be a voice coil actuator (VCM), a piezo actuator, an ultrasonic piezoelectric actuator, or the like.

그리고, 도 2에 도시된 바와 같이 상기 연결기판(20)이 렌즈 모듈(10)의 주변 일부 영역을 감싸도록 구비되는데, 상기 연결기판(20)은 렌즈 모듈(10) 내부에 구비된 엑츄에이터(12)를 상기 베이스 기판(30)과 전기적으로 연결하는 부재이다.In addition, as shown in FIG. 2, the connecting substrate 20 is provided to surround a peripheral portion of the lens module 10, and the connecting substrate 20 is an actuator 12 provided inside the lens module 10. ) Is a member that electrically connects the base substrate 30.

상기 연결기판(20)의 측면에는 외부로부터 전원을 인가받기 위한 연결패드(21)가 복수개 구비되어 상기 베이스 기판(30)과 전기적 연결을 이루며, 상기 엑츄에이터(12)로 전원을 인가한다.A plurality of connection pads 21 for receiving power from the outside are provided on the side of the connection board 20 to make an electrical connection with the base substrate 30, and apply power to the actuator 12.

이러한 연결기판(20)은 여러 가지 기판으로 이루어질 수 있는데, 일반적인 경질 인쇄회로기판(Rigid Printed Circuit Board : RPCB)으로 이루어지거나, 또는 연성 인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board : FPCB)으로 이루어지도록 할 수 있다.The connection board 20 may be formed of various substrates, and may be made of a general rigid printed circuit board (RPCB) or a flexible printed circuit board (FPCB). have.

한편, 상기 베이스 기판(30)의 상부면에는 상기 렌즈 모듈(10) 및 연결기판(20)이 실장되어 고정된다.On the other hand, the lens module 10 and the connecting substrate 20 is mounted and fixed on the upper surface of the base substrate 30.

도면에서와 같이, 상기 베이스 기판(30)의 측면에는 소정의 간격으로 외부접 속단자(32)가 마련되고, 상기 베이스 기판의 상기 렌즈 모듈(10)이 실장되는 부분의 외측 상단 부분인 측상단부에는 상기 연결패드(21)에 대응하여 연결단자(31)가 복수개 구비된다.As shown in the figure, an external contact terminal 32 is provided on a side of the base substrate 30 at predetermined intervals, and a side upper end portion that is an outer upper end portion of a portion on which the lens module 10 of the base substrate is mounted. A plurality of connection terminals 31 are provided in correspondence with the connection pads 21.

즉, 상기 연결기판(20)이 베이스 기판(30)의 측상단부에 실질적으로 수직 방향으로 배치되고, 상기 연결기판(20)의 연결패드(21)는 베이스 기판(30)의 측상단부의 연결단자(31)에 인접하도록 각각 배치된다.That is, the connection board 20 is disposed in a substantially vertical direction at the side upper end of the base substrate 30, and the connection pad 21 of the connection substrate 20 is a connection terminal at the side upper end of the base substrate 30. It is disposed so as to be adjacent to 31.

그리고, 상기 연결패드(21)와 연결단자(31)는 솔더링(S)을 통해 전기적으로 연결된다.In addition, the connection pad 21 and the connection terminal 31 are electrically connected through soldering (S).

상기 베이스 기판(30)의 측면에 구비되는 외부접속단자(32)는 전자장치, 예컨데 이동통신 단말기 등의 메인 PCB에 장착되거나, 메인 PCB와 연결된 다른 소켓 등에 장착되어 메인 PCB 등과 전기적으로 연결된다.The external connection terminal 32 provided on the side of the base substrate 30 is mounted on the main PCB of an electronic device, for example, a mobile communication terminal, or is mounted on another socket connected to the main PCB to be electrically connected to the main PCB.

상기 실드 케이스(40)는 상기 렌즈 모듈(10)을 내부에 수용하여 밀봉함으로써 외부환경으로부터 보호하도록 상기 베이스 기판(30)과 접합되는 사각형 구조의 커버 부재이다.The shield case 40 is a cover member having a rectangular structure bonded to the base substrate 30 so as to be protected from an external environment by accommodating and sealing the lens module 10 therein.

상기 실드 케이스(40)의 상부면 중심부에는 렌즈홀(41)이 관통형성되어 상기 렌즈배럴(11) 내의 광학렌즈(L)로 빛이 통과할 수 있도록 하며, 상기 실드 케이스(40)의 일측면에는 상기 렌즈 모듈(10)과 접촉하여 접지를 이루도록 접지부(ground pad)(42)를 구비한다.A lens hole 41 penetrates through the center of the upper surface of the shield case 40 to allow light to pass through the optical lens L in the lens barrel 11, and one side of the shield case 40. A ground pad 42 is provided in contact with the lens module 10 to form a ground.

여기서, 상기 접지부(42)는 내부로 함몰형성되는 구조를 가지며, 상기 실드 케이스(40)의 일측면 중심부에 위치하도록 배치하는 것이 바람직하나, 이에 한정하 는 것은 아니다.Here, the ground portion 42 has a structure that is formed recessed inward, it is preferable to be disposed so as to be located in the central portion of one side of the shield case 40, but is not limited thereto.

그리고, 상기 실드 케이스(40)는 양백(german silver)과 같은 합금으로 이루어지는 것이 바람직하나, 기타 메탈재질로 이루어지는 것도 가능하다.The shield case 40 is preferably made of an alloy such as german silver, but may be made of other metal materials.

한편, 상기 실드 케이스(40)와 상기 실드 케이스 내부에 수용되는 상기 렌즈 모듈(10)과의 사이에는 소정 크기의 공간이 발생하며, 상기 실드 케이스(40)와 베이스 기판(30)의 접합부를 통해 침투하는 외부 이물이 이를 통해 상부측으로 유입되어 작동상의 문제를 일으킨다.Meanwhile, a space having a predetermined size is generated between the shield case 40 and the lens module 10 accommodated inside the shield case, and through the junction between the shield case 40 and the base substrate 30. Infiltrating foreign matter enters the upper side through this, causing operational problems.

이에 따라 본 발명에서는 이물침투 방지부(50)를 상기 실드 케이스(40) 내에 구비하여 기밀성을 유지함으로써 외부 이물이 침투하는 것을 방지함은 물론, 외부 이물의 상부측 유입을 차단함을 특징으로 한다.Accordingly, the present invention is characterized in that the foreign matter penetration prevention unit 50 is provided in the shield case 40 to maintain the airtightness to prevent foreign foreign matter from penetrating, as well as blocking the inflow of the foreign foreign material on the upper side. .

도 3 내지 도 6을 참조하여 상기 이물침투 방지부(50)의 구조에 관하여 좀 더 구체적으로 설명한다.3 to 6 will be described in more detail with respect to the structure of the foreign matter penetration prevention unit 50.

도면에서와 같이 상기 이물침투 방지부(50)는 상기 실드 케이스(40)의 내측면상에 구비된다.As shown in the figure, the foreign matter penetration prevention part 50 is provided on the inner surface of the shield case 40.

그리고, 상기 실드 케이스(40)와 렌즈 모듈(10) 사이에 발생하는 공간으로 외부 이물이 침투하는 것을 방지하고, 침투된 외부 이물이 상부측으로 유입되는 것을 차단하여 렌즈배럴(11) 및 엑츄에이터(12)가 외부 이물에 의해 파손되는 것을 예방한다.In addition, the foreign material is prevented from penetrating into the space generated between the shield case 40 and the lens module 10, and the lens barrel 11 and the actuator 12 by blocking the foreign material penetrated into the upper side. ) Is prevented from being damaged by foreign objects.

본 발명에 따른 이물침투 방지부(50)의 일실시예를 도시하는 도 3에서와 같이, 상기 이물침투 방지부(50)는 필름 테이프(51)로 구비되며, 상기 실드 케이 스(40)와 상기 실드 케이스 내부에 수용되는 상기 렌즈 모듈(10) 사이의 공간을 채워 틈이 발생하지 않도록 상기 실드 케이스(40)의 내측면에 부착된다.As shown in Figure 3 showing an embodiment of the foreign matter penetration prevention portion 50 according to the present invention, the foreign matter penetration prevention portion 50 is provided with a film tape 51, the shield case 40 and The inner surface of the shield case 40 is attached to fill the space between the lens modules 10 accommodated inside the shield case so that no gap occurs.

따라서, 상기 실드 케이스(40)와 상기 렌즈 모듈(10) 사이의 공간을 채움으로써 상기 공간으로 외부 이물이 침투하는 것을 차단한다.Therefore, filling the space between the shield case 40 and the lens module 10 prevents foreign foreign matter from penetrating into the space.

특히, 상기 필름 테이프(51)는 상기 렌즈 모듈(10)과 접촉하는 상기 접지부(40)의 접지상태를 방해하지 않도록, 상기 실드 케이스(40)의 일측면 중심부에 구비되는 상기 접지부(42)의 위치를 기준으로 상기 렌즈홀(41)이 형성되는 상부면을 향해 내측면을 따라서 부착되는 것이 바람직하다.In particular, the film tape 51 is provided at the ground portion 42 provided at the center of one side surface of the shield case 40 so as not to disturb the ground state of the ground portion 40 in contact with the lens module 10. It is preferable that the lens hole 41 is attached along the inner surface toward the upper surface on which the lens hole 41 is formed.

한편, 본 발명에 따른 이물침투 방지부(50)의 다른 실시예를 도시하는 도 4에서와 같이, 상기 이물침투 방지부(50)는 실리콘 코팅(52)으로 구비되며, 상기 실드 케이스(40)가 상기 베이스 기판(30)과 접합되는 결합면을 따라서 상기 실드 케이스(40)의 하단부 내측면과 외측면에 코팅된다.On the other hand, as shown in Figure 4 showing another embodiment of the foreign matter penetration prevention portion 50 according to the present invention, the foreign matter penetration prevention portion 50 is provided with a silicon coating 52, the shield case 40 Is coated on the inner surface and the outer surface of the lower end of the shield case 40 along the bonding surface bonded to the base substrate 30.

따라서, 상기 실드 케이스(40)와 상기 베이스 기판(30) 사이의 결합면을 실링함으로써 상기 결합면을 통해 외부 이물이 침투하는 것을 차단한다.Therefore, sealing of the bonding surface between the shield case 40 and the base substrate 30 prevents foreign foreign matter from penetrating through the bonding surface.

상기 실리콘 코팅(52)은 코팅액이 채워진 용기 내에 상기 실드 케이스(40)를 일정 높이까지 담금으로써 상기 실드 케이스(40)의 하단부 내측면과 외측면이 동시에 코팅되도록 하는 것이다.The silicon coating 52 is to immerse the shield case 40 to a certain height in a container filled with a coating liquid so that the inner and outer surfaces of the lower end of the shield case 40 are coated at the same time.

이때, 상기 실리콘 코팅(52)은 상기 실드 케이스(40)의 접지부(42)와 상기 렌즈 모듈(10)과의 접지상태를 방해하지 않는 범위에서 코팅이 이루어져야 한다.In this case, the silicon coating 52 should be coated in a range that does not interfere with the ground state of the ground portion 42 of the shield case 40 and the lens module 10.

즉, 상기 실리콘 코팅(52)은 상기 렌즈 모듈(10)과 접촉하는 상기 접지 부(42)의 접지상태를 방해하지 않도록 상기 실드 케이스(40)의 일측면 중심부에 구비되는 상기 접지부(42)의 위치를 기준으로 상기 베이스 기판(30)과 접합되는 상기 실드 케이스(40)의 하단부에서 상기 접지부(42)가 시작되는 위치의 높이까지만 코팅되도록 한다.That is, the silicon coating 52 is provided at the ground portion 42 provided at the central portion of one side of the shield case 40 so as not to disturb the ground state of the ground portion 42 in contact with the lens module 10. On the basis of the position of the base plate 30 to be bonded to only the height of the position where the ground portion 42 starts from the lower end of the shield case 40 bonded to.

다만, 이러한 실리콘 코팅(52)의 높이와 두께는 제품 설계에 따라서 가변될 수 있으며, 반드시 이에 한정하는 것은 아니다.However, the height and thickness of the silicon coating 52 may vary depending on the product design, but is not necessarily limited thereto.

한편, 본 발명에 따른 이물침투 방지부(50)의 또 다른 실시예를 도시하는 도 5에서와 같이, 상기 이물침투 방지부(50)는 실리콘 겔(silicon gel)(53)로 구비되며, 상기 렌즈홀(41)이 형성되는 상기 실드 케이스(40)의 상부면과 측면이 연결되는 모서리 부분을 따라서 도포된다.On the other hand, as shown in Figure 5 showing another embodiment of the foreign matter penetration prevention portion 50 according to the present invention, the foreign matter penetration prevention portion 50 is provided with a silicon gel (silicon gel) 53, The lens hole 41 is applied along the edge portion of the upper surface and the side of the shield case 40 is formed.

따라서, 상기 실드 케이스(40)와 베이스 기판(30)이 접합하여 결합하는 경우 상기 렌즈 모듈(10)에 의해 상기 실드 케이스(40)에 압착되어 기밀상태를 유지하도록 함으로써, 외부 이물이 렌즈 모듈(10)의 상부측으로 유입되는 것을 차단하는 것이 가능하다.Therefore, when the shield case 40 and the base substrate 30 are bonded to each other and bonded to the shield case 40 by the lens module 10 to maintain an airtight state, external foreign matter may be caused by the lens module ( It is possible to block the inflow to the upper side of 10).

또한, 상기 실리콘 겔(53)은 경화 점도가 낮으며, 점액 성질을 가지고 있어 외부 이물을 포집하는 것도 가능하다.In addition, since the silicone gel 53 has a low curing viscosity and has a mucus property, it is also possible to trap foreign matter.

상기 실리콘 겔(53)은 도포되는 실리콘 겔의 양을 조절하여 상기 실드 케이스(40)와 렌즈 모듈(10) 사이에 발생하는 공간, 특히 상기 실드 케이스(40)의 내측 상부면과 렌즈 모듈(10)의 외측 상부면 사이의 틈의 크기 또는 실드 케이스(40)의 내측 모서리와 렌즈 모듈(10)의 외측 모서리 사이의 틈의 크기에 따라서 두께를 조 절할 수 있다.The silicone gel 53 controls the amount of the silicone gel to be applied to the space generated between the shield case 40 and the lens module 10, in particular, the inner upper surface of the shield case 40 and the lens module 10. The thickness may be adjusted according to the size of the gap between the outer upper surface of the) or the size of the gap between the inner edge of the shield case 40 and the outer edge of the lens module 10.

이때, 상기 실리콘 겔(53)의 두께는 상기 실드 케이스(40)와 렌즈 모듈(10) 사이의 틈보다는 큰 크기의 두께를 가지도록 도포함으로써 상기 렌즈 모듈(10)에 의해 상기 실리콘 겔(53)이 충분히 압착될 수 있도록 한다.In this case, the thickness of the silicon gel 53 is applied to have a thickness larger than the gap between the shield case 40 and the lens module 10 by the silicon module 53 by the lens module 10. Allow this to be compressed enough.

한편, 본 발명에 따른 이물침투 방지부(50)의 또 다른 실시예를 도시하는 도 6에서와 같이, 상기 이물침투 방지부(50)는 더스트 트랩(dust trap)(54)으로 구비되며, 상기 실드 케이스(40)의 내측면과 모서리 부분에 도포되어 상기 실드 케이스(40)와 상기 렌즈 모듈(10) 사이의 공간으로 침투한 외부 이물을 포집하여 제거한다.On the other hand, as shown in Figure 6 showing another embodiment of the foreign matter penetration prevention portion 50 according to the present invention, the foreign matter penetration prevention portion 50 is provided as a dust trap (dust trap) 54, It is applied to the inner surface and the corner portion of the shield case 40 to collect and remove foreign foreign matter penetrated into the space between the shield case 40 and the lens module 10.

상기 더스트 트랩(54)은 1,3-bis(trifluoromethyl) benzene(60~70wt%), hydrofluorocarbon(25~35wt%), acrylic resin(3wt% 미만), ethyl acetate(3wt% 미만), toluene(3wt% 미만)이 혼합된 끈끈한 액체물질이며, 얇게 도포되는 특성이 있다.The dust trap 54 is 1,3-bis (trifluoromethyl) benzene (60-70wt%), hydrofluorocarbon (25-35wt%), acrylic resin (less than 3wt%), ethyl acetate (less than 3wt%), toluene (3wt Less than%) is a mixed sticky liquid material, and has a thin coating properties.

따라서, 상기 실리콘 겔(53)과 달리 도포되는 두께를 조절하는 것이 곤란하여 상기 실드 케이스(40)의 내측면 전체에 얇게 도포되는 것이 바람직하다.Therefore, it is difficult to control the thickness applied differently from the silicone gel 53, so that it is preferable to apply a thin coating on the entire inner surface of the shield case 40.

이때, 상기 더스트 트랩(54)은 상기 렌즈 모듈(10)과 접촉하는 상기 접지부(42)의 접지상태를 방해하지 않도록 상기 실드 케이스(40)의 일측면 중심부에 구비되는 상기 접지부(42)를 제외한 내측면 전체 및 모서리 부분에 도포되도록 한다.At this time, the dust trap 54 is provided in the ground portion 42 which is provided at the central portion of one side of the shield case 40 so as not to disturb the ground state of the ground portion 42 in contact with the lens module 10. To be applied to the entire inner surface and corners except for.

한편, 본 발명에 따른 이물침투 방지부(50)는 상기 도 3 내지 도 6에서 도시하고 설명한 바와 같이 각각 필름 테이프(51), 실리콘 코팅(52), 실리콘 겔(53), 더스트 트랩(54)으로 개별적으로 구비되어 외부 이물의 침투 및 유입을 차단할 수 있다.On the other hand, the foreign material penetration prevention unit 50 according to the present invention, as shown and described in Figures 3 to 6, respectively, the film tape 51, the silicone coating 52, the silicone gel 53, the dust trap 54 Can be provided separately to block the ingress and ingress of foreign objects.

그러나, 이에 한정하는 것은 아니며, 필름 테이프(51)와 실리콘 코팅(52) 그리고 실리콘 겔(53)이 복합된 구조로 구비되는 것도 가능하다.However, the present invention is not limited thereto, and the film tape 51, the silicon coating 52, and the silicon gel 53 may be provided in a complex structure.

또한, 실리콘 코팅(52)과 실리콘 겔(53)이 복합된 구조로도 구비될 수 있으며, 실리콘 겔(53)과 더스트 트랩(54)이 복합된 구조로 구비되는 것도 가능하다. In addition, the silicon coating 52 and the silicon gel 53 may be provided in a complex structure, and the silicon gel 53 and the dust trap 54 may be provided in a complex structure.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈 패키지에 관하여 개략적으로 나타낸 사시도이다.1 is a perspective view schematically showing a camera module package according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1에 도시된 카메라 모듈 패키지의 분해사시도이다.FIG. 2 is an exploded perspective view of the camera module package shown in FIG. 1.

도 3a,b는 도 1에 도시된 카메라 모듈 패키지에서 본 발명에 따른 이물침투 방지부의 일실시예를 개략적으로 나타내는 사시도 및 단면도이다.3A and 3B are a perspective view and a cross-sectional view schematically showing an embodiment of the foreign matter penetration prevention unit according to the present invention in the camera module package shown in FIG. 1.

도 4a,b는 도 1에 도시된 카메라 모듈 패키지에서 본 발명에 따른 이물침투 방지부의 다른 실시예를 개략적으로 나타내는 사시도 및 단면도이다.4A and 4B are a perspective view and a cross-sectional view schematically showing another embodiment of the foreign matter penetration prevention unit according to the present invention in the camera module package shown in FIG. 1.

도 5a,b는 도 1에 도시된 카메라 모듈 패키지에서 본 발명에 따른 이물침투 방지부의 또 다른 실시예를 개략적으로 나타내는 사시도 및 단면도이다.5A and 5B are a perspective view and a cross-sectional view schematically showing still another embodiment of the foreign matter penetration prevention unit according to the present invention in the camera module package shown in FIG. 1.

도 6a,b는 도 1에 도시된 카메라 모듈 패키지에서 본 발명에 따른 이물침투 방지부의 또 다른 실시예를 개략적으로 나타내는 사시도 및 단면도이다.6A and 6B are a perspective view and a cross-sectional view schematically showing still another embodiment of the foreign matter penetration prevention unit according to the present invention in the camera module package shown in FIG. 1.

Claims (9)

광학렌즈를 수용하는 렌즈배럴 및 상기 렌즈배럴을 이송시키는 엑츄에이터를 구비하는 렌즈 모듈;A lens module including a lens barrel accommodating an optical lens and an actuator for transferring the lens barrel; 상기 엑츄에이터와 전기적으로 연결되며, 외부로부터 전원을 인가받기 위한 연결패드를 구비하는 연결기판;A connection board electrically connected to the actuator and having a connection pad for receiving power from the outside; 상기 렌즈 모듈 및 연결기판이 상부면에 실장되며, 상기 연결패드와 전기적으로 연결되는 연결단자를 구비하는 베이스 기판;A base substrate having the lens module and the connection board mounted on an upper surface thereof and having a connection terminal electrically connected to the connection pad; 상부면 중심부에 렌즈홀을 관통형성하고, 일측면에 상기 렌즈 모듈과 접촉하는 접지부를 구비하며, 상기 렌즈 모듈을 내부에 수용하여 밀봉하도록 상기 베이스 기판과 접합되는 실드 케이스; 및A shield case through which a lens hole is formed in a central portion of the upper surface, and having a ground portion in contact with the lens module on one side thereof, the shield case being bonded to the base substrate to receive and seal the lens module therein; And 상기 실드 케이스의 내측면상에 구비되어 상기 실드 케이스와 상기 렌즈 모듈 사이의 공간으로 외부 이물이 침투하는 것을 방지하는 이물침투 방지부;A foreign matter penetration prevention part provided on an inner surface of the shield case to prevent external foreign matter from penetrating into the space between the shield case and the lens module; 를 포함하되, Including, 상기 이물침투 방지부는, 실드 케이스에 코팅되는 실리콘 코팅 또는 상기 실드 케이스에 도포되는 실리콘 겔로 구성된 카메라 모듈 패키지.The foreign material penetration prevention unit, the camera module package consisting of a silicone coating coated on the shield case or a silicone gel applied to the shield case. 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 이물침투 방지부의 실리콘 코팅은, 상기 실드 케이스가 상기 베이스 기판과 접합되는 결합면을 따라서 상기 실드 케이스의 하단부 내측면과 외측면에 코팅되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 패키지.The silicon coating of the foreign matter penetration prevention portion, the camera module package, characterized in that the coating is coated on the inner surface and the outer surface of the lower end of the shield case along the bonding surface bonded to the base substrate. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 실리콘 코팅은 상기 렌즈 모듈과 접촉하는 상기 접지부의 접지상태를 방해하지 않도록 상기 실드 케이스의 일측면 중심부에 구비되는 상기 접지부의 위치를 기준으로 상기 베이스 기판과 접합되는 상기 실드 케이스의 하단부에서 상기 접지부가 시작되는 위치의 높이까지만 코팅되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 패키지.The silicon coating may be grounded at the lower end of the shield case bonded to the base substrate based on the position of the ground portion provided at the center of one side of the shield case so as not to disturb the ground state of the ground portion contacting the lens module. Camera module package, characterized in that the coating only up to the height of the starting position. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 이물침투 방지부의 실리콘 겔(silicon gel)은, 상기 렌즈홀이 형성되는 상기 실드 케이스의 상부면과 측면이 연결되는 모서리 부분을 따라서 도포되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 패키지.And a silicon gel of the foreign material penetration preventing part is applied along an edge portion of which the upper surface and the side surface of the shield case in which the lens hole is formed are connected. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 실리콘 겔은 상기 실드 케이스와 기판이 접합하여 결합하는 경우 상기 렌즈 모듈에 의해 상기 실드 케이스에 압착되어 기밀상태를 유지하도록 하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 패키지.And the silicon gel is pressed onto the shield case by the lens module when the shield case and the substrate are bonded to each other to maintain the airtight state. 삭제delete 삭제delete
KR1020080125286A 2008-12-10 2008-12-10 Camera Module Package KR100983044B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080125286A KR100983044B1 (en) 2008-12-10 2008-12-10 Camera Module Package

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080125286A KR100983044B1 (en) 2008-12-10 2008-12-10 Camera Module Package

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20100066809A KR20100066809A (en) 2010-06-18
KR100983044B1 true KR100983044B1 (en) 2010-09-17

Family

ID=42365671

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080125286A KR100983044B1 (en) 2008-12-10 2008-12-10 Camera Module Package

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100983044B1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130065622A (en) * 2011-12-09 2013-06-19 엘지이노텍 주식회사 Camera module
WO2014084576A1 (en) * 2012-11-30 2014-06-05 엘지이노텍 주식회사 Camera module

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102043896B1 (en) * 2012-05-07 2019-11-12 엘지이노텍 주식회사 Camera Module
KR101991718B1 (en) * 2012-08-20 2019-06-21 엘지이노텍 주식회사 Voice coil motor
KR101951451B1 (en) 2012-08-20 2019-02-22 엘지이노텍 주식회사 Voice coil motor
KR101397066B1 (en) * 2013-08-09 2014-05-20 박성철 Process of applying insulating material to stiffener and application thereof
KR102399097B1 (en) * 2015-01-19 2022-05-17 엘지이노텍 주식회사 Camera module
CN206294254U (en) * 2016-12-20 2017-06-30 广东欧珀移动通信有限公司 Housing unit, dual camera module and mobile terminal
CN107561829A (en) * 2017-10-23 2018-01-09 天津海成光电子有限公司 One kind photograph module
JP2024519833A (en) * 2021-05-21 2024-05-21 エルジー イノテック カンパニー リミテッド Camera equipment

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100803245B1 (en) * 2006-10-10 2008-02-14 삼성전기주식회사 Separating camera module package
JP2008109400A (en) 2006-10-25 2008-05-08 Kyocera Corp Imaging device and assembling method of the same
KR100867513B1 (en) * 2007-07-04 2008-11-10 삼성전기주식회사 Camera module

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100803245B1 (en) * 2006-10-10 2008-02-14 삼성전기주식회사 Separating camera module package
JP2008109400A (en) 2006-10-25 2008-05-08 Kyocera Corp Imaging device and assembling method of the same
KR100867513B1 (en) * 2007-07-04 2008-11-10 삼성전기주식회사 Camera module

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130065622A (en) * 2011-12-09 2013-06-19 엘지이노텍 주식회사 Camera module
KR101954720B1 (en) * 2011-12-09 2019-03-07 엘지이노텍 주식회사 Camera Module
WO2014084576A1 (en) * 2012-11-30 2014-06-05 엘지이노텍 주식회사 Camera module
US9560253B2 (en) 2012-11-30 2017-01-31 Lg Innotek Co., Ltd. Camera module having a sealing member
US10291832B2 (en) 2012-11-30 2019-05-14 Lg Innotek Co., Ltd. Camera module having a sealing member

Also Published As

Publication number Publication date
KR20100066809A (en) 2010-06-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100983044B1 (en) Camera Module Package
US8199250B2 (en) Camera module package
US9060111B2 (en) Electronic device with compact camera module
KR100928011B1 (en) Image sensor module and manufacturing method thereof, and a camera module including the same
US7638864B2 (en) Chip package, method of making same and digital camera module using the package
US20090085138A1 (en) Glass cap molding package, manufacturing method thereof and camera module
US20140168510A1 (en) Imaging element module and method for manufacturing the same
KR100816844B1 (en) Image sensor module and manufacturing method thereof and camera module having the same
KR100950914B1 (en) Camera module
US11740429B2 (en) Lens assembly, camera module, and optical device
KR20090131029A (en) Wafer level camera module and method of manufacturing the same
KR101008477B1 (en) Camera module
CN103081105B (en) Image pick-up device, image pickup model and camera
JP2005295050A (en) Camera module
JP6079124B2 (en) Camera module and mobile terminal with camera
KR100752708B1 (en) Camera module package
KR20140023822A (en) Camera module
KR20140127588A (en) Camera module
KR101470012B1 (en) Camera Module
KR20110103525A (en) Camera module
KR100951300B1 (en) Camera module and manufacturing method of the same
KR100966967B1 (en) Camera module and manufacturing method of the same
KR100847849B1 (en) Camera module
KR101026830B1 (en) Camera module
US11991429B2 (en) Camera module

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130624

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140701

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150707

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160701

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170703

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180702

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190701

Year of fee payment: 10