KR100677404B1 - Mobile communication terminal having joining type circuit element - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 접합형 회로소자를 구비한 이동통신 단말기에 관한 것으로서, 일정한 내부공간이 구비된 단말기본체와; 상기 단말기본체의 내부공간에 구비되는 피씨비와; 상기 피씨비에 실장되며 일측면에 제1접합통신부가 구비된 제1회로소자와; 상기 제1접합통신부와 접촉하여 상호 통신가능하도록 하는 제2접합통신부가 일측면에 구비된 제2회로소자를; 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 의해, 피씨비의 회로를 통하지 않고 각각의 회로소자를 직접 연결하여 데이터 처리속도를 향상시키고 신호간섭을 억제할 수 있는 접합형 회로소자가 구비된 이동통신 단말기가 제공된다. The present invention relates to a mobile communication terminal having a bonded circuit device, comprising: a terminal body having a predetermined internal space; A PCB provided in an internal space of the terminal body; A first circuit element mounted on the PC and having a first junction communication unit on one side; A second circuit element provided on one side of a second junction communication unit which is in contact with the first junction communication unit to enable mutual communication; It is characterized by including. Thereby, a mobile communication terminal is provided with a bonded circuit element capable of directly connecting each circuit element without going through the circuit of the PC to improve data processing speed and suppress signal interference.

Description

접합형 회로소자를 구비한 이동통신 단말기{MOBILE COMMUNICATION TERMINAL HAVING JOINING TYPE CIRCUIT ELEMENT}MOBILE COMMUNICATION TERMINAL HAVING JOINING TYPE CIRCUIT ELEMENT}

도 1은 종래의 이동통신 단말기의 구조를 도시한 사시도,1 is a perspective view showing the structure of a conventional mobile communication terminal,

도 2는 종래의 회로소자의 구조를 도시한 사시도,2 is a perspective view showing the structure of a conventional circuit device;

도 3의 (a)와 (b)는 본 발명의 회로소자의 구조를 도시한 사시도,3 (a) and 3 (b) are perspective views showing the structure of a circuit device of the present invention;

도 4의 (a)와 (b)는 도 3의 저면도,4A and 4B are bottom views of FIG. 3,

도 5는 본 발명의 회로소자의 접합 구조를 도시한 사시도이다. 5 is a perspective view showing a junction structure of a circuit element of the present invention.

** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 **** Description of symbols for the main parts of the drawing **

1 : 단말기본체 10 : 본체부1: terminal body 10: main body

13 : 피씨비 20 : 폴더부 13: PC 20: folder

40 : 엠에스엠소자 41 : 제1몸체부40: SM element 41: First body part

42 : 제1시그널라인 43 : 제1접지면42: first signal line 43: first ground plane

44 : 제1접합통신부 44a : 제1접합핀44: first junction communication unit 44a: first junction pin

50 : 메모리소자 51 : 제2몸체부50: memory element 51: second body portion

52 : 제2시그널라인 53 : 제2접지면52: 2nd signal line 53: 2nd ground plane

54 : 제2접합통신부 54a : 제2접합핀54: second junction communication unit 54a: second junction pin

55 : 솔더링핀55: soldering pin

본 발명은, 접합형 회로소자를 구비한 이동통신 단말기에 관한 것으로서, 좀더 상세하게는, 피씨비의 회로를 통하지 않고 각각의 회로소자를 직접 연결하여 데이터 처리속도를 향상시키고 신호간섭을 억제할 수 있도록 한 접합형 회로소자가 구비된 이동통신 단말기에 관한 것이다. The present invention relates to a mobile communication terminal having a bonded circuit device, and more particularly, to directly connect each circuit device without going through a circuit of a PC to improve data processing speed and suppress signal interference. The present invention relates to a mobile communication terminal provided with a bonded circuit device.

도 1은 종래의 이동통신 단말기의 구조를 도시한 사시도이고, 도 2는 종래의 회로소자의 구조를 도시한 사시도이다. 이들 도면에 도시한 바와 같이, 이동통신 단말기는 본체부(10)와, 상기 본체부(10)에 대하여 상대회동 가능하게 결합되는 폴더부(20)로 구성되어 있다. 1 is a perspective view showing the structure of a conventional mobile communication terminal, Figure 2 is a perspective view showing the structure of a conventional circuit device. As shown in these figures, the mobile communication terminal is composed of a main body portion 10 and a folder portion 20 coupled to the main body portion 10 so as to be relatively rotatable.

본체부(10)의 전면에는 누름조작할 수 있도록 전면이 노출된 상태로 키(11)가 구비되어 있다. 본체부(10)의 길이 방향을 따라 키(11)의 하측에는 음성 정보를 전달하는 마이크(12)가 구비되어 있으며, 내부에는 전기적인 제어작용을 하는 피씨비(13)가 마련되어 있다. The front surface of the main body portion 10 is provided with a key 11 in a state where the front surface is exposed so as to be pressed. A microphone 12 for transmitting voice information is provided below the key 11 along the longitudinal direction of the main body unit 10, and a PC 13 for providing electrical control is provided therein.

피씨비(13)의 전면에는 복수의 회로소자(30)가 구비되어 있으며, 복수의 회로소자(30)를 전기적으로 상호 연결할 수 있도록 피씨비(13)의 판면 방향을 따라 회로소자(30)와 회로소자(30) 사이에는 회로(14)가 형성되어 있다. A plurality of circuit elements 30 are provided on a front surface of the PC 13, and the circuit elements 30 and the circuit elements are arranged along the plate direction of the PC 13 so as to electrically interconnect the plurality of circuit elements 30. A circuit 14 is formed between the 30.

폴더부(20)의 전면에는 소정의 시각 정보를 표시하는 디스플레이 패널(21)이 구비되어 있으며, 폴더부(20)의 길이 방향을 따라 디스플레이 패널(21)의 상측에는 음성 정보를 전달하도록 스피커(22)가 구비되어 있다. The front of the folder unit 20 is provided with a display panel 21 for displaying predetermined time information, and a speaker (not shown) to transmit voice information above the display panel 21 along the longitudinal direction of the folder unit 20. 22).

회로소자(30)는 피씨비(13)의 전면과 접촉하여 전기적인 신호를 제어하는 몸체부(31)와, 일측은 상기 몸체부(31)와 결합하고 타측은 피씨비(13)와 결합하여 전기적인 신호를 입, 출력하는 시그널라인(32)과, 전기적으로 안정된 상태를 유지하도록 일측은 몸체부(31)와 연결되고 타측은 피씨비(13)와 결합되는 접지라인(33)으로 구성된다. The circuit element 30 is in contact with the front of the PC 13, the body portion 31 for controlling the electrical signal, one side is coupled to the body portion 31 and the other side is coupled to the PC 13 and electrical A signal line 32 for inputting and outputting a signal, and a ground line 33 connected to the body part 31 and the other side coupled to the PC 13 so as to maintain an electrically stable state.

몸체부(13)는 피씨비(13)와 결합시, 피씨비(13)의 전면과 몸체부(31)의 배면이 접촉하게 되고 배면에는 복수개의 시그널라인(32)이 결합되어 있다. 시그널라인(32)은 전기적인 신호를 입·출력하는 통로 역할을 하며 일측은 몸체부(31)와 연결되어 있으며, 타측은 피씨비(13)와 연결되어 있다. 회로소자(30)를 전기적으로 안정한 상태로 유지하기 위하여 몸체부(31)와 피씨비(13)의 접촉면 일측에는 피씨비(13)의 두께 방향을 따라 연장되며 도전성 재질로 형성된 접지라인(33)이 구비되어 있다. When the body 13 is coupled to the PC 13, the front of the PC 13 and the rear surface of the body 31 come into contact with each other, and a plurality of signal lines 32 are coupled to the rear. The signal line 32 serves as a passage for inputting and outputting an electrical signal, one side of which is connected to the body portion 31, and the other side of the signal line 32 is connected to the PC 13. In order to keep the circuit device 30 in an electrically stable state, a ground line 33 is formed on one side of the contact surface of the body part 31 and the PCB 13 along the thickness direction of the PCB 13 and formed of a conductive material. It is.

그런데, 이러한 이동통신 단말기에 있어서는, 복수의 회로소자(30)를 상호 연결하기 위해서 회로소자(30)의 시그널라인(32)을 피씨비(13)에 결합하여 용착해야하므로 제품의 생산성이 저하되고, 피씨비(13)의 회로(14)를 통하여 회로소자(30)의 신호가 전달되도록 하고 있어, 통신 속도가 저하될 뿐만 아니라 신호 간섭이 발생한다고 하는 문제점이 있다. However, in such a mobile communication terminal, in order to interconnect the plurality of circuit elements 30, the signal lines 32 of the circuit elements 30 must be bonded to the PC 13 to be welded to reduce productivity of the product. Since the signal of the circuit element 30 is transmitted through the circuit 14 of the PC 13, there is a problem that not only the communication speed is lowered but also signal interference occurs.

본 발명의 목적은, 피씨비의 회로를 통하지 않고 각각의 회로소자를 직접 연 결하여 데이터 처리속도를 향상시키고 신호간섭을 억제할 수 있도록 한 접합형 회로소자가 구비된 이동통신 단말기를 제공하는 것이다. SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a mobile communication terminal equipped with a bonded circuit element capable of directly connecting each circuit element without going through a circuit of a PC to improve data processing speed and to suppress signal interference.

상기 목적은, 본 발명에 따라, 일정한 내부공간이 구비된 단말기본체와; 상기 단말기본체의 내부공간에 구비되는 피씨비와; 상기 피씨비에 실장되며 일측면에 제1접합통신부가 구비된 제1회로소자와; 상기 제1접합통신부와 접촉하여 상호 통신가능하도록 하는 제2접합통신부가 일측면에 구비된 제2회로소자를; 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 접합형 회로소자를 구비한 이동통신 단말기에 의해 달성된다.The object is, according to the present invention, a terminal body having a predetermined internal space; A PCB provided in an internal space of the terminal body; A first circuit element mounted on the PC and having a first junction communication unit on one side; A second circuit element provided on one side of a second junction communication unit which is in contact with the first junction communication unit to enable mutual communication; It is achieved by a mobile communication terminal having a bonded circuit device, characterized in that it comprises a.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 대해 상세히 설명한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the present invention.

도 3의 (a)와 (b)는 본 발명의 회로소자의 구조를 도시한 사시도이고, 도 4의 (a)와 (b)는 도 3의 저면도이며, 도 5는 본 발명의 회로소자의 접합 구조를 도시한 사시도이다. 다만, 종래와 동일한 부분에 대해서는 동일한 참조부호를 부여하고 그에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다. 이들 도면에 도시한 바와 같이, 본 발명에 의한 접합형 회로소자를 구비한 이동통신 단말기는, 일정한 내부공간이 구비된 단말기본체(1)와, 단말기본체(1)의 내부공간에 구비되는 피씨비(13)와, 피씨비(13)에 실장되며 일측면에 제1접합통신부(44)가 구비된 엠에스엠소자(40)와, 제1접합통신부(44)와 접촉하여 상호 통신가능하도록 하는 제2접합통신부(54)가 일측면에 구비된 메모리소자(50)를 포함하여 구성되어 있다. 3 (a) and 3 (b) are perspective views showing the structure of the circuit device of the present invention, FIGS. 4 (a) and (b) are bottom views of FIG. 3, and FIG. 5 is a circuit device of the present invention. It is a perspective view which shows the joining structure. However, the same reference numerals are assigned to the same parts as in the related art, and detailed description thereof will be omitted. As shown in these drawings, the mobile communication terminal having the bonded circuit device according to the present invention includes a terminal body 1 having a constant internal space and a PCB provided in the internal space of the terminal body 1. 13) and the MS element 40 mounted on the PC 13 and having a first junction communication unit 44 on one side thereof, and a second junction contacting the first junction communication unit 44 to allow mutual communication. The communication unit 54 is configured to include a memory device 50 provided on one side.

엠에스엠소자(40)는 피씨비(13)의 전면과 접촉하여 전기적인 신호를 제어하 는 제1몸체부(41)와, 일측은 상기 제1몸체부(41)와 결합하고 타측은 피씨비(13)와 결합하여 전기적인 신호를 입, 출력하도록 제1몸체부(41)의 두께 방향을 따라 연장 형성된 복수의 제1시그널라인(42)과, 전기적으로 안정된 상태를 유지하도록 제1몸체부(41)의 배면에 형성된 제1접지면(43)으로 구성된다. MS element 40 is in contact with the front of the PC 13, the first body portion 41 for controlling the electrical signal, one side is coupled with the first body portion 41, the other side PC 13 And a plurality of first signal lines 42 extending along the thickness direction of the first body portion 41 to input and output an electrical signal, and the first body portion 41 to maintain an electrically stable state. It is composed of a first ground plane 43 formed on the back surface.

제1몸체부(41)는 피씨비(13)와 결합시, 피씨비(13)의 전면과 제1몸체부(41)의 배면이 접촉하게 되고, 그 배면에는 엠에스엠소자(40)의 두께 방향을 따라 연장 형성된 복수개의 제1시그널라인(42)이 구비되어 있다. When the first body part 41 is coupled with the PCB 13, the front surface of the PCB 13 and the rear surface of the first body part 41 come into contact with each other, and the rear side of the first body part 41 faces the thickness direction of the MS element 40. A plurality of first signal lines 42 extending along the line are provided.

제1시그널라인(42)은 전기적인 신호를 입·출력하는 통로 역할을 하며 일측은 제1몸체부(41)와 연결되어 있으며, 타측은 피씨비(13)와 연결되어 있다. The first signal line 42 serves as a passage for inputting and outputting an electrical signal, one side of which is connected to the first body part 41, and the other side of which is connected to the PC 13.

제1접지면(43)은 제1시그널라인(42)이 결합된 면적을 제외한 엠에스엠소자(40)의 배면에 형성되어 있으며, 엠에스엠소자(40)가 피씨비(13)와 결합시 제1접지면(43)과 엠에스엠소자(40)의 전면은 면접촉하게 된다. The first ground plane 43 is formed on the back surface of the MS element 40 except for the area where the first signal line 42 is coupled, and when the MS element 40 is coupled to the PC 13, the first ground plane 43 is formed. The front surface of the ground plane 43 and the MS element 40 is in surface contact.

제1접합통신부(44)에는 엠에스엠소자(40)의 두께 방향을 따라 연장되고 엠에스엠소자(40) 측면의 판면 방향을 따라 일측면이 외부로 노출되며 상호 소정거리 이격되게 배치되는 제1접합핀(44a)이 형성되어 있다.The first junction is extended to the first junction communication unit 44 along the thickness direction of the MS element 40, one side is exposed to the outside in the plate direction of the side of the MS element 40, the first junction spaced apart from each other by a predetermined distance The pin 44a is formed.

메모리소자(50)는 피씨비(13)의 전면과 접촉하여 전기적인 신호를 제어하는 제2몸체부(51)와, 일측은 제2몸체부(51)와 결합하고 타측은 피씨비(13)와 결합하여 전기적인 신호를 입, 출력하도록 제2몸체부(51)의 두께 방향을 따라 연장 형성된 복수의 제2시그널라인(52)과, 전기적으로 안정된 상태를 유지하도록 제2몸체부(51)의 배면에 형성된 제2접지면(53)으로 구성된다. The memory device 50 is in contact with the front of the PC 13, the second body portion 51 for controlling the electrical signal, one side is coupled with the second body portion 51, the other side is coupled with the PC 13 And a plurality of second signal lines 52 extending along the thickness direction of the second body portion 51 to input and output electrical signals, and the rear surface of the second body portion 51 to maintain an electrically stable state. It consists of a second ground surface 53 formed in the.

전술한 엠에스엠소자(40)의 구성과 동일한 메모리소자(50)의 구성에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다. 다만, 제2접합통신부(54)가 형성된 측면을 제외한 메모리소자(50)의 측면에는 메모리소자(50)를 피씨비(13)에 고정 결합시킬 수 있도록 메모리소자(50) 측면의 판면 방향을 따라 소정 간격 이격되게 형성된 복수의 솔더링핀(55)이 구비되어 있다. Detailed description of the configuration of the memory device 50 that is identical to the configuration of the MS device 40 described above will be omitted. However, the side of the memory device 50 except the side on which the second junction communication unit 54 is formed is predetermined along the plate surface of the side surface of the memory device 50 so that the memory device 50 can be fixedly coupled to the PC 13. A plurality of soldering pins 55 are provided to be spaced apart from each other.

이러한 구성에 의하여, 메모리소자(50)와 피씨비(13)의 전면에 결합된 엠에스엠소자(40)를 전기적으로 연결시에는 일측면이 외부로 노출되게 엠에스엠소자(40)의 제1접합통신부(44)에 구비된 제1접합핀(44a)의 측면과 메모리소자(50)의 제2접합통신부(54)에 구비된 제2접합핀(54a)의 측면이 일치되도록 메모리소자(50)를 엠에스엠소자(40)의 일측에 배치한다. By this configuration, when electrically connecting the MS device 40 coupled to the front surface of the memory device 50 and the PC 13, the first junction communication unit of the MS device 40 so that one side is exposed to the outside The memory device 50 may be aligned so that the side of the first junction pin 44a provided in the 44 and the side of the second junction pin 54a provided in the second junction communication unit 54 of the memory device 50 coincide with each other. It is arranged on one side of the MS element 40.

피씨비(13)의 전면에 배치된 메모리소자(50)의 제2시그널라인(52)을 피씨비(13)에 결합시키고 제2시그널라인(52)의 단부를 용착시킨 후, 메모리소자(50)의 측면에 구비된 솔더링핀(55)을 납땜하여 피씨비(13)에 고정 결합시키면 메모리소자(50)의 제2접지면(53)이 피씨비(13)의 전면과 면접촉하여 접지되고 엠에스엠소자(40)와 메모리소자(50)는 피씨비(13)의 전면에 구비된 회로(14)를 통하지 않고 제1접합핀(44a)과 제2접합핀(54a)를 통하여 직접적으로 통신이 가능하게 된다. After coupling the second signal line 52 of the memory device 50 disposed on the front of the PC 13 to the PC 13 and welding the end portion of the second signal line 52, When the soldering pins 55 provided on the side are soldered and fixedly coupled to the PCB 13, the second ground plane 53 of the memory device 50 is grounded by surface contact with the front surface of the PC 13 and the MS element ( 40 and the memory device 50 can directly communicate with each other through the first junction pin 44a and the second junction pin 54a without passing through the circuit 14 provided on the front surface of the PC 13.

전술 및 도시한 실시예에서는, 제1접합통신부와 제2접합통신부가 각각 엠에스엠소자와 메모리소자의 일측면에 구비된 경우를 예를 들어 설명하고 있지만, 엠에스엠소자와 메모리소자의 여러 측면에 복수의 접합통신부가 설치되도록 구성할 수도 있다.In the above-described and illustrated embodiments, the case where the first junction communication unit and the second junction communication unit are provided on one side of the SMS element and the memory element, respectively, is described. A plurality of junction communication units may be provided.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 일정한 내부공간이 구비된 단말기본체와, 상기 단말기본체의 내부공간에 구비되는 피씨비와, 상기 피씨비에 실장되며 일측면에 제1접합통신부가 구비된 제1회로소자와, 상기 제1접합통신부와 접촉하여 상호 통신가능하도록 하는 제2접합통신부가 일측면에 구비된 제2회로소자를 구비하도록 함으로써, 피씨비의 회로를 통하지 않고 각각의 회로소자를 직접 연결하여 데이터 처리속도를 향상시키고 신호간섭을 억제할 수 있는 접합형 회로소자가 구비된 이동통신 단말기가 제공된다. As described above, according to the present invention, a first circuit having a terminal body provided with a predetermined internal space, a PCB provided in the internal space of the terminal body, and a first junction communication unit mounted on one side of the PCB And a second circuit element provided on one side of the second junction communication unit for contacting the first junction communication unit so as to be able to communicate with each other, thereby directly connecting the respective circuit elements without passing through the circuit of the PC. Provided is a mobile communication terminal having a bonded circuit element capable of improving processing speed and suppressing signal interference.

Claims (11)

일정한 내부공간이 구비된 단말기본체와;A terminal body having a predetermined internal space; 상기 단말기본체의 내부공간에 구비되는 피씨비와; A PCB provided in an internal space of the terminal body; 상기 피씨비에 실장되며 일측면에 마련된 제1접합통신부와 상기 피씨비와 마주하는 면에 두께 방향으로 연장되게 형성된 제1시그널라인을 구비한 제1회로소자와; A first circuit element mounted on the PC and having a first junction communication unit provided on one side and a first signal line extending in a thickness direction on a surface facing the PC; 상기 제1접합통신부와 상호 통신가능하게 접촉되도록 일측면에 마련된 제2접합통신부와, 상기 피씨비와 마주하는 면에 두께 방향으로 연장되게 형성된 제2시그널라인을 구비한 제2회로소자와; A second circuit element having a second junction communication unit provided on one side to be in mutual communication with the first junction communication unit, and a second signal line extending in a thickness direction on a surface facing the PCB; 상기 제1 및 제2접합통신부가 밀착되도록 상기 제1 및 제2회로소자 중 적어도 어느 하나를 상기 피씨비에 고정 결합시킴과 아울러 상기 피씨비와 전기적으로 연결시키는 결합부재를; 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 접합형 회로소자를 구비한 이동통신 단말기.A coupling member configured to electrically couple at least one of the first and second circuit elements to the PC ratio so as to closely contact the first and second junction communication units, and to electrically connect the PC ratio; Mobile communication terminal having a bonded circuit device, characterized in that it comprises a. 삭제delete 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제1회로소자는 상기 제1회로소자와 상기 피씨비가 접촉하는 접촉면에 상기 제1회로소자를 상기 피씨비에 접지할 수 있도록 상기 제1회로소자의 판면 방향을 따라 접지면을 형성한 것을 특징으로 하는 접합형 회로소자를 구비한 이동통신 단말기.The first circuit device is characterized in that the ground plane along the plate surface direction of the first circuit device to ground the first circuit device to the PCB on the contact surface where the first circuit device and the PCB contact; A mobile communication terminal having a bonded circuit device. 삭제delete 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제2회로소자는 상기 제2회로소자와 상기 피씨비가 접촉하는 접촉면에 상기 제2회로소자를 상기 피씨비에 접지할 수 있도록 상기 제2회로소자의 판면 방향을 따라 접지면을 형성한 것을 특징으로 하는 접합형 회로소자를 구비한 이동통신 단말기.The second circuit device is characterized in that the ground surface along the plate surface direction of the second circuit device to the ground so that the second circuit device to the PCB to contact the contact surface between the second circuit device and the PC A mobile communication terminal having a bonded circuit device. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제1접합통신부는 상기 회로소자의 두께 방향을 따라 연장되고 상기 회로소자 측면의 판면 방향을 따라 일측면이 외부로 노출되게 상호 소정거리 이격되게 배치되는 제1접합핀을 형성한 것을 특징으로 하는 접합형 회로소자를 구비한 이동통신 단말기.The first junction communication unit is formed along the thickness direction of the circuit element and the first junction pin is formed to be spaced apart from each other by a predetermined distance so that one side surface is exposed to the outside along the plate surface direction of the side surface of the circuit element. A mobile communication terminal having a bonded circuit element. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제2접합통신부는 상기 회로소자의 두께 방향을 따라 연장되고 상기 회로소자 측면의 판면 방향을 따라 일측면이 외부로 노출되게 상호 소정거리 이격되 게 배치되는 제2접합핀을 형성한 것을 특징으로 하는 접합형 회로소자를 구비한 이동통신 단말기.The second junction communication unit may extend along the thickness direction of the circuit element and form a second junction pin spaced apart from each other by a predetermined distance such that one side surface is exposed to the outside along the plate surface direction of the circuit element side surface. A mobile communication terminal having a bonded circuit device. 제1항과 제3항과 제5항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 and 3 and 5 to 7, 상기 제1회로소자는 엠에스엠(MSM)소자이며, 상기 제2회로소자는 메모리소자인 것을 특징으로 하는 접합형 회로소자를 구비한 이동통신 단말기.The first circuit device is an MSM device, and the second circuit device is a mobile communication terminal having a bonded circuit device, characterized in that the memory device. 삭제delete 제8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 결합부재는 상기 메모리소자 측면의 판면 방향을 따라 상호 소정거리 이격되게 배치되는 복수의 솔더링핀인 것을 특징으로 하는 접합형 회로소자를 구비한 이동통신 단말기.The coupling member is a mobile communication terminal having a bonded circuit device, characterized in that the plurality of soldering pins are spaced apart from each other by a predetermined distance along the plate surface side of the memory device side. 제1항과 제3항과 제5항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 and 3 and 5 to 7, 상기 제1회로소자 및 상기 제2회로소자 중 적어도 어느 하나의 타측에는 제3회로소자가 통신가능하게 접합될 수 있도록 제3통신접합부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 접합형 회로소자를 구비한 이동통신 단말기.A third communication junction is formed on the other side of at least one of the first circuit element and the second circuit element so that a third circuit element can be communicatively bonded. Communication terminal.
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