KR100637324B1 - Glass washing apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
도 1은 본 발명에 따른 기판 세정 장치의 구성을 설명하기 위한 도면이다.1 is a view for explaining the configuration of the substrate cleaning apparatus according to the present invention.
도 2는 도 1의 배면도이다.2 is a rear view of FIG. 1.
도 3은 도 1의 정면도이다.3 is a front view of FIG. 1.
도 4는 도 1의 평면도이다.4 is a plan view of FIG. 1.
도 5는 도 1의 측면도이다.5 is a side view of FIG. 1.
도 6은 도 1에 적용된 업다운 유니트의 평면도이다.6 is a plan view of the up-down unit applied to FIG. 1.
도 7은 도 1에 적용된 지지핀의 동작 상태를 설명하기 위해 확대 도시한 도7 is an enlarged view for explaining an operating state of the support pin applied to FIG.
면이다. Cotton.
*** 도면의 주요부분에 대한 부호 설명 ****** Explanation of symbols on main parts of drawing ***
100 : 세정 기판 장치100: cleaning substrate device
10 : 선형이동 수단10: linear movement means
12 : 지지핀12: support pin
13 : 캡13: cap
14 : 실린더14: cylinder
15 : 작업대15: working table
16 : 업다운 유니트16: up-down unit
18 : 건조방지용 초순수 공급부18: ultrapure water supply to prevent drying
20 : 제어장치20: controller
22 : 롤 브러시22: roll brush
24, 38 : 초순수 공급용 노즐24, 38: Ultrapure water supply nozzle
28 : 풀리28: pulley
30 : 타이밍 조절수단30: timing adjusting means
32 : 웨이트32: weight
34 : 모터34: motor
36 : 동력 전달수단36 power transmission means
40 : 기판40: substrate
55 : 업다운 유니트55: up-down unit
60 : 위치 감지 센서60: position detection sensor
70 : 지지핀 고정부70: support pin fixing part
본 발명은 기판 세정 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate cleaning apparatus.
보다 상세하게는, 소정 기울기를 갖도록 기판을 수직으로 고정시킨 후 브러 시와 초순수 분사 노즐이 상하로 이동하면서 기판 상하부면에 부착되어 있는 이물질을 제거하기 위한 세정 공정이 이루어질 수 있도록 하는 기판 세정 장치에 관한 것이다.More specifically, after the substrate is fixed vertically to have a predetermined inclination and the brush and the ultra-pure water spray nozzle is moved up and down, the substrate cleaning apparatus to perform a cleaning process for removing foreign matter adhered to the upper and lower surfaces of the substrate It is about.
일반적으로, 반도체 디바이스, 노트북 등에 사용되는 액정 표시패널 등의 전자 기기 분야에 있어서는 그 제조 프로세스 공정 중에 피처리기판인 반도체기판이나, 유리 기판의 표면에 부착된 고착성 이물질 등을 먼저 제거하기 위해 세정 처리하는 공정이 필수적이다.In general, in the field of electronic devices such as liquid crystal display panels used in semiconductor devices, notebook computers, and the like, a cleaning process is performed to first remove a semiconductor substrate, which is a substrate to be processed, or sticking foreign matter adhered to a surface of a glass substrate, during the manufacturing process. The process is essential.
상기 세정 처리 공정을 수행하는 대표적인 세정 처리 장치는 수평방식의 세정 처리 장치로서, 수평 방식의 세정처리장치는 컨베이어에 의해 이동되는 기판을 중심으로 상하부에 샤워 노즐 및 기판 세정용 브러시가 구비되어 있어, 샤워 노즐이 기판의 상하에서 물을 분사하고 기판 세정용 브러시를 작동시켜 기판의 이물질이 제거되도록 한다.A typical cleaning treatment apparatus for performing the cleaning treatment process is a horizontal cleaning treatment apparatus, and the horizontal cleaning treatment apparatus includes a shower nozzle and a substrate cleaning brush at upper and lower sides with respect to a substrate moved by a conveyor. The shower nozzle sprays water up and down the substrate and operates the substrate cleaning brush to remove foreign substances from the substrate.
상기와 같은 수평방식의 세정처리장치는 기판 상부에 많은 량의 물이 잔존해 있으므로 유리 표면의 건조로 인한 얼룩 등이 발생되지 않으며, 미세한 유기성 이물질 제거 등에 효과가 탁월하나, 세정 장비의 규격과 배치장소가 커야한다는 문제점이 있다.In the horizontal cleaning treatment apparatus as described above, since a large amount of water remains on the substrate, staining due to drying of the glass surface does not occur, and it is excellent in removing fine organic foreign substances, but the size and arrangement of the cleaning equipment are excellent. The problem is that the place must be large.
또한, 기존의 수평 방식의 세정처리장치의 경우 제작비용이 고가라는 문제점이 있다.In addition, there is a problem that the manufacturing cost of the conventional horizontal treatment system is expensive.
또한, 기존의 수평 방식의 세정처리장치는 기판의 이동길이가 길어지고, 기판이 직접 이동하므로 기판 상하부 면에 스크래치 등과 같은 손상이 발생할 수 있으며, 파손의 위험성이 높다는 문제점이 있다.In addition, the conventional horizontal type cleaning processing apparatus has a long moving length of the substrate, since the substrate is moved directly may cause damage, such as scratches on the upper and lower surfaces of the substrate, there is a problem of high risk of breakage.
또한, 기존의 수평 방식의 세정처리장치는 세정 브러시가 1회 통과 세정이므로 세정력이 약하다는 문제점이 있다.In addition, the conventional horizontal cleaning treatment apparatus has a problem that the cleaning power is weak because the cleaning brush once cleaning.
본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 소정 기울기를 갖도록 기판을 수직으로 고정시킨 후 브러시와 초순수 분사 노즐이 상하로 이동하면서 기판 상하부면에 부착되어 있는 이물질을 제거하기 위한 세정 공정이 이루어질 수 있도록 하는 기판 세정 장치를 제공하는데 있다.The present invention has been made to solve the problems of the prior art as described above, the object of the present invention is to fix the substrate vertically to have a predetermined inclination and then attached to the upper and lower surfaces of the substrate while moving the brush and the ultrapure water spray nozzle up and down The present invention provides a substrate cleaning apparatus capable of performing a cleaning process for removing foreign matter.
상기와 같은 기술적 과제를 해결하기 위하여 제안된 본 발명의 일 실시예는, 기판 세정 장치에 있어서, 양측 단부에 선형이동 가이드가 마련되어 있으며, 전면 에 위치되는 세정될 기판을 지지하기 위한 복수의 지지핀이 전진 구동 또는 후진 구동 가능하도록 상호 일정 간격으로 이격되어 격자 모양으로 배열되어 있으며, 상기 기판이 소정 기울기를 가지며 고정될 수 있도록 하는 작업대; 상기 선형이동 가이드를 따라 상하 운동을 하면서 상기 작업대에 고정되어 있는 기판의 상하부면을 세정시키는 세정부; 상기 세정부의 전, 후단에 상하 이동이 가능하도록 마련되어 있는 건조방지용 초순수 공급부; 및 상기 세정부 및 건조방지용 초순수 공급부에 의해 기판이 세정될 수 있도록 전체 시스템을 제어하는 제어장치를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.One embodiment of the present invention proposed to solve the above technical problem, in the substrate cleaning apparatus, a linear movement guide is provided at both ends, a plurality of support pins for supporting the substrate to be cleaned on the front surface A worktable which is spaced apart from each other at a predetermined interval so as to be capable of forward driving or backward driving and arranged in a lattice shape, and wherein the substrate can be fixed with a predetermined slope; A cleaning unit for cleaning the upper and lower surfaces of the substrate fixed to the work table while moving up and down along the linear movement guide; An ultrapure water supply for drying prevention provided at the front and rear ends of the cleaning unit to move upward and downward; And a controller for controlling the entire system so that the substrate can be cleaned by the cleaning unit and the ultrapure water supply unit for preventing drying.
상기와 같이 구성된 본 발명에 따른 기판 세정 장치에 대해 설명하면 다음과 같다.Referring to the substrate cleaning apparatus according to the present invention configured as described above are as follows.
본 발명에 따른 기판 세정 장치(100)는 첨부 도면 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 양측 단부에 선형이동 가이드(10)가 마련되어 있으며, 전면에 위치되는 세정될 기판(40)을 지지하기 위한 복수의 지지핀(12)이 전진 구동 또는 후진 구동 가능하도록 상호 일정 간격으로 이격되어 격자 모양으로 배열되어 있으며, 상기 기판(40)이 소정 기울기를 가지며 고정될 수 있도록 하는 작업대(15)와, 상기 선형이동 가이드(10)를 따라 상하 운동을 하면서 상기 작업대(15)에 고정되어 있는 기판(40)의 상하부면을 세정시키는 세정부와, 상기 세정부의 전, 후단에 상하 이동이 가능하도록 마련되어 있는 건조방지용 초순수 공급부(18)와, 상기 세정부 및 건조방지용 초순수 공급부(18)에 의해 기판이 세정될 수 있도록 전체 시스템을 제어하 는 제어장치(20)로 구성된다.In the
상기 작업대(15)의 기울기 각도는 84도 내지 86도이며, 상기 기울기 각도가 90도인 경우 기판(40)이 작업대(15)로부터 이탈할 수 있고, 상기 각도보다 작은 경우 작업대(15)로부터 기판(40)을 운반할 때 불편하다.The inclination angle of the
상기 기판 세정 장치(100)는 상기 지지핀(12) 사이에 일정 간격으로 하나 또는 적어도 둘이상의 초순수 공급 노즐(11)이 더 마련되어 있어, 기판의 세정력을 향상시킨다. The
상기 세정부는 롤 브러시(22)와 복수의 초순수 공급용 노즐(24)(38)이 상기 롤 브러시(22)를 중심으로 상하로 마련되어 있는 업다운 유니트(55)와, 상기 작업대(15)의 하단 프레임에 고정, 결합되어 상기 업다운 유니트(55)가 상하로 이동 가능하도록 하는 풀리(28)와, 일단부가 상기 풀리(28)에 결합되는 타이밍 조절수단(30)과, 상기 업다운 유니트(55)에 연결된 와이어의 장력을 조절하여 업다운 유니트(55)의 부하무게를 최소화시키기 위한 웨이트(32)와, 상기 풀리(28)와 일직선상에 위치하며, 기판(40)의 최고점에서 최저점까지 상하운동을 진행시킬 수 있는 구동축이 구비되어 있으며, 외부로부터 공급되는 구동전류에 의해 정방향 또는 역방향으로 회전하는 모터(34)와, 일단은 상기 구동축에 연결되고, 타단은 풀리(28)에 연결되어 상기 모터(34)의 회전방향을 변경시켜 상기 모터(34)의 회전속도에 따 라 상기 풀리(28)가 회전되도록 하는 동력전달수단(36)으로 구성된다.The cleaning unit includes an up-
상기 타이밍 조절수단(30)은 벨트 또는 체인 등으로 이루어진다.The timing adjusting means 30 is made of a belt or a chain.
상기 롤 브러시(22)는 별도의 구동모터가 마련되어 있으며, 상기 롤 브러시(22)는 기판(40) 상하 표면에 직접 접촉되어 브러시의 회전력 및 물리적인 마찰력에 기판(40) 상하 표면에 부착되어 있는 이물 및 잔류물을 제거한다. 그리고 롤 브러시(22)는 미세한 모가 축의 형태로 제작되며, 상기 롤 브러시(22)는 나일론612 재질의 Φ0.1mm 모가 Φ65mm 축의 형태로 제작되며, 300RPM으로 회전하여 기판(40)을 세정하게 된다.The
상기 건조방지용 초순수 공급부(18)는 위치 감지 센서(60)를 구비하고 있어, 상기 위치 감지 센서(60)에 의해 감지된 위치정보를 상기 제어장치(20)로 전송하는 것을 특징으로 하되, 상기 제어장치(20)는, 상기 위치 감지 센서(60)로부터 입력되는 위치 정보를 이용하여 상기 지지 핀(12)을 후진 구동시켜 상기 세정부가 통과할 수 있도록 하고, 상기 세정부가 통과된 경우 상기 지지 핀(12)을 전진 구동시켜 기판을 지지할 수 있도록 제어한다. The drying prevention ultrapure
상기 지지핀(12)은 첨부 도면 도 7에 도시된 바와 같이 지지핀 고정부(70)에 일측이 고정되고 지지핀 구동 모터(도면상에 미도시)에 의해 전진 구동 또는 후진 구동되는 실린더(14)와, 상기 실린더(14)가 세정 약품에 의해 영향을 받지 않도록 이중으로 마련되는 캡(13)으로 구성된다.As shown in FIG. 7, the
상기 지지 핀(12)은 세정시 약품 등에 강하고 그 끝단부가 부드러워 기판(40) 지지시 기판(40)에 영향을 미치지 않는 고열도 및 내산성 재질로, 열가소성 플라스틱인 피크(PEEK)로 이루어진다.The
상기 제어장치(20)는 상기 세정부의 업다운 유니트(55)가 상측에서 하측으로 이동하여 기판(40)의 하측 부분까지 세정공정을 마친 경우 상기 업다운 유니트(55)가 하측에서 상측으로 이동하면서 상기 롤 브러시(22)와 초순수 분사노즐(11)(24)(38)이 작동되도록 제어한다.The
상기와 같이 구성된 기판 세정 장치(100)의 하단부에는 첨부 도면 도 3에 도시된 바와 같이 바퀴가 마련되어 있으며, 상기 바퀴는 기판 세정 장치(100)에 약간의 힘을 가압시켜 밀면서 원하는 장소로 쉽게 이동시킬 수 있도록 한다.The lower end of the
상기와 같이 구성된 기판 세정 장치의 작동에 대해 기술하면 다음과 같다.Referring to the operation of the substrate cleaning apparatus configured as described above is as follows.
먼저, 작업자가 세정할 기판(40)을 작업대(15)로 이동시키면 기판(40)은 일정 각도로 기울어진 상태로 지지핀(12)에 의해 지지되어 작업대(15)에 놓여지게 된다.First, when the operator moves the
상기와 같이 작업 준비가 세팅되면, 작업자는 작업 시작 명령이 제어장치(20)로 입력되도록 한다. 이때, 작업 시작 명령은 상기 제어장치와 연결된 시작버튼 등에 의해 이루어진다.When the work preparation is set as described above, the operator causes the work start command to be input to the
상기와 같이 작업 시작 명령이 제어장치(20)로 입력되면, 제어장치(20)는 지지핀(12)이 전진 구동 또는 후진 구동이 가능하도록 지지핀(12)에 연결된 모터가 구동되도록 하고, 세정부의 업다운 유니트(55)가 업다운 가능하도록 모터(34)가 구동되도록 한다.When the operation start command is input to the
그리고, 기판(40) 상하부로 초순수가 공급될 수 있도록 초순수 공급 노즐(24)(38)과, 건조방지용 초순수 공급부(18)가 구동되도록 제어한다.The ultrapure
상기와 같이 초기 세팅이 완료되면 제어장치(20)는 업다운 유니트(55)가 하측으로 이동될 수 있도록 모터(34)를 회전시킨다. 그러면 모터(34)의 회전력이 동력전달수단(36)에 의해 풀리(28)로 전달되고, 풀리(28)는 모터(34)의 회전력에 응하여 타이밍 조절수단(30)을 구동시켜 업다운 유니트(55)가 하측으로 이동되도록 한다. 이때, 초순수 공급용 노즐(24) 및 건조 방지용 초순수 공급부(18)의 초순수 공급용 노즐(38)로 구동되도록 하여 기판(40) 상하부로 초순수가 공급되도록 한다.When the initial setting is completed as described above, the
상기와 같이 작업 명령을 하는 동시에 제어장치(20)는 위치 감지 센서(60)로부터 입력되는 위치 감지 신호에 응하여 하부로 이동 중인 업다운 유니트(55)의 현재 위치를 파악하고, 해당 영역에 포진되어 있는 지지핀(12)이 후진 구동되도록 하 여 업다운 유니트(55)가 무리없이 하측으로 구동되도록 한다.At the same time as the operation command as described above, the
그리고 제어장치(20)는 업다운 유니트(55)가 해당 영역을 이동하고 나면 지지핀(12)을 전진 구동시켜 지지핀(12)에 의해 기판(40)이 지지되도록 한다.After the up-down
상기와 같이 업다운 유니트(55)가 상측에서 하측으로 이동하면서 기판(40)을 1차적으로 세정하고 나면, 제어장치(20)는 모터(34)를 역회전시켜, 업다운 유니트(55)가 하측에서 상측으로 이동하면서 상기와 같은 세정 동작이 반복 수행되도록 한다.After the up-down
이상의 본 발명은 상기 실시예들에 의해 한정되지 않고, 당업자에 의해 다양한 변형 및 변경을 가져올 수 있으며, 이는 첨부된 청구항에서 포함되는 본 발명의 취지와 범위에 포함된다.The present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications and changes can be made by those skilled in the art, which are included in the spirit and scope of the present invention included in the appended claims.
상기와 같은 구성 및 작용 그리고 바람직한 실시예를 가지는 본 발명은 소정 기울기를 갖도록 기판을 수직으로 고정시킨 후 브러시와 초순수 분사 노즐이 상하로 이동하면서 기판 상하부면에 부착되어 있는 이물질을 제거하기 위한 세정 공정이 이루어질 수 있도록 하는 효과가 있다.According to the present invention having the above-described configuration, operation, and preferred embodiments, the substrate is fixed vertically to have a predetermined inclination, and thereafter, a cleaning process for removing foreign substances adhering to the upper and lower surfaces of the substrate while the brush and the ultrapure water spray nozzle moves up and down. There is an effect to make this happen.
또한 본 발명은 기판 표면에 레진(Resin) 등 제거해야 하는 물질이 다량이므 로, 기판을 수직으로 고정한 상태에서 상단부터 하단으로 브러시를 이동시키면서 세정되도록 하여 세정 후 찌꺼기가 아래로 흘러내리므로 기판 표면에 찌꺼기가 잔류하지 않는다는 효과가 있다.In addition, since the present invention has a large amount of material to be removed such as resin on the surface of the substrate, the substrate surface is fixed by moving the brush from the top to the bottom while the substrate is fixed vertically so that the residue flows down after cleaning. This has the effect that no residue remains.
또한 본 발명은 하단에서 상단으로 이동하면서 브러시가 재 세정을 하므로 유리 표면의 세정 효율을 높일 수 있도록 하는 효과가 있다.In addition, the present invention has the effect of increasing the cleaning efficiency of the glass surface because the brush is cleaned again while moving from the bottom to the top.
또한 본 발명은 기판을 개별적으로 세정하되, 기판을 수직으로 위치시킨 후 세정을 하기 때문에 장비의 규격 및 배치 장소가 협소하여도 무방하므로, 제작비용 및 설치비용 등을 다운시킬 수 있도록 하는 효과가 있다.In addition, since the present invention cleans the substrates individually, but cleans them after placing the substrates vertically, the size of the equipment and the location of the equipment may be narrow, thereby reducing the manufacturing cost and the installation cost. .
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