JPH0734073B2 - PLZT display device manufacturing apparatus and device manufacturing method - Google Patents

PLZT display device manufacturing apparatus and device manufacturing method

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JPH0734073B2
JPH0734073B2 JP1267087A JP26708789A JPH0734073B2 JP H0734073 B2 JPH0734073 B2 JP H0734073B2 JP 1267087 A JP1267087 A JP 1267087A JP 26708789 A JP26708789 A JP 26708789A JP H0734073 B2 JPH0734073 B2 JP H0734073B2
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JP
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plzt
display device
wafers
plate
porous support
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忠泰 深津
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Fujitsu General Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この発明は透明なPLZTの複屈折を利用し、光シャッタや
ディスプレイディバイスとして用いられるPLZT表示ディ
バイスの製造装置およびそのディバイスの製造方法に関
するものである。
The present invention relates to a PLZT display device manufacturing apparatus and a manufacturing method for the PLZT display device, which are used as optical shutters and display devices, by utilizing the birefringence of transparent PLZT. is there.

[従来例] 近年、PZTにLaを添加した透明なセラミックのPLZT(Pb
O,LaO,ZrO2,TiO)が光シャッタやディスプレイディバイ
スに用いられようとしている。このPLZTを表示ディバイ
スに利用する例としては、例えば特願昭63−108648号が
あり、PLZTの表示ディバイスおよびその製造工程、さら
にはその利用(ライトバルブ型プロジェクタ)が説明さ
れている。
[Conventional example] In recent years, PLZT (Pb
O, LaO, ZrO 2 , TiO) are about to be used for optical shutters and display devices. An example of using the PLZT as a display device is, for example, Japanese Patent Application No. 63-108648, which describes the display device of the PLZT, its manufacturing process, and its use (light valve type projector).

ここで、上記特願昭63−108648号の内容を第5図乃至第
7図を参照して簡単に説明すると、PLZT表示ディバイス
に用いるPLZTプレートを得るに際し、PLZTの生シート
(9/65/35;La/Zr/Ti ratio;グリーンシート)を出発原
料とし、その生シートを所定サイズに切断して垂直走査
/水平走査内部電極を形成し、これら生シート1,2の積
層ブロックを脱バインダし、かつ、雰囲気焼成して積層
型PLZT3とし、この積層型PLZT3を所定厚さ(例えば1.0m
m)に切断するとともに、この切断両面を研磨して上記P
LZTプレート4を得ている。すなわち、PLZTプレート4
の出発原料が生シート1,2であるため、PLZTの透過率の
向上を図ることができ、安価な炉や装置でよくなった。
また、PLZTプレート4が積層型内部電極構造になってい
ることから、駆動電圧を低くすることが可能にもなって
いる。
Here, the contents of the above-mentioned Japanese Patent Application No. 63-108648 will be briefly described with reference to FIGS. 5 to 7 in order to obtain a PLZT plate used for a PLZT display device. 35; La / Zr / Ti ratio; green sheet) is used as a starting material, and the raw sheet is cut into a predetermined size to form vertical scanning / horizontal scanning internal electrodes, and the laminated block of these raw sheets 1 and 2 is removed from the binder. Then, the laminated PLZT3 is fired in an atmosphere to form a laminated PLZT3, and the laminated PLZT3 has a predetermined thickness (for example, 1.0 m).
m), and both sides of this cut are polished to
I have obtained LZT plate 4. That is, PLZT plate 4
Since the starting materials of (1) are raw sheets 1 and 2, it is possible to improve the transmittance of PLZT, and an inexpensive furnace or apparatus has improved.
Further, since the PLZT plate 4 has the laminated internal electrode structure, it is possible to reduce the driving voltage.

[発明が解決しようとする課題] ところで、上記PLZT表示ディバイスおよびそのディバイ
スの製造方法においては、上記上記積層ブロックを脱バ
インダし、かつ、雰囲気焼成しているが、そのバインダ
抜けが均一に行われないことがある。すなわち、ガス気
体化したバインダを均一に抜くことが難しく、さらに表
面に近い所はバインダの抜けが良いが、その表面より遠
い程、そのバインダの抜けが悪いからである。このよう
に、バインダの抜けが均一でないと、雰囲気焼結した積
層型PLZT3に欠陥が生じることになり、例えば第8図お
よび第9図に示されているように、積層型PLZT3を構成
する生シート1と生シート2(第5図に示す)との積層
部分が剥離(delamination)したり、またその積層型PL
ZT3の形状が大きいため、収縮が大きく、亀裂(crack)
を生じたり、さらにその亀裂により反り(bending;第11
図の矢印aに示す)が生じることになる。
[Problems to be Solved by the Invention] By the way, in the PLZT display device and the method for manufacturing the device, the laminated block is debindered and fired in an atmosphere, but the binder is removed uniformly. Sometimes there is not. That is, it is difficult to evenly remove the gas-vaporized binder, and the binder is better removed near the surface, but the binder is more removed away from the surface. Thus, if the binder is not removed uniformly, defects will occur in the laminated PLZT3 sintered in the atmosphere. For example, as shown in FIG. 8 and FIG. The laminated portion between the sheet 1 and the green sheet 2 (shown in FIG. 5) is delaminated, or the laminated PL
ZT3's large shape causes large shrinkage and cracks
Or the warp caused by the crack (bending;
(Indicated by the arrow a in the figure) will occur.

この発明は上記課題に鑑みなされたものであり、その目
的は脱バインダし、雰囲気焼成してPLZTプレートを得る
に際し、欠陥の発生を抑え、PLZT表示ディバイスの歩留
まりをよくすることができるようにしたPLZT表示ディバ
イスの作製治具およびそのディバイスの製造方法を提供
することにある。
The present invention has been made in view of the above problems, and its purpose is to remove the binder, suppress the occurrence of defects when obtaining a PLZT plate by firing in an atmosphere, and improve the yield of PLZT display devices. A PLZT display device manufacturing jig and a manufacturing method of the device.

[課題を解決するための手段] 上記目的を達成するために、この発明のPLZT表示ディバ
イスの製造装置は、電極を形成したPLZT生シートの積層
ブロックから所定厚さに切断された複数枚のウェハがそ
の切断面を垂直として並設される治具と、このウェハの
間に配置される多孔質サポート板と、その両端に設けら
れる端抑え板とを備えたことを要旨とする。
[Means for Solving the Problems] In order to achieve the above object, a PLZT display device manufacturing apparatus according to the present invention comprises a plurality of wafers cut into a predetermined thickness from a stacked block of PLZT raw sheets on which electrodes are formed. The gist of the present invention is to provide jigs that are arranged side by side with their cut surfaces being vertical, a porous support plate disposed between the wafers, and edge restraining plates provided at both ends thereof.

また、この発明のPLZT表示ディバイスの製造方法は、電
極を形成したPLZT生シートを積層して積層ブロックと
し、該積層ブロックを所定厚さに切断して複数枚のウェ
ハを得、各ウェハの間にセラミックからなる多孔質サポ
ート板を配置するとともに、その両端に多孔質セラミッ
クからなる端抑え板を配置して前記ウェハおよび前記多
孔質サポート板からなる積層体を抑えた状態で、前記各
ウェハを脱バインダし、かつ、雰囲気焼成してPLZTプレ
ートとし、該PLZTプレートによりPLZT表示ディバイスを
得るようにしたことを特徴としている。
Further, a method of manufacturing a PLZT display device according to the present invention, a PLZT green sheet having electrodes is laminated to form a laminated block, and the laminated block is cut into a predetermined thickness to obtain a plurality of wafers. While placing a porous support plate made of ceramic in, while suppressing the wafer and the laminated body made of the porous support plate by arranging the end restraint plate made of porous ceramics at both ends thereof, The PLZT display device is characterized by being debindered and fired in an atmosphere to form a PLZT plate, and the PLZT plate is used to obtain a PLZT display device.

[作用] 上記構成としたので、上記治具には複数枚のウェハと多
孔質サポート板とが交互に配置され、かつ、その両端が
端抑え板で抑えられている。すなわち、それらウェハは
変形、つまり反りが生じないように、多孔質サポート板
および端抑え板で保持される。このように、載置したウ
ェハを脱バインダし、かつ、雰囲気焼成すると、ガス気
体化したバインダが多孔質サポート板を介して抜かれ
る。
[Operation] With the above configuration, a plurality of wafers and porous support plates are alternately arranged in the jig, and both ends thereof are held by the end holding plates. That is, the wafers are held by the porous support plate and the edge restraining plate so that they are not deformed, that is, warped. In this way, when the placed wafer is debindered and baked in the atmosphere, the gasified binder is extracted through the porous support plate.

また、上記方法としたので、PLZT表示ディバイスとして
用いるPLZTプレートを得る場合、積層ブロックを所定厚
さに切断したウェハ(小さい積層ブロック)を上記治具
に載置したままで、脱バインダし、かつ、雰囲気焼成す
ることになる。すなわち、ウェハの形状が小さくなるた
め、ガス気体化したバインダが抜け易く、つまりバイン
ダ抜きが均一に行われる。
Further, since the above method is used, when a PLZT plate used as a PLZT display device is obtained, a wafer obtained by cutting a laminated block into a predetermined thickness (small laminated block) is debindered while being placed on the jig, and , The atmosphere will be fired. That is, since the shape of the wafer is reduced, the gasified binder is easily removed, that is, the binder is uniformly removed.

[実施例] 以下、この発明の実施例を第1図乃至第4図に基づいて
説明する。
[Embodiment] An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 to 4.

第1図乃至第3図において、この発明のPLZT表示ディバ
イスの製造装置は、積層ブロック(内部電極を形成した
生シートを複数枚積層したもの)から所定厚さに切断し
てなるウェハ5を複数枚載置する治具6と、それらウェ
ハ5の間に配置する多孔質サポート板7とを備えてい
る。また、上記治具6はセラミックであり、この治具6
には上記ウェハ5の形状に合せたV溝6aおよび端抑え板
6bが設けられている。さらに、上記多孔質サポート板7
も同じくセラミックであるが、そのウェハ5より大きい
形状となっており、上記端抑え板6bとともにウェハ5の
反り(bending)を防止する機能も有している。なお、
多孔質サポート板7に代えてウェハ5間にセラミックの
パウダを充填してもよい。
1 to 3, a PLZT display device manufacturing apparatus according to the present invention comprises a plurality of wafers 5 obtained by cutting a laminated block (a plurality of raw sheets having internal electrodes formed thereon) into a predetermined thickness. A jig 6 for placing a single piece and a porous support plate 7 arranged between the wafers 5 are provided. The jig 6 is ceramic, and the jig 6
Is a V-groove 6a and an edge restraining plate that match the shape of the wafer 5.
6b is provided. Further, the porous support plate 7
Is also a ceramic, but has a shape larger than that of the wafer 5, and also has a function of preventing the wafer 5 from bending, together with the edge restraint plate 6b. In addition,
Instead of the porous support plate 7, a ceramic powder may be filled between the wafers 5.

次に、上記PLZT表示ディバイスの製造装置の作用および
そのディバイスの製造方法を説明する。
Next, the operation of the PLZT display device manufacturing apparatus and the device manufacturing method will be described.

まず、従来同様にしてPLZTの生シート(例えば9/65/35;
La/Zr/Ti ratio;グリーンシート)が得られ、この生シ
ートが所定サイズに切断され、かつ、この切断ウェハに
内部電極が形成されるともに、複数枚積層されて積層ブ
ロック8が得られているものとする(第4図に示す)。
この積層ブロック8を積層方向に対して垂直に切断して
ウェハ(小さい積層ブロック)5を得、脱バインダし、
かつ、雰囲気焼成するが、そのウェハ5を上記治具6の
V溝6aに載置して行なうことなる。なお、ウェハ5の厚
さや形は、例えば最終ペレットの形状、つまりPLZT表示
ディバイスの形状としてもよい。このとき、第1図およ
び第2図に示されているように、複数のウェハ5をV溝
6aに立てかけるが、端抑え板6b,6bの間に多孔質サポー
ト板7を介し、かつ、それらの間に隙間が生じないよう
に行われる。
First, PLZT green sheets (eg 9/65/35;
La / Zr / Ti ratio; green sheet) is obtained, this raw sheet is cut into a predetermined size, and internal electrodes are formed on this cut wafer, and a plurality of laminated blocks 8 are obtained to obtain a laminated block 8. (As shown in Fig. 4).
The laminated block 8 is cut perpendicularly to the laminating direction to obtain a wafer (small laminated block) 5, and the binder is removed.
In addition, although the baking is performed in the atmosphere, the wafer 5 is placed in the V-groove 6a of the jig 6 for performing the baking. The thickness and shape of the wafer 5 may be, for example, the shape of the final pellet, that is, the shape of the PLZT display device. At this time, as shown in FIG. 1 and FIG.
Although it leans against 6a, it is performed so that the porous support plate 7 is interposed between the end holding plates 6b and 6b and that no gap is formed between them.

続いて、上記ウェハ5を治具6に載置したまま、従来同
様にして、例えば数時間の加熱によりバインダを除去
し、かつ、雰囲気焼成を行なうことになる。この脱バン
イダに際し、ウェハ5が板状であることから、またそれ
らウェハ5を多孔質サポート板7ではさんでいることか
ら、バインダが抜け易く、そのバインダ抜きが均一に行
われる。そのため、上記脱バインダ、雰囲気焼成に際
し、生シートの積層部分で剥離が生じることもなく、ま
たウェハ5の形状を小さくしたことから、収縮率が小さ
く、亀裂が生じたりせず、しかもその亀裂による反りも
なくなる。さらに、それらウェハ5が板状であるため、
反りが生じることもあることから、端抑え板6bおよび多
孔質サポート板7により抑え、その反りを防止してい
る。
Subsequently, with the wafer 5 still mounted on the jig 6, the binder is removed by heating for several hours in the same manner as in the conventional technique, and the atmosphere is fired. At the time of removing the binder, since the wafers 5 are plate-shaped and the wafers 5 are sandwiched by the porous support plates 7, the binder is easily removed and the binder is uniformly removed. Therefore, when the binder is removed or the atmosphere is fired, peeling does not occur in the laminated portion of the green sheet, and the shape of the wafer 5 is small, so that the shrinkage rate is small and cracks do not occur. The warp also disappears. Furthermore, since the wafers 5 are plate-shaped,
Since warpage may occur, the edge restraint plate 6b and the porous support plate 7 suppress the warp to prevent the warp.

[発明の効果] 以上説明したように、この発明のPLZT表示ディバイスの
作製治具およびそのディバイスの製造方法によれば、内
部電極を形成した生シートを積層し、この積層ブロック
を脱バインダし、かつ、雰囲気焼成して積層型PLZTを得
るに際し、その積層ブロックを所定厚さに切断してウェ
ハとし、これらウェハを治具(セラミック)のV溝に載
置するとともに、それらウェハを端抑え板および多孔質
サポート板(セラミック)で抑え、かつ、その多孔質サ
ポートを各ウェハ間に隙間なく設け、この状態でウェハ
を脱バインダし、かつ、雰囲気焼成するようにしたもの
で、PLZT表示ディバイスに用いるPLZTプレートの欠陥、
積層部分の剥離、亀裂や反りを防止することができ、PL
ZT表示ディバイスの歩留まりを向上させることができ
る。
[Effects of the Invention] As described above, according to the manufacturing tool of the PLZT display device of the present invention and the manufacturing method of the device, the raw sheets having the internal electrodes are laminated, and the laminated block is debindered, Moreover, when obtaining a laminated PLZT by firing in an atmosphere, the laminated block is cut into a predetermined thickness to form wafers, which are placed in the V-grooves of the jig (ceramic), and the wafers are also held by the edge restraining plate. And a porous support plate (ceramic), and the porous support is provided between the wafers without gaps. In this state, the wafers are debindered and fired in an atmosphere, making it a PLZT display device. Defects in the PLZT plate used,
It is possible to prevent peeling, cracking and warpage of the laminated part,
It is possible to improve the yield of ZT display devices.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

第1図ないし第3図はこの発明の一実施例を示すPLZT表
示ディバイスの製造装置の概略的斜視図正面図および断
面図、第4図は上記PLZT表示ディバイスの製造方法を説
明するための図、第5図乃至第7図は上記LPZT表示ディ
バイスの製造方法を説明するための概略的製造工程図、
第8図および第9図は従来のPLZT表示ディバイスの製造
方法にける欠陥を説明する図である。 図中、5はウェハ、6は治具(セラミック)、6aはV
溝、6bは端抑え板(セラミック)、7は多孔質サポート
板(セラミック)、8は積層ブロックである。
1 to 3 are schematic perspective views and sectional views of a PLZT display device manufacturing apparatus showing an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a diagram for explaining a method of manufacturing the PLZT display device. 5 to 7 are schematic manufacturing process diagrams for explaining the manufacturing method of the LPZT display device,
8 and 9 are diagrams for explaining defects in the conventional method for manufacturing a PLZT display device. In the figure, 5 is a wafer, 6 is a jig (ceramic), and 6a is V
Grooves, 6b are end holding plates (ceramic), 7 is a porous support plate (ceramic), and 8 is a laminated block.

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】電極を形成したPLZT生シートの積層ブロッ
クから所定厚さに切断された複数枚のウェハがその切断
面を垂直として並設される治具と、該ウェハの間に配置
される多孔質サポート板と、その両端面に設けられる端
抑え板とを備えたことを特徴とするPLZT表示ディバイス
の製造装置。
1. A jig in which a plurality of wafers cut to a predetermined thickness from a stacked block of PLZT green sheets on which electrodes are formed are arranged side by side with their cut surfaces being vertical, and is arranged between the wafers. An apparatus for manufacturing a PLZT display device, comprising a porous support plate and end holding plates provided on both end surfaces thereof.
【請求項2】前記治具、多孔質サポート板および端抑え
板はセラミックである請求項(1)記載のPLZT表示ディ
バイスの製造装置。
2. The PLZT display device manufacturing apparatus according to claim 1, wherein the jig, the porous support plate and the edge restraining plate are made of ceramic.
【請求項3】前記治具には前記ウェハの形状に適合する
溝を設けた請求項(1)記載のPLZT表示ディバイスの製
造装置。
3. The PLZT display device manufacturing apparatus according to claim 1, wherein the jig is provided with a groove conforming to the shape of the wafer.
【請求項4】電極を形成したPLZT生シートを積層して積
層ブロックとし、該積層ブロックを所定厚さに切断して
複数枚のウェハを得、各ウェハの間にセラミックからな
る多孔質サポート板を配置するとともに、その両端に多
孔質セラミックからなる端抑え板を配置して前記ウェハ
および前記多孔質サポート板からなる積層体を抑えた状
態で、前記各ウェハを脱バインダし、かつ、雰囲気焼成
してPLZTプレートとし、該PLZTプレートによりPLZT表示
デバィスを得るようにしたことを特徴とするPLZT表示デ
ィバイスの製造方法。
4. A PLZT green sheet having electrodes formed thereon is laminated to form a laminated block, the laminated block is cut to a predetermined thickness to obtain a plurality of wafers, and a porous support plate made of ceramic is provided between the wafers. Is placed, and the wafer and the porous support plate are held in place at both ends thereof by holding edge restraining plates made of porous ceramic, and the respective wafers are debindered and fired in an atmosphere. And a PLZT plate, and a PLZT display device is obtained from the PLZT plate.
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