JP2024537713A - Metal alloys, medical devices and methods - Google Patents

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JP2024537713A JP2024518408A JP2024518408A JP2024537713A JP 2024537713 A JP2024537713 A JP 2024537713A JP 2024518408 A JP2024518408 A JP 2024518408A JP 2024518408 A JP2024518408 A JP 2024518408A JP 2024537713 A JP2024537713 A JP 2024537713A
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ロス、ノア
エネッティ、ラビ
バウマン、ジョーダン
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ミルス エルエルシー
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Abstract

強化コーティング材料を含む高融点金属合金。【選択図】なしHigh melting point metal alloys with reinforced coating materials. [Selection diagram] None

Description

(相互参照)
本開示は、2022年1月27日に出願された米国特許出願第17/586,270号の一部の継続であり、2021年7月28日に出願された米国仮出願第63/226,270号の優先権を主張し、参照により本開示に組み込まれる。
(Cross Reference)
This disclosure is a continuation-in-part of U.S. Patent Application No. 17/586,270, filed January 27, 2022, and claims priority to U.S. Provisional Application No. 63/226,270, filed July 28, 2021, which is incorporated herein by reference.

本開示は、2022年7月14日に出願された米国仮出願第63/389,281号に対する優先権を主張し、参照により本開示に組み込まれる。 This disclosure claims priority to U.S. Provisional Application No. 63/389,281, filed July 14, 2022, which is incorporated herein by reference.

本開示は、2022年5月31日に出願された米国仮出願第63/347,337号に対する優先権を主張し、参照により本開示に組み込まれる。 This disclosure claims priority to U.S. Provisional Application No. 63/347,337, filed May 31, 2022, which is incorporated herein by reference.

本開示は、2021年9月23日に出願された米国仮出願第63/247,540号に対する優先権を主張し、参照により本開示に組み込まれる。 This disclosure claims priority to U.S. Provisional Application No. 63/247,540, filed September 23, 2021, which is incorporated herein by reference.

本開示は、2022年3月3日に出願された米国仮出願第63/316,077号に対する優先権を主張し、参照により本開示に組み込まれる。 This disclosure claims priority to U.S. Provisional Application No. 63/316,077, filed March 3, 2022, which is incorporated herein by reference.

(技術分野)
本開示は、概して、高融点金属合金などの高融点金属合金に関するが、これに限定されない、特に高融点金属合金用の保護コーティング、さらにより具体的には、少なくとも部分的に高融点金属合金で形成された医療機器に関する。
(Technical field)
The present disclosure relates generally to refractory metal alloys, such as, but not limited to, protective coatings for refractory metal alloys, and even more specifically to medical devices formed at least in part from refractory metal alloys.

ステンレス鋼、コバルト-クロム合金、TiAlV合金は、医療機器に使用される一般的な金属合金の一部である。これらの合金は様々な医療機器の形成に成功しているが、いくつかの欠点がある。 Stainless steels, cobalt-chromium alloys, and TiAlV alloys are some of the common metal alloys used in medical devices. Although these alloys have been successful in forming a variety of medical devices, they do have some drawbacks.

本開示は、高融点金属合金、特にレニウムを含む高融点金属合金に関し、高融点金属合金は、高融点金属合金の1つ以上の特性を改善する材料で部分的又は完全にコーティングされる。 The present disclosure relates to refractory metal alloys, particularly rhenium-containing refractory metal alloys, that are partially or completely coated with a material that improves one or more properties of the refractory metal alloy.

本開示は、レニウムを含む高融点金属合金などの高融点金属合金用の保護コーティングに関し、さらに詳細には、少なくとも部分的に高融点金属合金で形成され、保護コーティングを含む医療機器に関する。本開示で定義されるように、高融点金属合金は、Mo、Re、Nb、Ta又はWの内の1つ以上を少なくとも20重量%含む金属合金である。非限定的な高融点金属合金は、MoRe合金、ReW合金、MoReCr合金、MoReTa合金、MoReTi合金、WCu合金、ReCr合金、Mo合金、Re合金、W合金、Ta合金、Nb合金などを含む。一の非限定的な実施形態では、高融点金属合金は、少なくとも20重量%のレニウムを含む。レニウムを含む非限定的な高融点金属合金は、をMoRe合金、ReW合金、MoReCr合金、MoReTa合金、MoReTi合金、ReCr合金など含むが、これらに限定されない。 The present disclosure relates to protective coatings for refractory metal alloys, such as refractory metal alloys comprising rhenium, and more particularly to medical devices formed at least in part from refractory metal alloys and including protective coatings. As defined in this disclosure, a refractory metal alloy is a metal alloy comprising at least 20% by weight of one or more of Mo, Re, Nb, Ta, or W. Non-limiting refractory metal alloys include MoRe alloys, ReW alloys, MoReCr alloys, MoReTa alloys, MoReTi alloys, WCu alloys, ReCr alloys, Mo alloys, Re alloys, W alloys, Ta alloys, Nb alloys, and the like. In one non-limiting embodiment, the refractory metal alloy comprises at least 20% by weight of rhenium. Non-limiting examples of refractory metal alloys containing rhenium include, but are not limited to, MoRe alloys, ReW alloys, MoReCr alloys, MoReTa alloys, MoReTi alloys, and ReCr alloys.

本開示の非限定的な一態様によれば、医療機器は、整形外科用機器、PFO(卵円孔開存)機器、ステント、弁(例えば、心臓弁、TAVR弁、僧帽弁置換術、三尖弁置換術、肺動脈弁置換術など)、脊椎インプラント、脊椎椎間板、フレーム及び脊椎インプラントで使用する他の構造体、血管インプラント、グラフト、ガイドワイヤー、シース、カテーテル、針、ステントカテーテル、電気生理学カテーテル、ハイポチューブ、ステープル、切断装置、あらゆるタイプのインプラント、ペースメーカー、歯科インプラント、歯冠、歯科矯正器具、医療処置で使用されるワイヤー、骨インプラント、人工椎間板、人工脊椎椎間板、補綴インプラント、又は装置骨(例えば、肩峰、環椎、軸、踵骨、手根骨、鎖骨、尾骨、上顆、上滑骨、大腿骨、腓骨、前頭骨、大転子、上腕骨、腸骨、坐骨、下顎骨、上顎骨、中手骨、中足骨、後頭骨、肘頭骨、頭頂骨、膝蓋骨、指骨、橈骨、肋骨、仙骨、肩甲骨、胸骨、距骨、足根骨、側頭骨、脛骨、尺骨、頬骨、など)及び/又は軟骨を修復、交換及び/又は支持する機器、骨プレート、膝関節置換術、股関節置換術、肩関節置換術、足首置換術、釘、ロッド、ネジ、ポスト、ケージ、プレート、椎弓根ネジ、キャップ、ヒンジ、関節システム、アンカー、スペーサー、シャフト、アンカー、ディスク、ボール、テンションバンド、ロッキングコネクターその他の構造体アセンブリを含むが、これらに限定されない。ロッキングコネクターその他の構造体アセンブリは、構造体を支持したり、構造体を取り付けたり、(人体、動物の体などであるが限定されない)体内の構造体を修復したりするために体内で使用される。 According to one non-limiting aspect of the present disclosure, the medical device may be an orthopedic device, a PFO (patent foramen ovale) device, a stent, a valve (e.g., heart valve, TAVR valve, mitral valve replacement, tricuspid valve replacement, pulmonary valve replacement, etc.), a spinal implant, a spinal disc, a frame and other structures used in spinal implants, a vascular implant, a graft, a guidewire, a sheath, a catheter, a needle, a stent catheter, an electrophysiology catheter, a hypotube, a staple, a cutting device, an implant of any type, a pacemaker, a dental implant, a dental crown, an orthodontic appliance, a wire used in a medical procedure, a bone implant, an artificial disc, an artificial spinal disc, a prosthetic implant, or a device bone (e.g., acromion , atlas, shaft, calcaneus, carpal bones, clavicle, coccyx, epicondyle, supraliscus, femur, fibula, frontal bone, greater trochanter, humerus, ilium, ischium, mandible, maxilla, metacarpals, metatarsals, occipital bone, olecranon, parietal bone, patella, phalanges, radius, ribs, sacrum, scapula, sternum, talus, tarsus, temporal bone, tibia, ulna, zygomatic bone, etc.) and/or cartilage, bone plates, knee replacements, hip replacements, shoulder replacements, ankle replacements, nails, rods, screws, posts, cages, plates, pedicle screws, caps, hinges, joint systems, anchors, spacers, shafts, anchors, discs, balls, tension bands, locking connectors and other structural assemblies. Locking connectors and other structure assemblies are used within the body to support structures, attach structures, or repair structures within the body (including, but not limited to, the human body, animal body, etc.).

本開示の別の及び/又は代替の非限定的な態様によれば、部分的又は完全に高融点金属合金で形成された医療機器が提供される。一の非限定的な実施形態では、医療機器の50~100%(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)は高融点金属合金で形成されている。別の非限定的な実施形態では、少なくとも30重量%(例えば、30~100重量%並びにそれらの間のすべての値及び範囲)の医療機器は、レニウムを含む高融点金属合金(例えば、MoRe合金、ReW合金、MoReCr合金、MoReTa合金、MoReTi合金、ReCr合金など)から形成される。 According to another and/or alternative non-limiting aspect of the present disclosure, a medical device is provided that is partially or completely formed of a refractory metal alloy. In one non-limiting embodiment, 50-100% (and all values and ranges therebetween) of the medical device is formed of a refractory metal alloy. In another non-limiting embodiment, at least 30% by weight (e.g., 30-100% by weight and all values and ranges therebetween) of the medical device is formed of a refractory metal alloy that includes rhenium (e.g., MoRe alloy, ReW alloy, MoReCr alloy, MoReTa alloy, MoReTi alloy, ReCr alloy, etc.).

本開示の別の及び/又は代替の非限定的な態様によれば、医療機器の少なくとも一部を形成するために使用される高融点金属合金は、1つ以上の改善された特性(例えば、強度、耐久性、硬度、生体安定性、曲げ性、摩擦係数、ラジアル強度、柔軟性、引張強度、引張伸び、縦方向伸び、応力-ひずみ特性、反動低減、放射線不透過性、熱感受性、生体適合性、疲労寿命の向上、亀裂耐性、亀裂伝播抵抗、磁化率の低下など)、曲げたときの追従性の改善、反動の低減、降伏強度の増加、疲労延性の改善、耐久性の改善、疲労寿命の改善、組織有害反応の減少、金属イオン放出の減少、腐食の減少、アレルギー反応の減少、親水性の改善、毒性の減少、金属成分の厚さの減少、骨融合の改善、及び/又は、組織へのイオン放出の減少を有する。高融点金属合金のこれらの1つ以上の改善された物理的特性は、医療機器の嵩、容積、及び/又は、重量を増加させる必要なく、医療機器内で達成することができ、場合によっては、少なくとも部分的に従来のステンレス鋼、チタン合金、又はコバルトとクロムの合金材料で形成された医療機器と比較して、医療機器の体積、嵩、及び/又は、重量が減少した場合でも、これらの改善された物理的特性を得ることができる。 According to another and/or alternative non-limiting aspect of the present disclosure, the refractory metal alloy used to form at least a portion of the medical device has one or more improved properties (e.g., strength, durability, hardness, biostability, bendability, coefficient of friction, radial strength, flexibility, tensile strength, tensile elongation, longitudinal elongation, stress-strain properties, reduced recoil, radiopacity, thermal sensitivity, biocompatibility, improved fatigue life, crack resistance, crack propagation resistance, reduced magnetic susceptibility, etc.), improved bending compliance, reduced recoil, increased yield strength, improved fatigue ductility, improved durability, improved fatigue life, reduced adverse tissue reactions, reduced metal ion release, reduced corrosion, reduced allergic reactions, improved hydrophilicity, reduced toxicity, reduced thickness of the metal component, improved bone integration, and/or reduced ion release into tissue. These one or more improved physical properties of the refractory metal alloy may be achieved in a medical device without the need to increase the bulk, volume, and/or weight of the medical device, and in some cases, these improved physical properties may be obtained even when the volume, bulk, and/or weight of the medical device is reduced as compared to medical devices formed, at least in part, from conventional stainless steel, titanium alloy, or cobalt-chromium alloy materials.

本開示の別の及び/又は代替の非限定的な態様によれば、医療機器を少なくとも部分的に形成するために使用される高融点金属合金は、従って、1)医療機器の放射線不透過性を増加させる、2)医療機器の半径方向の強度を増加する、3)医療機器の降伏強度及び/若しくは極限引張強度を増加させる、4)医療機器の応力-ひずみ特性を改善する、5)医療機器の圧縮特性及び/若しくは拡張特性を改善する、6)医療機器の屈曲性及び/若しくは柔軟性を向上させる、7)医療機器の強度及び/若しくは耐久性を向上させる、8)医療機器の硬度を増加させる、9)医療機器の反動特性を改善する、10)医療機器の生体安定性及び/若しくは生体適合性特性を改善する、11)医療機器の耐疲労性を向上させる、12)医療機器の亀裂に抵抗し、亀裂の伝播に抵抗する、13)医療機器の小型化、薄型化、及び/若しくは、軽量化が可能になる、14)圧縮された医療機器の外径を小さくする、15)医療機器が治療領域内で使用及び/若しくは拡張される際に、医療機器の治療領域の形状への追従性を向上させる、16)医療機器が治療領域内で拡張されるとき、治療領域の形状に対する医療機器の反動の量を低減する、17)医療機器の降伏強度を増加する、18)医療機器の疲労延性を向上させる、18)医療機器の耐久性を向上させる、19)医療機器の疲労寿命を向上させる、20)医療機器の埋め込み後の有害な組織反応を軽減する、21)医療機器の埋め込み後の金属イオンの放出を低減する、22)医療機器の埋め込み後の医療機器の腐食を軽減する、23)医療機器の埋め込み後のアレルギー反応を軽減する、24)医療機器の親水性を向上させる、25)医療機器のメタコンポーネントの厚さを減らす、26)医療機器による骨癒合の改善、及び/若しくは、27)医療機器から組織へのイオン放出が低下する、28)患者に埋め込まれた医療機器の磁化率を低下させる、並びに/又は、29)医療機器の埋め込み後の医療機器の毒性を軽減する。 According to another and/or alternative non-limiting aspect of the present disclosure, the refractory metal alloy used to at least partially form the medical device may therefore: 1) increase the radiopacity of the medical device; 2) increase the radial strength of the medical device; 3) increase the yield strength and/or ultimate tensile strength of the medical device; 4) improve the stress-strain characteristics of the medical device; 5) improve the compression and/or expansion characteristics of the medical device; 6) improve the flexure and/or flexibility of the medical device; 7) improve the strength and/or durability of the medical device; 8) increase the hardness of the medical device; 9) improve the recoil characteristics of the medical device; 10) improve the biostability and/or biocompatibility characteristics of the medical device; 11) improve the fatigue resistance of the medical device; 12) resist cracking and resist crack propagation of the medical device; 13) enable a smaller, thinner, and/or lighter medical device; 14) reduce the outer diameter of the compressed medical device; 15) increase the durability and/or longevity of the medical device when used and maintained within the treatment area; 16) improve the ability of the medical device to conform to the shape of the treatment area as the medical device is expanded and/or recoiled from the shape of the treatment area as the medical device is expanded within the treatment area; 17) increase the yield strength of the medical device; 18) improve the fatigue ductility of the medical device; 18) improve the durability of the medical device; 19) improve the fatigue life of the medical device; 20) reduce adverse tissue reactions after implantation of the medical device; 21) reduce metal ion release after implantation of the medical device; 22) reduce corrosion of the medical device after implantation of the medical device; 23) reduce allergic reactions after implantation of the medical device; 24) improve hydrophilicity of the medical device; 25) reduce the thickness of the meta-component of the medical device; 26) improve bone union by the medical device; and/or 27) reduce ion release from the medical device to tissue; 28) reduce the magnetic susceptibility of the medical device implanted in a patient; and/or 29) reduce toxicity of the medical device after implantation of the medical device.

本開示の別の及び/又は代替の非限定的な態様によれば、医療機器には、任意で、1つ以上の製造プロセスが施される。これらの製造プロセスは、拡張、レーザー切断、エッチング、圧縮、焼きなまし、引き抜き、ピルジリング、電気メッキ、電解研磨、機械加工、プラズマコーティング、3D印刷、3D印刷コーティング、化学蒸着、化学研磨、洗浄、酸洗、イオンビーム蒸着又は注入、スパッタコーティング、真空蒸着などを含むが、これらに限定されない。一の非限定的な実施形態では、医療機器の一部又は全部は、3D印刷プロセスによって形成される。 According to another and/or alternative non-limiting aspect of the present disclosure, the medical device is optionally subjected to one or more manufacturing processes, including, but not limited to, expanding, laser cutting, etching, compressing, annealing, drawing, pilge ring, electroplating, electropolishing, machining, plasma coating, 3D printing, 3D print coating, chemical vapor deposition, chemical polishing, cleaning, pickling, ion beam deposition or implantation, sputter coating, vacuum deposition, and the like. In one non-limiting embodiment, a portion or all of the medical device is formed by a 3D printing process.

本開示の別の及び/又は代替の非限定的な態様によれば、医療機器を少なくとも部分的に形成するために使用される高融点金属合金は、任意で、高融点金属合金全体にわたってほぼ均一な密度を有し、また、高融点金属合金の所望の降伏強度及び極限引張強さをもたらす。高融点金属合金の密度は、概して、少なくとも約5gm/cc(例えば、5gm/cc~21gm/cc並びにそれらの間のすべての値及び範囲、10~20gm/ccなど)であり、典型的には、少なくとも約11~19gm/ccである。この実質的に均一な高密度の高融点金属合金は、高融点金属合金の放射線不透過性を任意で改善することができる。 According to another and/or alternative non-limiting aspect of the present disclosure, the refractory metal alloy used to at least partially form the medical device optionally has a substantially uniform density throughout the refractory metal alloy and provides the desired yield strength and ultimate tensile strength of the refractory metal alloy. The density of the refractory metal alloy is generally at least about 5 gm/cc (e.g., 5 gm/cc to 21 gm/cc and all values and ranges therebetween, such as 10 to 20 gm/cc), and typically at least about 11 to 19 gm/cc. This substantially uniform high density refractory metal alloy can optionally improve the radiopacity of the refractory metal alloy.

本開示の別の及び/又は代替の非限定的な態様によれば、高融点金属合金は、任意で、一定量の炭素及び酸素を含むが、これは必須ではない。これら2つの元素は、高融点金属合金の成形特性と脆性に影響を与えることが分かっている。高融点金属合金の炭素と酸素の制御された原子比を使用して、高融点金属合金を少なくとも部分的に医療機器に形成する間、及び/又は、身体通路内で医療機器を使用及び/又は拡張する間、高融点金属合金が微小亀裂を形成する傾向を最小限に抑えるために使用されることもできる。高融点金属合金中の炭素と酸素の原子比を制御することにより、高融点金属合金中の酸素の再分布が可能になり、高融点金属合金を少なくとも部分的に医療機器に形成する間、及び/又は、身体通路内で医療機器を使用及び/又は拡張する間、高融点金属合金における微小亀裂の傾向を最小限に抑えることができる。高融点金属合金における炭素と酸素の原子比率は、高融点金属合金における微小亀裂の傾向を最小限に抑え、高融点金属合金の伸びの程度を向上させることを促進すると考えられている。これらはいずれも、医療機器の形成及び/又は使用に有用又は望ましい高融点金属合金の1つ以上の物理的特性に影響を与える可能性がある。炭素対酸素の原子比率は、約0.2:1(例えば、0.2:1から50:1並びにそれらの間のすべての値及び範囲)まで低くすることができる。高融点金属合金の一の非限定的な配合では、高融点金属合金中の炭素対酸素の原子比率は、概して、少なくとも約0.3:1である。典型的には、高融点金属合金の炭素含有量は、約0.2重量%未満である(例えば、0重量%~0.1999999重量%並びにそれらの間のすべての値及び範囲)。炭素含有量が多すぎると、高融点金属合金の物理的特性に悪影響を与える可能性がある。概して、酸素含有量は、非常に低いレベルに維持される。高融点金属合金の非限定的な配合物では、酸素含有量は、高融点金属合金の約0.1重量%未満である(例えば、0重量%~0.0999999重量%並びにそれらの間のすべての値及び範囲)。高融点金属合金は、酸素含有量が高融点金属合金中のある量を超過した場合に炭素対酸素の比率を厳密に制御することにより、医療機器の形成中および医療機器が患者に挿入された後に微小亀裂を形成する傾向を非常に低くすると考えられている。一の非限定的な構成では、高融点金属合金中の酸素含有量が約100ppmより大きい場合、高融点金属合金中の炭素対酸素の原子比率は、少なくとも約2.5:1である。 According to another and/or alternative non-limiting aspect of the present disclosure, the refractory metal alloy optionally includes, but is not required to include, a certain amount of carbon and oxygen. These two elements have been found to affect the forming properties and brittleness of the refractory metal alloy. A controlled atomic ratio of carbon to oxygen in the refractory metal alloy can also be used to minimize the tendency of the refractory metal alloy to form microcracks during at least partial formation of the refractory metal alloy into a medical device and/or during use and/or expansion of the medical device within a body passageway. Controlling the atomic ratio of carbon to oxygen in the refractory metal alloy allows for a redistribution of oxygen in the refractory metal alloy, which can minimize the tendency of microcracks in the refractory metal alloy during at least partial formation of the refractory metal alloy into a medical device and/or during use and/or expansion of the medical device within a body passageway. It is believed that the atomic ratio of carbon to oxygen in the refractory metal alloy promotes minimizing the tendency of microcracks in the refractory metal alloy and enhancing the degree of elongation of the refractory metal alloy. Any of these may affect one or more physical properties of the refractory metal alloy that are useful or desirable in forming and/or using a medical device. The atomic ratio of carbon to oxygen can be as low as about 0.2:1 (e.g., 0.2:1 to 50:1 and all values and ranges therebetween). In one non-limiting formulation of the refractory metal alloy, the atomic ratio of carbon to oxygen in the refractory metal alloy is generally at least about 0.3:1. Typically, the carbon content of the refractory metal alloy is less than about 0.2% by weight (e.g., 0% to 0.1999999% by weight and all values and ranges therebetween). Too much carbon content can adversely affect the physical properties of the refractory metal alloy. Generally, the oxygen content is kept at a very low level. In a non-limiting formulation of the refractory metal alloy, the oxygen content is less than about 0.1% by weight of the refractory metal alloy (e.g., 0% to 0.0999999% by weight and all values and ranges therebetween). It is believed that the refractory metal alloy has a very low tendency to form microcracks during formation of the medical device and after the medical device is inserted into the patient by tightly controlling the carbon to oxygen ratio when the oxygen content exceeds a certain amount in the refractory metal alloy. In one non-limiting configuration, when the oxygen content in the refractory metal alloy is greater than about 100 ppm, the atomic ratio of carbon to oxygen in the refractory metal alloy is at least about 2.5:1.

本開示の別の及び/又は代替の非限定的な態様によれば、高融点金属合金は、任意で、制御された量の窒素を含むが、これは必須ではない。高融点金属合金中に大量の窒素を含むと、高融点金属合金の延性に悪影響を及ぼす可能性がある。これは、高融点金属合金の伸び特性に悪影響を与える可能性がある。高融点金属合金中の窒素含有量が高すぎると、高融点金属合金の延性が許容できないほど低下し始め、その結果、医療機器の形成及び/又は使用に有用又は望ましい1つ以上の高融点金属合金の物理的特性に悪影響を及ぼす可能性がある。医ある非限定的な処方では、高融点金属合金は、約0.001重量%未満の窒素(例えば、0重量%~約0.0009999重量%並びにそれらの間のすべての値及び範囲)を含む。高融点金属合金中の窒素含有量は、炭素又は酸素の含有量よりも少なくなるべきであると考えられている。高融点金属合金の一の非限定的な配合では、炭素対窒素の原子比率は、少なくとも約1.5:1(例えば、1.5:1から400:1並びにそれらの間のすべての値及び範囲)である。高融点金属合金の別の非限定的な配合では、酸素対窒素の原子比率は、少なくとも約1.2:1(例えば、1.2:1~150:1、及び、それらの間のすべての値及び範囲)である。 According to another and/or alternative non-limiting aspect of the present disclosure, the refractory metal alloy optionally includes a controlled amount of nitrogen, but this is not required. Including a large amount of nitrogen in the refractory metal alloy can adversely affect the ductility of the refractory metal alloy. This can adversely affect the elongation properties of the refractory metal alloy. If the nitrogen content in the refractory metal alloy is too high, the ductility of the refractory metal alloy begins to decrease unacceptably, which can adversely affect one or more physical properties of the refractory metal alloy that are useful or desirable in forming and/or using a medical device. In one non-limiting formulation, the refractory metal alloy includes less than about 0.001% nitrogen by weight (e.g., 0% to about 0.0009999% by weight and all values and ranges therebetween). It is believed that the nitrogen content in the refractory metal alloy should be less than the carbon or oxygen content. In one non-limiting formulation of the refractory metal alloy, the atomic ratio of carbon to nitrogen is at least about 1.5:1 (e.g., from 1.5:1 to 400:1 and all values and ranges therebetween). In another non-limiting formulation of the refractory metal alloy, the atomic ratio of oxygen to nitrogen is at least about 1.2:1 (e.g., from 1.2:1 to 150:1 and all values and ranges therebetween).

本開示の別の及び/又は代替の非限定的な態様では、医療機器は、概して、少なくとも約5重量%の高融点金属合金(例えば、5~100重量%並びにそれらの間のすべての値及び範囲)を含むように設計される。本開示の非限定的な一実施形態では、医療機器は、少なくとも約50重量%の高融点金属合金を含む。本開示の別の非限定的な実施形態では、医療機器は、少なくとも約95重量%の高融点金属合金を含む。1つの特定の構成では、医療機器が拡張可能フレームを含む場合、拡張可能フレームは、50~100重量%(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)の高融点金属合金、典型的には、75~100重量%の高融点金属合金で形成される。 In another and/or alternative non-limiting aspect of the present disclosure, the medical device is generally designed to include at least about 5% by weight of a refractory metal alloy (e.g., 5-100% by weight and all values and ranges therebetween). In one non-limiting embodiment of the present disclosure, the medical device includes at least about 50% by weight of a refractory metal alloy. In another non-limiting embodiment of the present disclosure, the medical device includes at least about 95% by weight of a refractory metal alloy. In one particular configuration, when the medical device includes an expandable frame, the expandable frame is formed of 50-100% by weight (and all values and ranges therebetween) of a refractory metal alloy, typically 75-100% by weight of a refractory metal alloy.

本開示の別の及び/又は代替の非限定的な態様では、医療機器の全体又は一部を形成するために使用される高融点金属合金は、1)、任意で、別の金属上にクラッド、金属溶射、メッキ及び/又は成形(例えば、冷間加工、熱間加工など)しない、又は、2)、任意で、高融点金属合金上に別の金属又は金属合金金属が溶射、メッキ、クラッド、及び/又は、形成されていない。 In another and/or alternative non-limiting aspect of the present disclosure, the refractory metal alloy used to form all or a portion of the medical device is 1) optionally not clad, metal sprayed, plated, and/or formed (e.g., cold worked, hot worked, etc.) onto another metal, or 2) optionally not sprayed, plated, clad, and/or formed with another metal or metal alloy metal onto the refractory metal alloy.

本開示の別の及び/又は代替の非限定的な態様によれば、医療機器の全体又は一部を形成するために使用される高融点金属合金は、1)別の金属上に金属をクラッド、金属溶射、メッキ及び/又は成形(例えば、冷間加工、熱間加工など)される、又は、2)高融点合金上に溶射、メッキ、クラッド及び/又は形成された別の金属又は合金金属を有する。 According to another and/or alternative non-limiting aspect of the present disclosure, the refractory metal alloy used to form all or part of the medical device may be: 1) clad, metal sprayed, plated, and/or formed (e.g., cold worked, hot worked, etc.) onto another metal; or 2) have another metal or alloy metal sprayed, plated, clad, and/or formed onto the refractory metal alloy.

本開示の別の及び/又は代替の非限定的な態様によれば、医療機器は、任意で、高融点金属合金のチューブ又はロッドから少なくとも部分的又は完全に形成されることも、医療機器の最終的な正味形状の少なくとも80%の形状に形成されることもできる。 According to another and/or alternative non-limiting aspect of the present disclosure, the medical device may optionally be formed at least partially or completely from a tube or rod of a refractory metal alloy and formed into a shape that is at least 80% of the final net shape of the medical device.

本開示の別の及び/又は代替の非限定的な態様によれば、医療機器は、少なくとも部分的又は完全に3D印刷によって形成することができる。 According to another and/or alternative non-limiting aspect of the present disclosure, the medical device can be formed at least partially or completely by 3D printing.

本開示の別の及び/又は代替の非限定的な態様によれば、医療機器が本開示の高融点金属合金で少なくとも部分的に形成されるとき、高融点金属合金は、医療機器にプラスの影響を与えるいくつかの物理的特性を有する。本開示の非限定的な一実施形態では、医療機器を少なくとも部分的に形成するために使用される本開示の高融点金属合金の平均ビッカース硬度は、任意で、少なくとも約150ビッカース(例えば、150~300ビッカース並びにそれらの間のすべての値及び範囲)であり、典型的には、160~240ビッカースであるが、これは必須ではない。本開示の高融点金属合金は、概して、ステンレス鋼(例えば、グレード304、グレード316)よりも高い平均硬度を有する。本開示の別の及び/又は代替の非限定的な実施形態では、本開示の高融点金属合金の平均極限引張強さは、任意で、少なくとも約100ksiである(例えば、100~350ksi並びにそれらの間のすべての値及び範囲)が、これは必須ではない。本開示のさらに別の及び/又は代替の非限定的な実施形態では、本開示の高融点金属合金の平均降伏強度は、任意で、少なくとも約80ksiである(例えば、80~300ksi並びにそれらの間のすべての値及び範囲)が、これは必須ではない。本開示のさらに別の及び/又は代替の非限定的な実施形態では、医療機器を少なくとも部分的に形成するために使用される本開示の高融点金属合金の平均粒径は、任意で、約4ASTM以下(例えば、ASTME112並びにそれらの間のすべての値及び範囲を使用する場合、4ASTM~20ASTM、例えば、0.35ミクロン~90ミクロン、並びにそれらの間のすべての値及び範囲)である。本開示の高融点金属合金の粒径が小さいことにより、医療機器は、医療機器の形成、圧縮、及び/又は、拡張を可能にするのに有用な所望の伸び及び延性特性を有することができる。 According to another and/or alternative non-limiting aspect of the present disclosure, when a medical device is at least partially formed from the refractory metal alloy of the present disclosure, the refractory metal alloy has several physical properties that positively impact the medical device. In one non-limiting embodiment of the present disclosure, the average Vickers hardness of the refractory metal alloy of the present disclosure used to at least partially form the medical device is optionally at least about 150 Vickers (e.g., 150-300 Vickers and all values and ranges therebetween), typically 160-240 Vickers, but this is not required. The refractory metal alloy of the present disclosure generally has a higher average hardness than stainless steel (e.g., grade 304, grade 316). In another and/or alternative non-limiting embodiment of the present disclosure, the average ultimate tensile strength of the refractory metal alloy of the present disclosure is optionally at least about 100 ksi (e.g., 100-350 ksi and all values and ranges therebetween), but this is not required. In yet another and/or alternative non-limiting embodiment of the present disclosure, the average yield strength of the refractory metal alloy of the present disclosure is optionally, but not required to be, at least about 80 ksi (e.g., 80-300 ksi and all values and ranges therebetween). In yet another and/or alternative non-limiting embodiment of the present disclosure, the average grain size of the refractory metal alloy of the present disclosure used to at least partially form the medical device is optionally about 4 ASTM or less (e.g., 4 ASTM-20 ASTM, e.g., 0.35 microns-90 microns, using ASTM E112 and all values and ranges therebetween). The small grain size of the refractory metal alloy of the present disclosure allows the medical device to have desirable elongation and ductility properties useful for enabling the formation, compression, and/or expansion of the medical device.

本開示の別の及び/又は代替の非限定的な実施形態では、医療機器を少なくとも部分的に形成するために使用される本開示の高融点金属合金の平均引張伸びは、任意で、少なくとも約25%(例えば、25%~50%の平均引張伸び並びにそれらの間のすべての値及び範囲)である。高融点金属合金の平均引張伸びが少なくとも25%であると、医療機器が体内通路の治療領域に配置されたときに適切に拡張するのを容易にするのに有用である。少なくとも約25%の平均引張伸びを有さない医療機器は、医療機器の形成、圧縮、及び/又は、拡張中に微小亀裂及び/又は破損が形成されやすい可能性がある。 In another and/or alternative non-limiting embodiment of the present disclosure, the average tensile elongation of the refractory metal alloy of the present disclosure used to at least partially form the medical device is optionally at least about 25% (e.g., 25% to 50% average tensile elongation and all values and ranges therebetween). An average tensile elongation of at least 25% refractory metal alloy is useful in facilitating proper expansion of the medical device when placed in the treatment area of the body passage. Medical devices that do not have an average tensile elongation of at least about 25% may be susceptible to the formation of microcracks and/or breakage during formation, compression, and/or expansion of the medical device.

本開示の別の及び/又は代替の非限定的な態様によれば、本開示の高融点金属合金における金属の独特の組み合わせと、高融点金属合金の所望の純度及び組成及び高融点金属合金の所望の粒径の達成と、の組み合わせにより、1)ほぼ室温で所望の高い延性を有する医療機器、2)所望の量の引張伸びを有する医療機器、3)高い放射線不透過性を有する高融点金属合金の均一溶液又は固溶体、4)医療機器を形成するためにチューブをサイズ決めし及び/又は切断する際の、本開示のチューブの高融点金属合金の微小亀裂の形成及び/又は破損の低減又は防止、5)医療機器が圧縮されるときの医療機器の微小亀裂の形成及び/又は破損の減少又は防止、6)医療機器が体内の通路内で曲げられ及び/又は拡張されたときの医療機器の微小亀裂の形成及び/又は破損の減少又は防止、7)所望の極限引張強度及び降伏強度を有する医療機器、8)非常に薄い壁厚を有し、かつ拡張時に医療機器を開いた状態に保持するのに必要な所望の半径方向の力を依然として有する医療機器、9)医療機器が送達システム上に圧縮されるとき、及び/又は、体内通路内で拡張されるときに、反動が少ない医療機器、10)医療機器が体内通路内で拡張されたときに、体内通路内の治療領域の形状への追従性の向上を示す医療機器、11)改善された疲労延性を示す医療機器、及び/又は、12)耐久性が向上した医療機器、をもたらす。 In accordance with another and/or alternative non-limiting aspect of the present disclosure, the unique combination of metals in the refractory metal alloys of the present disclosure, in combination with achieving a desired purity and composition of the refractory metal alloy and a desired grain size of the refractory metal alloy, can provide: 1) a medical device having a desired high ductility at about room temperature; 2) a medical device having a desired amount of tensile elongation; 3) a homogenous solution or solid solution of the refractory metal alloy having high radiopacity; 4) reducing or preventing the formation of microcracks and/or breakage of the refractory metal alloy of the disclosed tubing when sizing and/or cutting the tubing to form the medical device; 5) reducing or preventing the formation of microcracks and/or breakage of the medical device when the medical device is compressed; 6) a medical device having a desired high ductility at about room temperature; 7) a medical device having a desired amount of tensile elongation at about room temperature; 8) a medical device having a desired amount of tensile elongation at about room temperature; 9) a medical device having a desired amount of tensile elongation at about room temperature; 10) a medical device having a desired amount of tensile elongation at about room temperature; 11) a medical device having a desired amount of tensile elongation at about room temperature; 12) a medical device having a desired amount of tensile elongation at about room temperature; 13) a medical device having a desired amount of tensile elongation at about room temperature; 14) a medical device having a desired amount of tensile elongation at about room temperature; 15) a medical device having a desired amount of tensile elongation at about room temperature; 16) a medical device having a desired amount of tensile elongation at about room temperature; 7) a medical device having a desired ultimate tensile strength and yield strength; 8) a medical device having a very thin wall thickness and still having the desired radial force required to hold the medical device open when expanded; 9) a medical device that exhibits reduced recoil when the medical device is compressed onto a delivery system and/or expanded within a body passage; 10) a medical device that exhibits improved conformance to the shape of the treatment area within the body passage when the medical device is expanded within the body passage; 11) a medical device that exhibits improved fatigue ductility; and/or 12) a medical device that has increased durability.

本開示の別の及び/又は代替の非限定的な態様によれば、少なくとも30重量%(例えば、30~100重量%並びにそれらの間のすべての値及び範囲)の高融点金属合金は、モリブデン、ニオブ、レニウム、タンタル又はタングステンの内の1つ以上を含む。別の非限定的な実施形態では、少なくとも40重量%の高融点金属合金は、モリブデン、ニオブ、レニウム、タンタル又はタングステンの内の1つ以上を含む。別の非限定的な実施形態では、少なくとも50重量%の高融点金属合金は、モリブデン、ニオブ、レニウム、タンタル又はタングステンの内の1つ以上を含む。 According to another and/or alternative non-limiting aspect of the present disclosure, at least 30 wt. % (e.g., 30-100 wt. % and all values and ranges therebetween) of the refractory metal alloy comprises one or more of molybdenum, niobium, rhenium, tantalum, or tungsten. In another non-limiting embodiment, at least 40 wt. % of the refractory metal alloy comprises one or more of molybdenum, niobium, rhenium, tantalum, or tungsten. In another non-limiting embodiment, at least 50 wt. % of the refractory metal alloy comprises one or more of molybdenum, niobium, rhenium, tantalum, or tungsten.

別の非限定的な実施形態では、少なくとも50重量%(例えば、50~100重量%並びにそれらの間のすべての値及び範囲)の高融点金属合金は、モリブデン、ニオブ、レニウム、タンタル又はタングステンの1つ以上と、0~40重量%(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)の高融点合金と、を含む。高融点合金は、カルシウム、炭素、酸化セリウム、クロム、コバルト、銅、金、ハフニウム、イリジウム、鉄、ランタン、酸化ランタン、鉛、マグネシウム、マンガン、ニッケル、オスミウム、白金、希土類金属、ロジウム、ルテニウム、銀、テクネチウム、チタン、バナジウム、イットリウム、酸化イットリウム、亜鉛、ジルコニウム又は酸化ジルコニウムの内の1つ以上を含む。別の非限定的な実施形態では、少なくとも50重量%(例えば、50~99.9重量%並びにそれらの間のすべての値及び範囲)の高融点金属合金は、モリブデン、ニオブ、レニウム、タンタル又はタングステンの1つ以上と、0.1~40重量%(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)の高融点合金と、を含む。高融点合金は、カルシウム、炭素、酸化セリウム、クロム、コバルト、銅、金、ハフニウム、イリジウム、鉄、ランタン、酸化ランタン、鉛、マグネシウム、マンガン、ニッケル、オスミウム、白金、希土類金属、ロジウム、ルテニウム、銀、テクネチウム、チタン、バナジウム、イットリウム、酸化イットリウム、亜鉛、ジルコニウム又は酸化ジルコニウムの内の1つ以上を含む。別の非限定的な実施形態では、少なくとも50重量%(例えば、50~100重量%並びにそれらの間のすべての値及び範囲)の高融点金属合金は、モリブデン、ニオブ、レニウム、タンタル、又はタングステンの内の1つ以上と、0~40重量%(及びそれらの間のすべての値及び範囲)の高融点合金と、含む。高融点合金は、カルシウム、炭素、酸化セリウム、クロム、コバルト、銅、金、ハフニウム、イリジウム、鉄、ランタン、酸化ランタン、鉛、マグネシウム、マンガン、ニッケル、オスミウム、白金、希土類金属、ロジウム、ルテニウム、銀、テクネチウム、チタン、バナジウム、イットリウム、酸化イットリウム、亜鉛、ジルコニウム又は酸化ジルコニウムの内の1つ以上を含み、高融点合金は、他の金属、炭素、酸素及び窒素の組み合わせを0~2重量%(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)含む。別の非限定的な実施形態では、少なくとも50重量%(例えば、50~99.9重量%並びにそれらの間のすべての値及び範囲)の高融点金属合金は、モリブデン、ニオブ、レニウム、タンタル、又はタングステンの内の1つ以上と、0.1~40重量%(及びそれらの間のすべての値及び範囲)の高融点合金と、を含む。高融点合金は、カルシウム、炭素、酸化セリウム、クロム、コバルト、銅、金、ハフニウム、イリジウム、鉄、ランタン、酸化ランタン、鉛、マグネシウム、マンガン、ニッケル、オスミウム、白金、希土類金属、ロジウム、ルテニウム、銀、テクネチウム、チタン、バナジウム、イットリウム、酸化イットリウム、亜鉛、ジルコニウム又は酸化ジルコニウムの内の1つ以上を含み、高融点合金は、他の金属、炭素、酸素及び窒素の組み合わせを0~2重量%(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)含む。別の非限定的な実施形態では、少なくとも55重量%の高融点金属合金は、モリブデン、ニオブ、レニウム、タンタル、又はタングステンの内の1つ以上と、0~40重量%の高融点合金と、を含む。高融点合金は、カルシウム、炭素、酸化セリウム、クロム、コバルト、銅、金、ハフニウム、イリジウム、鉄、ランタン、酸化ランタン、鉛、マグネシウム、マンガン、ニッケル、オスミウム、白金、希土類金属、ロジウム、ルテニウム、銀、テクネチウム、チタン、バナジウム、イットリウム、酸化イットリウム、亜鉛、ジルコニウム又は酸化ジルコニウムの内の1つ以上を含み、高融点合金は、他の金属、炭素、酸素及び窒素の組み合わせを0~0.1重量%含む。別の非限定的な実施形態では、少なくとも55重量%の高融点金属合金は、モリブデン、ニオブ、レニウム、タンタル又はタングステンの1つ以上と、0.1~40重量%の高融点合金と、を含む。高融点合金は、カルシウム、炭素、酸化セリウム、クロム、コバルト、銅、金、ハフニウム、イリジウム、鉄、ランタン、酸化ランタン、鉛、マグネシウム、マンガン、ニッケル、オスミウム、白金、希土類金属、ロジウム、ルテニウム、銀、テクネチウム、チタン、バナジウム、イットリウム、酸化イットリウム、亜鉛、ジルコニウム又は酸化ジルコニウムの内の1つ以上を含み、高融点合金は、他の金属、炭素、酸素及び窒素の組み合わせを0~0.1重量%含む。 In another non-limiting embodiment, the refractory metal alloy comprises at least 50% by weight (e.g., 50-100% by weight and all values and ranges therebetween) of one or more of molybdenum, niobium, rhenium, tantalum, or tungsten, and 0-40% by weight (and all values and ranges therebetween) of a refractory metal alloy. The refractory metal alloy comprises one or more of calcium, carbon, cerium oxide, chromium, cobalt, copper, gold, hafnium, iridium, iron, lanthanum, lanthanum oxide, lead, magnesium, manganese, nickel, osmium, platinum, rare earth metals, rhodium, ruthenium, silver, technetium, titanium, vanadium, yttrium, yttrium oxide, zinc, zirconium, or zirconium oxide. In another non-limiting embodiment, the refractory metal alloy comprises at least 50% by weight (e.g., 50-99.9% by weight and all values and ranges therebetween) of one or more of molybdenum, niobium, rhenium, tantalum, or tungsten, and 0.1-40% by weight (and all values and ranges therebetween) of a refractory metal alloy comprising one or more of calcium, carbon, cerium oxide, chromium, cobalt, copper, gold, hafnium, iridium, iron, lanthanum, lanthanum oxide, lead, magnesium, manganese, nickel, osmium, platinum, rare earth metals, rhodium, ruthenium, silver, technetium, titanium, vanadium, yttrium, yttrium oxide, zinc, zirconium, or zirconium oxide. In another non-limiting embodiment, the refractory metal alloy comprises at least 50 weight percent (e.g., 50-100 weight percent and all values and ranges therebetween) of one or more of molybdenum, niobium, rhenium, tantalum, or tungsten, and 0-40 weight percent (and all values and ranges therebetween) of a refractory metal alloy comprising one or more of calcium, carbon, cerium oxide, chromium, cobalt, copper, gold, hafnium, iridium, iron, lanthanum, lanthanum oxide, lead, magnesium, manganese, nickel, osmium, platinum, rare earth metals, rhodium, ruthenium, silver, technetium, titanium, vanadium, yttrium, yttrium oxide, zinc, zirconium, or zirconium oxide, and the refractory metal alloy comprises 0-2 weight percent (and all values and ranges therebetween) of a combination of other metals, carbon, oxygen, and nitrogen. In another non-limiting embodiment, the refractory metal alloy comprises at least 50% by weight (e.g., 50-99.9% by weight and all values and ranges therebetween) of one or more of molybdenum, niobium, rhenium, tantalum, or tungsten, and 0.1-40% by weight (and all values and ranges therebetween) of a refractory metal alloy comprising one or more of calcium, carbon, cerium oxide, chromium, cobalt, copper, gold, hafnium, iridium, iron, lanthanum, lanthanum oxide, lead, magnesium, manganese, nickel, osmium, platinum, rare earth metals, rhodium, ruthenium, silver, technetium, titanium, vanadium, yttrium, yttrium oxide, zinc, zirconium, or zirconium oxide, and the refractory metal alloy comprises 0-2% by weight (and all values and ranges therebetween) of a combination of other metals, carbon, oxygen, and nitrogen. In another non-limiting embodiment, at least 55% by weight of the refractory metal alloy includes one or more of molybdenum, niobium, rhenium, tantalum, or tungsten, and 0-40% by weight of the refractory metal alloy including one or more of calcium, carbon, cerium oxide, chromium, cobalt, copper, gold, hafnium, iridium, iron, lanthanum, lanthanum oxide, lead, magnesium, manganese, nickel, osmium, platinum, rare earth metals, rhodium, ruthenium, silver, technetium, titanium, vanadium, yttrium, yttrium oxide, zinc, zirconium, or zirconium oxide, and the refractory metal alloy includes 0-0.1% by weight of a combination of other metals, carbon, oxygen, and nitrogen. In another non-limiting embodiment, at least 55% by weight of the refractory metal alloy includes one or more of molybdenum, niobium, rhenium, tantalum, or tungsten, and 0.1 to 40% by weight of the refractory metal alloy, which includes one or more of calcium, carbon, cerium oxide, chromium, cobalt, copper, gold, hafnium, iridium, iron, lanthanum, lanthanum oxide, lead, magnesium, manganese, nickel, osmium, platinum, rare earth metals, rhodium, ruthenium, silver, technetium, titanium, vanadium, yttrium, yttrium oxide, zinc, zirconium, or zirconium oxide, and the refractory metal alloy includes 0 to 0.1% by weight of a combination of other metals, carbon, oxygen, and nitrogen.

本開示の別の及び/又は代替の非限定的な態様によれば、高融点金属合金は、少なくとも30重量%(例えば、30~99重量%並びにそれらの間のすべての値及び範囲)のレニウムと、カルシウム、炭素、酸化セリウム、クロム、コバルト、銅、金、ハフニウム、イリジウム、鉄、ランタン、酸化ランタン、鉛、マグネシウム、マンガン、モリブデン、ニッケル、ニオブ、オスミウム、白金、希土類金属、ロジウム、ルテニウム、銀、タンタル、テクネチウム、チタン、タングステン、バナジウム、イットリウム、酸化イットリウム、亜鉛、ジルコニウム又は酸化ジルコニウムの内の1つ以上と、を含む。別の非限定的な実施形態では、高融点金属合金は、少なくとも30重量%(例えば、30~99重量%並びにそれらの間のすべての値及び範囲)のレニウムと、カルシウム、炭素、酸化セリウム、クロム、コバルト、銅、金、ハフニウム、イリジウム、鉄、ランタン、酸化ランタン、鉛、マグネシウム、マンガン、モリブデン、ニッケル、ニオブ、オスミウム、白金、希土類金属、ロジウム、ルテニウム、銀、タンタル、テクネチウム、チタン、タングステン、バナジウム、イットリウム、酸化イットリウム、亜鉛、ジルコニウム又は酸化ジルコニウムの内の1つ以上と、を含み、高融点金属合金は、他の金属、炭素、酸素及び窒素の組み合わせを0~2重量%(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)含む。別の非限定的な実施形態では、高融点金属合金は、少なくとも30重量%(例えば、30~99重量%並びにそれらの間のすべての値及び範囲)のレニウムと、カルシウム、炭素、酸化セリウム、クロム、コバルト、銅、金、ハフニウム、イリジウム、鉄、ランタン、酸化ランタン、鉛、マグネシウム、マンガン、モリブデン、ニッケル、ニオブ、オスミウム、白金、希土類金属、ロジウム、ルテニウム、銀、タンタル、テクネチウム、チタン、タングステン、バナジウム、イットリウム、酸化イットリウム、亜鉛、ジルコニウム又は酸化ジルコニウムの内の1つ以上と、を含み、高融点金属合金は、他の金属、炭素、酸素及び窒素の組み合わせを0~0.1重量%(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)含む。別の非限定的な実施形態では、高融点金属合金は、少なくとも35重量%(例えば、35~99重量%並びにそれらの間のすべての値及び範囲)のレニウムと、0.1~65重量%(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)のカルシウム、炭素、酸化セリウム、クロム、コバルト、銅、金、ハフニウム、イリジウム、鉄、ランタン、酸化ランタン、鉛、マグネシウム、マンガン、モリブデン、ニッケル、ニオブ、オスミウム、白金、希土類金属、ロジウム、ルテニウム、銀、タンタル、テクネチウム、チタン、タングステン、バナジウム、イットリウム、酸化イットリウム、亜鉛、ジルコニウム又は酸化ジルコニウムの内の1つ以上と、を含む。別の非限定的な実施形態では、高融点金属合金は、少なくとも35重量%(例えば、35~99重量%並びにそれらの間のすべての値及び範囲)のレニウムと、0.1~65重量%(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)のカルシウム、炭素、酸化セリウム、クロム、コバルト、銅、金、ハフニウム、イリジウム、鉄、ランタン、酸化ランタン、鉛、マグネシウム、マンガン、モリブデン、ニッケル、ニオブ、オスミウム、白金、希土類金属、ロジウム、ルテニウム、銀、タンタル、テクネチウム、チタン、タングステン、バナジウム、イットリウム、酸化イットリウム、亜鉛、ジルコニウム又は酸化ジルコニウムの内の1つ以上と、を含み、高融点金属合金は、他の金属、炭素、酸素及び窒素の組み合わせを0~2重量%(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)含む。別の非限定的な実施形態では、高融点金属合金は、少なくとも35重量%(例えば、35~99.9重量%並びにそれらの間のすべての値及び範囲)のレニウムと、0.1~65重量%(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)のカルシウム、炭素、酸化セリウム、クロム、コバルト、銅、金、ハフニウム、イリジウム、鉄、ランタン、酸化ランタン、鉛、マグネシウム、マンガン、モリブデン、ニッケル、ニオブ、オスミウム、白金、希土類金属、ロジウム、ルテニウム、銀、タンタル、テクネチウム、チタン、タングステン、バナジウム、イットリウム、酸化イットリウム、亜鉛、ジルコニウム又は酸化ジルコニウムの内の1つ以上と、を含み、高融点金属合金は、他の金属、炭素、酸素及び窒素の組み合わせを0~0.1重量%(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)含む。別の非限定的な実施形態では、高融点金属合金は、少なくとも40重量%(例えば、40~99.9重量%並びにそれらの間のすべての値及び範囲)のレニウムと、0.1~60重量%(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)のカルシウム、炭素、酸化セリウム、クロム、コバルト、銅、金、ハフニウム、イリジウム、鉄、ランタン、酸化ランタン、鉛、マグネシウム、マンガン、モリブデン、ニッケル、ニオブ、オスミウム、白金、希土類金属、ロジウム、ルテニウム、銀、タンタル、テクネチウム、チタン、タングステン、バナジウム、イットリウム、酸化イットリウム、亜鉛、ジルコニウム又は酸化ジルコニウムの内の1つ以上と、を含む。別の非限定的な実施形態では、高融点金属合金は、少なくとも40重量%(例えば、40~99.9重量%並びにそれらの間のすべての値及び範囲)のレニウムと、0.1~60重量%(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)のカルシウム、炭素、酸化セリウム、クロム、コバルト、銅、金、ハフニウム、イリジウム、鉄、ランタン、酸化ランタン、鉛、マグネシウム、マンガン、モリブデン、ニッケル、ニオブ、オスミウム、白金、希土類金属、ロジウム、ルテニウム、銀、タンタル、テクネチウム、チタン、タングステン、バナジウム、イットリウム、酸化イットリウム、亜鉛、ジルコニウム又は酸化ジルコニウムの内の1つ以上と、を含み、高融点金属合金は、他の金属、炭素、酸素及び窒素の組み合わせを0~2重量%(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)含む。別の非限定的な実施形態では、高融点金属合金は、少なくとも40重量%(例えば、40~99.9重量%並びにそれらの間のすべての値及び範囲)のレニウムと、0.1~60重量%(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)のカルシウム、炭素、酸化セリウム、クロム、コバルト、銅、金、ハフニウム、イリジウム、鉄、ランタン、酸化ランタン、鉛、マグネシウム、マンガン、モリブデン、ニッケル、ニオブ、オスミウム、白金、希土類金属、ロジウム、ルテニウム、銀、タンタル、テクネチウム、チタン、タングステン、バナジウム、イットリウム、酸化イットリウム、亜鉛、ジルコニウム又は酸化ジルコニウムの内の1つ以上を含み、高融点金属合金は、他の金属、炭素、酸素及び窒素の組み合わせを0~0.1重量%(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)含む。 According to another and/or alternative non-limiting aspect of the present disclosure, the refractory metal alloy comprises at least 30% by weight (e.g., 30-99% by weight and all values and ranges therebetween) of rhenium and one or more of calcium, carbon, cerium oxide, chromium, cobalt, copper, gold, hafnium, iridium, iron, lanthanum, lanthanum oxide, lead, magnesium, manganese, molybdenum, nickel, niobium, osmium, platinum, a rare earth metal, rhodium, ruthenium, silver, tantalum, technetium, titanium, tungsten, vanadium, yttrium, yttrium oxide, zinc, zirconium, or zirconium oxide. In another non-limiting embodiment, the refractory metal alloy includes at least 30% by weight (e.g., 30-99% by weight and all values and ranges therebetween) of rhenium and one or more of calcium, carbon, cerium oxide, chromium, cobalt, copper, gold, hafnium, iridium, iron, lanthanum, lanthanum oxide, lead, magnesium, manganese, molybdenum, nickel, niobium, osmium, platinum, rare earth metals, rhodium, ruthenium, silver, tantalum, technetium, titanium, tungsten, vanadium, yttrium, yttrium oxide, zinc, zirconium, or zirconium oxide, and the refractory metal alloy includes 0-2% by weight (and all values and ranges therebetween) of a combination of other metals, carbon, oxygen, and nitrogen. In another non-limiting embodiment, the refractory metal alloy includes at least 30% by weight (e.g., 30-99% by weight and all values and ranges therebetween) of rhenium and one or more of calcium, carbon, cerium oxide, chromium, cobalt, copper, gold, hafnium, iridium, iron, lanthanum, lanthanum oxide, lead, magnesium, manganese, molybdenum, nickel, niobium, osmium, platinum, rare earth metals, rhodium, ruthenium, silver, tantalum, technetium, titanium, tungsten, vanadium, yttrium, yttrium oxide, zinc, zirconium, or zirconium oxide, and the refractory metal alloy includes 0-0.1% by weight (and all values and ranges therebetween) of a combination of other metals, carbon, oxygen, and nitrogen. In another non-limiting embodiment, the refractory metal alloy comprises at least 35% by weight (e.g., 35-99% by weight and all values and ranges therebetween) rhenium and 0.1-65% by weight (and all values and ranges therebetween) of one or more of calcium, carbon, cerium oxide, chromium, cobalt, copper, gold, hafnium, iridium, iron, lanthanum, lanthanum oxide, lead, magnesium, manganese, molybdenum, nickel, niobium, osmium, platinum, rare earth metals, rhodium, ruthenium, silver, tantalum, technetium, titanium, tungsten, vanadium, yttrium, yttrium oxide, zinc, zirconium, or zirconium oxide. In another non-limiting embodiment, the refractory metal alloy comprises at least 35 weight percent rhenium (e.g., 35-99 weight percent and all values and ranges therebetween) and 0.1-65 weight percent (and all values and ranges therebetween) of one or more of calcium, carbon, cerium oxide, chromium, cobalt, copper, gold, hafnium, iridium, iron, lanthanum, lanthanum oxide, lead, magnesium, manganese, molybdenum, nickel, niobium, osmium, platinum, rare earth metals, rhodium, ruthenium, silver, tantalum, technetium, titanium, tungsten, vanadium, yttrium, yttrium oxide, zinc, zirconium, or zirconium oxide, and the refractory metal alloy comprises 0-2 weight percent (and all values and ranges therebetween) of a combination of other metals, carbon, oxygen, and nitrogen. In another non-limiting embodiment, the refractory metal alloy comprises at least 35 weight percent rhenium (e.g., 35-99.9 weight percent and all values and ranges therebetween) and 0.1-65 weight percent (and all values and ranges therebetween) of one or more of calcium, carbon, cerium oxide, chromium, cobalt, copper, gold, hafnium, iridium, iron, lanthanum, lanthanum oxide, lead, magnesium, manganese, molybdenum, nickel, niobium, osmium, platinum, rare earth metals, rhodium, ruthenium, silver, tantalum, technetium, titanium, tungsten, vanadium, yttrium, yttrium oxide, zinc, zirconium, or zirconium oxide, and the refractory metal alloy comprises 0-0.1 weight percent (and all values and ranges therebetween) of a combination of other metals, carbon, oxygen, and nitrogen. In another non-limiting embodiment, the refractory metal alloy comprises at least 40% by weight (e.g., 40-99.9% by weight and all values and ranges therebetween) rhenium and 0.1-60% by weight (and all values and ranges therebetween) of one or more of calcium, carbon, cerium oxide, chromium, cobalt, copper, gold, hafnium, iridium, iron, lanthanum, lanthanum oxide, lead, magnesium, manganese, molybdenum, nickel, niobium, osmium, platinum, rare earth metals, rhodium, ruthenium, silver, tantalum, technetium, titanium, tungsten, vanadium, yttrium, yttrium oxide, zinc, zirconium, or zirconium oxide. In another non-limiting embodiment, the refractory metal alloy comprises at least 40% by weight rhenium (e.g., 40-99.9% by weight and all values and ranges therebetween) and 0.1-60% by weight (and all values and ranges therebetween) of one or more of calcium, carbon, cerium oxide, chromium, cobalt, copper, gold, hafnium, iridium, iron, lanthanum, lanthanum oxide, lead, magnesium, manganese, molybdenum, nickel, niobium, osmium, platinum, rare earth metals, rhodium, ruthenium, silver, tantalum, technetium, titanium, tungsten, vanadium, yttrium, yttrium oxide, zinc, zirconium, or zirconium oxide, and the refractory metal alloy comprises 0-2% by weight (and all values and ranges therebetween) of a combination of other metals, carbon, oxygen, and nitrogen. In another non-limiting embodiment, the refractory metal alloy comprises at least 40% by weight (e.g., 40-99.9% by weight and all values and ranges therebetween) of rhenium and 0.1-60% by weight (and all values and ranges therebetween) of one or more of calcium, carbon, cerium oxide, chromium, cobalt, copper, gold, hafnium, iridium, iron, lanthanum, lanthanum oxide, lead, magnesium, manganese, molybdenum, nickel, niobium, osmium, platinum, rare earth metals, rhodium, ruthenium, silver, tantalum, technetium, titanium, tungsten, vanadium, yttrium, yttrium oxide, zinc, zirconium, or zirconium oxide, and the refractory metal alloy comprises 0-0.1% by weight (and all values and ranges therebetween) of a combination of other metals, carbon, oxygen, and nitrogen.

本開示の別の及び/又は代替の非限定的な態様によれば、少なくとも20重量%(例えば、20~99重量%並びにそれらの間のすべての値及び範囲)の高融点金属合金は、レニウムを含む、高融点金属合金が提供される。一の非限定的な実施形態では、高融点金属合金は、少なくとも20重量%(例えば、20~99.9重量%並びにそれらの間のすべての値及び範囲)のレニウムと、0.1~80重量%(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)のカルシウム、炭素、酸化セリウム、クロム、コバルト、銅、金、ハフニウム、イリジウム、鉄、ランタン、酸化ランタン、鉛、マグネシウム、マンガン、モリブデン、ニッケル、ニオブ、オスミウム、白金、希土類金属、ロジウム、ルテニウム、銀、タンタル、テクネチウム、チタン、タングステン、バナジウム、イットリウム、酸化イットリウム、亜鉛、ジルコニウム、酸化ジルコニウム、及び/又は、それらの成分の1つ以上の合金の内の1つ以上と、を含む。別の非限定的な実施形態では、高融点金属合金は、少なくとも20重量%(例えば、30~99.9重量%並びにそれらの間のすべての値及び範囲)のレニウムと、0.1~80重量%(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)の銅、クロム、ハフニウム、イリジウム、マンガン、モリブデン、ニオブ、オスミウム、ロジウム、ルテニウム、タンタル、テクネチウム、チタン、タングステン、バナジウム、ジルコニウム、及び/又は、それらの成分の1つ以上の合金の内の1つ以上と、を含む。別の非限定的な実施形態では、高融点金属合金は、少なくとも30重量%(例えば、30~99.9重量%並びにそれらの間のすべての値及び範囲)のレニウムと、及び、0.1~70重量%(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)のカルシウム、炭素、酸化セリウム、クロム、コバルト、銅、金、ハフニウム、イリジウム、鉄、ランタン、酸化ランタン、鉛、マグネシウム、マンガン、モリブデン、ニッケル、ニオブ、オスミウム、白金、希土類金属、ロジウム、ルテニウム、銀、タンタル、テクネチウム、チタン、タングステン、バナジウム、イットリウム、酸化イットリウム、亜鉛、ジルコニウム、酸化ジルコニウム、及び/又は、それらの成分の1つ以上の合金の内の1つ以上と、を含む。別の非限定的な実施形態では、高融点金属合金は、少なくとも30重量%(例えば、30~99.9重量%並びにそれらの間のすべての値及び範囲)のレニウムと、0.1~70重量%(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)の銅、クロム、ハフニウム、イリジウム、マンガン、モリブデン、ニオブ、オスミウム、ロジウム、ルテニウム、タンタル、テクネチウム、チタン、タングステン、バナジウム、ジルコニウム、及び/又は、それらの成分の1つ以上の合金の内の1つ以上をと、含む。別の非限定的な実施形態では、高融点金属合金は、少なくとも35重量%(例えば、35~99.9重量%並びにそれらの間のすべての値及び範囲)のレニウムと、及び、0.1~65重量%(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)のカルシウム、炭素、酸化セリウム、クロム、コバルト、銅、金、ハフニウム、イリジウム、鉄、ランタン、酸化ランタン、鉛、マグネシウム、マンガン、モリブデン、ニッケル、ニオブ、オスミウム、白金、希土類金属、ロジウム、ルテニウム、銀、タンタル、テクネチウム、チタン、タングステン、バナジウム、イットリウム、酸化イットリウム、亜鉛、ジルコニウム、酸化ジルコニウム、及び/又は、それらの成分の1つ以上の合金の内の1つ以上と、を含む。別の非限定的な実施形態では、高融点金属合金は、少なくとも35重量%(例えば、35~99.9重量%並びにそれらの間のすべての値及び範囲)のレニウムと、0.1~65重量%(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)の銅、クロム、ハフニウム、イリジウム、マンガン、モリブデン、ニオブ、オスミウム、ロジウム、ルテニウム、タンタル、テクネチウム、チタン、タングステン、バナジウム、ジルコニウム、及び/又は、それらの成分の1つ以上の合金の内の1つ以上と、を含む。別の非限定的な実施形態では、別の非限定的な実施形態では、高融点金属合金は、35~60重量%(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)のレニウムと、40~65重量%(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)のカルシウム、炭素、酸化セリウム、クロム、コバルト、銅、金、ハフニウム、イリジウム、鉄、ランタン、酸化ランタン、鉛、マグネシウム、マンガン、モリブデン、ニッケル、ニオブ、オスミウム、白金、希土類金属、ロジウム、ルテニウム、銀、タンタル、テクネチウム、チタン、タングステン、バナジウム、イットリウム、酸化イットリウム、亜鉛、ジルコニウム、酸化ジルコニウム、及び/又は、それらの成分の1つ以上の合金と、を含む。別の非限定的な実施形態では、高融点金属合金は、35~60重量%(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)のレニウムと、40~65重量%(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)の銅、クロム、ハフニウム、イリジウム、マンガン、モリブデン、ニオブ、オスミウム、ロジウム、ルテニウム、タンタル、テクネチウム、チタン、タングステン、バナジウム、ジルコニウム、及び/又は、それらの成分の1つ以上の合金の内の1つ以上と、を含む。別の非限定的な実施形態では、高融点金属合金は、少なくとも40重量%(例えば、40~99.9重量%並びにそれらの間のすべての値及び範囲)のレニウムと、0.1~60重量%(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)のカルシウム、炭素、酸化セリウム、クロム、コバルト、銅、金、ハフニウム、イリジウム、鉄、ランタン、酸化ランタン、鉛、マグネシウム、マンガン、モリブデン、ニッケル、ニオブ、オスミウム、白金、希土類金属、ロジウム、ルテニウム、銀、タンタル、テクネチウム、チタン、タングステン、バナジウム、イットリウム、酸化イットリウム、亜鉛、ジルコニウム、酸化ジルコニウム、及び/又は、それらの成分の1つ以上の合金の内の1つ以上と、を含む。別の非限定的な実施形態では、高融点金属合金は、少なくとも40重量%(例えば、40~99.9重量%並びにそれらの間のすべての値及び範囲)のレニウムと、0.1~60重量%(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)の銅、クロム、ハフニウム、イリジウム、マンガン、モリブデン、ニオブ、オスミウム、ロジウム、ルテニウム、タンタル、テクネチウム、チタン、タングステン、バナジウム、ジルコニウム、及び/又は、それらの成分の1つ以上の合金の内の1つ以上と、を含む。一の非限定的な実施形態では、高融点金属合金は、少なくとも50重量%(例えば、50~99.9重量%並びにそれらの間のすべての値及び範囲)のレニウムと、0.1~50重量%(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)のカルシウム、炭素、酸化セリウム、クロム、コバルト、銅、金、ハフニウム、イリジウム、鉄、ランタン、酸化ランタン、鉛、マグネシウム、マンガン、モリブデン、ニッケル、ニオブ、オスミウム、白金、希土類金属、ロジウム、ルテニウム、銀、タンタル、テクネチウム、チタン、タングステン、バナジウム、イットリウム、酸化イットリウム、亜鉛、ジルコニウム、酸化ジルコニウム、及び/又は、それらの成分の1つ以上の合金の内の1つ以上と、を含む。別の非限定的な実施形態では、高融点金属合金は、少なくとも50重量%(例えば、50~99.9重量%並びにそれらの間のすべての値及び範囲)のレニウムと、0.1~50重量%(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)の銅、クロム、ハフニウム、イリジウム、マンガン、モリブデン、ニオブ、オスミウム、ロジウム、ルテニウム、タンタル、テクネチウム、チタン、タングステン、バナジウム、ジルコニウム、及び/又は、それらの成分の1つ以上の合金の内の1つ以上と、を含む。 According to another and/or alternative non-limiting aspect of the present disclosure, a refractory metal alloy is provided, wherein at least 20 wt. % (e.g., 20-99 wt. % and all values and ranges therebetween) of the refractory metal alloy comprises rhenium. In one non-limiting embodiment, the refractory metal alloy comprises at least 20% by weight (e.g., 20-99.9% by weight and all values and ranges therebetween) of rhenium and 0.1-80% by weight (and all values and ranges therebetween) of one or more of calcium, carbon, cerium oxide, chromium, cobalt, copper, gold, hafnium, iridium, iron, lanthanum, lanthanum oxide, lead, magnesium, manganese, molybdenum, nickel, niobium, osmium, platinum, rare earth metals, rhodium, ruthenium, silver, tantalum, technetium, titanium, tungsten, vanadium, yttrium, yttrium oxide, zinc, zirconium, zirconium oxide, and/or alloys of one or more of these components. In another non-limiting embodiment, the refractory metal alloy comprises at least 20 weight percent rhenium (e.g., 30-99.9 weight percent and all values and ranges therebetween) and 0.1-80 weight percent (and all values and ranges therebetween) of one or more of copper, chromium, hafnium, iridium, manganese, molybdenum, niobium, osmium, rhodium, ruthenium, tantalum, technetium, titanium, tungsten, vanadium, zirconium, and/or alloys of one or more of these components. In another non-limiting embodiment, the refractory metal alloy comprises at least 30% by weight (e.g., 30-99.9% by weight and all values and ranges therebetween) rhenium, and 0.1-70% by weight (and all values and ranges therebetween) of one or more of calcium, carbon, cerium oxide, chromium, cobalt, copper, gold, hafnium, iridium, iron, lanthanum, lanthanum oxide, lead, magnesium, manganese, molybdenum, nickel, niobium, osmium, platinum, rare earth metals, rhodium, ruthenium, silver, tantalum, technetium, titanium, tungsten, vanadium, yttrium, yttrium oxide, zinc, zirconium, zirconium oxide, and/or alloys of one or more of these components. In another non-limiting embodiment, the refractory metal alloy comprises at least 30% by weight (e.g., 30-99.9% by weight and all values and ranges therebetween) of rhenium and 0.1-70% by weight (and all values and ranges therebetween) of one or more of copper, chromium, hafnium, iridium, manganese, molybdenum, niobium, osmium, rhodium, ruthenium, tantalum, technetium, titanium, tungsten, vanadium, zirconium, and/or alloys of one or more of these components. In another non-limiting embodiment, the refractory metal alloy comprises at least 35% by weight (e.g., 35-99.9% by weight and all values and ranges therebetween) rhenium, and 0.1-65% by weight (and all values and ranges therebetween) of one or more of calcium, carbon, cerium oxide, chromium, cobalt, copper, gold, hafnium, iridium, iron, lanthanum, lanthanum oxide, lead, magnesium, manganese, molybdenum, nickel, niobium, osmium, platinum, rare earth metals, rhodium, ruthenium, silver, tantalum, technetium, titanium, tungsten, vanadium, yttrium, yttrium oxide, zinc, zirconium, zirconium oxide, and/or alloys of one or more of these components. In another non-limiting embodiment, the refractory metal alloy comprises at least 35 weight percent rhenium (e.g., 35-99.9 weight percent and all values and ranges therebetween) and 0.1-65 weight percent (and all values and ranges therebetween) of one or more of copper, chromium, hafnium, iridium, manganese, molybdenum, niobium, osmium, rhodium, ruthenium, tantalum, technetium, titanium, tungsten, vanadium, zirconium, and/or alloys of one or more of these components. In another non-limiting embodiment, the refractory metal alloy comprises 35-60% by weight (and all values and ranges therebetween) of rhenium and 40-65% by weight (and all values and ranges therebetween) of calcium, carbon, cerium oxide, chromium, cobalt, copper, gold, hafnium, iridium, iron, lanthanum, lanthanum oxide, lead, magnesium, manganese, molybdenum, nickel, niobium, osmium, platinum, rare earth metals, rhodium, ruthenium, silver, tantalum, technetium, titanium, tungsten, vanadium, yttrium, yttrium oxide, zinc, zirconium, zirconium oxide, and/or alloys of one or more of these components. In another non-limiting embodiment, the refractory metal alloy comprises 35-60 weight percent rhenium (and all values and ranges therebetween) and 40-65 weight percent (and all values and ranges therebetween) of one or more of copper, chromium, hafnium, iridium, manganese, molybdenum, niobium, osmium, rhodium, ruthenium, tantalum, technetium, titanium, tungsten, vanadium, zirconium, and/or alloys of one or more of these components. In another non-limiting embodiment, the refractory metal alloy comprises at least 40% by weight rhenium (e.g., 40-99.9% by weight and all values and ranges therebetween) and 0.1-60% by weight (and all values and ranges therebetween) of one or more of calcium, carbon, cerium oxide, chromium, cobalt, copper, gold, hafnium, iridium, iron, lanthanum, lanthanum oxide, lead, magnesium, manganese, molybdenum, nickel, niobium, osmium, platinum, rare earth metals, rhodium, ruthenium, silver, tantalum, technetium, titanium, tungsten, vanadium, yttrium, yttrium oxide, zinc, zirconium, zirconium oxide, and/or alloys of one or more of these components. In another non-limiting embodiment, the refractory metal alloy comprises at least 40% by weight (e.g., 40-99.9% by weight and all values and ranges therebetween) of rhenium and 0.1-60% by weight (and all values and ranges therebetween) of one or more of copper, chromium, hafnium, iridium, manganese, molybdenum, niobium, osmium, rhodium, ruthenium, tantalum, technetium, titanium, tungsten, vanadium, zirconium, and/or alloys of one or more of these components. In one non-limiting embodiment, the refractory metal alloy comprises at least 50% by weight (e.g., 50-99.9% by weight and all values and ranges therebetween) rhenium and 0.1-50% by weight (and all values and ranges therebetween) of one or more of calcium, carbon, cerium oxide, chromium, cobalt, copper, gold, hafnium, iridium, iron, lanthanum, lanthanum oxide, lead, magnesium, manganese, molybdenum, nickel, niobium, osmium, platinum, rare earth metals, rhodium, ruthenium, silver, tantalum, technetium, titanium, tungsten, vanadium, yttrium, yttrium oxide, zinc, zirconium, zirconium oxide, and/or alloys of one or more of these components. In another non-limiting embodiment, the refractory metal alloy comprises at least 50% by weight (e.g., 50-99.9% by weight and all values and ranges therebetween) of rhenium and 0.1-50% by weight (and all values and ranges therebetween) of one or more of copper, chromium, hafnium, iridium, manganese, molybdenum, niobium, osmium, rhodium, ruthenium, tantalum, technetium, titanium, tungsten, vanadium, zirconium, and/or alloys of one or more of these components.

本開示の別の非限定的な態様では、高融点金属合金を形成するために使用される金属は、レニウムと、タングステンと、任意で、カルシウム、炭素、酸化セリウム、クロム、コバルト、銅、金、ハフニウム、鉄、酸化ランタン、鉛、マグネシウム、モリブデン、ニッケル、ニオブ、オスミウム、白金、希土類金属、レニウム、銀、タンタル、テクネチウム、チタン、バナジウム、イットリウム、酸化イットリウム、亜鉛、ジルコニウム、酸化ジルコニウム、及び/又は、それらの成分の1つ以上の合金(例えば、WRe、WReMoなど)などの1つ以上の合金化剤を含むが、これらに限定されない。高融点金属合金は、1つ以上の金属及び/又は金属酸化物を含むものとして説明されているが、高融点金属合金中の金属及び/又は金属酸化物の一部は、セラミック、プラスチック、熱可塑性プラスチック、熱硬化性樹脂、ゴム、ラミネート、不織布などの群から選択される1つ以上の材料と置き換えることができることが理解され得る。ある非限定的な処方では、高融点金属合金は、1~40重量%のレニウム(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)と、60~99重量%のタングステン(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)と、を含む。一の非限定的な実施形態では、タングステン-レニウム合金中のタングステンとレニウムの合計重量割合は、少なくとも約95重量%であり、典型的には、少なくとも約99重量%であり、より典型的には、少なくとも約99.5重量%であり、さらにより典型的には、少なくとも約99.9重量%である。重量%であり、さらにより典型的には、少なくとも約99.99重量%である。別の非限定的な処方では、高融点金属合金は、1~47.5重量%のレニウム(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)、20~80重量%のタングステン(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)、及び、1~47.5重量%のモリブデン(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)を含む。タングステン、レニウム及びモリブデンの合計重量割合は、少なくとも約95重量%であり、典型的には、少なくとも約99重量%であり、より典型的には、少なくとも約99.5重量%であり、さらにより典型的には、少なくとも約99.9重量%であり、さらにより典型的には、少なくとも約99.99重量%である。一の非限定的な特定のタングステン-レニウム-モリブデン合金では、タングステンの重量割合は、レニウムの重量割合よりも大きく、またモリブデンの重量割合よりも大きい。別の非限定的な特定のタングステン-レニウム-モリブデン合金では、タングステンの重量割合は、タングステン-レニウム-モリブデン合金の50重量%より大きい。別の非限定的な特定のタングステン-レニウム-モリブデン合金では、タングステンの重量割合は、レニウムの重量割合より大きいが、モリブデンの重量割合より小さい。別の非限定的な特定のタングステン-レニウム-モリブデン合金では、タングステンの重量割合は、モリブデンの重量割合より大きいが、レニウムの重量割合より小さい。別の非限定的な特定のタングステン-レニウム-モリブデン合金では、タングステンの重量割合は、レニウムの重量割合未満かつまたモリブデンの重量割合未満である。 In another non-limiting aspect of the present disclosure, the metals used to form the refractory metal alloy include, but are not limited to, rhenium, tungsten, and optionally one or more alloying agents such as calcium, carbon, cerium oxide, chromium, cobalt, copper, gold, hafnium, iron, lanthanum oxide, lead, magnesium, molybdenum, nickel, niobium, osmium, platinum, rare earth metals, rhenium, silver, tantalum, technetium, titanium, vanadium, yttrium, yttrium oxide, zinc, zirconium, zirconium oxide, and/or alloys of one or more of these components (e.g., WRe, WReMo, etc.). Although the refractory metal alloy is described as including one or more metals and/or metal oxides, it may be understood that a portion of the metals and/or metal oxides in the refractory metal alloy may be replaced with one or more materials selected from the group of ceramics, plastics, thermoplastics, thermosets, rubbers, laminates, nonwovens, etc. In one non-limiting formulation, the refractory metal alloy includes 1-40 wt. % rhenium (and all values and ranges therebetween) and 60-99 wt. % tungsten (and all values and ranges therebetween). In one non-limiting embodiment, the combined weight percentage of tungsten and rhenium in the tungsten-rhenium alloy is at least about 95 wt. %, typically at least about 99 wt. %, more typically at least about 99.5 wt. %, and even more typically at least about 99.9 wt. % and even more typically at least about 99.99 wt. %. In another non-limiting formulation, the refractory metal alloy includes 1-47.5 wt. % rhenium (and all values and ranges therebetween), 20-80 wt. % tungsten (and all values and ranges therebetween), and 1-47.5 wt. % molybdenum (and all values and ranges therebetween). The combined weight percentage of tungsten, rhenium and molybdenum is at least about 95 weight percent, typically at least about 99 weight percent, more typically at least about 99.5 weight percent, even more typically at least about 99.9 weight percent, and even more typically at least about 99.99 weight percent. In one non-limiting specific tungsten-rhenium-molybdenum alloy, the weight percentage of tungsten is greater than the weight percentage of rhenium and is also greater than the weight percentage of molybdenum. In another non-limiting specific tungsten-rhenium-molybdenum alloy, the weight percentage of tungsten is greater than 50 weight percent of the tungsten-rhenium-molybdenum alloy. In another non-limiting specific tungsten-rhenium-molybdenum alloy, the weight percentage of tungsten is greater than the weight percentage of rhenium but less than the weight percentage of molybdenum. In another non-limiting specific tungsten-rhenium-molybdenum alloy, the weight percentage of tungsten is greater than the weight percentage of molybdenum, but less than the weight percentage of rhenium. In another non-limiting specific tungsten-rhenium-molybdenum alloy, the weight percentage of tungsten is less than the weight percentage of rhenium and also less than the weight percentage of molybdenum.

本開示の別の非限定的な態様では、高融点金属合金を形成するために使用される金属は、レニウムと、モリブデンと、ビスマス、クロム、銅、ハフニウム、イリジウム、マンガン、ニオブ、オスミウム、ロジウム、ルテニウム、タンタル、テクネチウム、チタン、タングステン、バナジウム、イットリウム及びジルコニウムからなる群から選択される1つ以上の合金金属と、を含む。一の非限定的な実施形態では、高融点金属合金中のレニウムと合金金属の合計重量割合は、高融点金属合金中のモリブデンの重量割合以上である。別の非限定的な実施形態では、高融点金属合金中のレニウムと合金金属の合計重量割合は、高融点金属合金中のモリブデンの重量割合よりも大きい。別の非限定的な実施形態では、高融点金属合金中のモリブデンの重量割合は、少なくとも10重量%かつ60重量%未満(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)である。別の非限定的な実施形態では、高融点金属合金中のレニウムの重量割合は、35~60重量%(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)である。別の非限定的な実施形態では、高融点金属合金の5~45重量%(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)である。別の非限定的な実施形態では、高融点金属合金中のレニウムの重量割合は、合金化金属の合計重量割合よりも大きい。別の非限定的な実施形態では、高融点金属合金中のレニウム、モリブデン、及び1つ以上の合金化金属の合計重量割合は、少なくとも99.9重量%である。別の非限定的な実施形態では、合金金属は、クロムを含む。別の非限定的な実施形態では、合金化金属は、クロムと、ビスマス、ジルコニウム、イリジウム、ニオブ、タンタル、チタン及びイットリウムからなる群から選択される1つ以上の金属を含む。別の非限定的な実施形態では、合金化金属は、クロムと、ビスマス、ジルコニウム、イリジウム、ニオブ、タンタル、チタン及びイットリウムからなる群から選択される1つ以上の金属を含み、クロムの原子比率対ビスマス、クロム、イリジウム、ニオブ、タンタル、チタン及びイットリウムからなる群から選択される金属のそれぞれ又は全ての原子比率が、0.4:1~2.5:1(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)である。別の非限定的な実施形態では、合金化金属は、クロムと、ジルコニウム、ニオブ及びタンタルからなる群から選択される1つ以上の金属を含む。別の非限定的な実施形態では、合金化金属は、ビスマス、クロム、イリジウム、ニオブ、タンタル、チタン、イットリウム及びジルコニウムからなる群から選択される第1の金属と、ビスマス、クロム、イリジウム、ニオブ、タンタル、チタン、イットリウム及びジルコニウムからなる群から選択される第2の金属と、を含み、第1の金属と第2の金属とは異なり、第1の金属対第2の金属の原子比率は、0.4:1~2.5:1(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)である。別の非限定的な実施形態では、合金化金属は、クロム、ニオブ、タンタル及びジルコニウムからなる群から選択される第1の金属と、クロム、ニオブ、タンタル及びジルコニウムからなる群から選択される第2の金属と、であり、第1の金属と第2の金属とは異なり、第1の金属対第2の金属の原子比率は、0.4:1~2.5:1(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)である。 In another non-limiting aspect of the present disclosure, the metals used to form the refractory metal alloy include rhenium, molybdenum, and one or more alloying metals selected from the group consisting of bismuth, chromium, copper, hafnium, iridium, manganese, niobium, osmium, rhodium, ruthenium, tantalum, technetium, titanium, tungsten, vanadium, yttrium, and zirconium. In one non-limiting embodiment, the combined weight percentage of rhenium and alloying metals in the refractory metal alloy is equal to or greater than the weight percentage of molybdenum in the refractory metal alloy. In another non-limiting embodiment, the combined weight percentage of rhenium and alloying metals in the refractory metal alloy is greater than the weight percentage of molybdenum in the refractory metal alloy. In another non-limiting embodiment, the weight percentage of molybdenum in the refractory metal alloy is at least 10% by weight and less than 60% by weight (and all values and ranges therebetween). In another non-limiting embodiment, the weight percentage of rhenium in the refractory metal alloy is 35-60 weight percent (and all values and ranges therebetween). In another non-limiting embodiment, the weight percentage of rhenium in the refractory metal alloy is 5-45 weight percent (and all values and ranges therebetween) of the refractory metal alloy. In another non-limiting embodiment, the weight percentage of rhenium in the refractory metal alloy is greater than the combined weight percentage of the alloying metals. In another non-limiting embodiment, the combined weight percentage of rhenium, molybdenum, and the one or more alloying metals in the refractory metal alloy is at least 99.9 weight percent. In another non-limiting embodiment, the alloying metal comprises chromium. In another non-limiting embodiment, the alloying metal comprises chromium and one or more metals selected from the group consisting of bismuth, zirconium, iridium, niobium, tantalum, titanium, and yttrium. In another non-limiting embodiment, the alloying metal comprises chromium and one or more metals selected from the group consisting of bismuth, zirconium, iridium, niobium, tantalum, titanium, and yttrium, where the atomic ratio of chromium to each or all of the metals selected from the group consisting of bismuth, chromium, iridium, niobium, tantalum, titanium, and yttrium is from 0.4:1 to 2.5:1 (and all values and ranges therebetween). In another non-limiting embodiment, the alloying metal comprises chromium and one or more metals selected from the group consisting of zirconium, niobium, and tantalum. In another non-limiting embodiment, the alloying metals include a first metal selected from the group consisting of bismuth, chromium, iridium, niobium, tantalum, titanium, yttrium, and zirconium, and a second metal selected from the group consisting of bismuth, chromium, iridium, niobium, tantalum, titanium, yttrium, and zirconium, and the first metal and the second metal are distinct from each other, and the atomic ratio of the first metal to the second metal is 0.4:1 to 2.5:1 (and all values and ranges therebetween). In another non-limiting embodiment, the alloying metals include a first metal selected from the group consisting of chromium, niobium, tantalum, and zirconium, and a second metal selected from the group consisting of chromium, niobium, tantalum, and zirconium, and the first metal and the second metal are distinct from each other, and the atomic ratio of the first metal to the second metal is 0.4:1 to 2.5:1 (and all values and ranges therebetween).

本開示の別の及び/又は代替の非限定的な態様によれば、レニウムの重量割合と、ビスマス、ニオブ、タンタル、タングステン、チタン、バナジウム、クロム、マンガン、イットリウム、ジルコニウム、テクネチウム、ルテニウム、ロジウム、ハフニウム、オスミウム、銅及びイリジウムの合計重量割合の重量割合は、高融点金属合金中のモリブデンの重量割合より大きい。一の特定の非限定的な処方では、レニウムの重量割合と、ビスマス、クロム、イリジウム、ニオブ、タンタル、チタン、イットリウム及びジルコニウムの合計重量割合の重量割合と、の合計は、高融点金属合金中のモリブデンの重量割合より大きい。別の特定の非限定的な処方では、レニウムの重量割合と、クロム、ニオブ、タンタル及びジルコニウムの合計重量割合の重量割合との合計は、高融点金属合金中のモリブデンの重量割合よりも大きい。別の非限定的な特定の非限定的な処方では、高融点金属合金中のモリブデンの重量割合は、少なくとも10重量%かつ50重量%未満(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)である。別の非限定的な特定の非限定的な処方では、高融点金属合金中のレニウムの重量割合は、41~58.5重量%(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)であり、高融点金属合金中のモリブデンの重量割合は、少なくとも15~45重量%(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)であり、高融点金属合金中のビスマス、ニオブ、タンタル、タングステン、チタン、バナジウム、クロム、マンガン、イットリウム、ジルコニウム、テクネチウム、ルテニウム、ロジウム、ハフニウム、オスミウム、銅及びイリジウムの合計重量割合は、11~41重量%(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)である。別の非限定的な特定の非限定的な処方では、高融点金属合金中のレニウムの重量割合は、41~58.5重量%(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)であり、高融点金属合金中のモリブデンの重量割合は、少なくとも15~45重量%(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)であり、高融点金属合金中のビスマス、クロム、イリジウム、ニオブ、タンタル、チタン、イットリウム及びジルコニウムの合計重量割合は、11~41重量%(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)である。別の非限定的な特定の非限定的な処方では、高融点金属合金中のレニウムの重量割合は、41~58.5重量%(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)であり、高融点金属合金中のモリブデンの重量割合は、少なくとも15~45重量%(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)であり、高融点金属合金中のクロム、ニオブ、タンタル及びジルコニウムの合計重量割合は、11~41重量%(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)である。本発明の別の非限定的な実施形態では、高融点金属合金中のレニウムの重量割合は、高融点金属合金中のビスマス、クロム、イリジウム、ニオブ、タンタル、チタン、イットリウム及びジルコニウムの合計重量割合よりも大きい。別の非限定的な特定の非限定的な処方では、高融点金属合金中のレニウムの重量割合は、高融点金属合金中のクロム、ニオブ、タンタル及びジルコニウムの合計重量割合よりも大きい。 According to another and/or alternative non-limiting aspect of the present disclosure, the weight percentage of rhenium and the total weight percentage of bismuth, niobium, tantalum, tungsten, titanium, vanadium, chromium, manganese, yttrium, zirconium, technetium, ruthenium, rhodium, hafnium, osmium, copper and iridium is greater than the weight percentage of molybdenum in the refractory metal alloy. In one particular non-limiting formulation, the sum of the weight percentage of rhenium and the total weight percentage of bismuth, chromium, iridium, niobium, tantalum, titanium, yttrium and zirconium is greater than the weight percentage of molybdenum in the refractory metal alloy. In another particular non-limiting formulation, the sum of the weight percentage of rhenium and the total weight percentage of chromium, niobium, tantalum and zirconium is greater than the weight percentage of molybdenum in the refractory metal alloy. In another non-limiting specific non-limiting formulation, the weight percentage of molybdenum in the refractory metal alloy is at least 10 weight percent and less than 50 weight percent (and all values and ranges therebetween). In another non-limiting specific non-limiting formulation, the weight percentage of rhenium in the refractory metal alloy is 41-58.5 weight percent (and all values and ranges therebetween), the weight percentage of molybdenum in the refractory metal alloy is at least 15-45 weight percent (and all values and ranges therebetween), and the combined weight percentage of bismuth, niobium, tantalum, tungsten, titanium, vanadium, chromium, manganese, yttrium, zirconium, technetium, ruthenium, rhodium, hafnium, osmium, copper, and iridium in the refractory metal alloy is 11-41 weight percent (and all values and ranges therebetween). In another non-limiting specific non-limiting formulation, the weight percentage of rhenium in the refractory metal alloy is 41-58.5 weight percent (and all values and ranges therebetween), the weight percentage of molybdenum in the refractory metal alloy is at least 15-45 weight percent (and all values and ranges therebetween), and the combined weight percentage of bismuth, chromium, iridium, niobium, tantalum, titanium, yttrium, and zirconium in the refractory metal alloy is 11-41 weight percent (and all values and ranges therebetween). In another non-limiting specific non-limiting formulation, the weight percentage of rhenium in the refractory metal alloy is 41-58.5 wt.% (and all values and ranges therebetween), the weight percentage of molybdenum in the refractory metal alloy is at least 15-45 wt.% (and all values and ranges therebetween), and the combined weight percentage of chromium, niobium, tantalum, and zirconium in the refractory metal alloy is 11-41 wt.% (and all values and ranges therebetween). In another non-limiting embodiment of the present invention, the weight percentage of rhenium in the refractory metal alloy is greater than the combined weight percentage of bismuth, chromium, iridium, niobium, tantalum, titanium, yttrium, and zirconium in the refractory metal alloy. In another non-limiting specific non-limiting formulation, the weight percentage of rhenium in the refractory metal alloy is greater than the combined weight percentage of chromium, niobium, tantalum, and zirconium in the refractory metal alloy.

本開示の別の及び/又は代替の非限定的な態様によれば、高融点金属合金中の、レニウムの原子重量割合対ビスマス、ニオブ、タンタル、タングステン、チタン、バナジウム、クロム、マンガン、イットリウム、ジルコニウム、テクネチウム、ルテニウム、ロジウム、ハフニウム、オスミウム、銅及びイリジウムの組み合わせの原子重量割合は、0.7:1から1.5:1(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)であり、典型的には、0.8:1から1.4:1であり、より典型的には、0.8:1から1.25:1であり、さらにより典型的には、約0.9:1から1.1:1(例えば、1:1)である。一の特定の非限定的な処方では、レニウムの原子重量割合対ビスマス、クロム、イリジウム、ニオブ、タンタル、チタン、イットリウム及びジルコニウムの組み合わせの原子重量割合は、0.7:1~5.1:1(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)であり、典型的には、0.8:1~1.5であり、より典型的には、0.8:1から1.25:1であり、さらにより典型的には、約0.9:1から1.1:1(例えば1:1)である。一の特定の非限定的な処方では、レニウムの原子重量割合対クロム、ニオブ、タンタル及びジルコニウムの組み合わせの原子重量割合は、0.7:1~5.1:1(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)であり、典型的には、0.8:1~1.5:1であり、より典型的には、0.8:1~1.25:1であり、さらにより典型的には、約0.9:1から1.1:1(例えば、1:1)である。 According to another and/or alternative non-limiting aspect of the present disclosure, the atomic weight ratio of rhenium to the atomic weight ratio of the combination of bismuth, niobium, tantalum, tungsten, titanium, vanadium, chromium, manganese, yttrium, zirconium, technetium, ruthenium, rhodium, hafnium, osmium, copper, and iridium in the refractory metal alloy is 0.7:1 to 1.5:1 (and all values and ranges therebetween), typically 0.8:1 to 1.4:1, more typically 0.8:1 to 1.25:1, and even more typically about 0.9:1 to 1.1:1 (e.g., 1:1). In one particular non-limiting formulation, the atomic weight ratio of rhenium to the atomic weight ratio of the combination of bismuth, chromium, iridium, niobium, tantalum, titanium, yttrium, and zirconium is 0.7:1 to 5.1:1 (and all values and ranges therebetween), typically 0.8:1 to 1.5, more typically 0.8:1 to 1.25:1, and even more typically about 0.9:1 to 1.1:1 (e.g., 1:1). In one particular non-limiting formulation, the atomic weight ratio of rhenium to the atomic weight ratio of the combination of chromium, niobium, tantalum, and zirconium is 0.7:1 to 5.1:1 (and all values and ranges therebetween), typically 0.8:1 to 1.5:1, more typically 0.8:1 to 1.25:1, and even more typically about 0.9:1 to 1.1:1 (e.g., 1:1).

本開示の別の及び/又は代替の非限定的な態様によれば、高融点金属合金がビスマス、ニオブ、タンタル、タングステン、チタン、バナジウム、クロム、マンガン、イットリウム、ジルコニウム、テクネチウム、ルテニウム、ロジウム、ハフニウム、オスミウム、銅及びイリジウムの内の2つを含む場合、その2つの金属の原子比率は、0.4:1~2.5:1(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)であり、典型的には、0.5:1~2:1である。一の特定の非限定的な処方では、高融点金属合金がビスマス、クロム、イリジウム、ニオブ、タンタル、チタン、イットリウム及びジルコニウムの内の2つを含む場合、2つの金属の原子比率は、0.4:1~2.5:1(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)であり、典型的には、0.5:1~2:1である。別の特定の非限定的な処方では、高融点金属合金がクロム、ニオブ、タンタル及びジルコニウムの2つを含む場合、2つの金属の原子比率は、0.4:1~2.5:1(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)であり、典型的には、0.5:1~2:1である。 According to another and/or alternative non-limiting aspect of the present disclosure, when the refractory metal alloy comprises two of bismuth, niobium, tantalum, tungsten, titanium, vanadium, chromium, manganese, yttrium, zirconium, technetium, ruthenium, rhodium, hafnium, osmium, copper, and iridium, the atomic ratio of the two metals is 0.4:1 to 2.5:1 (and all values and ranges therebetween), typically 0.5:1 to 2:1. In one particular non-limiting formulation, when the refractory metal alloy comprises two of bismuth, chromium, iridium, niobium, tantalum, titanium, yttrium, and zirconium, the atomic ratio of the two metals is 0.4:1 to 2.5:1 (and all values and ranges therebetween), typically 0.5:1 to 2:1. In another specific non-limiting formulation, when the refractory metal alloy includes two of chromium, niobium, tantalum, and zirconium, the atomic ratio of the two metals is 0.4:1 to 2.5:1 (and all values and ranges therebetween), typically 0.5:1 to 2:1.

本開示の別の及び/又は代替の非限定的な態様によれば、少なくとも35重量%の高融点金属合金(例えば、35~75重量%並びにそれらの間のすべての値及び範囲)は、レニウムを含み、高融点金属合金は、クロムも含む。一の非限定的な実施形態では、少なくとも25重量%の高融点金属合金(例えば、25~49.9重量%並びにそれらの間のすべての値及び範囲)は、クロムを含む。別の非限定的な実施形態では、少なくとも30重量%の高融点金属合金は、クロムを含む。別の非限定的な実施形態では、少なくとも33重量%の高融点金属合金は、クロムを含む。別の非限定的な実施形態では、少なくとも50重量%の高融点金属合金(例えば、50~74.9重量%並びにそれらの間のすべての値及び範囲)は、レニウムを含み、少なくとも25重量%の高融点金属合金(例えば、25~49.9重量%並びにそれらの間のすべての値及び範囲)は、クロムを含み、0.1~25重量%(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)の高融点金属合金は、モリブデン、ビスマス、ニオブ、タンタル、チタン、バナジウム、タングステン、マンガン、ジルコニウム、テクネチウム、ルテニウム、ロジウム、ハフニウム、オスミウム、銅、イットリウム、ジルコニウム及び/又はイリジウムの内の1つ以上を含む。別の非限定的な実施形態では、高融点金属合金の少なくとも55重量%(例えば、55~69.9重量%並びにそれらの間のすべての値及び範囲)は、レニウムを含み、高融点金属合金の少なくとも30重量%(例えば、30~44.9重量%並びにそれらの間のすべての値及び範囲)は、クロムを含み、0.1~15重量%(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)の高融点金属合金は、モリブデン、ビスマス、ニオブ、タンタル、チタン、バナジウム、タングステン、マンガン、ジルコニウム、テクネチウム、ルテニウム、ロジウム、ハフニウム、オスミウム、銅、イットリウム、ジルコニウム及び/又はイリジウムの内の1つ以上を含む。別の非限定的な実施形態では、高融点金属合金の少なくとも60重量%(例えば、60~69.9重量%並びにそれらの間のすべての値及び範囲)は、レニウムを含み、高融点金属合金の少なくとも30重量%(例えば、30~39.9重量%並びにそれらの間のすべての値及び範囲)は、クロムを含み、0.1~10重量%(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)の高融点金属合金は、モリブデン、ビスマス、ニオブ、タンタル、チタン、バナジウム、タングステン、マンガン、ジルコニウム、テクネチウム、ルテニウム、ロジウム、ハフニウム、オスミウム、銅、イットリウム、ジルコニウム及び/又はイリジウムの内の1つ以上を含む。別の非限定的な実施形態では、高融点金属合金の少なくとも62重量%(例えば、62~67.9重量%並びにそれらの間のすべての値及び範囲)は、レニウムを含み、高融点金属合金の少なくとも32重量%(例えば、32~32.9重量%並びにそれらの間のすべての値及び範囲)は、クロムを含み、0.1~6重量%(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)の高融点金属合金は、モリブデン、ビスマス、ニオブ、タンタル、チタン、バナジウム、タングステン、マンガン、ジルコニウム、テクネチウム、ルテニウム、ロジウム、ハフニウム、オスミウム、銅、イットリウム、ジルコニウム及び/又はイリジウムの内の1つ以上を含む。 According to another and/or alternative non-limiting aspect of the present disclosure, at least 35 wt. % of the refractory metal alloy (e.g., 35-75 wt. % and all values and ranges therebetween) comprises rhenium, and the refractory metal alloy also comprises chromium. In one non-limiting embodiment, at least 25 wt. % of the refractory metal alloy (e.g., 25-49.9 wt. % and all values and ranges therebetween) comprises chromium. In another non-limiting embodiment, at least 30 wt. % of the refractory metal alloy comprises chromium. In another non-limiting embodiment, at least 33 wt. % of the refractory metal alloy comprises chromium. In another non-limiting embodiment, at least 50 wt. % of the refractory metal alloy (e.g., 50-74.9 wt. % and all values and ranges therebetween) comprises rhenium, at least 25 wt. % of the refractory metal alloy (e.g., 25-49.9 wt. % and all values and ranges therebetween) comprises chromium, and 0.1-25 wt. % (and all values and ranges therebetween) of the refractory metal alloy comprises one or more of molybdenum, bismuth, niobium, tantalum, titanium, vanadium, tungsten, manganese, zirconium, technetium, ruthenium, rhodium, hafnium, osmium, copper, yttrium, zirconium, and/or iridium. In another non-limiting embodiment, at least 55 wt. % (e.g., 55-69.9 wt. % and all values and ranges therebetween) of the refractory metal alloy comprises rhenium, at least 30 wt. % (e.g., 30-44.9 wt. % and all values and ranges therebetween) of the refractory metal alloy comprises chromium, and 0.1-15 wt. % (and all values and ranges therebetween) of the refractory metal alloy comprises one or more of molybdenum, bismuth, niobium, tantalum, titanium, vanadium, tungsten, manganese, zirconium, technetium, ruthenium, rhodium, hafnium, osmium, copper, yttrium, zirconium, and/or iridium. In another non-limiting embodiment, at least 60 weight percent of the refractory metal alloy (e.g., 60-69.9 weight percent and all values and ranges therebetween) comprises rhenium, at least 30 weight percent of the refractory metal alloy (e.g., 30-39.9 weight percent and all values and ranges therebetween) comprises chromium, and 0.1-10 weight percent (and all values and ranges therebetween) of the refractory metal alloy comprises one or more of molybdenum, bismuth, niobium, tantalum, titanium, vanadium, tungsten, manganese, zirconium, technetium, ruthenium, rhodium, hafnium, osmium, copper, yttrium, zirconium, and/or iridium. In another non-limiting embodiment, at least 62 wt. % (e.g., 62-67.9 wt. % and all values and ranges therebetween) of the refractory metal alloy comprises rhenium, at least 32 wt. % (e.g., 32-32.9 wt. % and all values and ranges therebetween) of the refractory metal alloy comprises chromium, and 0.1-6 wt. % (and all values and ranges therebetween) of the refractory metal alloy comprises one or more of molybdenum, bismuth, niobium, tantalum, titanium, vanadium, tungsten, manganese, zirconium, technetium, ruthenium, rhodium, hafnium, osmium, copper, yttrium, zirconium, and/or iridium.

本開示の別の及び/又は代替の非限定的な態様によれば、高融点金属合金は、約5重量%未満(例えば、0~4.999999重量%並びにそれらの間のすべての値及び範囲)の他の金属及び/又は不純物を含む。高純度レベルの高融点金属合金により、より均質な合金が形成される。その結果、高融点金属合金全体の密度がより均一になり、高融点金属合金の所望の降伏強度と極限引張強度も得られる。一の非限定的な実施形態では、高融点金属合金は、約0.5重量%未満の他の金属及び/又は不純物を含む。別の非限定的な実施形態では、高融点金属合金は、約0.2重量%未満の他の金属及び/又は不純物を含む。別の非限定的な実施形態では、高融点金属合金は、約0.1重量%未満の他の金属及び/又は不純物を含む。別の非限定的な実施形態では、高融点金属合金は、約0.05重量%未満の他の金属及び/又は不純物を含む。別の非限定的な実施形態では、高融点金属合金は、約0.01重量%未満の他の金属及び/又は不純物を含む。 According to another and/or alternative non-limiting aspect of the present disclosure, the refractory metal alloy includes less than about 5 wt. % (e.g., 0-4.999999 wt. % and all values and ranges therebetween) of other metals and/or impurities. High purity levels of the refractory metal alloy result in a more homogeneous alloy. This results in a more uniform density throughout the refractory metal alloy, as well as the desired yield strength and ultimate tensile strength of the refractory metal alloy. In one non-limiting embodiment, the refractory metal alloy includes less than about 0.5 wt. % of other metals and/or impurities. In another non-limiting embodiment, the refractory metal alloy includes less than about 0.2 wt. % of other metals and/or impurities. In another non-limiting embodiment, the refractory metal alloy includes less than about 0.1 wt. % of other metals and/or impurities. In another non-limiting embodiment, the refractory metal alloy includes less than about 0.05 wt. % of other metals and/or impurities. In another non-limiting embodiment, the refractory metal alloy contains less than about 0.01% by weight of other metals and/or impurities.

本開示による高融点金属合金のいくつかの非限定的な例を、以下に説明する。 Some non-limiting examples of refractory metal alloys according to the present disclosure are described below.

実施例1~146では、上記の範囲のすべてが、その範囲と上記の範囲の間にある他の範囲との間の任意の値を含むことが理解され得る。記号≦を含む上記の値は、0から指定された値並びにそれらの間のすべての値及び範囲までの範囲を含む。 In Examples 1-146, all of the ranges above can be understood to include any value between that range and any other range between the ranges above. Any value above that includes the symbol ≦ includes a range from 0 to the specified value and all values and ranges therebetween.

上記高融点金属合金において、高融点金属合金の平均粒径は、約4~20ASTMであり、高融点金属合金の引張伸びは、25~50%であり、高融点金属合金の平均密度は、少なくとも約5gm/ccであり、高融点金属合金の平均降伏強度は、約70~250(ksi)であり、高融点金属合金の平均極限引張強さは、約80~550UTS(ksi)であり、平均ビッカース硬度は、234DPH~700DPHであり、ロックウェルC硬度は、77°Fで19~60であるが、これらは必須ではない。 In the above refractory metal alloy, the average grain size of the refractory metal alloy is about 4-20 ASTM, the tensile elongation of the refractory metal alloy is 25-50%, the average density of the refractory metal alloy is at least about 5 gm/cc, the average yield strength of the refractory metal alloy is about 70-250 (ksi), the average ultimate tensile strength of the refractory metal alloy is about 80-550 UTS (ksi), the average Vickers hardness is 234 DPH-700 DPH, and the Rockwell C hardness is 19-60 at 77°F, but these are not required.

本開示の別の及び/又は代替の非限定的な態様によれば、高融点金属合金は、任意で、スエージング加工によって少なくとも部分的に形成されるが、これは必須ではない。一の非限定的な実施形態では、スエージング加工は、医療機器の1つ以上の部分の最終寸法を少なくとも部分的に又は完全に達成するために、高融点金属合金上で実行される。スエージングダイは、医療機器の最終寸法に適合する形状にすることができるが、これは必須ではない。医療機器に中空構造体のアンダーカットがある場合(これは必須ではない)、別個の金属片をアンダーカットに配置して、ギャップを少なくとも部分的に埋めることができる。別個の金属片(使用時)は、後でアンダーカットから取り外せるように設計できるが、これは必須ではない。スエージング操作は、硬化する領域の医療機器上で実行できる。医療機器の丸い部分又は湾曲した部分の場合、スエージングは回転式にすることができる。医療機器の非円形部分の場合、医療機器の非円形部分のスエージングは、非回転のスエージングダイによって実行することができる。ダイは、回転することの代わりに、又は回転することに加えて、任意で、半径方向及び/又は長手方向に振動するように作成することができる。医療機器は、任意で、医療機器の所望の位置及び/又は方向の硬度を達成するために、単一の操作又は複数の操作で複数の方向にスエージング加工することができる。特定の高融点金属合金のスエージング温度は、異なる場合がある。高融点金属合金(MoRe合金など、ReW合金、ReCr合金など)の場合、スエージング温度は、スエージングが空気中又は酸化環境中で行われる場合、室温(RT)(例えば、10~27℃並びにそれらの間のすべての値及び範囲)から約400℃(例えば、10~400℃並びにそれらの間のすべての値及び範囲)で可能である。スエージング加工が制御された中性又は非還元環境(例えば、不活性環境)で実行される場合、スエージング温度は最大約1500℃(例えば、10~1500℃並びにそれらの間のすべての値及び範囲)まで上昇させることができる。スエージング加工は、医療機器の硬化される箇所を所望のスエージング温度において繰り返しハンマーで叩くことによって行うことができる。一の非限定的な実施形態では、スエージング加工中に、ホウ素及び/又は窒素のイオンが、レニウムを含む高融点金属合金中のレニウム原子に衝突させて、ReB、ReN及び/又はReNを形成するが、これは必須ではない。ReB、ReN及び/又はReN3は、超硬質化合物であることが分かっている。理解されるように、Reを含み、スエージング加工を受ける他の高融点金属合金も、ReB、ReN及び/又はReN3を形成することができる。一の非限定的なプロセスでは、医療機器用の高融点金属合金は、高融点金属合金があまり硬化していない状態にあるときに、医療機器を少なくとも部分的に形成するように機械加工及び成形されることができるが、これは必須ではない。従って、原材料を最初に焼きなましして軟化させてから、所望の形状に機械加工することができる。高融点金属合金を成形した後、高融点金属合金を再硬化することができる。医療機器の高融点金属合金の硬化は、医療機器の耐摩耗性及び/又は形状保持を改善することができる。医療用高融点金属合金は、概して、焼きなましによる再硬化ができないため、特別な再硬化処理が必要となる。このような再硬化は、本開示のスエージング加工によって達成することができる。 According to another and/or alternative non-limiting aspect of the present disclosure, the refractory metal alloy is optionally at least partially formed by a swaging process, but this is not required. In one non-limiting embodiment, a swaging process is performed on the refractory metal alloy to at least partially or completely achieve the final dimensions of one or more portions of the medical device. The swaging die can be shaped to match the final dimensions of the medical device, but this is not required. If the medical device has an undercut of the hollow structure (which is not required), a separate metal piece can be placed in the undercut to at least partially fill the gap. The separate metal piece (when used) can be designed to be later removed from the undercut, but this is not required. The swaging operation can be performed on the medical device in the area to be hardened. In the case of round or curved portions of the medical device, the swaging can be rotary. In the case of non-circular portions of the medical device, the swaging of the non-circular portions of the medical device can be performed by a non-rotating swaging die. The die can be made to oscillate radially and/or longitudinally instead of or in addition to rotating. The medical device can be swaged in multiple directions, either in a single operation or in multiple operations, to achieve hardness in a desired location and/or direction of the medical device. The swaging temperature for a particular refractory metal alloy may vary. For refractory metal alloys (such as MoRe alloys, ReW alloys, ReCr alloys, etc.), the swaging temperature can be from room temperature (RT) (e.g., 10-27°C and all values and ranges therebetween) to about 400°C (e.g., 10-400°C and all values and ranges therebetween) if the swaging is performed in air or in an oxidizing environment. If the swaging is performed in a controlled neutral or non-reducing environment (e.g., an inert environment), the swaging temperature can be increased up to about 1500°C (e.g., 10-1500°C and all values and ranges therebetween). The swaging process can be performed by repeatedly hitting the medical device at the location to be hardened with a hammer at the desired swaging temperature. In one non-limiting embodiment, during the swaging process, boron and/or nitrogen ions bombard the rhenium atoms in the rhenium-containing refractory metal alloy to form ReB 2 , ReN 2 and/or ReN 3 , although this is not required. ReB 2 , ReN 2 and/or ReN 3 have been found to be superhard compounds. As will be appreciated, other refractory metal alloys containing Re and undergoing swaging can also form ReB 2 , ReN 2 and/or ReN 3. In one non-limiting process, the refractory metal alloy for the medical device can be machined and shaped to at least partially form the medical device when the refractory metal alloy is in a less hardened state, although this is not required. Thus, the raw material can first be annealed to soften it and then machined into the desired shape. After forming the refractory metal alloy, the refractory metal alloy can be rehardened. Hardening the refractory metal alloy of the medical device can improve the wear resistance and/or shape retention of the medical device. Medical refractory metal alloys generally cannot be rehardened by annealing and therefore require special rehardening treatment. Such rehardening can be achieved by the swaging process of the present disclosure.

本開示の別の及び/又は代替の非限定的な態様によれば、高融点金属合金は、任意で、窒化することができるが、これは必須ではない。高融点金属合金上の窒化物層は、医療機器を部分的又は完全に形成する際の高融点金属合金の任意の引き抜き中に潤滑表面として機能することができる。高融点金属合金が窒化された後、典型的には、高融点金属合金は、洗浄されるが、これは必須ではない。窒化処理中に、高融点金属合金の表面は窒素の存在によって改質される。窒化処理は、ガス窒化、塩浴窒化又はプラズマ窒化によって行うことができる。ガス窒化では、窒素が高融点金属合金の表面に拡散する。それにより窒化物層が形成される。得られた窒化層の厚さと相構成を選択し、必要な特定の特性に合わせてプロセスを最適化することができる。ガス窒化中、高融点金属合金は、概して、窒素ガス又は窒素ガス混合物(例えば、90~99%体積%の窒素と1~10体積%の水素など)の存在下で少なくとも10秒間窒化される。少なくとも約400℃の温度(例えば、400~1000℃並びにそれらの間のすべての値及び範囲)で窒化される。ある非限定的な窒化処理では、高融点金属合金は、窒素又は窒素と水素の混合物の存在下で少なくとも400℃、概して、約400~800℃(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)の温度まで少なくとも10秒間(例えば、10秒から60分まで並びにそれらの間のすべての値及び範囲)、概して、約1~30分加熱される。塩浴窒化では、シアン化物塩などの窒素含有塩が使用される。塩浴窒化中、高融点金属合金は、概して、約520~590℃の温度にさらされる。プラズマ窒化では、プラズマ窒化に使用されるガスは、通常は純窒素である。プラズマ窒化は、物理蒸着(PVD)プロセスと組み合わせて行われることがよくあるが、これは必須ではない。プラズマ窒化は、概して、220~630℃(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)の温度で行われる。高融点金属合金は、窒化処理の前に任意でアルゴン及び/又は水素ガスに曝露されて、高融点金属合金を洗浄及び/又は予熱することができる。これらのガスは、高融点金属合金の表面から酸化物層及び/又は溶媒を除去するために任意で使用できる。窒化処理中に、高融点金属合金の表面上での酸化物の形成を抑制又は防止するために、高融点金属合金を水素ガスに任意で曝露することができる。窒化表面層の厚さは、約1mm未満である。一の非限定的な実施形態では、窒化表面層の厚さは、少なくとも約50ナノメートルかつ約1mm未満(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)である。別の非限定的な実施形態では、窒化表面層の厚さは、少なくとも約50ナノメートルかつ約0.1mm未満である。概して、窒化表面層中の窒素の重量割合は、0.0001~5重量%窒素(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)である。一の非限定的な実施形態では、窒化表面層中の窒素の重量割合は、概して、高融点金属合金の主成分の1つよりも少なく、典型的には、高融点金属合金の2つの主成分のそれぞれよりも少ない。例えば、MoRe合金の形態の高融点金属合金が窒化される場合、窒化表面層中の窒素の重量割合は、窒化表面層中のモリブデンの重量割合よりも少ない。また、窒化表面層中の窒素の重量割合は、窒化表面層中のレニウムの重量割合よりも少ない。MoRe合金(例えば、40~99重量%のMo、1~40重量%のRe)上の窒化表面層の一の非限定的な組成では、窒化表面層は、40~99重量%(並びにそれらの間のすべての値及び範囲のモリブデンと、1~40重量%(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)のレニウムと、0.0001~5重量%(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)の窒素と、を含む。窒化表面層の別の非限定的な組成では、窒化表面層は、40~99重量%のモリブデンと、1~40重量%のレニウムと、0.001~1重量%の窒素と、を含む。理解されるように、他の高融点金属合金も窒化することができる。このような他の高融点金属合金の場合、窒化物表面層は、典型的には、0.001~5重量%(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)の窒素を含み、高融点金属合金(例えば、高融点金属合金の少なくとも5重量%を構成する金属)の主成分は、高融点金属合金中の窒素含有量よりも大きな重量割合で窒化物表面層に存在する。高融点金属合金のための窒化処理は、医療機器の表面の硬度及び/又は耐摩耗性を高めるために、及び/又は、高融点金属合金の変色(例えば、酸化による変色など)を抑制又は防止するために使用することができる。例えば、窒化処理は、医療機器の寿命を延ばすために、医療機器に使用される高融点金属合金の関節面又は表面の耐摩耗性を向上させるために、及び/又は、(膝、腰、肩などの関節インプラントのポリエチレンライナーなどの)医療機器上の係合面の摩耗寿命を延ばすために、医療機器の使用による粒子の発生を減らすために、及び/又は、医療機器上の高融点金属合金の表面の外観を維持するために使用することができる。 According to another and/or alternative non-limiting aspect of the present disclosure, the refractory metal alloy can be optionally, but not necessarily, nitrided. The nitride layer on the refractory metal alloy can act as a lubricating surface during any drawing of the refractory metal alloy in partially or completely forming the medical device. After the refractory metal alloy is nitrided, it is typically, but not necessarily, washed. During the nitriding process, the surface of the refractory metal alloy is modified by the presence of nitrogen. The nitriding process can be performed by gas nitriding, salt bath nitriding, or plasma nitriding. In gas nitriding, nitrogen diffuses into the surface of the refractory metal alloy, thereby forming a nitride layer. The thickness and phase composition of the resulting nitride layer can be selected to optimize the process for the specific properties required. During gas nitriding, the refractory metal alloy is generally nitrided for at least 10 seconds in the presence of nitrogen gas or a nitrogen gas mixture (e.g., 90-99% volume % nitrogen and 1-10% volume % hydrogen, etc.). The refractory metal alloy is nitrided at a temperature of at least about 400° C. (e.g., 400-1000° C. and all values and ranges therebetween). In one non-limiting nitriding process, the refractory metal alloy is heated in the presence of nitrogen or a mixture of nitrogen and hydrogen to a temperature of at least 400° C., generally about 400-800° C. (and all values and ranges therebetween), for at least 10 seconds (e.g., from 10 seconds to 60 minutes and all values and ranges therebetween), generally about 1-30 minutes. In salt bath nitriding, a nitrogen-containing salt, such as a cyanide salt, is used. During salt bath nitriding, the refractory metal alloy is generally exposed to a temperature of about 520-590° C. In plasma nitriding, the gas used for plasma nitriding is usually pure nitrogen. Plasma nitriding is often performed in combination with a physical vapor deposition (PVD) process, although this is not required. Plasma nitriding is generally performed at a temperature of 220-630° C. (and all values and ranges therebetween). The refractory metal alloy may be optionally exposed to argon and/or hydrogen gas prior to the nitriding process to clean and/or preheat the refractory metal alloy. These gases may be optionally used to remove oxide layers and/or solvents from the surface of the refractory metal alloy. The refractory metal alloy may be optionally exposed to hydrogen gas during the nitriding process to inhibit or prevent the formation of oxides on the surface of the refractory metal alloy. The nitrided surface layer has a thickness of less than about 1 mm. In one non-limiting embodiment, the nitrided surface layer has a thickness of at least about 50 nanometers and less than about 1 mm (and all values and ranges therebetween). In another non-limiting embodiment, the nitrided surface layer has a thickness of at least about 50 nanometers and less than about 0.1 mm. In general, the weight percentage of nitrogen in the nitrided surface layer is 0.0001 to 5 weight percent nitrogen (and all values and ranges therebetween). In one non-limiting embodiment, the weight percentage of nitrogen in the nitrided surface layer is generally less than one of the major components of the refractory metal alloy, and typically less than each of the two major components of the refractory metal alloy. For example, when a refractory metal alloy in the form of a MoRe alloy is nitrided, the weight percentage of nitrogen in the nitrided surface layer is less than the weight percentage of molybdenum in the nitrided surface layer. Also, the weight percentage of nitrogen in the nitrided surface layer is less than the weight percentage of rhenium in the nitrided surface layer. In one non-limiting composition of a nitrided surface layer on a MoRe alloy (e.g., 40-99 wt. % Mo, 1-40 wt. % Re), the nitrided surface layer includes 40-99 wt. % molybdenum (and all values and ranges therebetween), 1-40 wt. % rhenium (and all values and ranges therebetween), and 0.0001-5 wt. % nitrogen (and all values and ranges therebetween). In another non-limiting composition of the nitrided surface layer, the nitrided surface layer includes 40-99 wt. % molybdenum, 1-40 wt. % rhenium, and 0.001-1 wt. % nitrogen. As will be appreciated, other refractory metal alloys can also be nitrided. For such other refractory metal alloys, the nitrided surface layer typically includes 0.001-5 wt. % nitrogen (and all values and ranges therebetween) and the refractory metal alloy (e.g., refractory metal alloy). The major component of the refractory metal alloy (metal constituting at least 5% by weight of the refractory metal alloy) is present in the nitride surface layer in a weight percentage greater than the nitrogen content in the refractory metal alloy. Nitriding for refractory metal alloys can be used to increase the hardness and/or wear resistance of the surface of a medical device and/or to inhibit or prevent discoloration (e.g., oxidative discoloration, etc.) of the refractory metal alloy. For example, nitriding can be used to increase the life of a medical device, to improve the wear resistance of articulating surfaces or surfaces of refractory metal alloys used in medical devices, and/or to increase the wear life of mating surfaces on medical devices (such as polyethylene liners for joint implants in the knee, hip, shoulder, etc.), to reduce particle generation from use of the medical device, and/or to maintain the appearance of the surface of the refractory metal alloy on the medical device.

本開示の別の及び/又は代替の非限定的な態様によれば、高融点金属合金の表面は、高融点金属合金の少なくとも1つの引き抜きステップの前に、任意で、窒化される。 According to another and/or alternative non-limiting aspect of the present disclosure, the surface of the refractory metal alloy is optionally nitrided prior to at least one drawing step of the refractory metal alloy.

本開示の別の及び/又は代替の非限定的な態様によれば、高融点金属合金が焼きなまされた後、高融点金属合金は、任意で、引き抜きの前に窒化される。 According to another and/or alternative non-limiting aspect of the present disclosure, after the refractory metal alloy is annealed, the refractory metal alloy is optionally nitrided prior to drawing.

本開示の別の及び/又は代替の非限定的な態様によれば、高融点金属合金は、高融点金属合金を焼きなましする前に、高融点金属合金の表面上の窒化物化合物を除去するために任意で洗浄される。窒化物化合物は、グリットブラスト、研磨などを含むがこれらに限定されない様々なステップによって除去できる。高融点金属合金を焼きなました後、1つ以上の引き抜きステップの前に、高融点金属合金を再度窒化することができるが、これは必須ではない。理解されるように、高融点金属合金の外表面全体を窒化することもできるし、高融点金属合金の外表面の一部を窒化することもできる。 According to another and/or alternative non-limiting aspect of the present disclosure, the refractory metal alloy is optionally cleaned to remove nitride compounds on the surface of the refractory metal alloy prior to annealing the refractory metal alloy. The nitride compounds can be removed by various steps including, but not limited to, grit blasting, polishing, and the like. After annealing the refractory metal alloy, the refractory metal alloy can be nitrided again prior to one or more drawing steps, but this is not required. As will be appreciated, the entire outer surface of the refractory metal alloy can be nitrided, or only a portion of the outer surface of the refractory metal alloy can be nitrided.

本開示の別の及び/又は代替の非限定的な態様によれば、高融点金属合金の異なる表面特性を得るために、高融点金属合金の外表面の選択された部分のみを任意で窒化することができるが、これは必須ではない。 According to another and/or alternative non-limiting aspect of the present disclosure, only selected portions of the outer surface of the refractory metal alloy can be optionally nitrided to obtain different surface properties of the refractory metal alloy, but this is not required.

本開示の別の及び/又は代替の非限定的な態様によれば、最終的に形成された高融点金属合金は、任意で、窒化物外表面を含むことができる。 According to another and/or alternative non-limiting aspect of the present disclosure, the final formed refractory metal alloy can optionally include a nitride outer surface.

本開示の別の及び/又は代替の非限定的な態様によれば、高融点金属合金は、高融点金属合金の最終加工のため、部分的又は完全に所望の医療機器に形成される直前又は直後に、任意で、洗浄、研磨、滅菌、窒化などすることができる。本開示の非限定的な一実施形態では、高融点金属合金は、任意で、電解研磨される。この実施形態の非限定的な一態様では、高融点金属合金は、研磨溶液にさらされる前に洗浄されるが、これは必須ではない。洗浄プロセス(使用時)は、1)溶剤(例えば、アセトン、メチルアルコールなど)を使用し、キムワイプ又は他の適切なタオルで高融点金属合金を拭く、及び/又は、2)高融点金属合金を溶媒に少なくとも部分的に浸漬(dipping)又は浸漬(immersing)し、次いで高融点金属合金を超音波洗浄する、などを含むがこれらに限定されない様々な技術によって実行できる。理解できるように、高融点金属合金は、他の方法又は追加の方法で洗浄することができる。この実施形態の別の及び/又は代替の非限定的な態様によれば、研磨溶液は、1つ以上の酸を含んでもよい。研磨溶液の非限定的な配合物は、約10~80体積パーセントの硫酸(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)を含む。理解されるように、他の研磨液組成物を使用することもできる。この実施形態のさらに別の及び/又は代替の非限定的な態様では、電解研磨プロセス中、約5~12ボルト(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)が高融点金属合金に当てられるが、他の電圧レベルも使用できる。この実施形態のさらに別の及び/又は代替の非限定的な態様では、高融点金属合金を水及び/又は溶剤ですすぎ、乾燥させて高融点金属合金上の研磨液を除去する。 According to another and/or alternative non-limiting aspect of the present disclosure, the refractory metal alloy can be optionally cleaned, polished, sterilized, nitrided, etc., immediately before or immediately after being partially or completely formed into the desired medical device for final processing of the refractory metal alloy. In one non-limiting embodiment of the present disclosure, the refractory metal alloy is optionally electropolished. In one non-limiting aspect of this embodiment, the refractory metal alloy is cleaned before being exposed to the polishing solution, but this is not required. The cleaning process (when used) can be performed by a variety of techniques, including, but not limited to, 1) using a solvent (e.g., acetone, methyl alcohol, etc.) and wiping the refractory metal alloy with a Kimwipe or other suitable towel, and/or 2) at least partially dipping or immersing the refractory metal alloy in a solvent and then ultrasonically cleaning the refractory metal alloy, etc. As can be appreciated, the refractory metal alloy can be cleaned in other or additional ways. According to another and/or alternative non-limiting aspect of this embodiment, the polishing solution may include one or more acids. A non-limiting formulation of the polishing solution includes about 10 to 80 volume percent sulfuric acid (and all values and ranges therebetween). As will be appreciated, other polishing fluid compositions may be used. In yet another and/or alternative non-limiting aspect of this embodiment, about 5 to 12 volts (and all values and ranges therebetween) are applied to the refractory metal alloy during the electropolishing process, although other voltage levels may be used. In yet another and/or alternative non-limiting aspect of this embodiment, the refractory metal alloy is rinsed with water and/or a solvent and dried to remove the polishing fluid on the refractory metal alloy.

本開示の別の及び/又は代替の非限定的な態様によれば、医療機器を部分的又は完全に形成するための高融点金属合金の使用は、ステンレス鋼、クロム-コバルト合金又はチタン合金と比較して、医療機器の強度、硬度、及び/又は、耐久性を高めるために使用することができ、従って、異なる金属で形成された医療機器と比較して、より少ない量の高融点金属合金を医療機器に使用して、同等の強度を達成することができる。そのため、得られる医療機器は、医療機器の強度及び耐久性を犠牲にすることなく、高融点金属合金を使用することによってより小さく、かさばらないように製造することができる。このような医療機器は、より小さな外形を有することができるため、より小さな領域、開口部及び/又は通路に挿入することができる。高融点金属合金は、医療機器の半径方向の強度も高めることができる。例えば、医療機器の壁及び/又は医療機器を少なくとも部分的に形成するために使用されるワイヤーの厚さを薄くすることができ、ステンレス鋼、チタン合金又はコバルトとクロムの合金で形成されたより厚い壁の医療機器と比較して、同等又は向上した半径方向強度を達成することができる。高融点合金は、医療機器の応力-ひずみ特性、曲げ性及び柔軟性も向上させることができるため、医療機器の寿命が長くなる。例えば、医療機器は、医療機器が曲げられる領域で使用することができる。高融点金属合金による医療機器の物理的特性の向上により、このような頻繁な曲げ環境における医療機器の耐破壊性が向上した。加えて、又は代わりに、高融点金属合金の使用による医療機器の改善された屈曲性及び可撓性により、医療機器を身体の様々な領域により容易に挿入することができる。高融点金属合金は、また、医療機器の圧縮及び/又は拡張中の反動の程度を低減することもできる。例えば、医療機器は、高融点金属合金の使用により、その圧縮形状をより良く維持し、及び/又は、拡張後の拡張形状をより良く維持する。従って、医療機器が圧縮されるときに医療機器が送達装置上に取り付けられるとき、医療機器は、身体の様々な領域への医療機器の挿入中にそのより小さな外形をより良く維持する。また、医療機器は、拡張後にその拡張された外形をより良く維持し、治療領域での医療機器の成功を促進する。高融点金属合金の使用による医療機器の物理的特性の向上に加えて、高融点金属合金は、ステンレス鋼又はコバルト-クロム合金などの標準的な材料と比較して放射線不透過性が向上しているため、医療機器上のマーカー材料を使用する必要性が軽減又は排除される。例えば、高融点金属合金は、ステンレス鋼又はコバルト-クロム合金よりも少なくとも約10~20%放射線不透過性が高いと考えられている。 According to another and/or alternative non-limiting aspect of the present disclosure, the use of refractory metal alloys to partially or completely form a medical device can be used to increase the strength, hardness, and/or durability of the medical device compared to stainless steel, chromium-cobalt alloys, or titanium alloys, and thus a lesser amount of refractory metal alloy can be used in the medical device to achieve comparable strength compared to a medical device formed of a different metal. Thus, the resulting medical device can be made smaller and less bulky by using refractory metal alloys without sacrificing the strength and durability of the medical device. Such medical devices can have a smaller profile and therefore can be inserted into smaller areas, openings, and/or passages. The refractory metal alloy can also increase the radial strength of the medical device. For example, the thickness of the walls of the medical device and/or the wire used to at least partially form the medical device can be reduced and achieve comparable or improved radial strength compared to a thicker walled medical device formed of stainless steel, titanium alloy, or alloy of cobalt and chromium. The high melting point alloy can also improve the stress-strain properties, bendability and flexibility of the medical device, thereby increasing the lifespan of the medical device. For example, the medical device can be used in areas where the medical device is bent. The improvement in the physical properties of the medical device by the high melting point metal alloy increases the fracture resistance of the medical device in such frequent bending environments. Additionally or alternatively, the improved bendability and flexibility of the medical device due to the use of the high melting point metal alloy can allow the medical device to be more easily inserted into various areas of the body. The high melting point metal alloy can also reduce the degree of recoil during compression and/or expansion of the medical device. For example, the medical device better maintains its compressed shape and/or better maintains its expanded shape after expansion due to the use of the high melting point metal alloy. Thus, when the medical device is compressed, when the medical device is mounted on the delivery device, the medical device better maintains its smaller profile during insertion of the medical device into various areas of the body. The medical device also better maintains its expanded profile after expansion, promoting the success of the medical device in the treatment area. In addition to improving the physical properties of the medical device through the use of refractory metal alloys, refractory metal alloys have improved radiopacity compared to standard materials such as stainless steel or cobalt-chromium alloys, thereby reducing or eliminating the need for marker materials on the medical device. For example, refractory metal alloys are believed to be at least about 10-20% more radiopaque than stainless steel or cobalt-chromium alloys.

本開示の別の及び/又は代替の非限定的な態様によれば、医療機器は、医療機器及び/又は治療領域の成功を促進する1つ以上のエージェントを含み、含有し、及び/又は、それでコーティングすることができる。「エージェント」という用語は、1つ以上の臨床的及び/若しくは生物学的事象を予防、抑制及び/若しくは治療するため、並びに/又は、治癒を促進するため、物質、医薬品、生物学的製剤、動物用製品、薬物及びその他の方法で処方及び/又は設計された類似体又は誘導体が含まれるが、これらに限定されない。1つ以上のエージェントによって対処できる臨床事象の非限定的な例は、ウイルス、真菌及び/又は細菌感染、血管疾患及び/又は障害、消化器疾患及び/又は障害、生殖器疾患及び/又は障害、リンパ系の疾患及び/又は障害、癌、インプラント拒絶反応、痛み、吐き気、腫れ、関節炎、骨の病気及び/又は障害、臓器不全、免疫疾患及び/又は障害、コレステロールの問題、血液疾患及び/又は障害、肺の病気及び/又は障害、心臓病及び/又は障害、脳の病気及び/又は障害、神経痛疾患及び/又は障害、腎臓の病気及び/又は障害、潰瘍、肝臓疾患及び/又は障害、腸の病気及び/又は障害、胆嚢疾患及び/又は障害、膵臓の病気及び/又は障害、精神障害、呼吸器疾患及び/又は障害、腺疾患及び/又は障害、皮膚疾患及び/又は障害、聴覚の病気及び/又は障害、口腔疾患及び/又は障害、鼻の病気及び/又は障害、目の病気及び/又は障害、倦怠感、遺伝性疾患及び/又は障害、やけど、瘢痕及び/又は傷跡、トラウマ、体重の病気及び/又は障害、依存症の病気及び/又は障害、脱毛、けいれん、筋肉のけいれん、組織修復、神経の修復、神経再生など、を含むが、これらに限定されない。使用できるエージェントの非限定的な例は、5-フルオロウラシル及び/又はその誘導体、5-フェニルメチマゾール及び/又はその誘導体、ACE阻害剤及び/又はその誘導体、アセノクマロール及び/又はその誘導体、アシクロビル及び/又はその誘導体、アクチリーゼ及び/又はその誘導体、副腎皮質刺激ホルモン及び/又はその誘導体、アドリアマイシン及び/又はその誘導体、L型などの細胞内Ca2+輸送を調節するエージェント(例えば、ジルチアゼム、ニフェジピン、ベラパミルなど)又はT型Ca2+チャネル遮断薬(例えば、アミロライドなど)、α-アドレナリン遮断薬及び/又はその誘導体、アルテプラーゼ及び/又はその誘導体、アミノグリコシド及び/又はその誘導体(例えば、ゲンタマイシン、トブラマイシンなど)、アンジオペプチン及び/又はその誘導体、血管新生抑制性ステロイド及び/又はその誘導体、アンジオテンシンII受容体アンタゴニスト及び/又はその誘導体、アニストレプラーゼ及び/又はその誘導体、血管上皮増殖因子及び/又はその誘導体のアンタゴニスト、抗生物質、抗凝血化合物及び/又はその誘導体、抗線維症化合物及び/又はその誘導体、抗真菌化合物及び/又はその誘導体、抗炎症化合物及び/又はその誘導体、抗浸潤因子及び/又はその誘導体、抗代謝化合物及び/又はその誘導体(例えば、スタウロスポリン、トリコテセン、修飾ジフテリア及びリシン毒素、シュードモナス外毒素など)、アンチマトリックス化合物及び/又はその誘導体(例えば、コルヒチン、タモキシフェンなど)、抗菌剤及び/又はその誘導体、抗遊走剤及び/又はその誘導体(例えば、カフェ酸誘導体、ニルバジピンなど)、抗有糸分裂化合物及び/又はその誘導体、抗腫瘍性化合物及び/又はその誘導体、抗酸化剤及び/又はその誘導体、抗血小板化合物及び/又はその誘導体、抗増殖剤及び/又はその誘導体、抗血栓剤及び/又はその誘導体、アルガトロバン及び/又はその誘導体、ap-1阻害剤及び/又はその誘導体(例えば、チロシンキナーゼ、プロテインキナーゼC、ミオシン軽鎖キナーゼ、Ca2+/カルモジュリンキナーゼII、カゼインキナーゼIIなど)、アスピリン及び/又はその誘導体、アザチオプリン及び/又はその誘導体、β-エストラジオール及び/又はその誘導体、β-1-アンチコラゲナーゼ及び/又はその誘導体、カルシウムチャネル遮断薬及び/又はその誘導体、カルモジュリンアンタゴニスト及び/又はその誘導体(例えば、H7など)、カプトプリル及び/又はその誘導体、軟骨由来の阻害剤及び/又はその誘導体、ChIMP-3及び/又はその誘導体、セファロスポリン及び/又はその誘導体(例えば、セファドロキシル、セファゾリン、セファクロルなど)、クロロキン及び/又はその誘導体、化学療法化合物及び/又はその誘導体(例えば、5-フルオロウラシル、ビンクリスチン、ビンブラスチン、シスプラチン、ドキシルビシン、アドリアマイシン、タモシフェンなど)、キモスタチン及び/又はその誘導体、シラザプリル及び/又はその誘導体、クロピジグレル及び/又はその誘導体、クロトリマゾール及び/又はその誘導体、コルヒチン及び/又はその誘導体、コルチゾン及び/又はその誘導体、クマジン及び/又はその誘導体、キュラシン-A及び/又はその誘導体、シクロスポリン及び/又はその誘導体、サイトカラシン及び/又はその誘導体(例えば、サイトカラシンA、サイトカラシンB、サイトカラシンC、サイトカラシンD、サイトカラシンE、サイトカラシンF、サイトカラシンG、サイトカラシンH、サイトカラシンJ、サイトカラシンK、サイトカラシンL、サイトカラシンM、サイトカラシンN、サイトカラシンO、サイトカラシンP、サイトカラシンQ、サイトカラシンR、サイトカラシンS、チェトグロボシンA、ケトグロボシンB、ケトグロボシンC、ケトグロボシンD、ケトグロボシンE、ケトグロボシンF、ケトグロボシンG、ケトグロボシンJ、ケトグロボシンK、デオキサフォミン、プロキシホミン、プロトフォミン、ザイゴスポリンD、ザイゴスポリンE、ザイゴスポリンF、ザイゴスポリンG、アスポカラシンB、アスポカラシンC、アスポカラシンDなど)、サイトカイン及び/又はその誘導体、デシルジン及び/又はその誘導体、デキサメタゾン及び/又はその誘導体、ジピリダモール及び/又はその誘導体、エミナーゼ及び/又はその誘導体、エンドセリン及び/又はその誘導体内皮増殖因子及び/又はその誘導体、上皮成長因子及び/又はその誘導体、エポチロン及び/又はその誘導体、エストラムスチン及び/又はその誘導体、エストロゲン及び/又はその誘導体、フェノプロフェン及び/又はその誘導体、フルオロウラシル及び/又はその誘導体、フルシトシン及び/又はその誘導体、フォルスコリン及び/又はその誘導体、ガンシクロビル及び/又はその誘導体、グルココルチコイド及び/又はその誘導体(例えば、デキサメタゾン、ベタメタゾンなど)、糖タンパク質IIb/IIIa血小板膜受容体抗体及び/又はその誘導体、GM-CSF及び/又はその誘導体、グリセオフルビン及び/又はその誘導体、成長因子及び/又はその誘導体(例えば、VEGF、TGF、IGF、PDGF、FGFなど)、成長ホルモン及び/又はその誘導体、ヘパリン及び/又はその誘導体、ヒルジン及び/又はその誘導体、ヒアルロネート及び/又はその誘導体、ヒドロコルチゾン及び/又はその誘導体、イブプロフェン及び/又はその誘導体、免疫抑制剤及び/又はその誘導体(例えば、副腎皮質ステロイド、シクロスポリンなど)、インドメタシン及び/又はその誘導体、ナトリウム/カルシウム対向輸送体の阻害剤及び/又はその誘導体(例えば、アミロライドなど)、IP3受容体及び/又はその誘導体の阻害剤、ナトリウム/水素対向輸送体の阻害剤及び/又はその誘導体(例えば、アミロライド及びその誘導体など)、インスリン及び/又はその誘導体、インターフェロンα-2-マクログロブリン及び/又はその誘導体、ケトコナゾール及び/又はその誘導体、レピルジン及び/又はその誘導体、リシノプリル及び/又はその誘導体、ロバスタチン及び/又はその誘導体、マレバン及び/又はその誘導体、メフロキン及び/又はその誘導体、メタロプロテイナーゼ阻害剤及び/又はその誘導体、メトトレキサート及び/又はその誘導体、メトロニダゾール及び/又はその誘導体、ミコナゾール及び/又はその誘導体、モノクローナル抗体及び/又はその誘導体、ミュータマイシン及び/又はその誘導体、ナプロキセン及び/又はその誘導体、一酸化窒素及び/又はその誘導体、ニトロプルシド及び/又はその誘導体、核酸類似体及び/又はその誘導体(例えば、ペプチド核酸など)、ナイスタチン及び/又はその誘導体、オリゴヌクレオチド及び/又はその誘導体、パクリタキセル及び/又はその誘導体、ペニシリン及び/又はその誘導体、ペンタミジンイセチオネート及び/又はその誘導体、フェニンジオン及び/又はその誘導体、フェニルブタゾン及び/又はその誘導体、ホスホジエステラーゼ阻害剤及び/又はその誘導体、プラスミノーゲンアクチベーターインヒビター-1及び/又はその誘導体、プラスミノーゲンアクチベーターインヒビター-2及び/又はその誘導体、血小板第4因子及び/又はその誘導体、血小板由来増殖因子及び/又はその誘導体、プラビックス及び/又はその誘導体、POSTMI75及び/又はその派生製品、プレドニゾン及び/又はその誘導体、プレドニゾロン及び/又はその誘導体、プロブコール及び/又はその誘導体、プロゲステロン及び/又はその誘導体、プロスタサイクリン及び/又はその誘導体、プロスタグランジン阻害剤及び/又はその誘導体、プロタミン及び/又はその誘導体、プロテアーゼ及び/又はその誘導体、プロテインキナーゼ阻害剤及び/又はその誘導体(例えば、スタウロスポリンなど)、キニーネ及び/又はその誘導体、放射性物質及び/又はその誘導体(例えば、Cu-64、Ca-67、Cs-131、Ga-68、Zr-89、Ku-97、Tc-99m、Rh-105、Pd-103、Pd-109、In-111、I-123、I-125、I-131、Re-186、Re-188、Au-198、Au-199、Pb-203、At-211、Pb-212、Bi-212、H32、など)、ラパマイシン及び/又はその誘導体、ヒスタミン及び/又はその誘導体の受容体アンタゴニスト、レフルダン及び/又はその誘導体、レチノイン酸及び/又はその誘導体、revasc及び/又はその派生物、リファマイシン及び/又はその誘導体、センス又はアンチセンスオリゴヌクレオチド及び/又はその誘導体(例えば、DNA、RNA、プラスミドDNA、プラスミドRNAなど)、セラミン及び/又はその誘導体、ステロイド、セラミン及び/又はその誘導体、セロトニン及び/又はその誘導体、セロトニンブロッカー及び/又はその誘導体、ストレプトキナーゼ及び/又はその誘導体、スルファサラジン及び/又はその誘導体、スルホンアミド及び/又はその誘導体(例えば、スルファメトキサゾールなど)、硫酸化キチン誘導体、硫酸化多糖ペプチドグリカン複合体及び/又はその誘導体、TH1及び/又はその誘導体(例えば、インターロイキン-2、-12、及び-15、ガンマインターフェロンなど)、チオプロテーゼ阻害剤及び/又はその誘導体、タキソール及び/又はその誘導体(例えば、タキソテール、バッカチン、10-デアセチルタキソール、7-キシロシル-10-デアセチルタキソール、セファロマンニン、10-デアセチル-7-エピタキソール、7-エピタキソール、10-デアセチルバッカチンIII、10-デアセチルセファオルマンニンなど)、チクリド及び/又はその誘導体、チクロピジン及び/又はその誘導体、ダニ抗凝固ペプチド及び/又はその誘導体、チオプロテーゼ阻害剤及び/又はその誘導体、甲状腺ホルモン及び/又はその誘導体、メタロプロテイナーゼ-1及び/又はその誘導体の組織阻害剤、メタロプロテイナーゼ-2及び/又はその誘導体の組織阻害剤、組織血漿活性化剤、TNF及び/又はその誘導体、トコフェロール及び/又はその誘導体、毒素及び/又はその誘導体、トラニラスト及び/又はその誘導体、トランスフォーミング成長因子アルファ及びベータ及び/又はそれらの誘導体、トラピジル及び/又はその誘導体、トリアゾロピリミジン及び/又はその誘
導体、バピプロスト及び/又はその誘導体、ビンブラスチン及び/又はその誘導体、ビンクリスチン及び/又はその誘導体、ジドブジン及び/又はその誘導体、を含むが、これらに限定されない。理解されるように、エージェントは、上に列挙した化合物及び/又は他の化合物の1つ以上の誘導体を含み得る。一の非限定的な実施形態では、エージェントは、トラピジル、トラピジル誘導体、タキソール、タキソール誘導体(例えば、タキソテール、バッカチン、10-デアセチルタキソール、7-キシロシル-10-デアセチルタキソール、セファロマンニン、10-デアセチル-7-エピタキソール、7-エピタキソール、10-デアセチルバッカチンIII、10-デアセチルセファオルマンニンなど)、サイトカラシン、サイトカラシン誘導体(例えば、サイトカラシンA、サイトカラシンB、サイトカラシンC、サイトカラシンD、サイトカラシンE、サイトカラシンF、サイトカラシンG、サイトカラシンH、サイトカラシンJ、サイトカラシンK、サイトカラシンL、サイトカラシンM、サイトカラシンN、サイトカラシンO、サイトカラシンP、サイトカラシンQ、サイトカラシンR、サイトカラシンS、ケトグロボシンA、ケトグロボシンB、ケトグロボシンC、ケトグロボシンD、ケトグロボシンE、ケトグロボシンF、ケトグロボシンG、ケトグロボシンJ、ケトグロボシンK、デオキサフォミン、プロキシホミン、プロトフォミン、ザイゴスポリンD、ザイゴスポリンE、ザイゴスポリンF、ザイゴスポリンG、アスポカラシンB、アスポカラシンC、アスポカラシンDなど)、パクリタキセル、パクリタキセル誘導体、ラパマイシン、ラパマイシン誘導体、5-フェニルメチマゾール、5-フェニルメチマゾール誘導体、GM-CSF(顆粒サイトマクロファージコロニー刺激因子)、GM-CSF誘導体、スタチン又は高脂血症薬の一種を形成するHMG-CoAレダクターゼ阻害剤、それらの組み合わせ、又はそれらの類似体、又はそれらの組み合わせ。を含むが、これらに限定されない。医療機器に含まれるエージェント及び/又は医療機器上にコーティングされるエージェントの種類及び/又は量は、変動し得る。2つ以上のエージェントが医療機器に含まれる、及び/又は、医療機器上にコーティングされる場合、2つ以上のエージェントの量は、同じであっても異なっていてもよい。医療機器上に含まれ、医療機器内に含まれ、及び/又は、医療機器とともに使用されるエージェントの種類及び/又は量は、概して、1つ以上の臨床事象に対処するために選択される。
In accordance with another and/or alternative non-limiting aspect of the present disclosure, the medical device may include, contain, and/or be coated with one or more agents that enhance the success of the medical device and/or therapeutic area. The term "agent" includes, but is not limited to, substances, pharmaceuticals, biologics, veterinary products, drugs, and analogs or derivatives that are otherwise formulated and/or designed to prevent, inhibit, and/or treat one or more clinical and/or biological events and/or promote healing. Non-limiting examples of clinical events that may be addressed by one or more agents include viral, fungal and/or bacterial infections, vascular diseases and/or disorders, digestive diseases and/or disorders, reproductive diseases and/or disorders, lymphatic system diseases and/or disorders, cancer, implant rejection, pain, nausea, swelling, arthritis, bone diseases and/or disorders, organ failure, immune diseases and/or disorders, cholesterol problems, blood diseases and/or disorders, lung diseases and/or disorders, heart diseases and/or disorders, brain diseases and/or disorders, nerve pain diseases and/or disorders, kidney diseases and/or disorders, ulcers, liver diseases, The therapeutic effects of the present invention include, but are not limited to, diseases and/or disorders, intestinal diseases and/or disorders, gallbladder diseases and/or disorders, pancreatic diseases and/or disorders, psychiatric disorders, respiratory diseases and/or disorders, glandular diseases and/or disorders, skin diseases and/or disorders, hearing diseases and/or disorders, oral diseases and/or disorders, nasal diseases and/or disorders, eye diseases and/or disorders, fatigue, genetic diseases and/or disorders, burns, scars and/or scars, trauma, weight diseases and/or disorders, addiction diseases and/or disorders, hair loss, convulsions, muscle spasms, tissue repair, nerve repair, nerve regeneration, and the like. Non-limiting examples of agents that can be used include 5-fluorouracil and/or derivatives thereof, 5-phenylmethimazole and/or derivatives thereof, ACE inhibitors and/or derivatives thereof, acenocoumarol and/or derivatives thereof, acyclovir and/or derivatives thereof, actilyse and/or derivatives thereof, adrenocorticotropic hormone and/or derivatives thereof, adriamycin and/or derivatives thereof, agents that modulate intracellular Ca2+ transport such as L-type (e.g., diltiazem, nifedipine, verapamil, etc.) or T-type Ca2+ channel blockers (e.g., amiloride, etc.), α-adrenergic blockers and/or derivatives thereof, alteplase and/or derivatives thereof, aminoglycosides and/or derivatives thereof (e.g., gentamicin, tobramycin, etc.), angiopeptin and/or derivatives thereof, angiogenic antisteroids and/or derivatives thereof, angiotensin II receptor antagonists and/or derivatives thereof, anistreplase and/or derivatives thereof, vascular epithelium. Antagonists of growth factors and/or derivatives thereof, antibiotics, anticoagulant compounds and/or derivatives thereof, antifibrotic compounds and/or derivatives thereof, antifungal compounds and/or derivatives thereof, anti-inflammatory compounds and/or derivatives thereof, anti-invasion factors and/or derivatives thereof, antimetabolic compounds and/or derivatives thereof (e.g., staurosporine, trichothecenes, modified diphtheria and ricin toxins, pseudomonas exotoxins, etc.), anti-matrix compounds and/or derivatives thereof (e.g., colchicine, tamoxifen, antimicrobial agents and/or derivatives thereof, antimigratory agents and/or derivatives thereof (e.g., caffeic acid derivatives, nilvadipine, etc.), antimitotic compounds and/or derivatives thereof, antitumor compounds and/or derivatives thereof, antioxidants and/or derivatives thereof, antiplatelet compounds and/or derivatives thereof, antiproliferative agents and/or derivatives thereof, antithrombotic agents and/or derivatives thereof, argatroban and/or derivatives thereof, ap-1 inhibitors and/or derivatives thereof (e.g., tyrosine kinase, protein kinase C, myoglobin, scin light chain kinase, Ca2+/calmodulin kinase II, casein kinase II, etc.), aspirin and/or derivatives thereof, azathioprine and/or derivatives thereof, β-estradiol and/or derivatives thereof, β-1-anticollagenase and/or derivatives thereof, calcium channel blockers and/or derivatives thereof, calmodulin antagonists and/or derivatives thereof (e.g., H7, etc.), captopril and/or derivatives thereof, cartilage derived inhibitors and/or derivatives thereof, Ch IMP-3 and/or derivatives thereof, cephalosporins and/or derivatives thereof (e.g., cefadroxil, cefazolin, cefaclor, etc.), chloroquine and/or derivatives thereof, chemotherapeutic compounds and/or derivatives thereof (e.g., 5-fluorouracil, vincristine, vinblastine, cisplatin, doxorubicin, adriamycin, tamosifen, etc.), chymostatin and/or derivatives thereof, cilazapril and/or derivatives thereof, clopidigrel and/or derivatives thereof, clopidogrel and/or derivatives thereof, Trimazole and/or derivatives thereof, colchicine and/or derivatives thereof, cortisone and/or derivatives thereof, coumadin and/or derivatives thereof, curacin-A and/or derivatives thereof, cyclosporine and/or derivatives thereof, cytochalasin and/or derivatives thereof (e.g., cytochalasin A, cytochalasin B, cytochalasin C, cytochalasin D, cytochalasin E, cytochalasin F, cytochalasin G, cytochalasin H, cytochalasin J, cytochalasin K, cytochalasin cytochalasin L, cytochalasin M, cytochalasin N, cytochalasin O, cytochalasin P, cytochalasin Q, cytochalasin R, cytochalasin S, chetoglobosin A, chetoglobosin B, chetoglobosin C, chetoglobosin D, chetoglobosin E, chetoglobosin F, chetoglobosin G, chetoglobosin J, chetoglobosin K, deoxaphomin, proxyphomin, protophomin, zygosporin D, zygosporin E, zygosporin F, zygosporin G, aspochalasin B, aspochalasin C, aspochalasin D, etc.), cytokines and/or derivatives thereof, desirudin and/or derivatives thereof, dexamethasone and/or derivatives thereof, dipyridamole and/or derivatives thereof, eminase and/or derivatives thereof, endothelin and/or derivatives thereof, endothelial growth factor and/or derivatives thereof, epidermal growth factor and/or derivatives thereof, epothilone and/or derivatives thereof, estramustine and/or derivatives thereof, estrogen and/or derivatives thereof, fenoprofen and and/or derivatives thereof, fluorouracil and/or derivatives thereof, flucytosine and/or derivatives thereof, forskolin and/or derivatives thereof, ganciclovir and/or derivatives thereof, glucocorticoids and/or derivatives thereof (e.g., dexamethasone, betamethasone, etc.), glycoprotein IIb/IIIa platelet membrane receptor antibodies and/or derivatives thereof, GM-CSF and/or derivatives thereof, griseofulvin and/or derivatives thereof, growth factors and/or derivatives thereof (e.g., VEGF, TGF, IGF, PDGF, FGF, etc.), growth hormone and/or derivatives thereof, heparin and/or derivatives thereof, hirudin and/or derivatives thereof, hyaluronate and/or derivatives thereof, hydrocortisone and/or derivatives thereof, ibuprofen and/or derivatives thereof, immunosuppressants and/or derivatives thereof (e.g., corticosteroids, cyclosporine, etc.), indomethacin and/or derivatives thereof, inhibitors of sodium/calcium antiporters and/or derivatives thereof (e.g., amiloride, etc.), inhibitors of IP3 receptors and/or derivatives thereof, inhibitors of sodium/hydrogen antiporters and/or derivatives thereof (e.g., amiloride and derivatives thereof), insulin and/or derivatives thereof, interferon α-2-macroglobulin and/or derivatives thereof, ketoconazole and/or derivatives thereof, lepirudin and/or derivatives thereof, lisinopril and/or derivatives thereof, lovastatin and/or derivatives thereof, marevane and/or derivatives thereof, mefloquine and/or and derivatives thereof, metalloproteinase inhibitors and/or derivatives thereof, methotrexate and/or derivatives thereof, metronidazole and/or derivatives thereof, miconazole and/or derivatives thereof, monoclonal antibodies and/or derivatives thereof, mutamycin and/or derivatives thereof, naproxen and/or derivatives thereof, nitric oxide and/or derivatives thereof, nitroprusside and/or derivatives thereof, nucleic acid analogs and/or derivatives thereof (e.g., peptide nucleic acids, etc.), nystatin and/or derivatives thereof, oligonucleotides and/or derivatives thereof, paclitaxel and/or derivatives thereof, penicillin and/or derivatives thereof, pentamidine isethionate and/or derivatives thereof, phenindione and/or derivatives thereof, phenylbutazone and/or derivatives thereof, phosphodiesterase inhibitors and/or derivatives thereof, plasminogen activator inhibitor-1 and/or derivatives thereof, plasminogen activator inhibitor-2 and/or derivatives thereof, platelet factor 4 and/or derivatives thereof, platelet derived growth factor and/or derivatives thereof, Plavix and/or derivatives thereof, POSTMI75 and/or its derivatives, prednisone and/or derivatives thereof, prednisolone and/or derivatives thereof, probucol and/or derivatives thereof, progesterone and/or derivatives thereof, prostacyclin and/or derivatives thereof, prostaglandin inhibitors and/or derivatives thereof, protamine and/or derivatives thereof, protease and/or derivatives thereof, protease inhibitors ... Kinase inhibitors and/or derivatives thereof (e.g., staurosporine, etc.), quinine and/or derivatives thereof, radioactive substances and/or derivatives thereof (e.g., Cu-64, Ca-67, Cs-131, Ga-68, Zr-89, Ku-97, Tc-99m, Rh-105, Pd-103, Pd-109, In-111, I-123, I-125, I-131, Re-186, Re-188, Au-198, Au-199, Pb-203, At-211, Pb-212, Bi-212, H 3 P 32 O 4 , etc.), rapamycin and/or derivatives thereof, receptor antagonists of histamine and/or derivatives thereof, refludan and/or derivatives thereof, retinoic acid and/or derivatives thereof, revasc and/or derivatives thereof, rifamycin and/or derivatives thereof, sense or antisense oligonucleotides and/or derivatives thereof (e.g., DNA, RNA, plasmid DNA, plasmid RNA, etc.), theramine and/or derivatives thereof, steroids, theramine and/or derivatives thereof, serotonin and/or derivatives thereof, serotonin blockers Car and/or derivatives thereof, streptokinase and/or derivatives thereof, sulfasalazine and/or derivatives thereof, sulfonamides and/or derivatives thereof (e.g., sulfamethoxazole, etc.), sulfated chitin derivatives, sulfated polysaccharide peptidoglycan complexes and/or derivatives thereof, TH1 and/or derivatives thereof (e.g., interleukin-2, -12, and -15, gamma interferon, etc.), thioprotease inhibitors and/or derivatives thereof, taxol and/or derivatives thereof (e.g., taxotere, baccatin, 10-deacetylase, etc.), cephalomannine, 10-deacetyl-7-epitaxol, 7-epitaxol, 10-deacetylbaccatin III, 10-deacetylcephaormannine, etc.), ticlide and/or derivatives thereof, ticlopidine and/or derivatives thereof, tick anticoagulant peptide and/or derivatives thereof, thioprotease inhibitors and/or derivatives thereof, thyroid hormone and/or derivatives thereof, tissue inhibitors of metalloproteinase-1 and/or derivatives thereof, metalloproteinase-2 and/or including, but not limited to, tissue inhibitors and derivatives thereof, tissue plasma activators, TNF and/or derivatives thereof, tocopherol and/or derivatives thereof, toxins and/or derivatives thereof, tranilast and/or derivatives thereof, transforming growth factors alpha and beta and/or derivatives thereof, trapidil and/or derivatives thereof, triazolopyrimidines and/or derivatives thereof, bapiprost and/or derivatives thereof, vinblastine and/or derivatives thereof, vincristine and/or derivatives thereof, zidovudine and/or derivatives thereof. As will be appreciated, the agent may include derivatives of one or more of the compounds listed above and/or other compounds. In one non-limiting embodiment, the agent is trapidil, a trapidil derivative, taxol, a taxol derivative (e.g., taxotere, baccatin, 10-deacetyltaxol, 7-xylosyl-10-deacetyltaxol, cephalomannine, 10-deacetyl-7-epitaxol, 7-epitaxol, 10-deacetylbaccatin III, 10-deacetylcephaormannine, etc.), cytochalasin, a cytochalasin derivative (e.g., cytochalasin A, cytochalasin B, cytochalasin C, cytochalasin D, cytochalasin E, cytochalasin F, cytochalasin G, cytochalasin H, cytochalasin J, cytochalasin K, cytochalasin L, cytochalasin M, cytochalasin N, cytochalasin O, cytochalasin P, cytochalasin Q, cytochalasin R, cytochalasin S, chetoglobosin A, chetoglobosin B, chetoglobosin C, chetoglobosin D, chetoglobosin E, chetoglobosin F, chetoglobosin G, chetoglobosin J, chetoglobosin K, deoxafomin, proxyfomin, protofomin, zygosporin D, zygosporin E, zygosporin F, zygosporin G, aspochalasin B, aspochalasin C, aspochalasin D, etc.), paclitaxel, paclitaxel derivatives, rapamycin, rapamycin derivatives, 5-phenylmethimazole, 5-phenylmethimazole derivatives, GM-CSF (granulocyte macrophage colony stimulating factor), GM-CSF derivatives, HMG-CoA reductase inhibitors forming a type of statin or hyperlipidemic drug, combinations thereof, or analogs thereof, or combinations thereof. The types and/or amounts of agents included in and/or coated on a medical device can vary. When more than one agent is included in and/or coated on a medical device, the amounts of the two or more agents can be the same or different. The types and/or amounts of agents included on, within and/or used with a medical device are generally selected to address one or more clinical events.

本開示の別の及び/又は代替の非限定的な態様によれば、エージェントが使用時、医療機器上に含まれ、医療機器内に含まれ、及び/又は、医療機器とともに使用されるエージェントの量は、1mm当たり約0.01~100μg(及びその間のすべての値及び範囲)、及び/又は、機器の少なくとも約0.00001重量%であるが、他の量を使用することもできる。医療機器上の、医療機器内の、及び/又は、医療機器とともに使用される2つ以上のエージェントの量は、同じであっても異なっていてもよい。1つ以上のエージェントは、噴霧(例えば、噴霧スプレー技術など)、火炎スプレーコーティング、粉末堆積、浸漬コーティング、フローコーティング、ディップスピンコーティング、ロールコーティング(ダイレクト及びリバース)、超音波処理、ブラッシング、プラズマ蒸着、蒸着による堆積、MEMS技術、及び、回転モールド蒸着、などを含むがこれらに限定されない様々な機構によって、医療機器上にコーティング及び/又は医療機器に含浸させることができる。2つ以上のエージェントが使用時、医療機器上の、医療機器内の、及び/又は、医療機器とともに使用される2つ以上のエージェントの量は、同じであっても異なっていてもよい。 According to another and/or alternative non-limiting aspect of the present disclosure, the amount of agent contained on, contained within, and/or used with the medical device when the agent is in use is about 0.01-100 μg per mm2 (and all values and ranges therebetween) and/or at least about 0.00001% by weight of the device, although other amounts can be used. The amounts of two or more agents on, in, and/or used with the medical device can be the same or different. One or more agents can be coated on and/or impregnated into the medical device by a variety of mechanisms, including, but not limited to, spraying (such as, for example, atomized spray techniques), flame spray coating, powder deposition, dip coating, flow coating, dip spin coating, roll coating (direct and reverse), sonication, brushing, plasma deposition, deposition by evaporation, MEMS techniques, and spin mold deposition. When more than one agent is used, the amounts of the two or more agents used on, in and/or with the medical device may be the same or different.

本開示の別の及び/又は代替の非限定的な態様によれば、医療機器上及び/又は医療機器内の1つ以上のエージェントは、医療機器上で使用時、制御された方法で放出され得て、その結果、治療される問題の領域に、持続期間にわたって所望の用量のエージェントが提供される。理解できるように、医療機器上での1つ以上のエージェントの制御放出は、必ずしも必要ではなく、及び/又は、望ましいわけではない。従って、医療機器上及び/又は医療機器内の1つ以上のエージェントが、治療領域への医療機器の挿入中及び/又は挿入後に医療機器から制御されずに放出される可能性がある。また、医療機器上及び/又は医療機器内の1つ以上のエージェントは、医療機器から制御可能に放出することができ、医療機器上及び/又は医療機器内の1つ以上のエージェントは、医療機器から制御されずに放出できることも理解され得る。また、医療機器上及び/又は医療機器の1つの領域内の1つ以上のエージェントは、医療機器から制御可能に放出され得て、医療機器上及び/又は医療機器内の1つ以上のエージェントは、医療機器の別の領域から制御されずに放出され得ることも理解され得る。従って、医療機器は、1)医療機器上及び/又は医療機器内のすべてのエージェントが制御可能に放出される、2)医療機器上及び/又は医療機器内のエージェントの一部は制御可能に放出され、医療機器上のエージェントの一部は制御されずに放出される、又は、3)医療機器上及び/又は医療機器内のエージェントは制御可能に放出されない、のように設計できる、医療機器はまた、医療機器からの1つ以上のエージェントの放出速度が同じであるか、又は異なるように設計することもできる。医療機器はまた、医療機器上の1つ以上の領域からの1つ以上のエージェントの放出速度が同じであるか、又は異なるように設計することもできる。医療機器からの1つ以上のエージェントの放出を制御するために使用できる非限定的な構成は、1)1つ以上のエージェントを1つ以上のポリマーで少なくとも部分的にコーティングする、2)1つ以上のエージェントを1つ以上のポリマーに、及び/又は、1つ以上のポリマーとともに少なくとも部分的に組み込む、及び/又は、少なくとも部分的に封入する、及び/又は、3)医療機器の細孔、通路、空洞などに1つ以上のエージェントを挿入し、そのような細孔、通路、空洞などを1つ以上のポリマーで少なくとも部分的にコーティング又は覆う、を含む。理解されるように、医療機器からの1つ以上のエージェントの放出を制御するために、他の又は追加の構成を使用することができる。 According to another and/or alternative non-limiting aspect of the present disclosure, one or more agents on and/or within the medical device may be released in a controlled manner on the medical device when in use, thereby providing a desired dose of the agent over a sustained period of time to the area of interest being treated. As can be appreciated, controlled release of one or more agents on and/or within the medical device is not necessarily necessary and/or desirable. Thus, one or more agents on and/or within the medical device may be released uncontrolled from the medical device during and/or after insertion of the medical device into the treatment area. It can also be appreciated that one or more agents on and/or within the medical device may be controllably released from the medical device and one or more agents on and/or within the medical device may be released uncontrolled from the medical device. It can also be appreciated that one or more agents on and/or within one area of the medical device may be controllably released from the medical device and one or more agents on and/or within the medical device may be released uncontrolled from another area of the medical device. Thus, a medical device can be designed such that: 1) all of the agents on and/or within the medical device are controllably released; 2) some of the agents on and/or within the medical device are controllably released and some of the agents on the medical device are not controllably released; or 3) no agents on and/or within the medical device are controllably released. A medical device can also be designed such that the release rates of one or more agents from the medical device are the same or different. A medical device can also be designed such that the release rates of one or more agents from one or more regions on the medical device are the same or different. Non-limiting configurations that can be used to control the release of one or more agents from a medical device include: 1) at least partially coating one or more agents with one or more polymers; 2) at least partially incorporating and/or at least partially encapsulating one or more agents in and/or with one or more polymers; and/or 3) inserting one or more agents into pores, passages, cavities, etc. of the medical device and at least partially coating or covering such pores, passages, cavities, etc. with one or more polymers. As will be appreciated, other or additional configurations can be used to control the release of one or more agents from the medical device.

本開示の別の及び/又は代替の非限定的な態様によれば、医療機器からの1つ以上のエージェントの放出を少なくとも部分的に制御するために使用される1つ以上のポリマーは、多孔質であっても非多孔質であってもよい。1つ以上のエージェントは、医療機器上の1つ以上の表面構造体及び/又は微小構造体に挿入及び/又は付与することができ、及び/又は、医療機器の1つ以上の表面構造体及び/又は微小構造体を少なくとも部分的に形成するために使用することができる。従って、医療機器上の1つ以上のエージェントは、1)医療機器の1つ以上の表面領域にコーティングされている、2)医療機器の1つ以上の表面構造体及び/又は微小構造体などに挿入及び/又は含浸され、及び/又は、3)医療機器の構造体の少なくとも一部を形成するか、又は医療機器の構造体の少なくとも一部に含まれる。1つ以上のエージェントが医療機器上にコーティングされると、1つ以上のエージェントは、1)医療機器の1つ以上の表面に直接コーティングされる、2)1つ以上のコーティングポリマー又は他のコーティング材料と混合し、その後、医療機器の1つ以上の表面上に少なくとも部分的にコーティングする、3)医療機器上に少なくとも部分的にコーティングされた別のコーティング材料の表面に少なくとも部分的にコーティングされる、並びに/又は、4)a)医療機器の外面又は領域と1つ以上の他のコーティング材料、及び/若しくは、b)2つ以上の他のコーティング材料との間に少なくとも部分的に封入される。理解できるように、他の多くのコーティング構成を追加又は代替として使用することができる。1つ以上のエージェントが医療機器の1つ以上の内部構造体、表面構造体及び/又は微小構造体に挿入及び/又は含浸される場合、1)1つ以上の他のコーティング材料を、医療機器の1つ以上の内部構造体、表面構造体及び/又は微小構造体の上に少なくとも部分的に付与することができ、及び/又は、2)1つ以上のポリマーを1つ以上のエージェントと組み合わせることができる。従って、1つ以上のエージェントは、1)医療機器の構造体に埋め込まれている、2)医療機器の1つ以上の内部構造体に配置される、3)2つのポリマーコーティングの間に封入されている、4)基本構造体とポリマーコーティングの間に封入されている、及び/又は、5)少なくとも1つのポリマーコーティングを含む医療機器の基本構造体に混合される。加えて、又は代わりに、医療機器上の1つ以上のポリマーの1つ以上のコーティングは、1)非多孔性ポリマーの1つ以上のコーティング、2)1つ以上の多孔質ポリマーと1つ以上の非多孔質ポリマーとの組み合わせからなる1つ以上のコーティング、及び/又は、3)多孔質ポリマーの1つ以上のコーティング、を含むことができる。 According to another and/or alternative non-limiting aspect of the present disclosure, the one or more polymers used to at least partially control the release of one or more agents from the medical device may be porous or non-porous. The one or more agents may be inserted and/or applied to one or more surface structures and/or microstructures on the medical device and/or may be used to at least partially form one or more surface structures and/or microstructures of the medical device. Thus, the one or more agents on the medical device may be 1) coated on one or more surface regions of the medical device, 2) inserted and/or impregnated into one or more surface structures and/or microstructures, etc. of the medical device, and/or 3) formed at least a portion of the structure of the medical device or included in at least a portion of the structure of the medical device. When one or more agents are coated on a medical device, the one or more agents may be 1) coated directly onto one or more surfaces of the medical device, 2) mixed with one or more coating polymers or other coating materials and then at least partially coated onto one or more surfaces of the medical device, 3) at least partially coated onto another coating material that is at least partially coated onto the medical device, and/or 4) at least partially encapsulated between a) an exterior surface or region of the medical device and one or more other coating materials, and/or b) two or more other coating materials. As can be appreciated, many other coating configurations can additionally or alternatively be used. When one or more agents are inserted and/or impregnated into one or more internal structures, surface structures, and/or microstructures of the medical device, 1) one or more other coating materials can be at least partially applied onto one or more internal structures, surface structures, and/or microstructures of the medical device, and/or 2) one or more polymers can be combined with the one or more agents. Thus, the one or more agents may be 1) embedded in the structure of the medical device, 2) disposed on one or more internal structures of the medical device, 3) encapsulated between two polymer coatings, 4) encapsulated between the base structure and the polymer coating, and/or 5) admixed with the base structure of the medical device including at least one polymer coating. Additionally or alternatively, the one or more coatings of the one or more polymers on the medical device may include 1) one or more coatings of a non-porous polymer, 2) one or more coatings of a combination of one or more porous polymers and one or more non-porous polymers, and/or 3) one or more coatings of a porous polymer.

本開示の別の及び/又は代替の非限定的な態様によれば、異なるエージェントは、任意で、異なるポリマーコーティング層の中及び/若しくはその間、並びに/又は、医療機器の構造体上及び/若しくは構造体に配置することができる。また、理解されるように、多くの他の及び/又は追加のコーティングの組み合わせ及び/又は構成を使用することができる。1つ以上のエージェントの濃度、ポリマーの種類、医療機器の内部構造体の種類及び/又は形状、及び/又は、1つ以上のエージェントのコーティングの厚さを使用して、放出時間、放出速度、及び/又は、1つ以上のエージェントの投与量を制御することができるが、他の組み合わせ又は追加の組み合わせも使用できる。従って、エージェントとポリマーシステムの組み合わせと医療機器上の位置とは、多数有り得る。また、理解されるように、1つ以上のエージェントを医療機器の上面に堆積させて、1)1つ以上の非多孔質ポリマーを含む1つ以上のポリマー系の1つ以上の層を介した1つ以上のエージェントの制御放出、2)ポリマー系の1つ以上の層を介した1つ以上のエージェントの制御されない放出、の前に1つ以上のエージェントの初期の制御されないバースト効果を提供することができる。1つ以上のエージェント及び/又はポリマーは、噴霧(例えば、噴霧スプレー技術など)、浸漬コーティング、ロールコーティング、超音波処理、ブラッシング、プラズマ蒸着、及び/又は、蒸着による堆積、などを含むがこれらに限定されない様々な機構によって医療機器上にコーティングすることができる。 According to another and/or alternative non-limiting aspect of the present disclosure, different agents can be optionally disposed in and/or between different polymer coating layers and/or on and/or structures of the medical device. As will also be appreciated, many other and/or additional coating combinations and/or configurations can be used. The concentration of one or more agents, the type of polymer, the type and/or shape of the internal structures of the medical device, and/or the thickness of the coating of one or more agents can be used to control the release time, release rate, and/or dosage of one or more agents, although other or additional combinations can also be used. Thus, there can be many combinations of agents and polymer systems and locations on the medical device. As will also be appreciated, one or more agents can be deposited on the top surface of the medical device to provide an initial uncontrolled burst effect of one or more agents prior to 1) a controlled release of one or more agents through one or more layers of one or more polymer systems including one or more non-porous polymers, and 2) an uncontrolled release of one or more agents through one or more layers of the polymer system. One or more agents and/or polymers can be coated onto the medical device by a variety of mechanisms, including, but not limited to, spraying (e.g., atomized spray techniques), dip coating, roll coating, sonication, brushing, plasma deposition, and/or vapor deposition deposition.

本開示の別の及び/又は代替の非限定的な態様によれば、各ポリマー層及び/又はエージェントの層の厚さは、概して、少なくとも約0.01μmかつ概して約150μm未満である(例えば、0.01~149.9999μm並びにそれらの間のすべての値及び範囲)。一の非限定的な実施形態では、ポリマー層及び/又はエージェントの層の厚さは、約0.02~75μmであり、より具体的には、約0.05~50μmであり、さらにより具体的には、約1~30μmである。理解されるように、他の厚さを使用することもできる。 According to another and/or alternative non-limiting aspect of the present disclosure, the thickness of each polymer layer and/or agent layer is generally at least about 0.01 μm and generally less than about 150 μm (e.g., 0.01 to 149.9999 μm and all values and ranges therebetween). In one non-limiting embodiment, the thickness of the polymer layer and/or agent layer is about 0.02 to 75 μm, more specifically about 0.05 to 50 μm, and even more specifically about 1 to 30 μm. As will be appreciated, other thicknesses may be used.

本開示の別の及び/又は代替の非限定的な態様によれば、様々なポリマーを医療機器上にコーティングすることができ、及び/又は、医療機器の少なくとも一部を形成するために使用することができる。1つ以上のポリマー層が医療機器の少なくとも一部分上にコーティングされる場合、1つ以上のコーティングは、蒸着及び/又はプラズマ蒸着、噴霧、浸漬コーティング、ロールコーティング、超音波処理、霧化、ブラッシングなどを含むがこれらに限定されない様々な技術によって付与することができるが、他の又は追加のコーティング技術を使用することもできる。医療機器上にコーティングすることができる、及び/又は、医療機器を少なくとも部分的に形成するために使用することができる1つ以上のポリマーは、生分解性、生体再吸収性又は生体侵食性であると考えられるポリマー、生体安定性があると考えられているポリマー、及び/又は、修飾により生分解性及び/又は生体吸収性となるように作成できるポリマーであり得る。生分解性であると考えられるポリマーの非限定的な例は、添加剤(例えば、リン酸カルシウムガラス)の有無にかかわらず、生体吸収性又は生体侵食性脂肪族ポリエステル、ポリ(グリコール酸)及び/又はそのコポリマー(例えば、ポリ(グリコリド炭酸トリメチレン)、ポリ(カプロラクトングリコリド))、ポリ(乳酸)及び/又はその異性体(例えば、ポリ-L(乳酸)及び/又はポリ-D乳酸)及び/又はそのコポリマー(例えば、DL-PLA)、及び/又は、他のコポリマー(例えば、ポリ(カプロラクトンラクチド)、ポリ(ラクチドグリコリド)、ポリ(乳酸エチレングリコール))、ポリエチレングリコール)、ポリ(エチレングリコール)ジアクリレート、ポリ(ラクチド)、ポリアルキレンスクシネート、ポリブチレンジグリコレート、ポリヒドロキシブチレート(PHB)、ポリヒドロキシバレレート(PHV)、ポリヒドロキシブチレート/ポリヒドロキシバレレートコポリマー(PHB/PHV)、ポリ(ヒドロキシブチレート-co-バレレート)、ポリヒドロキシアルカオエート(PHA)、ポリカプロラクトン、ポリ(カプロラクトン-ポリエチレングリコール)コポリマー、ポリ(バレロラクトン)、ポリ無水物、ポリ(オルトエステル)及び/又はポリ無水物との混合物、ポリ(無水物-co-イミド)、ポリカーボネート(脂肪族)、ポリ(ヒドロキシル-エステル)、ポリジオキサノン、ポリ無水物、ポリ無水物エステル、ポリシアノアクリレート、ポリ(アルキル2-シアノアクリレート)、ポリ(アミノ酸)、ポリ(ホスファゼン)、ポリ(フマル酸プロピレン)、ポリ(フマル酸プロピレン-co-エチレングリコール)、ポリ(フマル酸無水物)、フィブリノーゲン、フィブリン、ゼラチン、セルロース及び/又はセルロース誘導体及び/又はセルロース系ポリマー(例えば、酢酸セルロース、酢酸酪酸セルロース、酪酸セルロース、セルロースエーテル、硝酸セルロース、プロピオン酸セルロース、セロファン)、キトサン及び/又はキトサン誘導体(例えば、キトサンNOCC、キトサンNOOC-G)、アルギネート、多糖類、でんぷん、アミラーゼ、コラーゲン、ポリカルボン酸、ポリ(エチルエステル-co-カルボキシレートカーボネート)(及び/又は他のチロシン由来ポリカーボネート)、ポリ(イミノカーボネート)、ポリ(BPA-イミノカーボネート)、ポリ(トリメチレンカーボネート)、ポリ(イミノカーボネート-アミド)コポリマー及び/又は他の擬似ポリ(アミノ酸)、ポリ(エチレングリコール)、ポリ(エチレンオキシド)、ポリ(エチレンオキシド)/ポリ(ブチレンテレフタレート)コポリマー、ポリ(ε-カプロラクトン-ジメチルトリメチレンカーボネート)、ポリ(エステルアミド)、ポリ(アミノ酸)及びその従来の合成ポリマー、ポリ(シュウ酸アルキレン)、ポリ(アルキルカーボネート)、ポリ(アジピン酸無水物)、ナイロンコポリアミド、NO-カルボキシメチルキトサンNOCC)、カルボキシメチルセルロース、コポリ(エーテル-エステル)(例えば、PEO/PLAデキストラン)、ポリケタール、生分解性ポリエーテル、生分解性ポリエステル、ポリジヒドロピラン、ポリデプシペプチド、ポリアリレート(L-チロシン由来)及び/又は遊離酸ポリアリレート、ポリアミド(例えば、ナイロン6-6、ポリカプロラクタム)、ポリ(フマル酸プロピレン-co-エチレングリコール)(例えば、無水フマレート)、ヒアルロネート、ポリ-p-ジオキサノン、ポリペプチドとタンパク質、ポリリン酸エステル、ポリリン酸エステルウレタン、多糖類、擬似ポリ(アミノ酸)、でんぷん、ターポリマー、(グリコリド、ラクチド、又は炭酸ジメチルトリメチレンのコポリマー)、レーヨン、トリ酢酸レーヨン、ラテックス、及び/又は上記のコポリマー、混合物、及び/又は、複合物、を含むが、これらに限定されない。生体安定性があると考えられるポリマーの非限定的な例は、パリレン、パリレンc、パリレンf、パリレンn、パリレン誘導体、無水マレイン酸ポリマー、ホスホリルコリン、ポリメタクリル酸n-ブチル(PBMA)、ポリエチレン-co-酢酸ビニル(PEVA)、PBMA/PEVA混合物又はコポリマー、ポリテトラフルオロエテン(テフロン(登録商標))及びその誘導体、ポリパラフェニレンテレフタルアミド(ケブラー(登録商標))、ポリ(エーテルケトン)(PEEK)、ポリ(スチレン-b-イソブチレン-b-スチレン)(トランスルート(商標))、テトラメチルジシロキサン(側鎖又はコポリマー)、ポリイミド多硫化物、ポリエチレンテレフタレート)、ポリメチルメタクリレート)、ポリ(エチレン-co-メタクリル酸メチル)、スチレン-エチレン/ブチレン-スチレンブロックコポリマー、ABS、SAN、アクリルポリマー及び/又はコポリマー(例えば、アクリル酸n-ブチル、メタクリル酸n-ブチル、アクリル酸2-エチルヘキシル、アクリル酸ラウリル、アクリル酸2-ヒドロキシプロピル、ポリヒドロキシエチル、メタクリレート/メチルメタクリレートコポリマー)、グリコサミノグリカン、アルキド樹脂、エラスチン、ポリエーテルスルホン、エポキシ樹脂、ポリ(オキシメチレン)、ポリオレフィン、シリコーンのポリマー、メタンのポリマー、ポリイソブチレン、エチレン-アルファオレフィンコポリマー、ポリエチレン、ポリアクリロニトリル、フルオロシリコーン、ポリ(プロピレンオキシド)、ポリビニル芳香族化合物(ポリスチレンなど)、ポリ(ビニルエーテル)(例えば、ポリビニルメチルエーテル)、ポリ(ビニルケトン)、ポリ(ハロゲン化ビニリデン)(例えば、ポリフッ化ビニリデン、ポリ塩化ビニリデン)、ポリ(ビニルピロリドン)、ポリ(ビニルピロリドン)/酢酸ビニルコポリマー、ポリビニルプリジンプロラスチン又はシルクエラスチンポリマー(SELP)、シリコーン、シリコーンゴム、ポリウレタン(ポリカーボネートポリウレタン、シリコーンウレタンポリマー)(例えば、クロノフレックス種、ビオネート種)、ハロゲン化ビニルポリマー及び/又はコポリマー(例えば、ポリ塩化ビニル)、ポリアクリル酸、エチレンアクリル酸コポリマー、エチレン酢酸ビニルコポリマー、ポリビニルアルコール、ポリ(ヒドロキシルアルキルメタクリレート)、ポリビニルエステル(例えば、ポリ酢酸ビニル)、及び/又は上記のコポリマー、混合物、及び/又は、複合物、を含むが、これらに限定されない。修飾により生分解性及び/又は生体吸収性となるようにすることができるポリマーの非限定的な例は、ヒアルロン酸(ヒアンルロン)、ポリカーボネート、ポリオルトカーボネート、ビニルモノマーのコポリマー、ポリアセタール、生分解性ポリウレタン、ポリアクリルアミド、ポリイソシアネート、ポリアミド、及び/又は上記のコポリマー、混合物、及び/又は、複合物、を含むが、これらに限定されない。理解されるように、他の及び/又は追加のポリマー及び/又は上に挙げたポリマーの1つ以上の誘導体を使用することができる。1つ以上のポリマーは、噴霧(例えば、噴霧スプレー技術など)、浸漬コーティング、ロールコーティング、超音波処理、ブラッシング、プラズマ蒸着、及び/又は、蒸着による堆積などを含むがこれらに限定されない様々な機構によって医療機器上にコーティングできる。一の非限定的な実施形態では、医療機器は、パリレン、PLGA、POE、PGA、PLLA、PAA、PEG、キトサン及び/又はこれらのポリマーの1つ以上の誘導体を含む、及び/又は、それらでコーティングされる。別の及び/又は代替の非限定的な実施形態では、医療機器は、ポリアミド、パリレンC、パリレンN及び/若しくはパリレン誘導体を含むがこれらに限定されない非多孔質ポリマーを含む、並びに/又は、当該非多孔質ポリマーでコーティングされる。さらに別の及び/又は代替の非限定的な実施形態では、医療機器は、ポリ(エチレンオキシド)、ポリ(エチレングリコール)、及びポリ(プロピレンオキシド)、シリコーンのポリマー、メタン、テトラフルオロエチレン(テフロン(商標)ブランドのポリマーを含む)、テトラメチルジシロキサンなどを含む、及び/又は、それらでコーティングされる。 According to another and/or alternative non-limiting aspect of the present disclosure, various polymers can be coated onto and/or used to form at least a portion of a medical device. When one or more polymer layers are coated onto at least a portion of a medical device, the one or more coatings can be applied by a variety of techniques, including, but not limited to, vapor deposition and/or plasma deposition, spraying, dip coating, roll coating, sonication, atomization, brushing, and the like, although other or additional coating techniques can be used. The one or more polymers that can be coated onto and/or used to form at least a portion of a medical device can be polymers that are considered to be biodegradable, bioresorbable or bioerodible, polymers that are considered to be biostable, and/or polymers that can be modified to be biodegradable and/or bioabsorbable. Non-limiting examples of polymers that are considered to be biodegradable include bioabsorbable or bioerodible aliphatic polyesters, with or without additives (e.g., calcium phosphate glass), poly(glycolic acid) and/or copolymers thereof (e.g., poly(glycolide trimethylene carbonate), poly(caprolactone glycolide)), poly(lactic acid) and/or its isomers (e.g., poly-L (lactic acid) and/or poly-D lactic acid) and/or copolymers thereof (e.g., DL-PLA), and/or other copolymers (e.g., poly(caprolactone lactide), poly(lactide glycolide), poly(ethylene glycol lactate)), polyethylene glycol), poly(ethylene glycol) diacrylate, poly(lactide), polyalkylene succinates, polybutylene diglycolate, polyhydroxybutyrate (PHB), polyhydroxyvalerate (PHV), polyhydroxybutyrate/polyhydroxyvalerate copolymers (P Poly(hydroxybutyrate-co-valerate), polyhydroxyalkaoates (PHAs), polycaprolactones, poly(caprolactone-polyethylene glycol) copolymers, poly(valerolactone), polyanhydrides, poly(orthoesters) and/or blends with polyanhydrides, poly(anhydride-co-imides), polycarbonates (aliphatic), poly(hydroxyl-esters), polydioxanones, polyanhydrides, polyanhydride esters, polycyanoacrylates, poly(alkyl 2-cyanoacrylates), poly(amino acids), poly(phosphazenes), poly(propylene fumarate), poly(propylene fumarate-co-ethylene glycol), poly(fumaric anhydride), fibrinogen, fibrin, gelatin, cellulose and/or cellulose derivatives and/or cellulosic polymers (e.g. cellulose acetate, cellulose acetate butyrate, cellulose butyrate, cellulose ethers, cellulose nitrate, cellulose propionate, cellophane), chitosan and/or chitosan derivatives (e.g., chitosan NOCC, chitosan NOOC-G), alginates, polysaccharides, starches, amylases, collagen, polycarboxylic acids, poly(ethyl ester-co-carboxylate carbonate) (and/or other tyrosine-derived polycarbonates), poly(iminocarbonates), poly(BPA-iminocarbonate), poly(trimethylene carbonate), poly(iminocarbonate-amide) copolymers and/or other pseudo poly(amino acids), poly(ethylene glycol), poly(ethylene oxide), poly(ethylene oxide)/poly(butylene terephthalate) copolymers, poly(ε-caprolactone-dimethyltrimethylene carbonate), poly(ester amides), poly(amino acids) and conventional synthetic polymers thereof, poly(alkylene oxalates), poly(alkylcarbonates), poly(adipic anhydride), nylon. Examples of suitable polymeric materials include, but are not limited to, poly(propylene glycol), poly(amino acid), poly(propylene glycol)-co-ethylene glycol ... Non-limiting examples of polymers that are considered to be biostable include parylene, parylene c, parylene f, parylene n, parylene derivatives, maleic anhydride polymers, phosphorylcholine, poly n-butyl methacrylate (PBMA), polyethylene-co-vinyl acetate (PEVA), PBMA/PEVA blends or copolymers, polytetrafluoroethene (Teflon®) and its derivatives, polyparaphenylene terephthalamide (Kevlar®), poly(ether ketone) (PEEK), poly(styrene-b-isobutylene-b-styrene) (Transroute™), tetramethyldisiloxane, ... polyimide polysulfides, polyethylene terephthalate), polymethyl methacrylate), poly(ethylene-co-methyl methacrylate), styrene-ethylene/butylene-styrene block copolymers, ABS, SAN, acrylic polymers and/or copolymers (e.g., n-butyl acrylate, n-butyl methacrylate, 2-ethylhexyl acrylate, lauryl acrylate, 2-hydroxypropyl acrylate, polyhydroxyethyl, methacrylate/methyl methacrylate copolymers), glycosaminoglycans, alkyd resins, elastin, polyethersulfones, ethylene Poly(oxymethylene), polyolefins, polymers of silicone, polymers of methane, polyisobutylene, ethylene-alphaolefin copolymers, polyethylene, polyacrylonitrile, fluorosilicones, poly(propylene oxide), polyvinyl aromatics (such as polystyrene), poly(vinyl ethers) (e.g., polyvinyl methyl ether), poly(vinyl ketone), poly(vinylidene halides) (e.g., polyvinylidene fluoride, polyvinylidene chloride), poly(vinylpyrrolidone), poly(vinylpyrrolidone)/vinyl acetate copolymers, polyvinyl propylene glycol, polyvinyl propylene glycol terpolymers ... Examples of polymers that may be modified to be biodegradable and/or bioabsorbable include, but are not limited to, styren or silk elastin polymers (SELP), silicones, silicone rubbers, polyurethanes (polycarbonate polyurethanes, silicone urethane polymers) (e.g., Chronoflex, Bionate), vinyl halide polymers and/or copolymers (e.g., polyvinyl chloride), polyacrylic acid, ethylene acrylic acid copolymers, ethylene vinyl acetate copolymers, polyvinyl alcohol, poly(hydroxyl alkyl methacrylates), polyvinyl esters (e.g., polyvinyl acetate), and/or copolymers, mixtures, and/or composites of the above. Non-limiting examples of polymers that may be modified to be biodegradable and/or bioabsorbable include, but are not limited to, hyaluronic acid (hyanluronic), polycarbonates, polyorthocarbonates, copolymers of vinyl monomers, polyacetals, biodegradable polyurethanes, polyacrylamides, polyisocyanates, polyamides, and/or copolymers, mixtures, and/or composites of the above. As will be appreciated, other and/or additional polymers and/or derivatives of one or more of the above listed polymers may be used. The one or more polymers can be coated onto the medical device by a variety of mechanisms, including, but not limited to, spraying (e.g., atomized spray techniques), dip coating, roll coating, sonication, brushing, plasma deposition, and/or deposition by vapor deposition. In one non-limiting embodiment, the medical device comprises and/or is coated with Parylene, PLGA, POE, PGA, PLLA, PAA, PEG, chitosan, and/or one or more derivatives of these polymers. In another and/or alternative non-limiting embodiment, the medical device comprises and/or is coated with a non-porous polymer, including, but not limited to, polyamide, Parylene C, Parylene N, and/or Parylene derivatives. In yet another and/or alternative non-limiting embodiment, the medical device comprises and/or is coated with poly(ethylene oxide), poly(ethylene glycol), and poly(propylene oxide), polymers of silicone, methane, tetrafluoroethylene (including Teflon™ brand polymers), tetramethyldisiloxane, and the like.

本開示の別の及び/又は代替の非限定的な態様によれば、医療機器は、1つ以上のエージェントを含む、及び/又は、1つ以上のエージェントでコーティングされる場合、1つ以上のエージェントを含むことができ、及び/又は、1つ以上のエージェントでコーティングすることができる。1つ以上のエージェントは、医療機器の異なる領域で同じ若しくは異なり、並びに/又は、医療機器の異なる領域で異なる量及び/若しくは濃度を有する。例えば、医療機器は、1)医療機器の少なくとも一部分が1つ以上の生物学的製剤でコーティングされている、及び/若しくは、それを含んでおり、医療機器の少なくとも別の部分がエージェントでコーティングされておらず、及び/若しくは、エージェントを含んでいない、2)医療機器の少なくとも別の部分上の1つ以上の生物学的製剤とは異なる、医療機器の少なくとも一部分上の1つ以上の生物学的製剤でコーティングされ、及び/若しくはそれを含む、及び/又は、3)医療機器の少なくとも別の部分における1つ以上の生物学的製剤の濃度とは異なる、医療機器の少なくとも一部分の濃度で1つ以上の生物学的製剤でコーティングされ、及び/若しくは、含まれる、などになり得る。 According to another and/or alternative non-limiting aspect of the present disclosure, the medical device can include and/or be coated with one or more agents, where the one or more agents are the same or different in different regions of the medical device and/or have different amounts and/or concentrations in different regions of the medical device. For example, the medical device can be: 1) coated with and/or containing one or more biological agents at least one portion of the medical device and at least another portion of the medical device is not coated with and/or does not contain the agent; 2) coated with and/or containing one or more biological agents on at least one portion of the medical device that are different from the one or more biological agents on at least another portion of the medical device; and/or 3) coated with and/or containing one or more biological agents at a concentration in at least one portion of the medical device that is different from the concentration of the one or more biological agents in at least another portion of the medical device.

本開示の別の及び/又は代替の非限定的な態様によれば、医療機器の1つ以上の部分は、任意で、1)同じ若しくは異なるエージェントを含む、2)同じ量若しくは異なる量の1つ以上のエージェントを含む、3)同じ若しくは異なるポリマーコーティングを含む、4)1つ以上のポリマーコーティングの同じ若しくは異なるコーティング厚さを含む、5)医療機器の1つ以上の部分が、1つ以上のエージェントを制御可能に放出及び/若しくは制御されずに放出する、並びに/又は、6)医療機器の1つ以上の部分が1つ以上のエージェントを制御可能に放出し、医療機器の1つ以上の部分が1つ以上のエージェントを制御されずに放出する。 According to another and/or alternative non-limiting aspect of the present disclosure, one or more portions of the medical device optionally 1) contain the same or different agents, 2) contain the same or different amounts of one or more agents, 3) contain the same or different polymer coatings, 4) contain the same or different coating thicknesses of the one or more polymer coatings, 5) one or more portions of the medical device controllably release and/or uncontrolled release one or more agents, and/or 6) one or more portions of the medical device controllably release one or more agents and one or more portions of the medical device uncontrolled release one or more agents.

本開示の別の及び/又は代替の非限定的な態様によれば、医療機器の1つ以上の表面は、医療機器上にコーティングされる1つ以上のエージェント及び1つ以上のポリマーの所望のコーティング特性を達成するために任意で処理することができる。このような表面処理技術は、洗浄、バフ研磨、平滑化、窒化、焼きなまし、スエージング、冷間加工、エッチング(ケミカルエッチング、プラズマエッチングなど)などを含むが、これらに限定されない。理解されるように、医療機器の表面上に1つ以上のエージェント及び/又はポリマーをコーティングする前に、他の又は追加の表面処理プロセスを使用することができる。医療機器の1つ以上の表面領域が処理されると、ポリマー及び/又はエージェントの1つ以上のコーティングを医療機器の1つ以上の領域に付与することができる。エージェントの1つ以上の層は、様々な技術(例えば、浸漬、ローリング、ブラッシング、スプレー、粒子噴霧など)によって医療機器に付与することができる。一の非限定的なコーティング技術は、超音波を使用してエージェントの液滴を粉砕し、非常に微細な液滴のミストを形成する超音波ミストコーティング処理によるものである。これらの微細な液滴の平均液滴直径は、約0.1~3ミクロンである。微細な液滴ミストは均一なコーティング厚さの形成を促進し、医療機器上の被覆面積を増やすことができる。 According to another and/or alternative non-limiting aspect of the present disclosure, one or more surfaces of the medical device can be optionally treated to achieve the desired coating properties of the one or more agents and one or more polymers coated on the medical device. Such surface treatment techniques include, but are not limited to, cleaning, buffing, smoothing, nitriding, annealing, swaging, cold working, etching (chemical etching, plasma etching, etc.), and the like. As will be appreciated, other or additional surface treatment processes can be used prior to coating the one or more agents and/or polymers on the surface of the medical device. Once one or more surface regions of the medical device have been treated, one or more coatings of polymers and/or agents can be applied to one or more regions of the medical device. One or more layers of agent can be applied to the medical device by a variety of techniques (e.g., dipping, rolling, brushing, spraying, particle atomization, etc.). One non-limiting coating technique is by ultrasonic mist coating process, which uses ultrasound to break up droplets of agent to form a mist of very fine droplets. The average droplet diameter of these fine droplets is about 0.1 to 3 microns. The fine droplet mist promotes the formation of a uniform coating thickness and can increase the coverage area on the medical device.

本開示の別の及び/又は代替の非限定的な態様によれば、医療機器は、医療機器を身体通路(例えば、血管、心臓弁など)内に適切に配置することを容易にするマーカー材料を任意で含むことができる。マーカー材料は、典型的には、電磁波(例えば、X線、マイクロ波、可視光、赤外線、紫外線など)、音波(例えば、超音波など)、磁気波(例えば、MRIなど)、及び/又は、他の種類の電磁波(例えば、マイクロ波、可視光、赤外線、紫外線など)に対して可視となるように設計されている。一の非限定的な実施形態では、マーカー材料は、X線で見える(つまり、放射線不透過性)。マーカー材料は、医療機器の全部又は一部を形成することができ、及び/又は、医療機器の1つ以上の部分(フレア部分及び/又は本体部分、医療機器の端部、本体部分とフレア部分の移行部又はその付近など)にコーティングすることができる。マーカー材料の位置は、医療機器上の1つ以上の位置にある。マーカー材料を含む1つ以上の領域のサイズは、同じであっても異なっていてもよい。マーカー材料は、所定の距離を互いに離間させて医療機器上に定規状のマーキングを形成し、身体通路内での医療機器の位置決めを容易にすることができる。マーカー材料は、硬い材料でも柔軟な材料でもよい。マーカー材料は、生体安定性材料又は生分解性材料であり得る。マーカー材料が剛性材料である場合、マーカー材料は、典型的には、金属材料(例えば、金属バンド、金属メッキなど)で形成されるが、他の材料又は追加の材料を使用することもできる。医療機器を少なくとも部分的に形成する金属は、マーカー材料として機能することができるが、これは必須ではない。マーカー材料が可撓性材料である場合、マーカー材料は、通常、それ自体がマーカー材料である、及び/又は、1つ以上の金属粉末及び/又は金属化合物を含む1つ以上のポリマーから形成される。一の非限定的な実施形態では、柔軟なマーカー材料は、パリレン、PLGA、POE、PGA、PLLA、PAA、PEG、キトサン及び/又は、これらのポリマーの1つ以上の誘導体と組み合わせた1つ以上の金属粉末を含む。別の及び/又は代替の非限定的な実施形態では、柔軟なマーカー材料は、アルミニウム、バリウム、ビスマス、コバルト、銅、クロム、金、鉄、ステンレス鋼、チタン、バナジウム、ニッケル、ジルコニウム、ニオブ、鉛、モリブデン、プラチナ、イットリウム、カルシウム、希土類金属、レニウム、亜鉛、銀、劣化放射性元素、タンタル及び/又はタングステン、及び/又は、それらの化合物の内の1つ以上の金属及び/又はそれらの金属粉末を含む。マーカー材料は、ポリマー保護材料でコーティングできるが、これは必須ではない。マーカー材料がポリマー保護材料でコーティングされている場合、ポリマーコーティングは、1)マーカー材料を体液から少なくとも部分的に隔離する、2)マーカー材料を医療機器上に保持しやすくする、3)医療処置中に損傷からマーカー材料を少なくとも部分的に保護する、及び/又は、4)医療機器上に所望の表面形状を提供する、の目的で使用できる。理解できるように、ポリマーコーティングは、他の用途又は追加の用途を持つことができる。ポリマー保護コーティングは、生体安定性ポリマー又は生分解性ポリマー(例えば、分解及び/又は吸収される)であり得る。保護コーティングポリマー材料のコーティング厚さは、使用時、典型的には、約300ミクロン未満である(例えば、0.001~299.999ミクロン並びにそれらの間のすべての値及び範囲)が、他の厚さを使用することもできる。一の非限定的な実施形態では、保護コーティング材料は、パリレン、PLGA、POE、PGA、PLLA、PAA、PEG、キトサン、及び/又は、これらのポリマーの1つ以上の誘導体を含む。 According to another and/or alternative non-limiting aspect of the present disclosure, the medical device can optionally include a marker material that facilitates proper placement of the medical device within a body passageway (e.g., blood vessel, heart valve, etc.). The marker material is typically designed to be visible to electromagnetic radiation (e.g., x-ray, microwave, visible light, infrared, ultraviolet, etc.), sound waves (e.g., ultrasound, etc.), magnetic waves (e.g., MRI, etc.), and/or other types of electromagnetic radiation (e.g., microwave, visible light, infrared, ultraviolet, etc.). In one non-limiting embodiment, the marker material is visible to x-rays (i.e., radiopaque). The marker material can form all or part of the medical device and/or can be coated on one or more portions of the medical device (e.g., the flared portion and/or the body portion, the end of the medical device, at or near the transition between the body portion and the flared portion, etc.). The location of the marker material is at one or more locations on the medical device. The size of the one or more areas containing the marker material can be the same or different. The marker material can form ruler-like markings on the medical device at a predetermined distance apart to facilitate positioning of the medical device within the body passageway. The marker material can be a rigid or flexible material. The marker material can be a biostable or biodegradable material. When the marker material is a rigid material, it is typically formed of a metallic material (e.g., metal bands, metal plating, etc.), although other or additional materials can be used. The metal that at least partially forms the medical device can function as the marker material, but this is not required. When the marker material is a flexible material, it is typically formed of one or more polymers that are themselves marker materials and/or contain one or more metal powders and/or metal compounds. In one non-limiting embodiment, the flexible marker material includes one or more metal powders in combination with parylene, PLGA, POE, PGA, PLLA, PAA, PEG, chitosan, and/or one or more derivatives of these polymers. In another and/or alternative non-limiting embodiment, the flexible marker material includes one or more metals and/or metal powders thereof, including aluminum, barium, bismuth, cobalt, copper, chromium, gold, iron, stainless steel, titanium, vanadium, nickel, zirconium, niobium, lead, molybdenum, platinum, yttrium, calcium, rare earth metals, rhenium, zinc, silver, depleted radioactive elements, tantalum and/or tungsten, and/or compounds thereof. The marker material can be coated with a polymeric protective material, but this is not required. When the marker material is coated with a polymeric protective material, the polymeric coating can be used to 1) at least partially isolate the marker material from bodily fluids, 2) facilitate retention of the marker material on the medical device, 3) at least partially protect the marker material from damage during a medical procedure, and/or 4) provide a desired surface configuration on the medical device. As can be appreciated, the polymeric coating can have other or additional uses. The polymeric protective coating can be a biostable polymer or a biodegradable polymer (e.g., decomposed and/or absorbed). When used, the protective coating polymeric material typically has a coating thickness of less than about 300 microns (e.g., 0.001 to 299.999 microns and all values and ranges therebetween), although other thicknesses can be used. In one non-limiting embodiment, the protective coating material comprises parylene, PLGA, POE, PGA, PLLA, PAA, PEG, chitosan, and/or derivatives of one or more of these polymers.

本開示の別の及び/又は代替の非限定的な態様によれば、医療機器又は医療機器の1つ以上の領域は、1つ以上の微小電気機械製造(MEMS)技術(例えば、マイクロマシニング、レーザーマイクロマシニング、レーザーマイクロマシニング、マイクロモールディング、3D印刷など)を使用して構築できるが、他の又は追加の製造技術を使用することもできる。 According to another and/or alternative non-limiting aspect of the present disclosure, the medical device or one or more regions of the medical device can be constructed using one or more microelectromechanical manufacturing (MEMS) techniques (e.g., micromachining, laser micromachining, micromolding, 3D printing, etc.), although other or additional manufacturing techniques can also be used.

本開示の別の及び/又は代替の非限定的な態様によれば、医療機器は、任意で、1つ以上の表面構造体(例えば、細孔、チャネル、ピット、リブ、スロット、ノッチ、バンプ、歯、針、ウェル、穴、溝など)を含むことができる。MEMS(例えば、マイクロマシニングなど)技術及び/又は他の種類の技術(例えば、3D印刷など)によって少なくとも部分的に形成することができる。 According to another and/or alternative non-limiting aspect of the present disclosure, the medical device can optionally include one or more surface structures (e.g., pores, channels, pits, ribs, slots, notches, bumps, teeth, needles, wells, holes, grooves, etc.) that can be formed at least in part by MEMS (e.g., micromachining, etc.) techniques and/or other types of techniques (e.g., 3D printing, etc.).

本開示の別の及び/又は代替の非限定的な態様によれば、医療機器は、任意で、医療機器の表面に1つ以上の微小構造体(例えば、マイクロニードル、マイクロポア、マイクロシリンダー、マイクロコーン、マイクロピラミッド、マイクロチューブ、マイクロ直方体、マイクロプリズム、マイクロ半球、歯、リブ、リッジ、ラチェット、ヒンジ、ジッパー、結束バンド、類似の構造体など)を含むことができる。本開示で定義される「微小構造体」とは、少なくとも1つの寸法(例えば、平均幅、平均直径、平均高さ、平均長さ、平均深さなど)が約2mm以下であり、典型的には、約1mm以下の構造体である。理解できるように、医療機器が1つ以上の表面構造体を含む場合、1)すべての表面構造体は微小構造体にすることができる、2)すべての表面構造体が非微小構造体であってもよい、又は、3)表面構造体の一部は微小構造体であってもよく、一部は非微小構造体であってもよい。医療機器上に形成できる構造体の非限定的な例は、米国特許出願公開第2004/093076号明細書及び米国特許出願公開第2004/0093077号明細書に示されており、これらは参照により本開示に組み込まれる。典型的には、微小構造体(形成されるとき)は、外表面から又は外面内に約400ミクロン(0.01~400ミクロン並びにそれらの間のすべての値及び範囲)以下であり、より典型的には、約300ミクロン未満であり、より典型的には、約15~250ミクロン延びるが、他のサイズも使用できる。微小構造体は、一緒にクラスター化することもでき、医療機器の表面全体に分散させることもできる。同じ形状及び/又はサイズの微小構造体及び/又は表面構造体を使用することができ、又は異なる形状及び/又はサイズの微小構造体を使用することができる。1つ以上の表面構造体及び/又は微小構造体が、医療機器の表面から延在するように設計されている場合、1つ以上の表面構造体及び/又は微小構造体は、延びた位置に形成することができ、及び/又は、治療領域における医療機器の展開中及び/又は展開後に医療機器から延出するように設計することができる。微小構造体及び/又は表面構造体は、通路、空洞などを含む、及び/又は、通路、空洞などに流体接続されるように設計することができるが、これは必須ではない。1つ以上の表面構造体及び/又は微小構造体は、医療機器が患者上及び/又は患者内に配置されると、周囲の組織又は器官に係合及び/又は貫通するために使用することができるが、これは必須ではない。1つ以上の表面構造体及び/又は微小構造体は、医療機器の形状維持の形成を容易にするために使用することができる。一の非限定的な実施形態では、1つ以上の表面構造体及び/又は微小構造体は、少なくとも部分的にエージェントで形成され得る、及び/又は、ポリマーで形成され得る。表面構造体及び/又は微小構造体の内の1つ以上は、1つ以上の材料(例えば、エージェント、ポリマーなど)を含むことができる1つ以上の内部通路を含むことができるが、これは必須ではない。1つ以上の表面構造体及び/又は微小構造体は、様々なプロセス(例えば、機械加工、化学修飾、化学反応、MEMS(例えば、微細加工など)、エッチング、レーザー切断、3D印刷、フォトエッチングなど))によって形成することができる。医療機器の1つ以上のコーティング及び/又は1つ以上の表面構造体及び/又は微小構造体は、1)1つ以上のエージェント、接着剤、マーカー材料及び/又はポリマーの医療機器への結合及び/又は接着を増加させる、2)医療機器の外観又は表面特性の変更、及び/又は、3)1つ以上のエージェントの放出速度を制御する、などを含むがこれらに限定されない様々な目的に使用することができる。1つ以上の微小構造体及び/又は表面構造体は、生体安定性、生分解性などであり得る。MEMS技術によって少なくとも部分的に形成される医療機器の1つ以上の領域は、生体安定性、生分解性などであり得る。医療機器又は医療機器の1つ以上の領域は、医療機器の1つ以上の領域、及び/又は、医療機器の1つ以上の微小構造体、及び/又は、医療機器上の表面構造体を損傷から少なくとも部分的に保護するために、保護材料で少なくとも部分的に覆う、又は満たすことができる。医療機器の1つ以上の領域、並びに/又は、医療機器上の1つ以上の微小構造体及び/若しくは表面構造体は、医療機器が、1)包装及び/又は保チューブ、2)開梱されていない、3)別の医療機器に接続されている、及び/若しくは、他の医療機器に固定されている、及び/若しくは、配置されている、4)治療領域に挿入、並びに/又は、5)ユーザーによって取り扱われる、と損傷する可能性がある。理解されるように、医療機器は、他の方法又は追加の方法で損傷する可能性がある。保護材料は、医療機器及び/又は1つ以上の微小構造体及び/又は表面構造体をそのような損傷から保護するために使用することができる。保護材料は、上記で既に特定した1つ以上のポリマーを含み得る。保護材は、1)生体安定性及び/若しくは生分解性、並びに/又は、2)多孔質及び/若しくは非多孔質、である。別の及び/又は追加の非限定的な設計では、保護材料は、糖(例えば、グルコース、フルクトース、スクロースなど)、炭水化物化合物、塩(例えば、NaClなど)、パリレン、PLGA、POE、PGA、PLLA、PAA、PEG、キトサン、及び/又は、これらの材料の1つ以上の誘導体を含むが、他の及び/又は追加の材料を使用することもできる。さらに別の及び/又は追加の非限定的な設計では、保護材料の厚さは、概して、約300ミクロン未満(例えば、0.01ミクロン~299.9999ミクロン並びにそれらの間のすべての値及び範囲)であり、典型的には、約150ミクロン未満であるが、他の厚さを使用することもできる。保護材料は、本開示で前述した1つ以上の機構によってコーティングすることができる。 According to another and/or alternative non-limiting aspect of the present disclosure, the medical device may optionally include one or more microstructures (e.g., microneedles, micropores, microcylinders, microcones, micropyramids, microtubes, microcuboids, microprisms, microhemispheres, teeth, ribs, ridges, ratchets, hinges, zippers, cable ties, similar structures, etc.) on the surface of the medical device. As defined in this disclosure, a "microstructure" is a structure having at least one dimension (e.g., average width, average diameter, average height, average length, average depth, etc.) of about 2 mm or less, typically about 1 mm or less. As can be understood, when a medical device includes one or more surface structures, 1) all of the surface structures can be microstructures, 2) all of the surface structures can be non-microstructures, or 3) some of the surface structures can be microstructures and some can be non-microstructures. Non-limiting examples of structures that can be formed on a medical device are shown in US Patent Application Publication Nos. 2004/093076 and 2004/0093077, which are incorporated by reference in this disclosure. Typically, the microstructures (when formed) extend no more than about 400 microns (0.01 to 400 microns and all values and ranges therebetween) from or into the outer surface, more typically less than about 300 microns, and more typically about 15 to 250 microns, although other sizes can be used. The microstructures can be clustered together or dispersed throughout the surface of the medical device. Microstructures and/or surface structures of the same shape and/or size can be used, or microstructures of different shapes and/or sizes can be used. If one or more surface structures and/or microstructures are designed to extend from the surface of the medical device, the one or more surface structures and/or microstructures can be formed in the extended position and/or can be designed to extend from the medical device during and/or after deployment of the medical device in the treatment area. The microstructures and/or surface structures can be designed to include and/or be fluidly connected to passageways, cavities, etc., but this is not required. The one or more surface structures and/or microstructures can be used to engage and/or penetrate surrounding tissues or organs once the medical device is placed on and/or in a patient, but this is not required. The one or more surface structures and/or microstructures can be used to facilitate the formation of a shape-retaining medical device. In one non-limiting embodiment, the one or more surface structures and/or microstructures can be at least partially formed of an agent and/or can be formed of a polymer. One or more of the surface structures and/or microstructures can include one or more internal passageways that can include one or more materials (e.g., agents, polymers, etc.), but this is not required. The one or more surface structures and/or microstructures can be formed by a variety of processes (e.g., machining, chemical modification, chemical reaction, MEMS (e.g., micromachining, etc.), etching, laser cutting, 3D printing, photoetching, etc.). The one or more coatings and/or the one or more surface structures and/or microstructures of the medical device can be used for a variety of purposes, including, but not limited to, 1) increasing the binding and/or adhesion of one or more agents, adhesives, marker materials and/or polymers to the medical device, 2) modifying the appearance or surface properties of the medical device, and/or 3) controlling the release rate of one or more agents. The one or more microstructures and/or surface structures can be biostable, biodegradable, etc. One or more regions of the medical device formed at least in part by MEMS techniques can be biostable, biodegradable, etc. The medical device or one or more regions of the medical device can be at least partially covered or filled with a protective material to at least partially protect the one or more regions of the medical device and/or the one or more microstructures of the medical device and/or the surface structures on the medical device from damage. One or more regions of the medical device and/or one or more microstructures and/or surface structures on the medical device may be damaged when the medical device is 1) packaged and/or stored in a storage tube, 2) unpackaged, 3) connected to and/or secured to and/or placed on another medical device, 4) inserted into a treatment area, and/or 5) handled by a user. As will be appreciated, the medical device may be damaged in other or additional ways. Protective materials may be used to protect the medical device and/or one or more microstructures and/or surface structures from such damage. Protective materials may include one or more polymers already identified above. Protective materials are 1) biostable and/or biodegradable, and/or 2) porous and/or non-porous. In alternative and/or additional non-limiting designs, the protective material includes sugars (e.g., glucose, fructose, sucrose, etc.), carbohydrate compounds, salts (e.g., NaCl, etc.), parylene, PLGA, POE, PGA, PLLA, PAA, PEG, chitosan, and/or derivatives of one or more of these materials, although other and/or additional materials can be used. In yet alternative and/or additional non-limiting designs, the thickness of the protective material is generally less than about 300 microns (e.g., 0.01 microns to 299.9999 microns and all values and ranges therebetween), typically less than about 150 microns, although other thicknesses can be used. The protective material can be coated by one or more mechanisms previously described in this disclosure.

本開示の別の及び/又は代替の非限定的な態様によれば、医療機器は、他の何らかの装置(例えば、バルーンなど)を使用することによって拡張できる拡張可能な装置であってもよい。 According to another and/or alternative non-limiting aspect of the present disclosure, the medical device may be an expandable device that can be expanded by using some other device (e.g., a balloon, etc.).

本開示の別の及び/又は代替の非限定的な態様によれば、医療機器は、形状記憶特性を全く又は実質的に持たない材料から任意で製造することができる。 According to another and/or alternative non-limiting aspect of the present disclosure, the medical device can optionally be fabricated from a material that has no or substantially no shape memory properties.

本開示の別の及び/又は代替の非限定的な態様によれば、任意で、医療機器のフレーム及び/又は他の金属コンポーネントのためのニアネットプロセスが提供される。本開示の非限定的な一実施形態では、材料を粉末プレスし、任意で、追加の冷間加工を施すことによって焼結後の強度を高める方法が提供される。一の非限定的な実施形態では、グリーンパート(green part)は、プレスされ、その後焼結される。その後、焼結した部品に冷間加工を加えて機械的強度を高めるために、焼結した部品を再度プレスする。概して、焼結処理後のプレスプロセス中の温度は、20~100℃(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)であり、典型的には、20~80℃であり、より典型的には、20~40℃である。本開示で定義されるように、冷間加工は、150℃以下の温度(例えば、10~150℃並びにそれらの間のすべての値及び範囲)で行われる。最終部品(プレス、焼結及び再プレス)が最終成形部品の寸法要件を満たすように、再プレスされた焼結後部品の形状の変化を決定する必要がある。Mo47.5Re合金、MoRe合金、ReW合金、ReCr合金、その他の高融点金属合金の場合、1~300tsi(1平方インチあたり1トン)(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)のプリプレス圧力を使用し、その後少なくとも1600℃の焼結処理(例えば、1600~2600℃並びにそれらの間のすべての値及び範囲)と、少なくとも20℃の温度で1~300tsiの圧力(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)の後焼結プレス(例えば、20~100℃並びにそれらの間のすべての値及び範囲、20~40℃など)と、を行うことができる。焼結後の部品を再プレスして材料に追加の冷間加工を加えることにより、プレスされた金属部品の機械的強度を高める任意のプロセスも提供される。それにより、機械的強度が向上する。金属粉末を使用して、ニアネット又は最終部品に粉末プレスする任意のプロセスも提供される。一の非限定的な実施形態では、ニアネット又は最終部品を形成するために使用される金属粉末は、最低40重量%のレニウムと少なくとも25重量%のモリブデンを含んでおり、残りは任意でタングステン、タンタル、クロム、ニオブ、ジルコニウム、イリジウム、チタン、ビスマス及びイットリウムの内の1つ以上の元素を含むことができる。別の非限定的な実施形態では、ニアネット又は最終部品を形成するために使用される金属粉末は、20~80重量%のレニウム(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)と、20~80重量%のモリブデン(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)と、任意で、タングステン、タンタル、クロム、ニオブ、ジルコニウム、イリジウム、チタン、ビスマス及びイットリウムの内の1つ以上の元素を含む。別の非限定的な実施形態では、ニアネット又は最終部品の形成に使用される金属粉末は、タングステン(20~60重量%並びにそれらの間のすべての値及び範囲)と、レニウム(20~80重量%並びにそれらの間のすべての値及び範囲)と、0~5重量%(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)の1つ以上の他の元素と、を含む。別の非限定的な実施形態では、ニアネット又は最終部品の形成に使用される金属粉末は、タングステン(20~80重量%並びにそれらの間のすべての値及び範囲)と、レニウム(20~80重量%並びにそれらの間のすべての値及び範囲)と、モリブデン(0.01~15重量%並びにそれらの間のすべての値及び範囲)と、0~5重量%(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)の1つ以上の他の元素と、を含む。 According to another and/or alternative non-limiting aspect of the present disclosure, a near-net process is optionally provided for frames and/or other metal components of medical devices. In one non-limiting embodiment of the present disclosure, a method is provided for powder pressing a material and, optionally, applying additional cold work to increase the strength after sintering. In one non-limiting embodiment, the green part is pressed and then sintered. The sintered part is then pressed again to apply cold work to the sintered part to increase its mechanical strength. Generally, the temperature during the pressing process after the sintering treatment is 20-100°C (and all values and ranges therebetween), typically 20-80°C, and more typically 20-40°C. As defined in the present disclosure, cold working is performed at a temperature of 150°C or less (e.g., 10-150°C and all values and ranges therebetween). The change in shape of the re-pressed sintered part needs to be determined so that the final part (pressed, sintered, and re-pressed) meets the dimensional requirements of the final molded part. For Mo47.5Re, MoRe, ReW, ReCr, and other high melting point metal alloys, a pre-press pressure of 1-300 tsi (tons per square inch) (and all values and ranges therebetween) can be used, followed by a sintering process at at least 1600°C (e.g., 1600-2600°C and all values and ranges therebetween) and a post-sintering press at a pressure of 1-300 tsi (and all values and ranges therebetween) at a temperature of at least 20°C (e.g., 20-100°C and all values and ranges therebetween, 20-40°C, etc.). Also provided is an optional process for re-pressing a part after sintering to add additional cold work to the material, thereby increasing the mechanical strength of the pressed metal part. Also provided is an optional process for powder pressing using metal powder into a near net or final part. In one non-limiting embodiment, the metal powder used to form the near net or final part includes a minimum of 40% by weight rhenium and at least 25% by weight molybdenum, with the balance optionally including one or more of the following elements: tungsten, tantalum, chromium, niobium, zirconium, iridium, titanium, bismuth, and yttrium. In another non-limiting embodiment, the metal powder used to form the near net or final part includes 20-80% by weight rhenium (and all values and ranges therebetween), 20-80% by weight molybdenum (and all values and ranges therebetween), and optionally one or more of the following elements: tungsten, tantalum, chromium, niobium, zirconium, iridium, titanium, bismuth, and yttrium. In another non-limiting embodiment, the metal powder used to form the near net or final part includes tungsten (20-60 wt. % and all values and ranges therebetween), rhenium (20-80 wt. % and all values and ranges therebetween), and 0-5 wt. % (and all values and ranges therebetween) of one or more other elements. In another non-limiting embodiment, the metal powder used to form the near net or final part includes tungsten (20-80 wt. % and all values and ranges therebetween), rhenium (20-80 wt. % and all values and ranges therebetween), molybdenum (0.01-15 wt. % and all values and ranges therebetween), and 0-5 wt. % (and all values and ranges therebetween) of one or more other elements.

別の非限定的な実施形態では、ニアネット又は最終部品の形成に使用される金属粉末は、35~65重量%のレニウム(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)と、タングステン、タンタル、モリブデン、クロム、ニオブ、ジルコニウム、イリジウム、チタン、ビスマス及びイットリウムの内の2つ以上の元素を含む。別の非限定的な実施形態では、ニアネット又は最終部品の形成に使用される金属粉末は、35~65重量%のレニウム(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)モリブデン粉末、並びに、11~41重量%(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)の、クロム粉末と、任意で、ビスマス、タングステン、タンタル、モリブデン、クロム、ニオブ、ジルコニウム、イリジウム、ニオブ、タンタル、チタン、ビスマス及びイットリウムからなる群から選択される1つ又は複数の金属の粉末と、の組み合わせを含む。別の非限定的な実施形態では、ニアネット又は最終部品の形成に使用される金属粉末は、35~65重量%のレニウム(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)と、クロムと、0.1~25重量%(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)の、モリブデン、ビスマス、ニオブ、タングステン、タンタル、チタン、バナジウム、タングステン、マンガン、ジルコニウム、テクネチウム、ルテニウム、ロジウム、ハフニウム、オスミウム、銅、イリジウム及びイットリウムの内の1つ以上の元素と、を含む。別の非限定的な実施形態では、ニアネット又は最終部品の形成に使用される金属粉末は、25~95重量%のレニウム(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)と、カルシウム、炭素、クロム、コバルト、銅、金、ハフニウム、イリジウム、鉄、ランタン、ランタン酸化物、鉛、マグネシウム、マンガン、モリブデン、ニッケル、ニオブ、オスミウム、プラチナ、希土類金属、ロジウム、ルテニウム、銀、タンタル、テクネチウム、チタン、タングステン、バナジウム、イットリウム、亜鉛、ジルコニウムの1つ以上、及び/又は、それらの成分の内の1つ以上の合金を含む。 In another non-limiting embodiment, the metal powder used to form the near net or final part includes 35-65 wt.% rhenium (and all values and ranges therebetween) and two or more elements of tungsten, tantalum, molybdenum, chromium, niobium, zirconium, iridium, titanium, bismuth, and yttrium. In another non-limiting embodiment, the metal powder used to form the near net or final part includes 35-65 wt.% rhenium (and all values and ranges therebetween) molybdenum powder and 11-41 wt.% chromium powder (and all values and ranges therebetween), optionally in combination with powders of one or more metals selected from the group consisting of bismuth, tungsten, tantalum, molybdenum, chromium, niobium, zirconium, iridium, niobium, tantalum, titanium, bismuth, and yttrium. In another non-limiting embodiment, the metal powder used to form the near net or final part includes 35-65 wt.% rhenium (and all values and ranges therebetween), chromium, and 0.1-25 wt.% (and all values and ranges therebetween) of one or more of the following elements: molybdenum, bismuth, niobium, tungsten, tantalum, titanium, vanadium, tungsten, manganese, zirconium, technetium, ruthenium, rhodium, hafnium, osmium, copper, iridium, and yttrium. In another non-limiting embodiment, the metal powder used to form the near net or final part comprises 25-95 wt.% rhenium (and all values and ranges therebetween) and one or more of calcium, carbon, chromium, cobalt, copper, gold, hafnium, iridium, iron, lanthanum, lanthanum oxide, lead, magnesium, manganese, molybdenum, nickel, niobium, osmium, platinum, rare earth metals, rhodium, ruthenium, silver, tantalum, technetium, titanium, tungsten, vanadium, yttrium, zinc, zirconium, and/or alloys of one or more of these elements.

本開示の別の及び/又は代替の非限定的な態様によれば、任意で、ニアネット又は完成部品複合材のプレスが提供される。金属をプレスして完成部品のニアネットにするプロセスは、十分に確立されている。しかし、複雑な部品の形状及び発泡体のような構造体を作成する目的で、金属粉末とポリマーで形成された複合構造体をプレスすることは新規である。同様に、プレスプロセスを使用して特定の生物学的物質を金属マトリックスに付与することも新規である。一の非限定的な実施形態では、事前に定義された空隙を備えた金属部品を作成し、金属とポリマー粉末とを混合して構成される小柱又は発泡構造を作成することと、その後、粉末を完成部品又は半完成のグリーンパートに押し込むことと、その後、ポリマーの熱分解処理を通じてポリマーが金属を残す条件下で部品を焼結することと、のプロセスが提供される。得られた部品は、ポリマー粒子のサイズに関連した多孔性と、焼結前のプレス時の混合物の均質性と、に関連する。別の非限定的な実施形態では、熱分解後にポリマーの残留物が(金属基板上に)残され、ポリマーの残留物が何らかの望ましい生物学的影響(例えば、封入による身体からの金属のマスキング、細胞付着の促進、及び成長)を及ぼす、プロセスが提供される。ポリマーと金属の粉末は、様々なサイズで多数の空隙を作成できる。大きいものは細胞増殖の経路を作り、いくつかの小さいものは細胞の付着を促進するラフ表面を作る。 According to another and/or alternative non-limiting aspect of the present disclosure, optionally, pressing of near-net or finished part composites is provided. The process of pressing metal to near-net of finished parts is well established. However, pressing composite structures formed of metal powder and polymer for the purpose of creating complex part shapes and foam-like structures is novel. Similarly, the use of pressing processes to impart specific biological materials to metal matrices is novel. In one non-limiting embodiment, a process is provided for creating metal parts with predefined voids, creating trabecular or foam structures composed of a mixture of metal and polymer powder, then pressing the powder into a finished part or semi-finished green part, and then sintering the part under conditions where the polymer leaves the metal through a pyrolysis process of the polymer. The resulting part is related to the porosity related to the size of the polymer particles and the homogeneity of the mixture during pressing before sintering. In another non-limiting embodiment, a process is provided in which a polymer residue is left behind (on the metal substrate) after pyrolysis, and the polymer residue exerts some desired biological effect (e.g., masking the metal from the body by encapsulation, promoting cell attachment and growth). The polymer and metal powder can create a large number of voids of various sizes; some large ones create pathways for cell growth, and some small ones create a rough surface that promotes cell attachment.

本開示の別の及び/又は代替の非限定的な態様によれば、ポリマーは、任意で、金属粉末とともに均一又は不均一に分散させることができる。例えば、最終成形部品が均一な密度と細孔構造体を持つ必要がある場合、ポリマー材料は、金属粉末とともに均一に分散され、その後ポリマーと金属粉末を一緒に固めてプレスし、続いて金属粉末を一緒に焼結して金属部品又は医療機器を形成する。あるいは、形成された金属部品又は医療機器が、形成された部品又は医療機器の内部及び/若しくはその外表面上に、1つ以上のチャネル、通路及び/又は空隙を有することになるとき、ポリマーの少なくとも一部は金属粉末とともに均一に分散されてないが、その代わり成形部品又は医療機器の内部及び/若しくはその外表面上の、1つ以上のチャネル、通路及び/若しくは空隙になることとなる領域全体に集中しているか、又はそれを形成しており、その結果、ポリマーと金属粉末とが焼結されると、ポリマーの一部又はすべてが分解され、部品又は医療機器から除去され、それによって、そのような1つ以上のチャネル、通路及び/又は空隙を、形成された部品又は医療機器の外表面上及び/若しくは内部に形成する。ポリマーの一部又は全部が分解され、部品又は医療機器から除去され、それによって形成された部品又は医療機器の外表面上及び/又は内部にそのような1つ以上のチャネル、通路及び/又は空隙が形成される。従って、金属粉末とポリマーを組み合わせて使用し、その後のプレス及び焼結を使用して、医療機器又は医療機器のニアネットフォームの新規のカスタマイズされた形状を形成することができる。概して、ポリマーは、焼結工程の前に、固化及びプレスされた材料の約0.1~70体積%(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)を構成し、典型的には、ポリマーは、焼結工程の前に、固化及びプレスされた材料の約1~60体積%を構成し、より典型的には、ポリマーは、焼結工程前の固化及びプレス材料の約2~50体積%を構成し、さらにより典型的には、ポリマーは、焼結工程前の固化及びプレス材料の約2~45体積%を構成する。従って、焼結工程の前にポリマーが固化及びプレスされた材料の約5体積%を構成する場合、焼結工程の後、ポリマーの少なくとも95%(例えば、95~100%並びにそれらの間のすべての値及び範囲)が分解され、部品又は医療機器から除去される場合部品又は医療機器から除去される場合、その部品は、医療機器内に最大約5体積%の空洞及び/又は通路を含む可能性がある。 According to another and/or alternative non-limiting aspect of the present disclosure, the polymer can be optionally uniformly or non-uniformly dispersed with the metal powder. For example, if the final molded part is required to have a uniform density and pore structure, the polymer material can be uniformly dispersed with the metal powder, and then the polymer and metal powder are consolidated and pressed together, followed by sintering the metal powder together to form the metal part or medical device. Alternatively, when the formed metal part or medical device will have one or more channels, passages and/or voids in and/or on the exterior surface of the formed part or medical device, at least a portion of the polymer is not uniformly dispersed with the metal powder, but instead is concentrated in or forms the entire area of what will become the one or more channels, passages and/or voids in and/or on the exterior surface of the molded part or medical device, such that when the polymer and metal powder are sintered, some or all of the polymer is decomposed and removed from the part or medical device, thereby forming such one or more channels, passages and/or voids on and/or within the exterior surface of the formed part or medical device. A portion or all of the polymer is decomposed and removed from the part or medical device, thereby forming one or more such channels, passages and/or voids on the exterior surface and/or within the formed part or medical device. Thus, a combination of metal powder and polymer, followed by pressing and sintering, can be used to form novel customized shapes of medical devices or near net forms of medical devices. Generally, the polymer comprises about 0.1-70% by volume (and all values and ranges therebetween) of the consolidated and pressed material prior to the sintering step, typically the polymer comprises about 1-60% by volume of the consolidated and pressed material prior to the sintering step, more typically the polymer comprises about 2-50% by volume of the consolidated and pressed material prior to the sintering step, and even more typically the polymer comprises about 2-45% by volume of the consolidated and pressed material prior to the sintering step. Thus, if the polymer constitutes about 5% by volume of the solidified and pressed material prior to the sintering step, after the sintering step, at least 95% (e.g., 95-100% and all values and ranges therebetween) of the polymer will have degraded and when removed from the part or medical device, the part may contain up to about 5% by volume of cavities and/or passageways within the medical device.

ポリマーの種類及び金属粉末の種類は、限定されない。ポリマー及び金属の粉末は様々なサイズにすることができ、複数の空隙/通路/チャネルを作成できる。複数の空隙/通路/チャネルを使用して、細胞増殖のための経路を作成し、細胞の付着を促進するラフ表面を作成し、1つ以上の空隙/通路/チャネルに生物学的エージェントを挿入し、1つ以上の空隙/通路/チャネルなどに生物学的材料を挿入することができる。一の非限定的な実施形態では、ポリマーの平均粒径は、焼結前の金属粉末の平均粒径よりも大きい。 The type of polymer and the type of metal powder are not limited. The polymer and metal powders can be of various sizes to create multiple voids/passages/channels. The multiple voids/passages/channels can be used to create pathways for cell growth, create rough surfaces to promote cell attachment, insert biological agents into one or more of the voids/passages/channels, insert biological materials into one or more of the voids/passages/channels, etc. In one non-limiting embodiment, the average particle size of the polymer is larger than the average particle size of the metal powder before sintering.

本開示の別の非限定的な態様では、焼結処理の後、ポリマーの少なくとも95体積%(95%~100%並びにそれらの間のすべての値及び範囲)が熱分解され、及び/又は、焼結材料から除去され、典型的には、ポリマーの少なくとも99体積%が熱分解され、及び/又は、焼結材料から除去され、より典型的には、ポリマーの少なくとも99.5体積%が熱分解され、及び/又は、焼結材料から除去され、さらにより典型的には、ポリマーの少なくとも99.9体積%が熱分解され、及び/又は、焼結材料から除去され、さらにより典型的には、ポリマーの少なくとも99.95体積%が熱分解され、及び/又は、焼結材料から除去される。得られる部品又は医療機器は、ポリマー粒子のサイズに関連した多孔性と、焼結前のプレス時の混合物の均質性に関連する。 In another non-limiting aspect of the present disclosure, after the sintering process, at least 95% by volume (95% to 100% and all values and ranges therebetween) of the polymer is pyrolyzed and/or removed from the sintered material, typically at least 99% by volume of the polymer is pyrolyzed and/or removed from the sintered material, more typically at least 99.5% by volume of the polymer is pyrolyzed and/or removed from the sintered material, even more typically at least 99.9% by volume of the polymer is pyrolyzed and/or removed from the sintered material, and even more typically at least 99.95% by volume of the polymer is pyrolyzed and/or removed from the sintered material. The resulting part or medical device has a porosity related to the size of the polymer particles and the homogeneity of the mixture during pressing prior to sintering.

本開示の別の非限定的な態様では、焼結処理後、ポリマーの一部が場合によっては焼結部品又は医療機器に残る場合がある。焼結部品又は医療機器に残っているポリマーは、任意で、何らかの所望の生物学的影響(例えば、封入による身体からの金属のマスキング、細胞の付着及び成長の促進など)を有することができる。残りのポリマーは、焼結処理後も活性を維持する1つ以上の生物学的エージェントを任意で含むことができる。一の非限定的な実施形態では、ポリマーが焼結部品に残るように設計されている場合、焼結処理後、ポリマーの約5~99.9体積%(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)が熱分解され、及び/又は、焼結材料から除去され、典型的には、ポリマーの約10~95体積%が熱分解され、及び/又は、焼結材料から除去され、より典型的には、ポリマーの約10~80体積%が熱分解されて焼結材料から除去される。 In another non-limiting aspect of the present disclosure, after the sintering process, a portion of the polymer may optionally remain in the sintered part or medical device. The polymer remaining in the sintered part or medical device may optionally have some desired biological effect (e.g., masking metal from the body by encapsulation, promoting cell attachment and growth, etc.). The remaining polymer may optionally include one or more biological agents that remain active after the sintering process. In one non-limiting embodiment, if the polymer is designed to remain in the sintered part, after the sintering process, about 5-99.9% by volume (and all values and ranges therebetween) of the polymer is pyrolyzed and/or removed from the sintered material, typically about 10-95% by volume of the polymer is pyrolyzed and/or removed from the sintered material, and more typically about 10-80% by volume of the polymer is pyrolyzed and removed from the sintered material.

本開示の別の及び/又は代替の非限定的な態様によれば、医療機器を少なくとも部分的に形成するために使用される高融点金属合金は、最初にニアネットパーツ、ブランク、ロッド、チューブなどに形成され、次に1つ以上の仕上げプロセス(例えば、センタレス研削、旋削、電解研磨、引き抜き、研削、レーザー切断、シェービング、研磨、EDM切断、微細加工、レーザー微細加工、微細成形、機械加工、穴開け(例えば、ガンドリルなど)、3D印刷、コールドワーディング、スエージング、洗浄、バフ研磨、スムージング、窒化処理、焼きなまし、プラグ引き抜き、エッチング(化学エッチング、プラズマエッチングなど)、化学修飾、化学反応、フォトエッチング、化学コーティングなど)、によって最終形状に仕上げられる。 According to another and/or alternative non-limiting aspect of the present disclosure, the refractory metal alloy used to at least partially form the medical device may be first formed into a near net part, blank, rod, tube, or the like, and then finished to a final shape by one or more finishing processes (e.g., centerless grinding, turning, electrolytic polishing, drawing, grinding, laser cutting, shaving, polishing, EDM cutting, micromachining, laser micromachining, microforming, machining, drilling (e.g., gun drilling, etc.), 3D printing, cold wording, swaging, cleaning, buffing, smoothing, nitriding, annealing, plug drawing, etching (e.g., chemical etching, plasma etching, etc.), chemical modification, chemical reaction, photoetching, chemical coating, etc.).

本開示の別の及び/又は代替の非限定的な態様によれば、高融点金属合金ニアネットパーツ、ブランク、ロッド、チューブなどは、1)高融点金属合金及び/又は高融点金属合金を形成する金属を溶解し(例えば、真空アーク溶解など)、その後、高融点金属合金を押し出し及び/又は鋳造してニアネットパーツ、ブランク、ロッド、チューブ、などにする、2)高融点金属合金及び/又は高融点金属合金を形成する金属を溶解し、金属ストリップを形成し、次いでストリップを圧延及び溶接してニアネットパーツ、ブランク、ロッド、チューブなどにする、3)高融点金属合金の金属粉末及び/又は高融点金属合金を形成する金属の金属粉末をニアネットパーツ、ブランク、ロッド、チューブなどに固める(プレス、プレス及び焼結など)、及び/又は、4)金属合金をニアネットパーツ、ブランク、ロッド、チューブなどに金属合金を3D印刷する、などを含むがこれらに限定されない様々な技術によって形成できる。高融点金属合金がブランクに形成されるとき、ブランクの形状及びサイズは限定されない。高融点金属合金がロッド又はチューブに形成されるとき、ロッド又はチューブは概して約48インチ以下(例えば、0.1~48インチ並びにそれらの間のすべての値及び範囲)の長さを有するが、より長いものも形成できる。一の非限定的な構成では、ロッド又はチューブの長さは、約8~20インチである。ロッド又はチューブの平均外径は、概して、約2インチ未満(すなわち、断面積約3.14平方インチ未満)であり、より典型的には、外径は約1インチ未満であり、さらにより典型的には、外径は約0.5インチ以下であるが、より大きな直径サイズのロッド又はチューブを形成することもできる。チューブについての一の非限定的な構成では、チューブは、約0.31インチ±約0.002インチの内径と、約0.5インチ±約0.002インチの外径と、を有する。チューブの壁厚は、約0.095インチ±約0.002インチである。理解できるように、これは形成できる様々なサイズのチューブの一例に過ぎない。一の非限定的なプロセスでは、医療機器のニアネットフレーム、ブランク、ロッド、チューブなどである。一の非限定的なプロセスでは、ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどを、金属又は高融点合金の1つ以上のインゴットから形成することができる。一の非限定的なプロセスでは、アーク溶解プロセス(例えば、真空アーク溶解プロセスなど)を使用して、ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどを形成することができる。別の非限定的なプロセスでは、レニウム粉末と、タングステン粉末と、任意で、モリブデン粉末をるつぼ(例えば、シリカるつぼなど)に入れ、制御された雰囲気(例えば、真空環境、一酸化炭素環境、水素及びアルゴン環境、ヘリウム、アルゴンなど)下で誘導溶解炉により加熱し、ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどを形成することができる。理解できるように、他の金属粒子を使用して他の高融点金属合金(例えば、高融点金属合金、MoRe合金、MoReCr合金、WRe合金、ReCr合金、MoReTa合金、MoReTi合金、ReCr合金など)を溶解、焼結、粒子の圧縮と加熱などの様々なプロセスによって形成することができる。他のプロセス又は追加のプロセスを使用して、高融点金属合金を形成できることが理解され得る。高融点金属合金のチューブを形成する場合、チューブを形成するための押出プロセス中にぴったりとフィットするロッドを使用できるが、これは必須ではない。別の及び/又は追加の非限定的なプロセスでは、高融点金属合金のチューブは、高融点金属合金のストリップ又はシートから形成することができる。高融点金属合金のストリップ又はシートは、シート又はストリップの端を巻き、次にシート又はストリップの端を溶接することによってチューブに形成することができる。シート又はストリップの端の溶接は、a)エッジを一緒に保持し、真空中でエッジを電子ビーム溶接する、b)溶接されるべき巻かれたストリップ又はシートの端の上及び/又は下に高融点金属合金の薄いストリップを配置し、次に、1つ以上のストリップを巻かれたストリップ又はシートの端に沿って溶接し、次に外側のストリップを研削する、又は、c)真空、酸素低減雰囲気、又は不活性雰囲気中で、圧延されたシート又はストリップの端をレーザー溶接する、などを含むがこれらに限定されないいくつかの方法で行うことができる。さらに別の及び/又は追加の非限定的なプロセスでは、医療機器のニアネットフレーム、高融点金属合金のブランク、ロッド、チューブなどは、金属粉末を固めることによって形成される。このプロセスでは、金属(例えば、Re、W、Mo、Ti、Cu、Ni、Crなど)の微粒子を添加剤とともに混合して、粒子の均質な混合物を形成する。典型的には、金属粉末の平均粒径は、約200メッシュ未満(例えば、74ミクロン未満、2~74ミクロン並びにそれらの間のすべての値及び範囲)である。平均粒径が大きいと、金属粉末の適切な混合が妨げられ、及び/又は、金属粉末から形成される医療機器のニアネットフレーム、ブランク、ロッド、チューブなどの1つ以上の物理的特性に悪影響を及ぼす可能性がある。一の非限定的な実施形態では、金属粉末の平均粒径は、約230メッシュ未満(例えば、63ミクロン未満)である。別の及び/又は代替の非限定的な実施形態では、金属粉末の平均粒径は、約2~63ミクロンであり、より具体的には、約5~40ミクロンである。理解できるように、より小さな平均粒径を使用することができる。金属粉末の純度は、金属粉末に含まれる炭素、酸素及び窒素のレベルが非常に低くなるように選択する必要がある。典型的には、高融点金属合金を形成するために使用される金属粉末の炭素含有量は、約100ppm未満であり、酸素含有量は、約50ppm未満であり、窒素含有量は、約20ppm未満である。典型的には、高融点金属合金を形成するために使用される金属粉末は、少なくとも99.9、より典型的には、少なくとも約99.95の純度グレードを有する。続いて、金属粉末の混合物を一緒にプレスして、高融点金属合金の固溶体を形成して、ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどを形成する。典型的には、プレスプロセスは静水圧プロセス(つまり、金属粉末のすべての面から均一な圧力が加えられる)によって行われるが、他のプロセスを使用することもできる。金属粉末を静水圧的に一緒にプレスする場合、典型的には、冷間静水圧プレス(CIP)を使用して金属粉末を固めるが、これは必須ではない。プレスプロセスは、不活性雰囲気、酸素低減雰囲気(例えば、水素、アルゴン及び水素混合物など)及び/又は真空下で行うことができるが、これは必須ではない。金属粉末を一緒にプレスすることによって達成されるニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどの平均密度は、ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどの最終平均密度の約80~95%(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)、又は、高融点金属合金の最小理論密度の約70~99%(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)である。少なくとも約300MPa(例えば、300~800MPa並びにそれらの間のすべての値及び範囲)のプレス圧力が、概して、使用される。概して、プレス圧力は、400~700MPa程度であるが、他の圧力も使用できる。金属粉末を一緒にプレスした後、プレスされた金属粉末を少なくとも1600℃(例えば、1600~3500℃並びにそれらの間のすべての値及び範囲)の温度で焼結して、金属粉末を部分的又は完全に融合させてニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどを形成する。固化金属粉末の焼結は、酸素低減雰囲気(例えば、ヘリウム、アルゴン、水素、アルゴン及び水素混合物など)中、及び/又は、真空下で行うことができるが、これは必須ではない。高い焼結温度では、高水素雰囲気により、形成されたニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどの炭素と酸素の量が両方とも減少する。焼結金属粉末は、概して、高融点金属合金の最小理論密度の約90~99.9%(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)の焼結後の平均密度を有する。典型的には、焼結高融点金属合金は、少なくとも約5gm/cc(例えば、5~20gm/cc並びにそれらの間のすべての値及び範囲)の最終平均密度を有し、典型的には、少なくとも約8.3gm/ccであり、約16グラム/cc以下又は超えてもよいが、これは必須ではない。形成されたニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどの密度は、概して、使用される高融点金属合金の種類によって異なる。 According to another and/or alternative non-limiting aspect of the present disclosure, the refractory metal alloy near-net parts, blanks, rods, tubes, etc. can be formed by a variety of techniques, including, but not limited to, 1) melting the refractory metal alloy and/or the metals forming the refractory metal alloy (e.g., vacuum arc melting, etc.), and then extruding and/or casting the refractory metal alloy into a near-net part, blank, rod, tube, etc.; 2) melting the refractory metal alloy and/or the metals forming the refractory metal alloy and forming a metal strip, and then rolling and welding the strip into a near-net part, blank, rod, tube, etc.; 3) consolidating (e.g., pressing, pressing and sintering, etc.) a metal powder of the refractory metal alloy and/or a metal powder of the metals forming the refractory metal alloy into a near-net part, blank, rod, tube, etc.; and/or 4) 3D printing the metal alloy into a near-net part, blank, rod, tube, etc. When the refractory metal alloy is formed into a blank, the shape and size of the blank are not limited. When the refractory metal alloy is formed into a rod or tube, the rod or tube generally has a length of about 48 inches or less (e.g., 0.1 to 48 inches and all values and ranges therebetween), although longer lengths can be formed. In one non-limiting configuration, the length of the rod or tube is about 8 to 20 inches. The average outer diameter of the rod or tube is generally less than about 2 inches (i.e., less than about 3.14 square inches of cross-sectional area), more typically less than about 1 inch, and even more typically about 0.5 inch or less, although larger diameter rods or tubes can be formed. In one non-limiting configuration for the tube, the tube has an inner diameter of about 0.31 inches ± about 0.002 inches and an outer diameter of about 0.5 inches ± about 0.002 inches. The wall thickness of the tube is about 0.095 inches ± about 0.002 inches. As can be appreciated, this is just one example of the various sizes of tubes that can be formed. In one non-limiting process, near-net frames, blanks, rods, tubes, etc. of medical devices. In one non-limiting process, near-net medical devices, blanks, rods, tubes, etc. can be formed from one or more ingots of metal or high melting point alloy. In one non-limiting process, an arc melting process (e.g., a vacuum arc melting process, etc.) can be used to form near-net medical devices, blanks, rods, tubes, etc. In another non-limiting process, rhenium powder, tungsten powder, and optionally molybdenum powder can be placed in a crucible (e.g., a silica crucible, etc.) and heated in an induction melting furnace under a controlled atmosphere (e.g., a vacuum environment, a carbon monoxide environment, a hydrogen and argon environment, helium, argon, etc.) to form near-net medical devices, blanks, rods, tubes, etc. As can be appreciated, other metal particles can be used to form other refractory metal alloys (e.g., refractory metal alloys, MoRe alloys, MoReCr alloys, WRe alloys, ReCr alloys, MoReTa alloys, MoReTi alloys, ReCr alloys, etc.) by various processes such as melting, sintering, compressing particles and heating, etc. It can be appreciated that other or additional processes can be used to form the refractory metal alloy. When forming a tube of a refractory metal alloy, a snug-fitting rod can be used during the extrusion process to form the tube, but this is not required. In another and/or additional non-limiting process, a tube of a refractory metal alloy can be formed from a strip or sheet of a refractory metal alloy. A strip or sheet of a refractory metal alloy can be formed into a tube by rolling the ends of the sheet or strip and then welding the ends of the sheet or strip. Welding the edges of the sheet or strip can be done in a number of ways, including but not limited to: a) holding the edges together and electron beam welding the edges in a vacuum; b) placing thin strips of refractory metal alloys over and/or under the edges of the rolled strip or sheet to be welded, then welding one or more strips along the edges of the rolled strip or sheet, and then grinding the outer strips; or c) laser welding the edges of the rolled sheet or strip in a vacuum, reduced oxygen atmosphere, or inert atmosphere. In yet another and/or additional non-limiting process, near-net frames of medical devices, blanks, rods, tubes, and the like of refractory metal alloys are formed by consolidating metal powders. In this process, fine particles of metals (e.g., Re, W, Mo, Ti, Cu, Ni, Cr, and the like) are mixed with additives to form a homogenous mixture of particles. Typically, the average particle size of the metal powder is less than about 200 mesh (e.g., less than 74 microns, 2-74 microns and all values and ranges therebetween). A large average particle size may prevent proper mixing of the metal powder and/or adversely affect one or more physical properties of the near-net frame, blank, rod, tube, etc. of the medical device formed from the metal powder. In one non-limiting embodiment, the average particle size of the metal powder is less than about 230 mesh (e.g., less than 63 microns). In another and/or alternative non-limiting embodiment, the average particle size of the metal powder is about 2-63 microns, more specifically about 5-40 microns. As can be appreciated, smaller average particle sizes can be used. The purity of the metal powder should be selected so that the metal powder contains very low levels of carbon, oxygen, and nitrogen. Typically, the metal powders used to form the refractory metal alloys have a carbon content of less than about 100 ppm, an oxygen content of less than about 50 ppm, and a nitrogen content of less than about 20 ppm. Typically, the metal powders used to form the refractory metal alloys have a purity grade of at least 99.9, more typically at least about 99.95. The mixture of metal powders is then pressed together to form a solid solution of the refractory metal alloy to form a near-net medical device, blank, rod, tube, etc. Typically, the pressing process is performed by an isostatic process (i.e., uniform pressure is applied from all sides of the metal powder), although other processes can be used. When the metal powders are pressed together isostatically, cold isostatic pressing (CIP) is typically used to consolidate the metal powders, although this is not required. The pressing process can be performed under an inert atmosphere, an oxygen-reduced atmosphere (e.g., hydrogen, argon, and hydrogen mixtures, etc.), and/or a vacuum, although this is not required. The average density of the near-net medical device, blank, rod, tube, etc. achieved by pressing the metal powders together is about 80-95% (and all values and ranges therebetween) of the final average density of the near-net medical device, blank, rod, tube, etc., or about 70-99% (and all values and ranges therebetween) of the minimum theoretical density of the refractory metal alloy. A pressing pressure of at least about 300 MPa (e.g., 300-800 MPa and all values and ranges therebetween) is typically used. Typically, the pressing pressure is on the order of 400-700 MPa, although other pressures can be used. After the metal powders are pressed together, the pressed metal powders are sintered at a temperature of at least 1600° C. (e.g., 1600-3500° C. and all values and ranges therebetween) to partially or fully fuse the metal powders to form a near-net medical device, blank, rod, tube, etc. Sintering of the consolidated metal powder can be performed in an oxygen-reduced atmosphere (e.g., helium, argon, hydrogen, argon and hydrogen mixtures, etc.) and/or under vacuum, although this is not required. At high sintering temperatures, a high hydrogen atmosphere reduces both the amount of carbon and oxygen in the formed near-net medical device, blank, rod, tube, etc. The sintered metal powder generally has an average density after sintering of about 90-99.9% (and all values and ranges therebetween) of the minimum theoretical density of the refractory metal alloy. Typically, the sintered refractory metal alloy has a final average density of at least about 5 gm/cc (e.g., 5-20 gm/cc and all values and ranges therebetween), typically at least about 8.3 gm/cc, and may be up to or greater than about 16 gm/cc, but this is not required. The density of the formed near-net medical device, blank, rod, tube, etc. generally depends on the type of refractory metal alloy used.

本開示の別の及び/又は代替の非限定的な態様によれば、高融点金属合金の中実ロッドが形成されるとき、ロッドの外側断面積又は直径を減少させる前に、ロッドはチューブに形成される。ロッドは、切断又は穴開け(例えば、ガンドリルなど)、又は切断(例えば、EDM、EDMシンカー、ワイヤーEDMなど)又は3D印刷による、などを含むがこれらに限定されない様々なプロセスによってチューブに形成することができる。ロッド内に形成される空洞又は通路は、典型的には、ロッドを完全に貫通して形成されるが、これは必須ではない。 According to another and/or alternative non-limiting aspect of the present disclosure, when a solid rod of refractory metal alloy is formed, the rod is formed into a tube prior to reducing the outer cross-sectional area or diameter of the rod. The rod can be formed into a tube by a variety of processes, including, but not limited to, by cutting or drilling (e.g., gun drilling, etc.), or cutting (e.g., EDM, EDM sinker, wire EDM, etc.) or 3D printing. The cavity or passage formed in the rod is typically formed completely through the rod, although this is not required.

本開示のさらなる及び/又は代替の非限定的な態様では、ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどは、ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどが形成された後に、任意で、洗浄及び/又は研磨することができるが、これは必須ではない。典型的には、ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどは、さらに加工される前に洗浄及び/又は研磨されるが、これは必須ではない。高融点金属合金のロッドがチューブに形成されるとき、形成されたチューブは通常、さらに加工される前に洗浄及び/又は研磨されるが、これは必須ではない。ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどのサイズ変更及び/又は焼きなましを行う場合、ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどは、典型的には、サイズ変更及び/又は焼きなまし処理の前、及び/又は、それぞれ若しくは一連の後に、洗浄及び/又は研磨されるが、これは必須ではない。ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどの洗浄及び/又は研磨は、ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどの表面から不純物及び/又は汚染物質を除去するために使用される。、ブランク、ロッド、チューブなどの加工中に、不純物及び汚染物質が高融点金属合金に混入する可能性がある。ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどに不純物及び汚染物質が不用意に混入すると、高融点金属合金中に望ましくない量の炭素、窒素、酸素、及び/又は、その他の不純物が生じる可能性がある。高融点金属合金に不純物及び汚染物質を含むと、高融点金属合金における早期の微小亀裂の発生、及び/又は、高融点金属合金の1つ以上の物理的特性に悪影響(例えば、引張伸びの減少、延性の増加、脆性の増加など)、の可能性がある。高融点金属合金の洗浄は、1)溶剤(例えば、アセトン、メチルアルコールなど)を使用し、高融点金属合金をキムワイプ又は他の適切なタオルで拭く、2)高融点金属合金を溶媒に少なくとも部分的に浸漬又は浸漬し、次に高融点金属合金を超音波洗浄すること、及び/又は、3)高融点金属合金を酸洗液に少なくとも部分的に浸漬又は浸漬することによる、などを含むがこれらに限定されない様々な技術によって行うことができる。理解できるように、高融点金属合金は、他の方法又は追加の方法で洗浄することができる。高融点金属合金を研磨する場合、高融点金属合金は、概して、酸溶液を含む研磨溶液を使用して研磨されるが、これは必須ではない。非限定的な一例では、研磨溶液は、硫酸を含むが、他の酸又は追加の酸を使用することもできる。一の非限定的な研磨溶液では、研磨溶液は、体積で60~95%の硫酸と5~40%の脱イオン水(DI水)を含むことができる。概して、酸を含む研磨溶液は、溶液の作成中及び/又は研磨ステップ中に温度が上昇する。従って、研磨溶液は、典型的には、溶液の作成中及び/又は研磨ステップ中に撹拌及び/又は冷却される。研磨溶液の温度は、典型的には、約20~100℃(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)であり、典型的には、約25℃より高い。使用できる一の非限定的な研磨技術は、電解研磨技術である。電解研磨技術を使用する場合、研磨プロセス中に医療機器のニアネットフレーム、ブランク、ロッド、チューブなどに、約2~30V(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)、典型的には、約5~12Vの電圧が印加されるが、他の電圧も使用できることが理解され得る。高融点金属合金の研磨にかかる時間は、医療機器のニアネットフレーム、ブランク、ロッド、チューブなどのサイズと、医療機器、のニアネットフレームから除去する必要がある材料の量と、の両方に依存する。医療機器のニアネットフレーム、ブランク、ロッド、チューブなどは、2段階研磨プロセスで加工でき、高融点金属合金片は、所定の期間(例えば、0.1~15分など)研磨溶液に少なくとも部分的に浸漬され、短時間(例えば0.02~1分など)すすぎ洗いされ(例えば、脱イオン水など)、続いて、ひっくり返し、最初と同じか同様の時間、再び少なくとも部分的に溶液に浸されるが、これは必須ではない。高融点金属合金は、溶媒(例えば、アセトン、メチルアルコールなど)ですすぐ前に、一定時間(例えば、0.01~5分間など)すすぐことができる(例えば、脱イオン水など)が、これは必須ではない。高融点金属合金は、清浄な表面上で乾燥させることができる(例えば、大気への曝露、不活性ガス環境内での維持など)。これらの研磨ステップは、医療機器のニアネットフレーム、ブランク、ロッド、チューブなどの所望の研磨量が達成されるまで繰り返すことができる。医療機器のニアネットフレーム、ブランク、ロッド、チューブなどは、均一に電解研磨又は選択的に電解研磨できる。医療機器のニアネットフレーム、ブランク、ロッド、チューブなどを選択的に電解研磨する場合、選択的電解研磨を使用して、医療機器のニアネットフレーム、ブランク、ロッド、チューブなどの異なる表面特性を得る、及び/又は、医療機器のニアネットフレーム、ブランク、ロッド、チューブなどの1つ以上の領域を選択的に露出させることができるが、これは必須ではない。 In further and/or alternative non-limiting aspects of the present disclosure, the near-net medical device, blank, rod, tube, etc. may be optionally cleaned and/or polished after the near-net medical device, blank, rod, tube, etc. is formed, but this is not required. Typically, the near-net medical device, blank, rod, tube, etc. is cleaned and/or polished before being further processed, but this is not required. When a rod of a refractory metal alloy is formed into a tube, the formed tube is typically cleaned and/or polished before being further processed, but this is not required. When resizing and/or annealing the near-net medical device, blank, rod, tube, etc., the near-net medical device, blank, rod, tube, etc., is typically cleaned and/or polished before and/or after each or a series of resizing and/or annealing processes, but this is not required. Cleaning and/or polishing the near-net medical device, blank, rod, tube, etc. is used to remove impurities and/or contaminants from the surface of the near-net medical device, blank, rod, tube, etc. Impurities and contaminants can be introduced into the refractory metal alloy during processing of the near-net medical device, blank, rod, tube, etc. The inadvertent introduction of impurities and contaminants into the near-net medical device, blank, rod, tube, etc. can result in undesirable amounts of carbon, nitrogen, oxygen, and/or other impurities in the refractory metal alloy. The inclusion of impurities and contaminants in the refractory metal alloy can cause premature microcracking in the refractory metal alloy and/or adversely affect one or more physical properties of the refractory metal alloy (e.g., decreased tensile elongation, increased ductility, increased brittleness, etc.). Cleaning of the refractory metal alloy can be accomplished by a variety of techniques, including, but not limited to, 1) using a solvent (e.g., acetone, methyl alcohol, etc.) and wiping the refractory metal alloy with a Kimwipe or other suitable towel, 2) at least partially dipping or submerging the refractory metal alloy in the solvent and then ultrasonically cleaning the refractory metal alloy, and/or 3) by at least partially dipping or submerging the refractory metal alloy in an acid pickling solution. As can be appreciated, the refractory metal alloy can be cleaned in other or additional ways. When polishing a refractory metal alloy, the refractory metal alloy is generally polished using a polishing solution that includes an acid solution, although this is not required. In one non-limiting example, the polishing solution includes sulfuric acid, although other or additional acids can be used. In one non-limiting polishing solution, the polishing solution can include 60-95% sulfuric acid and 5-40% deionized water (DI water) by volume. Generally, the polishing solution that includes an acid increases in temperature during preparation of the solution and/or during the polishing step. Thus, the polishing solution is typically stirred and/or cooled during preparation of the solution and/or during the polishing step. The temperature of the polishing solution is typically about 20-100° C. (and all values and ranges therebetween), and is typically greater than about 25° C. One non-limiting polishing technique that can be used is an electropolishing technique. When using electropolishing techniques, a voltage of about 2-30V (and all values and ranges therebetween), typically about 5-12V, is applied to the near net frame, blank, rod, tube, etc. of the medical device during the polishing process, although it will be appreciated that other voltages may be used. The time it takes to polish the refractory metal alloy depends on both the size of the near net frame, blank, rod, tube, etc. of the medical device and the amount of material that needs to be removed from the near net frame of the medical device. The near net frame, blank, rod, tube, etc. of the medical device may be processed in a two-stage polishing process, where the refractory metal alloy piece is at least partially immersed in the polishing solution for a period of time (e.g., 0.1-15 minutes, etc.), rinsed (e.g., in deionized water, etc.) for a short period of time (e.g., 0.02-1 minute, etc.), and then turned over and at least partially immersed in the solution again for the same or a similar period of time as the first, although this is not required. The refractory metal alloy may be rinsed (e.g., deionized water, etc.) for a period of time (e.g., 0.01-5 minutes, etc.) before rinsing with a solvent (e.g., acetone, methyl alcohol, etc.), but this is not required. The refractory metal alloy may be allowed to dry (e.g., exposed to air, maintained in an inert gas environment, etc.) on a clean surface. These polishing steps may be repeated until a desired amount of polishing of the medical device near-net frame, blank, rod, tube, etc. is achieved. The medical device near-net frame, blank, rod, tube, etc. may be uniformly electropolished or selectively electropolished. When selectively electropolishing the medical device near-net frame, blank, rod, tube, etc., selective electropolishing may be used to obtain different surface characteristics of the medical device near-net frame, blank, rod, tube, etc. and/or to selectively expose one or more areas of the medical device near-net frame, blank, rod, tube, etc., but this is not required.

本開示のさらにさらなる及び/又は代替の非限定的な態様では、ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどは、医療機器の所望の寸法に合わせてサイズ変更できる。一の非限定的な実施形態では、ブランク、ロッド、チューブなどの断面積又は直径は、単一のステップにおいて又は一連のステップによって、最終的なニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどの寸法に縮小される。ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどの外側断面積又は直径の縮小は、センタレス研削、旋削、電解研磨、引き抜き加工、研削、レーザー切断、シェービング、研磨、EDMカット、などによって実現できる。ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどの外側の断面積又は直径のサイズは、1つ以上の引き抜き加工を使用することによって縮小できるが、これは必須ではない。引き抜き加工中、ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどの外側の断面積又は直径の縮小中に、ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどに微小亀裂が形成されないように注意する必要がある。 In yet further and/or alternative non-limiting aspects of the present disclosure, the near-net medical device, blank, rod, tube, etc. can be resized to the desired dimensions of the medical device. In one non-limiting embodiment, the cross-sectional area or diameter of the blank, rod, tube, etc. is reduced in a single step or by a series of steps to the dimensions of the final near-net medical device, blank, rod, tube, etc. The reduction in the outer cross-sectional area or diameter of the near-net medical device, blank, rod, tube, etc. can be achieved by centerless grinding, turning, electropolishing, drawing, grinding, laser cutting, shaving, polishing, EDM cutting, etc. The size of the outer cross-sectional area or diameter of the near-net medical device, blank, rod, tube, etc. can be reduced by using one or more drawing processes, but this is not required. Care should be taken to avoid the formation of microcracks in the near-net medical device, blank, rod, tube, etc. during the drawing process during the reduction in the outer cross-sectional area or diameter of the near-net medical device, blank, rod, tube, etc.

本開示の別の及び/又は代替の非限定的な態様では、ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどは、概して、断面積が約25%以上(例えば、0.1~25%並びにそれらの間のすべての値及び範囲)減少しない場合は、その都度ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどが引き抜きでサイズダウンされる。ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどが任意で窒化物層を含む場合、窒化層は、任意で、ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどの引き抜きを容易にするための引き抜き中に潤滑面として機能することができる。概して、ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどは、ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどが減少機構を介して引き抜かれる度に、断面積が約0.1~20%減少する。別の及び/又は代替の非限定的なプロセスステップでは、ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどは、ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどが減少機構を介して引き抜かれる度に、断面積が約1~15%減少する。さらに別の及び/又は代替の非限定的なプロセスステップでは、ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどは、ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどが減少機構を介して引き抜かれる度に、断面積が約2~15%減少する。さらに別の一の非限定的なプロセスステップでは、ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどは、ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどが減少機構を介して引き抜かれる度に、断面積が約5~10%減少する。本開示の別の及び/又は代替の非限定的な実施形態では、ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどは、ダイを通して引き抜かれ、ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどの断面積を減少させる。概して、ニアネット医療用具、ブランク、ロッド、チューブなどをダイに通す前に、ニアネット医療用具、ブランク、ロッド、チューブなどの一端を絞り込み(ノーズ加工)、ダイを通して供給されるが、これは必須ではない。チューブの引き抜き加工は、典型的には、冷間引き抜き加工又はダイを通したプラグ引き抜き加工である。冷間引き抜き又はマンドレル引き抜き加工が使用されるとき、典型的には、潤滑剤(モリブデンペースト、グリースなど)がニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどの外表面にコーティングされ、ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどがその後ダイを通して引き抜かれる。典型的には、冷間引き抜き加工では熱はほとんど又はまったく使用されない。ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどがダイを通して引き抜かれた後、典型的には、ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどの外表面は、潤滑剤を除去して、高融点金属合金に組み込まれる不純物の量を制限するために溶剤で洗浄されるが、これは必須ではない。この冷間引き抜き加工は、ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどの所望の外側断面積又は直径、内側断面積又は直径及び/又は壁厚が達成されるまで、数回繰り返すことができる。プラグ引き抜き加工は、ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどのサイズを決定するために、追加として、又は、その代わりに使用することもできる。プラグ引き抜き加工において、典型的には、引き抜き加工中に潤滑剤を使用しない。プラグ引き抜き加工は、典型的には、ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどを、ダイを通して引き抜く前及び/又は引き抜き中に、ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどを加熱する加熱ステップを含む。潤滑剤の使用を排除することで、引き抜き加工中に高融点金属合金に不純物が混入する発生率を減らすことができる。プラグ引き抜き加工中、ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどは、真空環境、非酸素環境(例えば、水素、アルゴンと水素の混合物、窒素、窒素など及び水素など)又は不活性環境を使用することで酸素から保護できる。一の非限定的な保護環境は、アルゴン、水素、又は、アルゴンと水素を含むが、他の又は追加の不活性ガスを使用することもできる。上で示したように、ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどは、典型的に、ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどの表面から不純物及び/又は他の望ましくない物質を除去するために、各引き抜きプロセス後に洗浄されるが、これは必須ではない。典型的には、ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどの温度が500℃以上、典型的には、450℃以上、より典型的には、400℃以上に上昇した場合、ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどは酸素及び窒素から保護される必要があるが、これは必須ではない。ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどが約400~500℃を超える温度に加熱されると、ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどは、窒素と酸素の存在下で、窒化物を形成し始める傾向がある。このような高温環境では、概して、水素環境、アルゴン及び水素環境などが用いられる。ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどが400~500℃未満の温度で引き抜きされる場合、ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどが空気にさらされても悪影響はほとんど又はまったくないが、概して、不活性又はわずかに還元性の環境の方が望ましい。 In another and/or alternative non-limiting aspect of the present disclosure, the near-net medical device, blank, rod, tube, etc. is generally reduced in size upon drawing each time the cross-sectional area is not reduced by about 25% or more (e.g., 0.1-25% and all values and ranges therebetween). If the near-net medical device, blank, rod, tube, etc. optionally includes a nitride layer, the nitride layer can optionally act as a lubricating surface during drawing to facilitate drawing of the near-net medical device, blank, rod, tube, etc. Generally, the near-net medical device, blank, rod, tube, etc. is reduced in cross-sectional area by about 0.1-20% each time the near-net medical device, blank, rod, tube, etc. is drawn through a reduction mechanism. In another and/or alternative non-limiting process step, the near-net medical device, blank, rod, tube, etc. is reduced in cross-sectional area by about 1-15% each time the near-net medical device, blank, rod, tube, etc. is drawn through a reduction mechanism. In yet another and/or alternative non-limiting process step, the near net medical device, blank, rod, tube, etc., reduces in cross-sectional area by about 2-15% each time the near net medical device, blank, rod, tube, etc. is drawn through a reduction mechanism. In yet another non-limiting process step, the near net medical device, blank, rod, tube, etc., reduces in cross-sectional area by about 5-10% each time the near net medical device, blank, rod, tube, etc. is drawn through a reduction mechanism. In another and/or alternative non-limiting embodiment of the present disclosure, the near net medical device, blank, rod, tube, etc., is drawn through a die to reduce the cross-sectional area of the near net medical device, blank, rod, tube, etc. Generally, one end of the near net medical device, blank, rod, tube, etc. is drawn (nose) and fed through the die prior to passing the near net medical device, blank, rod, tube, etc. through the die, although this is not required. The drawing of the tube is typically a cold drawing or plug drawing through a die. When cold drawing or mandrel drawing is used, typically a lubricant (molybdenum paste, grease, etc.) is coated on the outer surface of the near-net medical device, blank, rod, tube, etc., and the near-net medical device, blank, rod, tube, etc. is then drawn through a die. Typically, little or no heat is used in cold drawing. After the near-net medical device, blank, rod, tube, etc. is drawn through the die, the outer surface of the near-net medical device, blank, rod, tube, etc. is typically washed with a solvent to remove the lubricant and limit the amount of impurities incorporated into the refractory metal alloy, but this is not required. This cold drawing process can be repeated several times until the desired outer cross-sectional area or diameter, inner cross-sectional area or diameter, and/or wall thickness of the near-net medical device, blank, rod, tube, etc. is achieved. A plug drawing process can also be used in addition to or instead to size the near-net medical device, blank, rod, tube, etc. In plug drawing, typically no lubricant is used during the drawing process. The plug drawing process typically includes a heating step in which the near-net medical device, blank, rod, tube, etc. is heated prior to and/or during drawing through the die. Eliminating the use of lubricants can reduce the incidence of impurities being introduced into the refractory metal alloy during the drawing process. During the plug drawing process, the near-net medical device, blank, rod, tube, etc. can be protected from oxygen by using a vacuum environment, a non-oxygen environment (e.g., hydrogen, a mixture of argon and hydrogen, nitrogen, nitrogen, etc., and hydrogen, etc.), or an inert environment. One non-limiting protective environment includes argon, hydrogen, or argon and hydrogen, although other or additional inert gases can be used. As indicated above, the near-net medical device, blank, rod, tube, etc. is typically cleaned after each drawing process to remove impurities and/or other undesirable materials from the surface of the near-net medical device, blank, rod, tube, etc., although this is not required. Typically, when the temperature of the near-net medical device, blank, rod, tube, etc. is raised to 500° C. or higher, typically 450° C. or higher, more typically 400° C. or higher, the near-net medical device, blank, rod, tube, etc. needs to be protected from oxygen and nitrogen, although this is not required. When the near-net medical device, blank, rod, tube, etc. is heated to temperatures above about 400-500° C., the near-net medical device, blank, rod, tube, etc. tends to begin to form nitrides in the presence of nitrogen and oxygen. In such high temperature environments, hydrogen environments, argon and hydrogen environments, etc. are generally used. When the near-net medical device, blank, rod, tube, etc. is drawn at temperatures below 400-500° C., there is little or no adverse effect from exposure to air, although an inert or slightly reducing environment is generally preferred.

本開示の別の及び/又は代替の非限定的な態様では、ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどは、焼きなまし後に冷却されるが、これは必須ではない。概して、ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどは、高融点金属合金におけるシグマ相の形成を抑制又は防止するために、焼きなまし後にかなり速い速度で冷却されるが、これは必須ではない。概して、ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどは、焼きなまし後、少なくとも約50℃/分(例えば、50~500℃/分並びにそれらの間のすべての値及び範囲)、典型的には、焼きなまし後少なくとも75℃/分、より典型的には、焼きなまし後少なくとも約100℃/分、さらにより典型的には、焼きなまし後約100~400℃/分、さらにより典型的には、焼きなまし後約150~350℃/分、さらにより典型的には、焼きなまし後毎分約200~300℃、さらにより典型的には、焼きなまし後毎分約250~280℃、の速度で冷却されるが、これは必須ではない。 In another and/or alternative non-limiting aspect of the present disclosure, the near-net medical device, blank, rod, tube, etc. is cooled after annealing, but this is not required. Generally, the near-net medical device, blank, rod, tube, etc. is cooled at a fairly rapid rate after annealing to inhibit or prevent the formation of sigma phase in the refractory metal alloy, but this is not required. Generally, near-net medical devices, blanks, rods, tubes, etc. are cooled at a rate of at least about 50°C/min (e.g., 50-500°C/min and all values and ranges therebetween) after annealing, typically at least 75°C/min after annealing, more typically at least about 100°C/min after annealing, even more typically at about 100-400°C/min after annealing, even more typically at about 150-350°C/min after annealing, even more typically at about 200-300°C per minute after annealing, and even more typically at about 250-280°C per minute after annealing, although this is not required.

本開示の別の及び/又は代替の非限定的な態様では、ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどは、1つ以上の引き抜き加工後に焼きなましされる。高融点金属合金のブランク、ロッド、チューブなどは、各引き抜き加工後又は複数の引き抜き加工後に焼きなましすることができる。高融点金属合金のブランク、ロッド、チューブなどは、典型的には、高融点金属合金のブランク、ロッド、チューブなどの断面積サイズを約60%縮小する前に焼きなましされる。言い換えれば、ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどは、焼きなまし前に断面積が60%を超えて縮小されるべきではない(例えば、0.1~60%の縮小並びにそれらの間のすべての値及び範囲)。ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどを焼きなます前の引き抜き加工中に、高融点金属合金のブランク、ロッド、チューブなどの断面積の減少が大きすぎると、ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどに微小亀裂が生じる可能性がある。一の非限定的な処理ステップでは、高融点金属合金ブランク、ロッド、チューブなどは、高融点金属合金ブランク、ロッド、チューブなどの断面積サイズを約50%減少させる前に焼きなましされる。別の及び/又は代替の非限定的な処理ステップでは、高融点金属合金ブランク、ロッド、チューブなどは、高融点金属合金ブランク、ロッド、チューブなどの断面積サイズを約45%縮小する前に焼きなましされる。本開示の別の及び/又は代替の非限定的な態様によれば、高融点金属合金ブランク、ロッド、チューブなどは、高融点金属合金ブランク、ロッド、チューブなどの断面積サイズを約1~45%減少させる前に焼きなまされる。さらに別の及び/又は代替の非限定的な処理ステップでは、高融点金属合金ブランク、ロッド、チューブなどは、高融点金属合金ブランク、ロッド、チューブなどの断面積サイズが約5~30%減少する前に焼きなましされる。さらに別の及び/又は代替の非限定的な処理ステップでは、高融点金属合金ブランク、ロッド、チューブなどは、高融点金属合金ブランク、ロッド、チューブなどの断面積サイズが約5~15%減少する前に焼きなましされる。 In another and/or alternative non-limiting aspect of the present disclosure, the near-net medical device, blank, rod, tube, etc. is annealed after one or more drawing operations. The refractory metal alloy blank, rod, tube, etc. can be annealed after each drawing operation or after multiple drawing operations. The refractory metal alloy blank, rod, tube, etc. is typically annealed before reducing the cross-sectional size of the refractory metal alloy blank, rod, tube, etc. by about 60%. In other words, the near-net medical device, blank, rod, tube, etc. should not be reduced in cross-sectional area by more than 60% before annealing (e.g., 0.1-60% reduction and all values and ranges therebetween). Too much reduction in cross-sectional area of the refractory metal alloy blank, rod, tube, etc. during drawing operations prior to annealing the near-net medical device, blank, rod, tube, etc. may result in microcracks in the near-net medical device, blank, rod, tube, etc. In one non-limiting processing step, the refractory metal alloy blank, rod, tube, etc. is annealed prior to reducing the cross-sectional size of the refractory metal alloy blank, rod, tube, etc. by about 50%. In another and/or alternative non-limiting processing step, the refractory metal alloy blank, rod, tube, etc. is annealed prior to reducing the cross-sectional size of the refractory metal alloy blank, rod, tube, etc. by about 45%. According to another and/or alternative non-limiting aspect of the present disclosure, the refractory metal alloy blank, rod, tube, etc. is annealed prior to reducing the cross-sectional size of the refractory metal alloy blank, rod, tube, etc. by about 1-45%. In yet another and/or alternative non-limiting processing step, the refractory metal alloy blank, rod, tube, etc. is annealed prior to reducing the cross-sectional size of the refractory metal alloy blank, rod, tube, etc. by about 5-30%. In yet another and/or alternative non-limiting processing step, the refractory metal alloy blank, rod, tube, etc. is annealed prior to reducing the cross-sectional size of the refractory metal alloy blank, rod, tube, etc. by about 5-15%.

本開示の別の及び/又は代替の非限定的な態様によれば、ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどを焼きなましする場合、ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどは、典型的には、約500~1700℃(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)の温度で約1~200分の期間(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)加熱されるが、他の温度及び/又は時間を使用することもできる。一の非限定的な処理ステップでは、ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどは、約1000~1600℃の温度で約2~100分間焼きなましされる。別の非限定的な処理ステップでは、ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどは、約1100~1500℃の温度で約5~30分間焼きなましされる。焼きなまし処理は、典型的には、焼きなまし処理中に高融点金属合金に埋め込まれる可能性のある不純物の量を制限するために、不活性環境又は酸素削減環境で行われる。焼きなまし処理中に使用できる一の非限定的な酸素還元環境は、水素環境である。しかしながら、酸素低減環境を作り出すために、真空環境を使用することもできるし、あるいは1つ以上の他のガス又は追加のガスを使用することもできることが理解され得る。焼きなまし温度では、水素含有雰囲気によりニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどの酸素量がさらに減少する。ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどが焼きなましされるチャンバーには、不純物(炭素、酸素及び窒素など)が実質的に存在しない(例えば、0~50ppm、及びその間のすべての値及び範囲)必要がある。焼きなまし処理中に、ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどに埋め込まれる可能性のある不純物の量を制限するためである。焼きなましチャンバーは、典型的には、ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどが焼きなましされる際に、ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどに不純物を与えない材料で形成される。焼きなましチャンバーを形成するために使用できる非限定的な材料は、モリブデン、レニウム、タングステン、モリブデンTZM合金、コバルト、クロム、セラミックなどを含むが、これらに限定されない。ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどを焼きなましチャンバー内で拘束する場合、ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどを接触させるために使用される拘束装置は、典型的には、ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどの加工中に高融点金属合金に不純物が混入しない材料で形成される。拘束装置を少なくとも部分的に形成するために使用できる材料の非限定的な例は、モリブデン、チタン、イットリウム、ジルコニウム、レニウム、コバルト、クロム、タンタル、及び/又は、タングステンを含むが、これらに限定されない。一の非限定的な実施形態では、高融点金属合金が焼きなましを含むプロセス段階で150℃を超える温度にさらされると、高融点金属合金の加工中に高融点金属合金と接触する材料は、典型的には、クロム、コバルト、モリブデン、レニウム、タンタル、及び/又は、タングステンから作られる。高融点金属合金を低温(つまり150℃以下)で処理する場合は、テフロン(商標)部品で作られた材料を使用することも、あるいはその代わりに使用することもできる。 According to another and/or alternative non-limiting aspect of the present disclosure, when annealing the near-net medical device, blank, rod, tube, etc., the near-net medical device, blank, rod, tube, etc. is typically heated at a temperature of about 500-1700°C (and all values and ranges therebetween) for a period of about 1-200 minutes (and all values and ranges therebetween), although other temperatures and/or times may be used. In one non-limiting processing step, the near-net medical device, blank, rod, tube, etc. is annealed at a temperature of about 1000-1600°C for about 2-100 minutes. In another non-limiting processing step, the near-net medical device, blank, rod, tube, etc. is annealed at a temperature of about 1100-1500°C for about 5-30 minutes. The annealing process is typically performed in an inert or oxygen-reduced environment to limit the amount of impurities that may become embedded in the refractory metal alloy during the annealing process. One non-limiting oxygen reducing environment that can be used during the annealing process is a hydrogen environment. However, it can be understood that a vacuum environment can be used or one or more other or additional gases can be used to create the oxygen reduced environment. At the annealing temperature, the hydrogen-containing atmosphere further reduces the amount of oxygen in the near-net medical device, blank, rod, tube, etc. The chamber in which the near-net medical device, blank, rod, tube, etc. is annealed should be substantially free of impurities (such as carbon, oxygen, and nitrogen) (e.g., 0-50 ppm, and all values and ranges therebetween) to limit the amount of impurities that may become embedded in the near-net medical device, blank, rod, tube, etc. during the annealing process. The annealing chamber is typically formed of a material that does not impart impurities to the near-net medical device, blank, rod, tube, etc. as the near-net medical device, blank, rod, tube, etc. is annealed. Non-limiting materials that can be used to form the annealing chamber include, but are not limited to, molybdenum, rhenium, tungsten, molybdenum TZM alloy, cobalt, chromium, ceramics, and the like. When constraining a near-net medical device, blank, rod, tube, etc. in an annealing chamber, the restraining device used to contact the near-net medical device, blank, rod, tube, etc. is typically formed of a material that will not introduce impurities into the refractory metal alloy during processing of the near-net medical device, blank, rod, tube, etc. Non-limiting examples of materials that can be used to at least partially form the restraining device include, but are not limited to, molybdenum, titanium, yttrium, zirconium, rhenium, cobalt, chromium, tantalum, and/or tungsten. In one non-limiting embodiment, when the refractory metal alloy is exposed to temperatures in excess of 150° C. during process steps including annealing, materials that contact the refractory metal alloy during processing of the refractory metal alloy are typically made from chromium, cobalt, molybdenum, rhenium, tantalum, and/or tungsten. When the refractory metal alloy is processed at low temperatures (i.e., below 150° C.), materials made of Teflon™ parts can also be used or can be used instead.

本開示の別の及び/又は代替の非限定的な態様によれば、焼きなましのパラメータは、ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブの断面積若しくは直径に応じて、及び/又は、ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどの壁厚に応じて、変更され得る。ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどのパラメータに応じて焼きなましパラメータを変化させると、ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどの良好な粒径特性が達成できることが分かった。例えば、壁厚の減少に応じて焼きなまし温度も低下するが、焼きなましの時間を増やすこともできる。理解されるように、ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどの焼きなまし温度は壁厚が減少するに応じて低下する可能性があるが、焼きなまし時間は同じままであるか、壁厚が減少するに応じて短縮される可能性がある。各焼きなまし処理の後、ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどの金属の粒径は4ASTM以下である必要がある。概して、粒径の範囲は、約4~20ASTM(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)である。壁厚が減少するにつれて焼きなまし温度が低下するのに応じて、小さな粒径が得られると考えられている。ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどの中の金属の粒径は、できる限り均一である必要がある。また、ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどの金属のシグマ相は、可能な限り多く減らす必要がある。シグマ相は、高融点金属合金中の球形、楕円形又は正方晶形の結晶形状である。ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどの最終引き抜き後、ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどの最終焼きなましを行って、ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどの最終強化を行うことができるが、これは必須ではない。この最終焼きなまし処理を使用する場合、概して、約500~1600℃(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)の温度で少なくとも約1分間行われるが、他の温度及び/又は期間を使用することもできる。 According to another and/or alternative non-limiting aspect of the present disclosure, the annealing parameters may be varied depending on the cross-sectional area or diameter of the near-net medical device, blank, rod, tube, etc., and/or depending on the wall thickness of the near-net medical device, blank, rod, tube, etc. It has been found that varying the annealing parameters depending on the parameters of the near-net medical device, blank, rod, tube, etc., can achieve good grain size characteristics of the near-net medical device, blank, rod, tube, etc. For example, the annealing temperature can be decreased as the wall thickness decreases, but the annealing time can be increased. As will be appreciated, the annealing temperature of the near-net medical device, blank, rod, tube, etc. can be decreased as the wall thickness decreases, but the annealing time can remain the same or be decreased as the wall thickness decreases. After each annealing process, the grain size of the metal of the near-net medical device, blank, rod, tube, etc. should be 4 ASTM or less. Generally, the grain size range is about 4 to 20 ASTM (and all values and ranges therebetween). It is believed that the smaller grain size is achieved as the annealing temperature decreases as the wall thickness decreases. The grain size of the metal in the near-net medical device, blank, rod, tube, etc. should be as uniform as possible. Also, the sigma phase of the metal in the near-net medical device, blank, rod, tube, etc. should be reduced as much as possible. Sigma phase is a spherical, elliptical or tetragonal crystal form in refractory metal alloys. After the final drawing of the near-net medical device, blank, rod, tube, etc., a final anneal of the near-net medical device, blank, rod, tube, etc. can be performed to provide final consolidation of the near-net medical device, blank, rod, tube, etc., but this is not required. If this final annealing process is used, it is generally performed at a temperature of about 500-1600°C (and all values and ranges therebetween) for at least about 1 minute, although other temperatures and/or durations can be used.

本開示の別の及び/又は代替の非限定的な態様によれば、ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどは、焼きなまし前及び/又は焼きなまし後に洗浄できる。洗浄プロセスは、ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどの表面から不純物、潤滑剤(窒化化合物、モリブデンペースト、グリース、酸化物、炭化物など)及び/又はその他の物質を除去するように設計されている。ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどの1つ以上の表面にある不純物は、焼きなまし処理中にニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどに永久に埋め込まれる可能性がある。これらの埋め込まれた不純物は、ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどが医療機器に形成される際の高融点金属合金の物理的特性に悪影響を及ぼす可能性があり、及び/又は、医療機器の動作及び/又は寿命に悪影響を与える可能性がある。本開示の非限定的な一実施形態では、洗浄プロセスは、脱潤滑剤又は脱脂プロセス(典型的には、その後酸洗処理が行われる)を含むが、これは必須ではない。脱潤滑剤又は脱脂プロセスとそれに続く酸洗プロセスは、典型的には、引き抜き中にニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどに潤滑剤が使用された場合に使用される。潤滑剤は、通常、炭素化合物、窒化物化合物、モリブデンペースト、その他の種類の化合物を含み、もし、このような化合物及び/又はその化合物中の元素が焼きなまし処理中に高融点金属合金と結合及び/又はそれに埋め込まれると、このような化合物が高融点金属合金に悪影響を与える可能性がある。脱潤滑剤又は脱脂プロセスは、1)溶剤(例えば、アセトン、メチルアルコールなど)を使用し、高融点金属合金をキムワイプ又は他の適切なタオルで拭く、2)高融点金属合金を溶媒に少なくとも部分的に浸漬又は浸漬し、次に高融点金属合金を超音波洗浄することによって、3)高融点金属合金のサンドブラスト、及び/又は、4)高融点金属合金を化学エッチングする、などを含むがこれらに限定されない様々な技術によって実行できる。理解できるように、高融点金属合金は、他の方法又は追加の方法で脱潤滑剤又は脱脂することができる。ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどを脱潤滑剤又は脱脂した後、ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどを酸洗プロセスを使用してさらに洗浄することができるが、これは必須ではない。酸洗工程(使用時)ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどの表面から不純物を除去するための1つ以上の酸の使用を含む。酸洗溶液として使用できる酸の非限定的な例としては、硝酸、酢酸、硫酸、塩酸及び/又はフッ化水素酸が挙げられるが、これらに限定されない。これらの酸は、典型的には、分析試薬(ACS)グレードの酸である。酸溶液及び酸濃度は、ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどの表面に損傷を与えたり、過度にエッチングしたりすることなく、ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどの表面上の酸化物及び他の不純物を除去するように選択される。大量の酸化物及び/又は窒化物を含むニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどの表面、典型的には、より強力な酸洗溶液及び/又は長い酸洗処理時間が必要である。酸洗溶液の非限定的な例は、1)25~60%の脱イオン水(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)、30~60%の硝酸(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)及び2~20%の硫酸(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)、2)40~75%酢酸(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)、10~35%硝酸(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)及び1~12%フッ化水素酸(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)、及び、3)50~100%塩酸(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)、を含む。理解できるように、酸洗プロセス中に1つ以上の異なる酸洗液を使用することができる。酸洗処理中、ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどは、ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどの表面から不純物を除去するのに十分な時間、酸洗液に完全又は部分的に浸漬される。典型的には、酸洗時間は、約2~120秒(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)であるが、他の期間も使用できる。ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどを酸洗した後、ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどは、ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどから酸洗液を除去するために、典型的には、水(例えば、脱イオン水など)又は溶媒(例えば、アセトン、メチルアルコールなど)ですすぎ洗いされ、その後、ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどは、乾燥させてもよい。ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどは、ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどが引き抜き及び/又は焼きなましされる前に、ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどの表面に酸化物が再形成されるのを抑制又は防止するため、すすぎ及び/又は乾燥プロセス中に保護環境に保たれてもよいが、これは必須ではない。 According to another and/or alternative non-limiting aspect of the present disclosure, the near-net medical device, blank, rod, tube, etc., can be cleaned before and/or after annealing. The cleaning process is designed to remove impurities, lubricants (nitride compounds, molybdenum paste, grease, oxides, carbides, etc.) and/or other materials from the surfaces of the near-net medical device, blank, rod, tube, etc. Impurities on one or more surfaces of the near-net medical device, blank, rod, tube, etc., can become permanently embedded in the near-net medical device, blank, rod, tube, etc., during the annealing process. These embedded impurities can adversely affect the physical properties of the refractory metal alloy as the near-net medical device, blank, rod, tube, etc., is formed into the medical device, and/or can adversely affect the operation and/or life of the medical device. In one non-limiting embodiment of the present disclosure, the cleaning process includes a de-lubricant or degreasing process, typically followed by a pickling process, although this is not required. The delubricating or degreasing process followed by a pickling process is typically used when a lubricant was used on the near-net medical device, blank, rod, tube, etc. during drawing. Lubricants typically include carbon compounds, nitride compounds, molybdenum paste, and other types of compounds that may adversely affect the refractory metal alloy if such compounds and/or elements therein are bonded and/or embedded in the refractory metal alloy during the annealing process. The delubricating or degreasing process may be performed by a variety of techniques, including but not limited to: 1) using a solvent (e.g., acetone, methyl alcohol, etc.) and wiping the refractory metal alloy with a Kimwipe or other suitable towel; 2) by at least partially dipping or submerging the refractory metal alloy in a solvent and then ultrasonically cleaning the refractory metal alloy; 3) sandblasting the refractory metal alloy; and/or 4) chemically etching the refractory metal alloy. As can be appreciated, the refractory metal alloy may be delubricated or degreased in other or additional ways. After de-lubricating or degreasing the near-net medical device, blank, rod, tube, etc., the near-net medical device, blank, rod, tube, etc. may be further cleaned using an acid pickling process, but this is not required. The acid pickling process (when used) involves the use of one or more acids to remove impurities from the surface of the near-net medical device, blank, rod, tube, etc. Non-limiting examples of acids that can be used as an acid pickling solution include, but are not limited to, nitric acid, acetic acid, sulfuric acid, hydrochloric acid, and/or hydrofluoric acid. These acids are typically analytical reagent (ACS) grade acids. The acid solution and acid concentration are selected to remove oxides and other impurities on the surface of the near-net medical device, blank, rod, tube, etc. without damaging or excessively etching the surface of the near-net medical device, blank, rod, tube, etc. Surfaces of near-net medical devices, blanks, rods, tubes, etc. that contain large amounts of oxides and/or nitrides typically require stronger acid pickling solutions and/or longer acid pickling treatment times. Non-limiting examples of pickling solutions include: 1) 25-60% deionized water (and all values and ranges therebetween), 30-60% nitric acid (and all values and ranges therebetween) and 2-20% sulfuric acid (and all values and ranges therebetween), 2) 40-75% acetic acid (and all values and ranges therebetween), 10-35% nitric acid (and all values and ranges therebetween) and 1-12% hydrofluoric acid (and all values and ranges therebetween), and 3) 50-100% hydrochloric acid (and all values and ranges therebetween). As can be appreciated, one or more different pickling solutions can be used during the pickling process. During the pickling treatment, the near-net medical device, blank, rod, tube, etc. is fully or partially immersed in the pickling solution for a time sufficient to remove impurities from the surface of the near-net medical device, blank, rod, tube, etc. Typically, the pickling time is about 2-120 seconds (and all values and ranges therebetween), although other time periods can be used. After pickling the near-net medical device, blank, rod, tube, etc., the near-net medical device, blank, rod, tube, etc. is typically rinsed with water (e.g., deionized water, etc.) or a solvent (e.g., acetone, methyl alcohol, etc.) to remove the pickling solution from the near-net medical device, blank, rod, tube, etc., after which the near-net medical device, blank, rod, tube, etc. may be dried. The near-net medical device, blank, rod, tube, etc. may be kept in a protective environment during the rinsing and/or drying process to inhibit or prevent the reformation of oxides on the surface of the near-net medical device, blank, rod, tube, etc. before the near-net medical device, blank, rod, tube, etc. is drawn and/or annealed, but this is not required.

本開示の別の及び/又は代替の非限定的な態様によれば、ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどは、a)所望の未加工形状に成形された後、b)所望の外側断面積又は直径を有するように形成された後、及び/又は、c)所望の内部断面積又は直径及び/又は壁厚を有するように形成された後、続いて、医療機器(例えば、ステント、TAV弁、など)の所望の構成を少なくとも部分的に形成するために、切断及び/又はエッチングを行うことができる。ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどは、1つ以上のプロセス(例えば、センタレス研削、旋削、電解研磨、引き抜き、研削、レーザー切断、シェービング、研磨、放電加工、エッチング、マイクロマシニング、レーザーマイクロマシニング、マイクロモールディング、マシニングなど)によって、切断又はその他の方法で形成できる。理解されるように、医療機器の一部又は全部は、3D印刷によって形成することができる。本開示の非限定的な一実施形態では、ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどを部分的又は完全に形成するために使用される高融点金属合金は、レーザーによって少なくとも部分的に切断される。レーザーは、典型的には、高融点金属合金のニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどを少なくとも約2200~2300℃までの温度まで加熱できるビーム強度を有することが望ましい。この実施形態の非限定的な一態様では、パルスNd:YAGネオジムドープイットリウムアルミニウムガーネット(Nd:YAl12)又はCOレーザーを使用して、高融点金属合金のブランク、ロッド、チューブなどから医療機器のパターンを少なくとも部分的に切り出す。この実施形態の別の及び/又は代替の非限定的な態様によれば、ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどを部分的又は完全に形成するために使用される高融点金属合金のレーザーによる切断は、真空環境、酸素減少環境、又は不活性環境で行うことができるが、これは必須ではない。保護されていない環境でニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどをレーザー切断すると、切断されたニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどに不純物が混入する可能性があることが分かっており、不純物が導入されると、ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどの切断中に、ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどの微小亀裂が誘発される可能性がある。一の非限定的な酸素還元環境は、アルゴンと水素の組み合わせを含むが、酸素還元環境を形成するために、真空環境、不活性環境、又は他のガス又は追加のガスを使用することもできる。この実施形態のさらに別の及び/又は代替の非限定的な態様では、ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどを部分的又は完全に形成するために使用される高融点金属合金は、切断プロセス中のニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどの振動を制限又は防止するため、安定化される。ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどを安定させるために使用される装置は、切断プロセス中に、ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどに汚染物質が混入しないように、モリブデン、レニウム、タングステン、タンタル、コバルト、クロム、モリブデンTZM合金、セラミックなどで形成できるが、これは必須ではない。ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどの切断中のニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどの振動によりニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどが切断されるとき、ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどに微小亀裂が形成される可能性がある。ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどの切断中の振動の平均振幅は、概して、ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどの壁厚の約150%(0~150%並びにそれらの間のすべての値及び範囲)以下であるが、これは必須ではない。この実施形態の非限定的な一態様では、振動の平均振幅は、ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどの壁厚の約100%以下である。この実施形態の別の非限定的な態様では、振動の平均振幅は、ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどの壁厚の約75%以下である。この実施形態のさらに別の非限定的な態様では、振動の平均振幅は、ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどの壁厚の約50%以下である。この実施形態のさらに別の非限定的な態様では、振動の平均振幅は、ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどの壁厚の約25%以下である。この実施形態のさらに別の非限定的な態様では、振動の平均振幅は、ニアネット医療機器、ブランク、ロッド、チューブなどの壁厚の約15%以下である。 According to another and/or alternative non-limiting aspect of the present disclosure, the near-net medical device, blank, rod, tube, etc., after a) being formed into a desired green shape, b) being formed to have a desired outer cross-sectional area or diameter, and/or c) being formed to have a desired inner cross-sectional area or diameter and/or wall thickness, can subsequently be cut and/or etched to at least partially form the desired configuration of the medical device (e.g., stent, TAV valve, etc.). The near-net medical device, blank, rod, tube, etc., can be cut or otherwise formed by one or more processes (e.g., centerless grinding, turning, electropolishing, drawing, grinding, laser cutting, shaving, polishing, electrodischarge machining, etching, micromachining, laser micromachining, micromolding, machining, etc.). As will be appreciated, some or all of the medical device can be formed by 3D printing. In one non-limiting embodiment of the present disclosure, the refractory metal alloy used to partially or completely form the near-net medical device, blank, rod, tube, etc., is at least partially cut by a laser. The laser typically has a beam intensity capable of heating the refractory metal alloy near-net medical device, blank, rod, tube, etc., to a temperature of at least about 2200-2300° C. In one non-limiting aspect of this embodiment, a pulsed Nd:YAG neodymium doped yttrium aluminum garnet (Nd:Y 3 Al 5 O 12 ) or CO 2 laser is used to at least partially cut the medical device pattern from the refractory metal alloy blank, rod, tube, etc. In accordance with another and/or alternative non-limiting aspect of this embodiment, the laser cutting of the refractory metal alloy used to partially or completely form the near-net medical device, blank, rod, tube, etc. can be, but is not required to be, performed in a vacuum, reduced oxygen, or inert environment. It has been found that laser cutting of near-net medical devices, blanks, rods, tubes, etc. in an unprotected environment can introduce impurities into the cut near-net medical device, blank, rod, tube, etc., which may induce microcracks in the near-net medical device, blank, rod, tube, etc. during cutting of the near-net medical device, blank, rod, tube, etc. One non-limiting oxygen reducing environment includes a combination of argon and hydrogen, although a vacuum environment, an inert environment, or other gases or additional gases may also be used to form the oxygen reducing environment. In yet another and/or alternative non-limiting aspect of this embodiment, the refractory metal alloy used to partially or completely form the near-net medical device, blank, rod, tube, etc. is stabilized to limit or prevent vibration of the near-net medical device, blank, rod, tube, etc. during the cutting process. The devices used to stabilize the near net medical device, blank, rod, tube, etc. can be, but are not required to be, made of molybdenum, rhenium, tungsten, tantalum, cobalt, chromium, molybdenum TZM alloys, ceramics, etc., to prevent contaminants from being introduced into the near net medical device, blank, rod, tube, etc., during the cutting process. Vibration of the near net medical device, blank, rod, tube, etc., during cutting of the near net medical device, blank, rod, tube, etc., can result in the formation of microcracks in the near net medical device, blank, rod, tube, etc. The average amplitude of vibration during cutting of the near net medical device, blank, rod, tube, etc., is generally, but is not required to be, about 150% (0-150% and all values and ranges therebetween) or less of the wall thickness of the near net medical device, blank, rod, tube, etc. In one non-limiting aspect of this embodiment, the average amplitude of vibration is about 100% or less of the wall thickness of the near net medical device, blank, rod, tube, etc. In another non-limiting aspect of this embodiment, the average amplitude of vibration is about 75% or less of the wall thickness of the near net medical device, blank, rod, tube, etc. In yet another non-limiting aspect of this embodiment, the average amplitude of vibration is about 50% or less of the wall thickness of the near net medical device, blank, rod, tube, etc. In yet another non-limiting aspect of this embodiment, the average amplitude of vibration is about 25% or less of the wall thickness of the near net medical device, blank, rod, tube, etc. In yet another non-limiting aspect of this embodiment, the average amplitude of vibration is about 15% or less of the wall thickness of the near net medical device, blank, rod, tube, etc.

本開示の別の及び/又は代替の非限定的な態様によれば、ニアネット医療機器の部分的又は完全な形成に使用される高融点金属合金は、最終形状又は最終形状に近い形状に形成された後、任意で、洗浄、研磨、滅菌、窒化などをすることができる。本開示の非限定的な一実施形態では、医療機器は、電解研磨されている。この実施形態の非限定的な一態様では、医療機器は、研磨液にさらされる前に洗浄されるが、これは必須ではない。洗浄プロセス(使用時)は、1)溶剤を使用し、キムワイプ又はその他の適切なタオルで医療機器を拭く、及び/又は、2)医療機器を溶媒に少なくとも部分的に浸漬又は浸漬し、次いで医療機器を超音波洗浄することによる、などを含むがこれらに限定されない様々な技術によって実行できる。理解されるように、医療機器は、他の方法又は追加の方法で洗浄することができる。この実施形態の別の及び/又は代替の非限定的な態様によれば、研磨溶液は、1つ以上の酸を含んでもよい。この実施形態のさらに別の及び/又は代替の非限定的な態様では、医療機器は、水及び/又は溶剤ですすぎ、乾燥させて医療機器上の研磨液を除去する。本開示の別の及び/又は代替の非限定的な実施形態では、形成された医療機器は、任意で、窒化される。医療機器が窒化された後、医療機器は、典型的には洗浄されるが、これは必須ではない。医療機器のための窒化処理中、医療機器の表面は、窒素の存在によって改質される。窒化処理は、医療機器の表面の硬度及び/又は耐摩耗性を高め、及び/又は、医療機器のフレームの表面の変色を制限又は呈するために使用することができる。例えば、窒化処理は、医療機器の関節面又は表面の耐摩耗性を高めて医療機器の寿命を延ばす、及び/又は、医療機器の合わせ面の摩耗寿命を延ばすため、及び/又は、医療機器の使用による微粒子の発生を減らすために使用することができる。 According to another and/or alternative non-limiting aspect of the present disclosure, the refractory metal alloy used to partially or completely form the near-net medical device can be optionally cleaned, polished, sterilized, nitrided, etc. after being formed to a final or near-final shape. In one non-limiting embodiment of the present disclosure, the medical device is electropolished. In one non-limiting aspect of this embodiment, the medical device is cleaned before being exposed to the polishing solution, although this is not required. The cleaning process (when in use) can be performed by a variety of techniques, including but not limited to: 1) using a solvent and wiping the medical device with a Kimwipe or other suitable towel, and/or 2) by at least partially dipping or immersing the medical device in a solvent and then ultrasonically cleaning the medical device. As will be appreciated, the medical device can be cleaned in other or additional ways. According to another and/or alternative non-limiting aspect of this embodiment, the polishing solution may include one or more acids. In yet another and/or alternative non-limiting aspect of this embodiment, the medical device is rinsed with water and/or a solvent and dried to remove the polishing liquid on the medical device. In another and/or alternative non-limiting embodiment of the present disclosure, the formed medical device is optionally nitrided. After the medical device is nitrided, it is typically washed, but this is not required. During the nitriding process for the medical device, the surface of the medical device is modified by the presence of nitrogen. The nitriding process can be used to increase the hardness and/or wear resistance of the surface of the medical device and/or to limit or exhibit discoloration of the surface of the frame of the medical device. For example, the nitriding process can be used to increase the wear resistance of the articulating surfaces or surfaces of the medical device to increase the life of the medical device and/or to increase the wear life of the mating surfaces of the medical device and/or to reduce particulate generation from the use of the medical device.

本開示の別の及び/又は代替の非限定的な態様によれば、高融点金属合金を強化コーティングでコーティングして、高融点金属合金の1つ以上の特性を改善することができる(例えば、金属合金の外観の色を変更する、コーティング表面の硬度を高める、コーティング表面の靱性を高める、コーティング表面の摩擦を低減する、コーティング表面の衝撃摩耗を改善する、耐腐食性及び耐酸化性を向上させる、非粘着性のコーティング表面を形成する、コーティング表面を有する金属合金の生体適合性の向上、コーティング表面を有する金属合金の毒性の低減など)。高融点金属合金の外表面の一部又は全体に付与できる強化コーティングは、窒化クロム(CrN)、ダイヤモンド状炭素(DLC)、窒化チタン(TiN)、窒化ジルコニウム(ZrN)、酸化ジルコニウム(ZrO)、ジルコニウム窒素炭素(ZrNC)、オキシ炭化ジルコニウム(ZrOC)、及び、それらのコーティングの組み合わせを含む。一の非限定的な実施形態では、1つ以上の強化コーティングは、材料を蒸発させて強化コーティング材料の薄層を堆積するためのエネルギー源を使用する真空プロセスで高融点金属合金の外表面全体の一部に施される。このような真空コーティング処理は、物理蒸着(PVD)プロセス(例えば、スパッタ蒸着、陰極アーク蒸着又は電子ビーム加熱など)、化学蒸着(CVD)プロセス、原子層蒸着(ALD)プロセス、又は、プラズマ化学蒸着(PE-CVD)プロセスを含む。一の非限定的な実施形態では、コーティング処理は、PVD、CVD、ALD及びPE-CVDの1つ以上であり、コーティング処理は、200~400℃の温度(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)で少なくとも10分間行われる(例えば、10~400分間並びにそれらの間のすべての値及び範囲)。別の非限定的な実施形態では、コーティング処理は、PVD、CVD、ALD及びPE-CVDの1つ以上であり、コーティング処理は、220~300℃の温度で60~120分間行われる。1つ以上の強化コーティングの材料は、高融点金属合金内の1つ以上の金属と組み合わせることができ、及び/又は、窒素、酸素、炭素、又は他の元素と組み合わせることができ、これら元素は、強化された特性(例えば、強化コーティングは、肌焼き鋼より硬い、強化コーティングは、硬化クロムより傷つきにくい、強化コーティングは、耐食性が高い、など)を有することができる強化コーティングを高融点金属合金の外表面上に形成するために、高融点金属合金内に存在し、及び/又は高融点金属合金の周囲の大気中に存在するものである。別の非限定的な実施形態では、1つ以上の強化コーティングは、高融点金属合金の外表面上に様々なコーティング色を形成することができる(例えば、金、銅、真鍮、黒、ローズゴールド、クロム、青、銀、黄、緑など)。別の非限定的な実施形態では、強化コーティングの厚さは、1ナノメートルより大きく(例えば、2ナノメートルから100ミクロン並びにそれらの間のすべての値及び範囲)、典型的には、0.1~25ミクロンであり、より典型的には、1~10ミクロンである。別の非限定的な実施形態では、強化コーティングの硬度は、5GPa(ASTMC1327-15又はASTMC1624-05)であり、典型的には、5~50GPa(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)であり、より典型的には、10~25GPaであり、さらにより典型的には、14~24GPaである。別の非限定的な実施形態では、強化コーティングの摩擦係数(COF)は、0.04~0.2(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)であり、典型的には、0.6~0.15である。別の非限定的な実施形態では、強化コーティングの摩耗率は0.5×10-7mm/N-m~3×10-7mm/N-m(その間のすべての値及び範囲)であり、典型的には、1.2×10-7mm/N-m~2×10-7mm/N-mである。別の非限定的な実施形態では、シリコンベースの前駆体(例えば、トリメチルシラン、テトラメチルシラン、ヘキサクロロジシラン、シラン、ジクロロシラン、トリクロロシラン、四塩化ケイ素、トリス(ジメチルアミノ)シラン、ビス(tert-ブチルアミノ)シラン、トリシリルアミン、アリルトリメトキシシラン、(3-アミノプロピル)トリエトキシシラン、ブチルトリクロロシラン、n-sec-ブチル(トリメチルシリル)アミン、クロロペンタメチルジシラン、1,2-ジクロロテトラメチルジシラン、[3-(ジエチルアミノ)プロピル]トリメトキシシラン、1,3-ジエチル-1,1,3,3-テトラメチルジシラザン、ジメトキシジメチルシラン、ドデカメチルシクロヘキサシラン、ヘキサメチルジシラン、イソブチル(トリメトキシ)シラン、メチルトリクロロシラン、2、4、6、8、10-ペンタメチルシクロペンタシロキサン、ペンタメチルジシラン、n-プロピルトリエトキシシラン、四臭化ケイ素、四臭化ケイ素など)を使用して、高融点金属合金の外表面の1つ以上の部分又は全体への強化コーティングの付与を容易にすることができる。 According to another and/or alternative non-limiting aspect of the present disclosure, the refractory metal alloy may be coated with a strengthening coating to improve one or more properties of the refractory metal alloy (e.g., to change the color appearance of the metal alloy, increase the hardness of the coating surface, increase the toughness of the coating surface, reduce the friction of the coating surface, improve the impact wear of the coating surface, improve the corrosion and oxidation resistance, form a non-stick coating surface, improve the biocompatibility of the metal alloy having the coating surface, reduce the toxicity of the metal alloy having the coating surface, etc.). Strengthening coatings that may be applied to a portion or the entire outer surface of the refractory metal alloy include chromium nitride (CrN), diamond-like carbon (DLC), titanium nitride (TiN), zirconium nitride (ZrN), zirconium oxide ( ZrO2 ), zirconium nitrogen carbon (ZrNC), zirconium oxycarbide (ZrOC), and combinations of such coatings. In one non-limiting embodiment, the one or more strengthening coatings are applied to a portion of the entire outer surface of the refractory metal alloy in a vacuum process that uses an energy source to evaporate material and deposit a thin layer of the strengthening coating material. Such vacuum coating processes include physical vapor deposition (PVD) processes (such as sputter deposition, cathodic arc deposition, or electron beam heating), chemical vapor deposition (CVD) processes, atomic layer deposition (ALD) processes, or plasma enhanced chemical vapor deposition (PE-CVD) processes. In one non-limiting embodiment, the coating process is one or more of PVD, CVD, ALD, and PE-CVD, and the coating process is carried out at a temperature of 200-400° C. (and all values and ranges therebetween) for at least 10 minutes (e.g., 10-400 minutes and all values and ranges therebetween). In another non-limiting embodiment, the coating process is one or more of PVD, CVD, ALD, and PE-CVD, and the coating process is carried out at a temperature of 220-300° C. for 60-120 minutes. The one or more reinforcement coating materials can be combined with one or more metals in the refractory metal alloy and/or can be combined with nitrogen, oxygen, carbon, or other elements present in the refractory metal alloy and/or in the atmosphere surrounding the refractory metal alloy to form a reinforcement coating on the outer surface of the refractory metal alloy that can have enhanced properties (e.g., the reinforcement coating is harder than case hardened steel, the reinforcement coating is less scratch resistant than hardened chrome, the reinforcement coating is more corrosion resistant, etc.). In another non-limiting embodiment, the one or more reinforcement coatings can form a variety of coating colors on the outer surface of the refractory metal alloy (e.g., gold, copper, brass, black, rose gold, chrome, blue, silver, yellow, green, etc.). In another non-limiting embodiment, the thickness of the reinforcement coating is greater than 1 nanometer (e.g., 2 nanometers to 100 microns and all values and ranges therebetween), typically 0.1 to 25 microns, and more typically 1 to 10 microns. In another non-limiting embodiment, the hardness of the reinforced coating is 5 GPa (ASTMC1327-15 or ASTM C1624-05), typically 5 to 50 GPa (and all values and ranges therebetween), more typically 10 to 25 GPa, and even more typically 14 to 24 GPa. In another non-limiting embodiment, the coefficient of friction (COF) of the reinforced coating is 0.04 to 0.2 (and all values and ranges therebetween), typically 0.6 to 0.15. In another non-limiting embodiment, the wear rate of the reinforced coating is 0.5×10 −7 mm 3 /N-m to 3×10 −7 mm 3 /N-m (and all values and ranges therebetween), typically 1.2×10 −7 mm 3 /N-m to 2×10 −7 mm 3 /N-m. In another non-limiting embodiment, a silicon-based precursor (e.g., trimethylsilane, tetramethylsilane, hexachlorodisilane, silane, dichlorosilane, trichlorosilane, silicon tetrachloride, tris(dimethylamino)silane, bis(tert-butylamino)silane, trisilylamine, allyltrimethoxysilane, (3-aminopropyl)triethoxysilane, butyltrichlorosilane, n-sec-butyl(trimethylsilyl)amine, chloropentamethyldisilane, 1,2-dichlorotetramethyldisilane, [3-(diethylamino)silane, 1,2-dichlorotetra ... [0033] Examples of suitable silanes that may be used include, but are not limited to, 1,3-dimethyl-1,1,3,3-tetramethyldisilazane, dimethoxydimethylsilane, dodecamethylcyclohexasilane, hexamethyldisilane, isobutyl(trimethoxy)silane, methyltrichlorosilane, 2,4,6,8,10-pentamethylcyclopentasiloxane, pentamethyldisilane, n-propyltriethoxysilane, silicon tetrabromide, silicon tetrabromide, and the like, may be used to facilitate application of the reinforcing coating to one or more portions or to the entire exterior surface of the refractory metal alloy.

本開示の別の及び/又は代替の非限定的な態様によれば、高融点金属合金は、高融点金属合金の1つ以上の特性を改善するために強化コーティングでコーティングされ、強化コーティング組成物は、窒化クロム(CrN)コーティングを含む。高融点金属合金の外表面の一部又は全部は、窒化クロム(CrN)コーティングを含むことができる。強化コーティングは、硬度の向上、靱性の向上、摩擦の低減、耐衝撃摩耗性の向上、耐腐食性と耐酸化性の向上、及び/又は、様々な材料と接触した際のスティック表面の減少を目的として使用できる。一の非限定的な実施形態によれば、高融点金属合金、概して、40~85重量%のCr(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)、15~60重量%のN(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)、0~10重量%のRe(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)、0~10重量%のSi(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)、0~2重量%のO(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)、及び、0~2重量%のC(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)を含む強化コーティングでコーティングされる。一の非限定的なコーティング処理では、高融点金属合金の外表面の全部又は一部が最初にCr金属でコーティングされる。Cr金属コーティングは、不活性環境でのPVD、CVD、ALD及びPE-CVDによって付与できる。Cr金属のコーティングの厚さは、0.5~15ミクロンである。その後、Cr金属コーティングを窒素ガス及び/又は窒素含有ガス化合物に曝露して、窒素をCr金属コーティングと反応させて、Cr金属コーティングの外表面及び/又は高融点金属合金の外表面の上にCrNの層を形成する。別の非限定的な実施形態では、強化コーティング組成物は、概して、65~80重量%のCr、15~30重量%のN、0~8重量%のRe、0~1重量%のSi、0~1重量%のO、及び、0~1重量%のCを含む。 According to another and/or alternative non-limiting aspect of the present disclosure, the refractory metal alloy is coated with a reinforcement coating to improve one or more properties of the refractory metal alloy, and the reinforcement coating composition includes a chromium nitride (CrN) coating. Some or all of the outer surface of the refractory metal alloy can include a chromium nitride (CrN) coating. The reinforcement coating can be used to improve hardness, improve toughness, reduce friction, improve impact wear resistance, improve corrosion and oxidation resistance, and/or reduce stick surface when in contact with various materials. According to one non-limiting embodiment, the refractory metal alloy is coated with a strengthening coating generally comprising 40-85 wt. % Cr (and all values and ranges therebetween), 15-60 wt. % N (and all values and ranges therebetween), 0-10 wt. % Re (and all values and ranges therebetween), 0-10 wt. % Si (and all values and ranges therebetween), 0-2 wt. % O (and all values and ranges therebetween), and 0-2 wt. % C (and all values and ranges therebetween). In one non-limiting coating process, all or a portion of the outer surface of the refractory metal alloy is first coated with Cr metal. The Cr metal coating can be applied by PVD, CVD, ALD, and PE-CVD in an inert environment. The Cr metal coating has a thickness of 0.5-15 microns. The Cr metal coating is then exposed to nitrogen gas and/or a nitrogen-containing gas compound to react the nitrogen with the Cr metal coating to form a layer of CrN on the outer surface of the Cr metal coating and/or the outer surface of the refractory metal alloy. In another non-limiting embodiment, the reinforced coating composition generally comprises 65-80 wt% Cr, 15-30 wt% N, 0-8 wt% Re, 0-1 wt% Si, 0-1 wt% O, and 0-1 wt% C.

本開示の別の及び/又は代替の非限定的な態様によれば、高融点金属合金は、高融点金属合金の1つ以上の特性を改善するために強化コーティングでコーティングされ、強化コーティング組成物は、概して、ダイヤモンド状炭素(DLC)コーティングを含む。高融点金属合金の外表面の一部又は全部は、ダイヤモンド状カーボン(DLC)コーティングを含むことができる。強化コーティングは、硬度の向上、靱性の向上、摩擦の低減、耐衝撃摩耗性の向上、耐腐食性と耐酸化性の向上、生体適合性の向上、及び/又は、多くの異なる材料と接触した際のスティック表面の低減を目的として使用できる。一の非限定的な実施形態では、高融点金属合金の外表面の全部又は一部は、概して、60~99.99重量%のC(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)、0~2重量%のN(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)、0~10重量%のRe(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)、0~20重量%のSi(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)、及び、0~2重量%のO(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)を含む強化コーティング組成物でコーティングされる。カーボンコーティングは、不活性環境でのPVD、CVD、ALD及びPE-CVDによって付与できる。カーボン層は、メタン及び/又はアセチレンガスを使用して付与できる。しかしながら、他の又は追加の炭素源を使用することもできる。カーボンコーティングの厚さは、0.5~15ミクロンである。別の非限定的な実施形態では、高融点金属合金の外表面の全部又は一部は、概して、90~99.99重量%のC、0~1重量%のN、0~8重量%のRe、0~1重量%のSi、及び、0~1重量%のOを含む強化コーティング組成物でコーティングされる。 According to another and/or alternative non-limiting aspect of the present disclosure, the refractory metal alloy is coated with a reinforcement coating to improve one or more properties of the refractory metal alloy, and the reinforcement coating composition generally comprises a diamond-like carbon (DLC) coating. Some or all of the outer surface of the refractory metal alloy can include a diamond-like carbon (DLC) coating. The reinforcement coating can be used to improve hardness, improve toughness, reduce friction, improve impact wear resistance, improve corrosion and oxidation resistance, improve biocompatibility, and/or reduce sticking surfaces when in contact with many different materials. In one non-limiting embodiment, all or a portion of the outer surface of the refractory metal alloy is coated with a reinforced coating composition generally comprising 60-99.99 wt.% C (and all values and ranges therebetween), 0-2 wt.% N (and all values and ranges therebetween), 0-10 wt.% Re (and all values and ranges therebetween), 0-20 wt.% Si (and all values and ranges therebetween), and 0-2 wt.% O (and all values and ranges therebetween). The carbon coating can be applied by PVD, CVD, ALD, and PE-CVD in an inert environment. The carbon layer can be applied using methane and/or acetylene gas. However, other or additional carbon sources can also be used. The carbon coating has a thickness of 0.5-15 microns. In another non-limiting embodiment, all or a portion of the outer surface of the refractory metal alloy is coated with a reinforcement coating composition generally comprising 90-99.99 wt.% C, 0-1 wt.% N, 0-8 wt.% Re, 0-1 wt.% Si, and 0-1 wt.% O.

本開示の別の及び/又は代替の非限定的な態様によれば、高融点金属合金は、高融点金属合金の1つ以上の特性を改善するために強化コーティングでコーティングされ、強化コーティング組成物は、概して、窒化チタン(TiN)コーティングを含む。高融点金属合金の外表面の一部又は全部は、窒化チタン(TiN)コーティングを含むことができる。強化コーティングは、硬度の向上、靱性の向上、耐腐食性と耐酸化性の向上、摩擦の低減、及び/又は、多くの異なる材料と接触する場合のスティック表面の低減に使用できる。一の非限定的な実施形態では、高融点金属合金の外表面の全部又は一部は、最初にチタン金属でコーティングされる。Ti金属コーティングは、不活性環境でのPVD、CVD、ALD及びPE-CVDによって付与できる。Ti金属のコーティング厚さは、0.5~15ミクロンである。その後、Ti金属コーティングを窒素ガス及び/又は窒素含有ガス化合物に曝露して、窒素をTi金属コーティングと反応させて、Ti金属コーティングの外表面及び/又は高融点金属合金の外表面の上にTiNの層を形成する。別の非限定的な実施形態では、強化コーティング組成物は、概して、20~85重量%のTi(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)、5~30重量%のN(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)、0~10重量%のRe(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)、0~20重量%のSi(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)、0~2重量%のO(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)、及び、0~2重量%のC(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)を含む。別の非限定的な実施形態では、強化コーティング組成物は、概して、70~80重量%のTi、20~25重量%のN、0~8重量%のRe、0~1重量%のSi、0~1重量%のO、及び、0~1重量%のCを含む。 According to another and/or alternative non-limiting aspect of the present disclosure, the refractory metal alloy is coated with a reinforcement coating to improve one or more properties of the refractory metal alloy, the reinforcement coating composition generally comprising a titanium nitride (TiN) coating. Part or all of the outer surface of the refractory metal alloy can include a titanium nitride (TiN) coating. The reinforcement coating can be used to increase hardness, increase toughness, increase corrosion and oxidation resistance, reduce friction, and/or reduce stick surfaces when in contact with many different materials. In one non-limiting embodiment, all or a portion of the outer surface of the refractory metal alloy is first coated with titanium metal. The Ti metal coating can be applied by PVD, CVD, ALD, and PE-CVD in an inert environment. The Ti metal coating thickness is 0.5 to 15 microns. The Ti metal coating is then exposed to nitrogen gas and/or a nitrogen-containing gas compound to react the nitrogen with the Ti metal coating to form a layer of TiN on the outer surface of the Ti metal coating and/or the outer surface of the refractory metal alloy. In another non-limiting embodiment, the reinforced coating composition generally comprises 20-85 wt% Ti (and all values and ranges therebetween), 5-30 wt% N (and all values and ranges therebetween), 0-10 wt% Re (and all values and ranges therebetween), 0-20 wt% Si (and all values and ranges therebetween), 0-2 wt% O (and all values and ranges therebetween), and 0-2 wt% C (and all values and ranges therebetween). In another non-limiting embodiment, the reinforced coating composition generally comprises 70-80 wt% Ti, 20-25 wt% N, 0-8 wt% Re, 0-1 wt% Si, 0-1 wt% O, and 0-1 wt% C.

本開示の別の及び/又は代替の非限定的な態様によれば、高融点金属合金は、高融点金属合金の1つ以上の特性を改善するために強化コーティングでコーティングされ、強化コーティング組成物は、は、概して、窒化ジルコニウム(ZrN)コーティングを含む。高融点金属合金の外表面の一部又は全部は、窒化ジルコニウム(ZrN)コーティングを含むことができる。強化コーティングは、硬度の向上、靱性の向上、耐腐食性と耐酸化性の向上、摩擦の低減、及び/又は、多くの異なる材料と接触する場合のスティック表面の低減に使用できる。一の非限定的な実施形態では、高融点金属合金の外表面の全部又は一部が、最初にZr金属でコーティングされる。Zr金属コーティングは、不活性環境でのPVD、CVD、ALD及びPE-CVDによって付与できる。Zr金属のコーティング厚さは、0.5~15ミクロンである。その後、Zr金属コーティングを窒素ガス及び/又は窒素含有ガス化合物に曝露して、窒素をZn金属コーティングと反応させて、Zr金属コーティングの外表面、及び/又は、高融点金属合金の外表面上にZrNの層を形成する。ZrNコーティングは、金色の強化コーティング色を生成することが分かっている。別の非限定的な実施形態では、強化コーティング組成物は、概して、35~90重量%のZr(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)、5~25重量%のN(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)、0~10重量%のRe(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)、0~20重量%のSi(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)、0~2重量%のO(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)、及び、0~2重量%のC(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)を含む。別の非限定的な実施形態では、強化コーティング組成物は、概して、80~90重量%のZr、10~20重量%のN、0~8重量%のRe、0~1重量%のSi、0~1重量%のO、及び、0~1重量%のCを含む。 According to another and/or alternative non-limiting aspect of the present disclosure, a refractory metal alloy is coated with a reinforcement coating to improve one or more properties of the refractory metal alloy, the reinforcement coating composition generally comprising a zirconium nitride (ZrN) coating. A portion or all of the outer surface of the refractory metal alloy can include a zirconium nitride (ZrN) coating. The reinforcement coating can be used to increase hardness, increase toughness, increase corrosion and oxidation resistance, reduce friction, and/or reduce stick surfaces when in contact with many different materials. In one non-limiting embodiment, all or a portion of the outer surface of the refractory metal alloy is first coated with Zr metal. The Zr metal coating can be applied by PVD, CVD, ALD, and PE-CVD in an inert environment. The Zr metal coating thickness is 0.5 to 15 microns. The Zr metal coating is then exposed to nitrogen gas and/or a nitrogen-containing gas compound to react the nitrogen with the Zn metal coating to form a layer of ZrN on the outer surface of the Zr metal coating and/or the outer surface of the refractory metal alloy. The ZrN coating has been found to produce a gold enhanced coating color. In another non-limiting embodiment, the enhanced coating composition generally comprises 35-90 wt% Zr (and all values and ranges therebetween), 5-25 wt% N (and all values and ranges therebetween), 0-10 wt% Re (and all values and ranges therebetween), 0-20 wt% Si (and all values and ranges therebetween), 0-2 wt% O (and all values and ranges therebetween), and 0-2 wt% C (and all values and ranges therebetween). In another non-limiting embodiment, the reinforced coating composition generally comprises 80-90 wt% Zr, 10-20 wt% N, 0-8 wt% Re, 0-1 wt% Si, 0-1 wt% O, and 0-1 wt% C.

本開示の別の及び/又は代替の非限定的な態様によれば、高融点金属合金は、高融点金属合金の1つ以上の特性を改善するために強化コーティングでコーティングされ、強化コーティング組成物は、概して、酸化ジルコニウム(ZrO)コーティングを含む。高融点金属合金の外表面の一部又は全部は、酸化ジルコニウム(ZrO)コーティングを含むことができる。強化コーティングは、硬度の向上、靱性の向上、耐腐食性と耐酸化性の向上、摩擦の低減、及び/又は、多くの異なる材料と接触する場合のスティック表面の低減に使用できる。一の非限定的な実施形態では、高融点金属合金の外表面の全部又は一部が、最初にZr金属でコーティングされる。Zr金属コーティングは、不活性環境でのPVD、CVD、ALD及びPE-CVDによって付与できる。Zr金属のコーティング厚さは、0.5~15ミクロンである。その後、Zr金属コーティングを酸素ガス及び/又は酸素含有ガス化合物に曝露して、酸素をZn金属コーティングと反応させて、Zr金属コーティングの外表面、及び/又は、高融点金属合金の外表面の上に酸化ジルコニウム(ZrO)の層を形成する。酸化ジルコニウム(ZrO)コーティングは、青色の強化コーティング色を生成することが分かっている。別の非限定的な実施形態では、強化コーティング組成物は、概して、35~90重量%のZr(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)、10~35重量%のO(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)、0~2重量%のN(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)、0~10重量%のRe(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)、0~20重量%のSi(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)、及び、0~2重量%のC(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)を含む。別の非限定的な実施形態では、強化コーティング組成物は、概して、70~80重量%のZr、20~30重量%、0~1重量%のN、0~8重量%のRe、0~1重量%のSi、及び、0~1重量%のCを含む。 According to another and/or alternative non-limiting aspect of the present disclosure, the refractory metal alloy is coated with a reinforcement coating to improve one or more properties of the refractory metal alloy, the reinforcement coating composition generally comprising a zirconium oxide (ZrO 2 ) coating. A portion or all of the outer surface of the refractory metal alloy can comprise a zirconium oxide (ZrO 2 ) coating. The reinforcement coating can be used to increase hardness, increase toughness, increase corrosion and oxidation resistance, reduce friction, and/or reduce stick surface when in contact with many different materials. In one non-limiting embodiment, a portion or all of the outer surface of the refractory metal alloy is first coated with Zr metal. The Zr metal coating can be applied by PVD, CVD, ALD, and PE-CVD in an inert environment. The Zr metal coating thickness is 0.5 to 15 microns. The Zr metal coating is then exposed to oxygen gas and/or an oxygen-containing gas compound to react the oxygen with the Zn metal coating to form a layer of zirconium oxide (ZrO 2 ) on the outer surface of the Zr metal coating and/or the outer surface of the refractory metal alloy. The zirconium oxide (ZrO 2 ) coating has been found to produce a blue enhanced coating color. In another non-limiting embodiment, the enhanced coating composition generally comprises 35-90 wt % Zr (and all values and ranges therebetween), 10-35 wt % O (and all values and ranges therebetween), 0-2 wt % N (and all values and ranges therebetween), 0-10 wt % Re (and all values and ranges therebetween), 0-20 wt % Si (and all values and ranges therebetween), and 0-2 wt % C (and all values and ranges therebetween). In another non-limiting embodiment, the reinforced coating composition generally comprises 70-80 wt.% Zr, 20-30 wt.%, 0-1 wt.% N, 0-8 wt.% Re, 0-1 wt.% Si, and 0-1 wt.% C.

本開示の別の及び/又は代替の非限定的な態様によれば、高融点金属合金は、高融点金属合金の1つ以上の特性を改善するために強化コーティングでコーティングされ、強化コーティング組成物は、概して、酸化ジルコニウム(ZrO)コーティングと窒化ジルコニウムコーティング(ZrN)の両方を含む。高融点金属合金の外表面の一部又は全部は、酸化ジルコニウム(ZrO)コーティング及び窒化ジルコニウム(ZrN)コーティングを含むことができる。強化コーティングは、硬度の向上、靱性の向上、耐腐食性と耐酸化性の向上、摩擦の低減、及び/又は、多くの異なる材料と接触する場合のスティック表面の低減に使用できる。一の非限定的な実施形態では、高融点金属合金の外表面の全部又は一部が、最初にZr金属でコーティングされる。Zr金属コーティングは、不活性環境でのPVD、CVD、ALD及びPE-CVDによって付与できる。Zr金属のコーティング厚さは、0.5~15ミクロンである。その後、Zr金属コーティングは、a)酸素ガス及び/若しくは酸素含有ガス化合物及び窒素ガス及び/若しくは窒素含有ガス化合物の両方、b)窒素ガス及び/若しくは窒素含有ガス化合物、次いで酸素ガス及び/若しくは酸素含有ガス化合物、又は、c)酸素ガス及び/若しくは酸素ガス含有化合物、次いで窒素ガス及び/若しくは窒素ガス含有化合物、に曝露される。酸化ジルコニウム(ZrO)コーティング及び窒化ジルコニウムコーティング(ZrN)のコーティング組成は、上で論じたものと同様又は同じである。 According to another and/or alternative non-limiting aspect of the present disclosure, the refractory metal alloy is coated with a reinforcement coating to improve one or more properties of the refractory metal alloy, the reinforcement coating composition generally includes both a zirconium oxide (ZrO 2 ) coating and a zirconium nitride (ZrN) coating. Some or all of the outer surface of the refractory metal alloy can include a zirconium oxide (ZrO 2 ) coating and a zirconium nitride (ZrN) coating. The reinforcement coating can be used to increase hardness, increase toughness, increase corrosion and oxidation resistance, reduce friction, and/or reduce stick surface when in contact with many different materials. In one non-limiting embodiment, all or a portion of the outer surface of the refractory metal alloy is first coated with Zr metal. The Zr metal coating can be applied by PVD, CVD, ALD, and PE-CVD in an inert environment. The Zr metal coating thickness is 0.5 to 15 microns. The Zr metal coating is then exposed to a) both oxygen gas and/or oxygen-containing gas compounds and nitrogen gas and/or nitrogen-containing gas compounds, b) nitrogen gas and/or nitrogen-containing gas compounds and then oxygen gas and/or oxygen-containing gas compounds, or c) oxygen gas and/or oxygen-containing gas compounds and then nitrogen gas and/or nitrogen-containing gas compounds. The coating compositions of the zirconium oxide ( ZrO2 ) coating and the zirconium nitride coating (ZrN) are similar or the same as those discussed above.

本開示の別の及び/又は代替の非限定的な態様によれば、高融点金属合金は、高融点金属合金の1つ以上の特性を改善するために強化コーティングでコーティングされ、強化コーティング組成物は、概して、オキシ炭化ジルコニウム(ZrOC)コーティングを含む。高融点金属合金の外表面の一部又は全部は、オキシ炭化ジルコニウム(ZrOC)コーティングを含むことができる。強化コーティングは、硬度の向上、靱性の向上、耐腐食性と耐酸化性の向上、摩擦の低減、及び/又は、多くの異なる材料と接触する場合のスティック表面の低減に使用できる。一の非限定的な実施形態では、高融点金属合金の外表面の全部又は一部が、最初にZr金属でコーティングされる。Zr金属コーティングは、不活性環境でのPVD、CVD、ALD及びPE-CVDによって付与できる。Zr金属のコーティング厚さは、0.5~15ミクロンである。その後、Zr金属コーティングは、a)酸素ガス及び/若しくは酸素含有ガス化合物と、炭素及び/若しくは炭素含有ガス化合物(例えば、メタン及び/若しくはアセチレンガス)の両方、b)炭素及び/若しくは炭素含有ガス化合物、次いで酸素ガス及び/若しくは酸素含有ガス化合物、又は、c)酸素ガス及び/若しくは酸素含有ガス化合物、次いで炭素及び/若しくは炭素含有ガス化合物、に曝露される。別の非限定的な実施形態では、強化コーティング組成物は、概して、40~95重量%のZr(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)、5~25重量%のO(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)、及び10~40重量%のC(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)、0~2重量%のN(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)、0~10重量%のRe(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)、及び、0~20重量%のSi(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)を含む。別の非限定的な実施形態では、強化コーティング組成物は、概して、40~65重量%のZr、5~25重量%のO、及び25~40重量%のC、0~1重量%のN、0~8重量%のRe、及び、0~1重量%のSiを含む。 According to another and/or alternative non-limiting aspect of the present disclosure, the refractory metal alloy is coated with a reinforcement coating to improve one or more properties of the refractory metal alloy, the reinforcement coating composition generally comprising a zirconium oxycarbide (ZrOC) coating. Part or all of the outer surface of the refractory metal alloy can include a zirconium oxycarbide (ZrOC) coating. The reinforcement coating can be used to increase hardness, increase toughness, increase corrosion and oxidation resistance, reduce friction, and/or reduce stick surface when in contact with many different materials. In one non-limiting embodiment, all or a portion of the outer surface of the refractory metal alloy is first coated with Zr metal. The Zr metal coating can be applied by PVD, CVD, ALD, and PE-CVD in an inert environment. The Zr metal coating thickness is 0.5 to 15 microns. The Zr metal coating is then exposed to a) both oxygen gas and/or oxygen containing gas compounds and carbon and/or carbon containing gas compounds (e.g., methane and/or acetylene gas), b) carbon and/or carbon containing gas compounds and then oxygen gas and/or oxygen containing gas compounds, or c) oxygen gas and/or oxygen containing gas compounds and then carbon and/or carbon containing gas compounds. In another non-limiting embodiment, the reinforced coating composition generally comprises 40-95 wt% Zr (and all values and ranges therebetween), 5-25 wt% O (and all values and ranges therebetween), and 10-40 wt% C (and all values and ranges therebetween), 0-2 wt% N (and all values and ranges therebetween), 0-10 wt% Re (and all values and ranges therebetween), and 0-20 wt% Si (and all values and ranges therebetween). In another non-limiting embodiment, the reinforced coating composition generally comprises 40-65 wt% Zr, 5-25 wt% O, and 25-40 wt% C, 0-1 wt% N, 0-8 wt% Re, and 0-1 wt% Si.

本開示の別の及び/又は代替の非限定的な態様によれば、高融点金属合金は、高融点金属合金の1つ以上の特性を改善するために強化コーティングでコーティングされ、強化コーティング組成物は、概して、ジルコニウム-窒素-炭素(ZrNC)コーティングを含む。高融点金属合金の外表面の一部又は全部は、ジルコニウム-窒素-炭素(ZrNC)コーティングを含むことができる。強化コーティングは、硬度の向上、靱性の向上、耐腐食性と耐酸化性の向上、摩擦の低減、及び/又は、多くの異なる材料と接触する場合のスティック表面の低減に使用できる。一の非限定的な実施形態では、高融点金属合金の外表面の全部又は一部が、最初にZr金属でコーティングされる。Zr金属コーティングは、不活性環境でのPVD、CVD、ALD及びPE-CVDによって付与できる。Zr金属のコーティング厚さは、0.5~15ミクロンである。その後、Zr金属コーティングを窒素ガス及び/又は窒素含有ガス化合物にさらし、次に炭素及び/又は炭素含有ガス化合物(例えば、メタン及び/又はアセチレンガス)にさらす。ZrNCの色は、コーティング中のCとNとの量によって異なる。一の非限定的な実施形態では、強化コーティング組成物、概して、40~95重量%のZr(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)、5~40重量%のN(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)、及び5~40重量%のC(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)、0~2重量%のO(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)、0~10重量%のRe(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)、及び、0~20重量%のSi(並びにそれらの間のすべての値及び範囲)を含む。別の非限定的な実施形態では、強化コーティング組成物は、概して、40~80重量%のZr、5~25重量%のN、及び5~25重量%のC、0~1重量%のO、0~8重量%のRe、及び、0~1重量%のSiを含む。 According to another and/or alternative non-limiting aspect of the present disclosure, the refractory metal alloy is coated with a reinforcement coating to improve one or more properties of the refractory metal alloy, the reinforcement coating composition generally comprising a zirconium-nitrogen-carbon (ZrNC) coating. A portion or all of the outer surface of the refractory metal alloy can include a zirconium-nitrogen-carbon (ZrNC) coating. The reinforcement coating can be used to increase hardness, increase toughness, increase corrosion and oxidation resistance, reduce friction, and/or reduce stick surfaces when in contact with many different materials. In one non-limiting embodiment, all or a portion of the outer surface of the refractory metal alloy is first coated with Zr metal. The Zr metal coating can be applied by PVD, CVD, ALD, and PE-CVD in an inert environment. The Zr metal coating thickness is 0.5 to 15 microns. The Zr metal coating is then exposed to nitrogen gas and/or nitrogen-containing gas compounds, followed by carbon and/or carbon-containing gas compounds (e.g., methane and/or acetylene gas). The color of the ZrNCs depends on the amount of C and N in the coating. In one non-limiting embodiment, the reinforced coating composition generally comprises 40-95 wt% Zr (and all values and ranges therebetween), 5-40 wt% N (and all values and ranges therebetween), and 5-40 wt% C (and all values and ranges therebetween), 0-2 wt% O (and all values and ranges therebetween), 0-10 wt% Re (and all values and ranges therebetween), and 0-20 wt% Si (and all values and ranges therebetween). In another non-limiting embodiment, the reinforced coating composition generally comprises 40-80 wt% Zr, 5-25 wt% N, and 5-25 wt% C, 0-1 wt% O, 0-8 wt% Re, and 0-1 wt% Si.

本開示の別の及び/又は代替の非限定的な態様によれば、医療機器の全部又は一部を形成するために高融点金属合金を使用すると、他の材料で形成された医療機器に比べていくつかの利点が得られる。これらの利点は、以下のものを含むが、これらに限定されない。 According to another and/or alternative non-limiting aspect of the present disclosure, the use of refractory metal alloys to form all or part of a medical device provides several advantages over medical devices formed from other materials. These advantages include, but are not limited to, the following:

・高融点金属合金は、ステンレス鋼、クロム-コバルト合金又はチタン合金と比較して強度及び/又は硬度が高いため、異なる金属で形成された医療機器と比較して、より少ない量の高融点金属合金を医療機器に使用して、同等の強度を達成することができる。従って、得られる医療機器は、医療機器の強度及び耐久性を犠牲にすることなく、高融点金属合金を使用することによってより小さく、かさばらないように製造することができる。医療機器は、より小さな外形を有することもできるため、より小さな領域、開口部、及び/又は、通路に挿入することができる。医療機器のフレーム又は他の部分を形成する高融点金属合金のより薄いストラットは、強度を有する医療機器のフレーム又は他の部分を形成するために使用することができ、当該強度はステンレス鋼、クロム-コバルト合金又はチタン合金で形成されるとき、医療機器のより厚いストラット又はその他の構造体が必要になるであろう。 - Because refractory metal alloys have increased strength and/or hardness compared to stainless steel, chromium-cobalt alloys, or titanium alloys, less refractory metal alloys can be used in a medical device to achieve comparable strength compared to a medical device formed of a different metal. Thus, the resulting medical device can be made smaller and less bulky by using refractory metal alloys without sacrificing the strength and durability of the medical device. The medical device can also have a smaller profile, so that it can be inserted into smaller areas, openings, and/or passageways. Thinner struts of refractory metal alloys that form the frame or other portions of the medical device can be used to form the frame or other portions of the medical device that have strength that would require thicker struts or other structures of the medical device when formed of stainless steel, chromium-cobalt alloys, or titanium alloys.

・高融点金属合金の強度の増加により、医療機器の半径方向の強度も増加する。例えば、医療機器の壁厚を薄く製造することができ、ステンレス鋼、コバルト及びクロム合金又はチタン合金で形成された厚い壁の医療機器と比較して、同等又は向上した半径方向強度を達成することができる。 The increased strength of the refractory metal alloy also increases the radial strength of the medical device. For example, the wall thickness of the medical device can be made thinner and achieve the same or improved radial strength compared to thicker walled medical devices made from stainless steel, cobalt and chromium alloys, or titanium alloys.

・高融点金属合金は、ステンレス鋼及びクロム-コバルト合金と比較して、医療機器の応力-ひずみ特性、曲げ特性、伸び特性、及び/又は、柔軟性特性が向上しているため、医療機器の寿命が長くなる。例えば、医療機器は、医療機器が繰り返し曲げられる領域で使用することができる。高融点金属合金による医療機器の物理的特性の向上により、このような頻繁な曲げ環境における医療機器の耐破壊性が向上した。これらの改善された物理的特性は、少なくとも部分的には、高融点金属合金の組成、高融点金属合金の粒径、高融点金属合金の炭素、酸素及び窒素含有量、並びに/又は、高融点金属合金の炭素/酸素比に起因する。 - Refractory metal alloys provide improved stress-strain, flexural, elongation, and/or flexibility properties of medical devices compared to stainless steels and chromium-cobalt alloys, thereby increasing the lifespan of the medical device. For example, medical devices may be used in areas where the medical device is repeatedly bent. The improved physical properties of the medical device provided by the refractory metal alloys increase the fracture resistance of the medical device in such frequent bending environments. These improved physical properties are attributable, at least in part, to the composition of the refractory metal alloy, the grain size of the refractory metal alloy, the carbon, oxygen, and nitrogen content of the refractory metal alloy, and/or the carbon/oxygen ratio of the refractory metal alloy.

・高融点金属合金は、ステンレス鋼、クロム-コバルト合金又はチタン合金と比較して、医療機器の圧縮及び/又は拡張時の反動の度合いが軽減される。高融点金属合金で形成された医療機器は、高融点金属合金の使用により、その圧縮形状をより良く維持し、及び/又は、拡張後の拡張形状をより良く維持する。従って、医療機器が圧縮されるときに医療機器が送達装置上に取り付けられるとき、医療機器は、体内通路への医療機器の挿入中にそのより小さな外形をより良く維持する。また、医療機器は、拡張後にその拡張された外形をより良く維持し、治療領域での医療機器の成功を促進する。 - High melting point metal alloys reduce the degree of recoil during compression and/or expansion of the medical device compared to stainless steel, chromium-cobalt alloys, or titanium alloys. Medical devices formed from high melting point metal alloys better maintain their compressed shape and/or better maintain their expanded shape after expansion due to the use of high melting point metal alloys. Thus, when the medical device is compressed, when the medical device is mounted on the delivery device, the medical device better maintains its smaller profile during insertion of the medical device into the body passageway. Also, the medical device better maintains its expanded profile after expansion, promoting the success of the medical device in the treatment area.

・医療機器に高融点金属合金を使用することにより、ステンレス鋼、クロム-コバルト合金又はチタン合金で形成された医療機器と比較して、身体通路内で拡張されたときに不規則な形状の身体通路に医療機器がより良く追従する。 - The use of refractory metal alloys in medical devices allows the medical device to better conform to irregularly shaped body passages when expanded within the body passages, compared to medical devices formed from stainless steel, chromium-cobalt alloys, or titanium alloys.

・高融点金属合金は、ステンレス鋼又はコバルト-クロム合金などの標準的な材料と比較して放射線不透過性が向上しているため、医療機器にマーカー材料を使用する必要性が軽減又は不要になる。例えば、高融点金属合金は、ステンレス鋼又はコバルト-クロム合金よりも少なくとも約10~20%放射線不透過性が高い。 - Refractory metal alloys have improved radiopacity compared to standard materials such as stainless steel or cobalt-chromium alloys, reducing or eliminating the need for marker materials in medical devices. For example, refractory metal alloys are at least about 10-20% more radiopaque than stainless steel or cobalt-chromium alloys.

・高融点金属合金は、ステンレス鋼、クロム-コバルト合金又はチタン合金の冷間加工と比較して、冷間加工時の疲労延性が向上する。 - Refractory metal alloys have improved fatigue ductility during cold working compared to cold working of stainless steels, chromium-cobalt alloys, or titanium alloys.

・高融点金属合金は、ステンレス鋼、クロム-コバルト合金又はチタン合金と比較して、耐久性が向上している。 - Refractory metal alloys have improved durability compared to stainless steel, chromium-cobalt alloys or titanium alloys.

・高融点金属合金は、ステンレス鋼、クロム-コバルト合金又はチタン合金と比較して、親水性が向上している。 -High melting point metal alloys have improved hydrophilicity compared to stainless steel, chromium-cobalt alloys or titanium alloys.

・高融点金属合金は、ステンレス鋼、クロム-コバルト合金又はチタン合金と比較して、体内通路でのイオン放出が減少する。 - Refractory metal alloys reduce ion release in body passageways compared to stainless steels, chromium-cobalt alloys, or titanium alloys.

・高融点金属合金は、ステンレス鋼、コバルト-クロム合金又はチタン合金よりも身体への刺激が少ないため、炎症を軽減し、治癒を早め、医療機器の成功率を高めることができる。医療機器が体の通路内で拡張すると、通路の内部に軽度の損傷が発生する可能性がある。身体がこのような軽度の損傷を治癒し始めるとき、ステンレス鋼、コバルト-クロム合金又はチタン合金などの他の金属と比較して、高融点金属合金の存在に対する身体の悪影響は少なくなる。 - Refractory metal alloys are less irritating to the body than stainless steel, cobalt-chromium alloys, or titanium alloys, which can reduce inflammation, speed healing, and increase the success rate of medical devices. When a medical device expands within a body passageway, minor damage may occur to the interior of the passageway. As the body begins to heal this minor damage, the body will be less adversely affected by the presence of refractory metal alloys compared to other metals such as stainless steel, cobalt-chromium alloys, or titanium alloys.

・高融点金属合金はCoCr合金、TiAlV合金及び/又はステンレス鋼よりも磁化率が低いため、患者が強い磁場を発生するMRI又はその他の医療機器にさらされた場合に、医療機器の潜在的な欠陥又は医療機器の埋め込み後の患者の合併症の発生率が低くなる。 - Refractory metal alloys have a lower magnetic susceptibility than CoCr alloys, TiAlV alloys and/or stainless steels, resulting in a lower incidence of potential device defects or patient complications following device implantation when the patient is exposed to MRI or other medical equipment that generates strong magnetic fields.

本開示の一の非限定的な目的は、医療機器を部分的又は完全に形成するために使用できる、本開示による高融点金属合金を提供することである。 One non-limiting object of the present disclosure is to provide a refractory metal alloy according to the present disclosure that can be used to partially or completely form a medical device.

本開示の別の及び/又は代替の非限定的な目的は、部分的又は完全に本開示の高融点金属合金で形成され、処置の成功率が向上した、医療機器を提供することである。 Another and/or alternative non-limiting object of the present disclosure is to provide a medical device formed partially or completely from the refractory metal alloy of the present disclosure, which improves the success of the procedure.

本開示の別の及び/又は代替の非限定的な目的は、高融点金属合金の加工中の微小亀裂の形成を抑制又は防止する本開示により、高融点金属合金を形成するための方法及びプロセスを提供することである。 Another and/or alternative non-limiting object of the present disclosure is to provide methods and processes for forming refractory metal alloys according to the present disclosure that reduce or prevent the formation of microcracks during processing of the refractory metal alloys.

本開示の別の及び/又は代替の非限定的な目的は、本開示による高融点金属合金から部分的又は完全に形成され、医療機器が向上した物理的特性を有する、医療機器を提供することである。 Another and/or alternative non-limiting object of the present disclosure is to provide a medical device formed partially or completely from a refractory metal alloy according to the present disclosure, the medical device having improved physical properties.

本開示の別の及び/又は代替の非限定的な目的は、本開示による高融点金属合金で少なくとも部分的に形成され、強度及び/又は硬度が増大した、医療機器を提供することである。 Another and/or alternative non-limiting object of the present disclosure is to provide a medical device formed at least in part from a refractory metal alloy according to the present disclosure, the medical device having increased strength and/or hardness.

本開示の別の及び/又は代替の非限定的な目的は、本開示による高融点金属合金を少なくとも部分的に含み、この高融点金属合金により、従来の医療機器と比較して医療機器の強度を犠牲にすることなく、より少ない材料で医療機器を形成することができる、医療機器を提供することである。 Another and/or alternative non-limiting object of the present disclosure is to provide a medical device that is at least partially comprised of a refractory metal alloy according to the present disclosure, which allows the medical device to be formed with less material compared to conventional medical devices without sacrificing strength of the medical device.

本開示の別の及び/又は代替の非限定的な目的は、高融点金属合金を医療機器にするプロセス中の微小亀裂の形成を抑制又は防止するために、本開示による高融点金属合金を形成するための方法及びプロセスを提供することである。 Another and/or alternative non-limiting object of the present disclosure is to provide methods and processes for forming refractory metal alloys according to the present disclosure to reduce or prevent the formation of microcracks during the process of making the refractory metal alloy into a medical device.

本開示の別の及び/又は代替の非限定的な目的は、高融点金属合金の亀裂の伝播及び/又は疲労破壊を抑制又は防止する本開示による、高融点金属合金を形成するための方法及びプロセスを提供することである。 Another and/or alternative non-limiting object of the present disclosure is to provide methods and processes for forming refractory metal alloys according to the present disclosure that inhibit or prevent crack propagation and/or fatigue failure of the refractory metal alloys.

本開示の別の及び/又は代替の非限定的な目的は、高融点金属合金の外表面上に窒化層を形成する窒化処理を有する高融点金属合金を含む医療機器を提供することである。 Another and/or alternative non-limiting object of the present disclosure is to provide a medical device including a refractory metal alloy having a nitriding process that forms a nitride layer on an outer surface of the refractory metal alloy.

本開示の別の及び/又は代替の非限定的な目的は、スエージング加工が施された高融点金属合金を含む医療機器を提供することである。 Another and/or alternative non-limiting object of the present disclosure is to provide a medical device that includes a refractory metal alloy that has been subjected to a swaging process.

本開示の別の及び/又は代替の非限定的な目的は、冷間加工プロセスが施された高融点金属合金を含む医療機器を提供することである。 Another and/or alternative non-limiting object of the present disclosure is to provide a medical device comprising a refractory metal alloy that has been subjected to a cold working process.

本開示の別の及び/又は代替の非限定的な目的は、ステンレス鋼、クロム-コバルト合金又はチタン合金と比較して、より高い強度及び/又は硬度を有する高融点金属合金を含む医療機器を提供することである。 Another and/or alternative non-limiting object of the present disclosure is to provide a medical device comprising a refractory metal alloy having greater strength and/or hardness as compared to stainless steel, chromium-cobalt alloys, or titanium alloys.

本開示の別の及び/又は代替の非限定的な目的は、高融点金属合金を含む医療機器であって、それにより、異なる金属で形成された医療機器と比較して、同等の強度を達成するために必要な高融点金属合金の量が少なくて済む、医療機器を提供することである。 Another and/or alternative non-limiting object of the present disclosure is to provide a medical device that includes a refractory metal alloy, thereby requiring less of the refractory metal alloy to achieve comparable strength as compared to a medical device formed of a different metal.

本開示の別の及び/又は代替の非限定的な目的は、高融点金属合金を含む医療機器であって、医療機器は、異なる金属で形成された医療機器と比較して、より小さい圧縮形状を有する、医療機器を提供することである。 Another and/or alternative non-limiting object of the present disclosure is to provide a medical device comprising a refractory metal alloy, the medical device having a smaller compressed profile as compared to a medical device formed of a different metal.

本開示の別の及び/又は代替の非限定的な目的は、高融点金属合金を含む医療機器であって、医療機器は、ステンレス鋼、コバルトとクロムの合金又はチタン合金で形成された同じ形状のフレームよりも薄い壁及び/又はストラットを有し、高融点金属合金で形成されたこのようなフレームは、フレームが圧縮形状から拡張形状に拡張されたときに、ステンレス鋼、コバルト及びクロム合金又はチタン合金で形成されたフレームと比較して、同等又は増加した半径方向強度を有する、医療機器を提供することである。 Another and/or alternative non-limiting object of the present disclosure is to provide a medical device comprising a refractory metal alloy, the medical device having thinner walls and/or struts than a frame of the same shape formed from a stainless steel, a cobalt and chromium alloy, or a titanium alloy, and such a frame formed from a refractory metal alloy has equivalent or increased radial strength when the frame is expanded from a compressed configuration to an expanded configuration, as compared to a frame formed from a stainless steel, a cobalt and chromium alloy, or a titanium alloy.

本開示の別の及び/又は代替の非限定的な目的は、高融点金属合金を含む医療機器であって、医療機器は、ステンレス鋼、チタン合金又はクロム-コバルト合金で形成された医療機器と比較して、改善された応力歪み特性、曲げ特性、伸び特性、及び/又は、柔軟性特性を有する、医療機器を提供することである。 Another and/or alternative non-limiting object of the present disclosure is to provide a medical device comprising a refractory metal alloy, the medical device having improved stress-strain, bending, elongation, and/or flexibility properties as compared to medical devices formed from stainless steel, titanium alloys, or chromium-cobalt alloys.

本開示の別の及び/又は代替の非限定的な目的は、高融点金属合金を含む医療機器であって、ステンレス鋼、チタン合金又はクロム-コバルト合金で形成された医療機器と比較して寿命が長い、医療機器を提供することである。 Another and/or alternative non-limiting object of the present disclosure is to provide a medical device comprising a refractory metal alloy, which has an extended life span as compared to medical devices formed from stainless steel, titanium alloys, or chromium-cobalt alloys.

本開示の別の及び/又は代替の非限定的な目的は、高融点金属合金を含む医療機器であって、医療機器は、ステンレス鋼、クロム-コバルト合金又はチタン合金で形成される同様のサイズ、形状及び構成のフレームと比較して、医療機器の圧縮及び/又は拡張中の反動の度合いが低減されている、医療機器を提供することである。 Another and/or alternative non-limiting object of the present disclosure is to provide a medical device comprising a refractory metal alloy, which has a reduced degree of recoil during compression and/or expansion of the medical device as compared to a frame of similar size, shape and configuration formed from a stainless steel, a chromium-cobalt alloy, or a titanium alloy.

本開示の別の及び/又は代替の非限定的な目的は、高融点金属合金を含む医療機器であって、医療機器は、ステンレス鋼、クロムコバルト合金又はチタン合金で形成された同様のサイズ、形状及び構成のフレームと比較して、身体通路内で拡張されたときに不規則な形状の身体通路によく追従する、医療機器を提供することである。 Another and/or alternative non-limiting object of the present disclosure is to provide a medical device comprising a refractory metal alloy, which conforms better to irregularly shaped body passages when expanded within the body passage as compared to a frame of similar size, shape and configuration formed from a stainless steel, a chromium-cobalt alloy or a titanium alloy.

本開示の別の及び/又は代替の非限定的な目的は、高融点金属合金を含む医療機器であって、医療機器は、冷間加工を受けた場合、ステンレス鋼、クロムコバルト合金又はチタン合金で形成された同様のサイズ、形状、構成のフレームの冷間加工と比較して、疲労延性が向上する、医療機器を提供することである。 Another and/or alternative non-limiting object of the present disclosure is to provide a medical device comprising a refractory metal alloy, which when subjected to cold working exhibits improved fatigue ductility as compared to cold working of a frame of similar size, shape and configuration formed from a stainless steel, a chromium-cobalt alloy or a titanium alloy.

本開示の別の及び/又は代替の非限定的な目的は、高融点金属合金を含む医療機器であって、医療機器は、ステンレス鋼、クロム-コバルト合金又はチタン合金と比較して改善された耐久性を有する、医療機器を提供することである。 Another and/or alternative non-limiting object of the present disclosure is to provide a medical device comprising a refractory metal alloy, the medical device having improved durability as compared to stainless steel, chromium-cobalt alloy, or titanium alloy.

本開示の別の及び/又は代替の非限定的な目的は、高融点金属合金を含む医療機器であって、ステンレス鋼、クロム-コバルト合金又はチタン合金と比較して、改善された親水性を有する、医療機器を提供することである。 Another and/or alternative non-limiting object of the present disclosure is to provide a medical device comprising a refractory metal alloy, the medical device having improved hydrophilicity as compared to stainless steel, chromium-cobalt alloy, or titanium alloy.

本開示の別の及び/又は代替の非限定的な目的は、高融点金属合金を含む医療機器であって、ステンレス鋼、クロム-コバルト合金又はクロム-コバルト合金又はチタン合金と比較して、体内通路におけるイオン放出が低減された、医療機器を提供することである。 Another and/or alternative non-limiting object of the present disclosure is to provide a medical device comprising a refractory metal alloy, which has reduced ion release in a body passageway as compared to stainless steel, a chromium-cobalt alloy, a chromium-cobalt alloy, or a titanium alloy.

本開示の別の及び/又は代替の非限定的な目的は、高融点金属合金を含む医療機器であって、医療機器は、ステンレス鋼、コバルト-クロム合金又はチタン合金よりも身体への刺激が少ないため、炎症が軽減され、治癒が早くなり、医療機器の成功率が向上する、医療機器を提供することである。 Another and/or alternative non-limiting object of the present disclosure is to provide a medical device comprising a refractory metal alloy, which is less irritating to the body than stainless steel, cobalt-chromium alloys, or titanium alloys, resulting in less inflammation, faster healing, and improved success of the medical device.

本開示の別の及び/又は代替の非限定的な目的は、高融点金属合金の1つ以上の特性を改善する(例えば、金属合金の外観の色を変更する、コーティング表面の硬度を高める、コーティング表面の靱性を高める、コーティング表面の摩擦を低減する、コーティング表面の衝撃摩耗を改善する、耐腐食性及び耐酸化性を向上させる、非粘着性のコーティング表面を形成する、コーティング表面を有する金属合金の生体適合性の向上、コーティング表面を有する金属合金の毒性の低減など)ために使用できる、窒化クロム(CrN)、ダイヤモンド状炭素(DLC)、窒化チタン(TiN)、窒化ジルコニウム(TiN))、窒化ジルコニウム(ZrN)、酸化ジルコニウム(ZrO)、又は、オキシ炭化ジルコニウム(ZrOC)、の強化コーティングを含む、高融点金属合金を提供することである。 Another and/or alternative non-limiting object of the present disclosure is to provide a refractory metal alloy including a reinforced coating of chromium nitride (CrN), diamond-like carbon (DLC), titanium nitride (TiN), zirconium nitride (TiN)), zirconium nitride (ZrN), zirconium oxide (ZrO2), or zirconium oxycarbide (ZrOC) that can be used to improve one or more properties of the refractory metal alloy (e.g., change the color appearance of the metal alloy, increase the hardness of the coating surface, increase the toughness of the coating surface, reduce the friction of the coating surface, improve the impact wear of the coating surface, improve the corrosion and oxidation resistance, form a non-stick coating surface, improve the biocompatibility of the metal alloy having the coating surface, reduce the toxicity of the metal alloy having the coating surface, etc.).

これら及び他の利点は、この明細書を読んで以下に読むことにより当業者には明らかになるであろう。 These and other advantages will become apparent to those skilled in the art upon reading this specification and the following.

明確にするために、以下の説明では特定の用語が使用されるが、これらの用語は、図面で説明するために選択された実施形態の特定の構造体のみを指すことを意図しており、本開示の範囲を定義又は制限することを意図するものではない。図面及び以下の説明において、同様の番号指定は同様の機能の構成要素を指すことが理解される。 For clarity, specific terminology is used in the following description, but these terms are intended to refer only to the particular structures of the embodiments selected for illustration in the drawings and are not intended to define or limit the scope of the present disclosure. In the drawings and the following description, it is understood that like number designations refer to components of similar function.

単数形「a」「an」「the」は、文脈上明らかに別段の指示がない限り、複数の指示対象を含む。 The singular forms "a," "an," and "the" include plural referents unless the context clearly dictates otherwise.

本開示及び特許請求の範囲で使用される「含む」という用語には、「からなる」及び「本質的にからなる」実施形態を含むことができ、本開示で使用される「備える」、「含む」、「有している」、「有する」、「できる」、「有する」という用語及びその変形は、指定された成分/ステップの存在を必要とし、他の成分/ステップの存在を許容する、無制限の移行句、用語又は単語であることを意図している。しかし、そのような説明は、組成物又はプロセスを、列挙された成分/ステップ「からなる」及び「本質的にからなる」とも記載しているものと解釈されるべきであり、これにより、結果として生じる可能性のある不可避的不純物とともに、指定された成分/ステップのみが存在することが許容され、他の成分/ステップは除外される。 The term "comprising" as used in this disclosure and in the claims can include "consisting of" and "consisting essentially of" embodiments, and the terms "comprising," "including," "having," "having," "can," "having," and variations thereof as used in this disclosure are intended to be open-ended transitional phrases, terms, or words that require the presence of the specified components/steps and permit the presence of other components/steps. However, such descriptions should also be construed as describing the composition or process as "consisting of" and "consisting essentially of" the listed components/steps, thereby permitting the presence of only the specified components/steps, along with any unavoidable impurities that may result, and excluding other components/steps.

本出願の明細書及び特許請求の範囲における数値は、同じ有効数字に換算したときに同じ数値、及び、値を決定するために本出願に記載されている型の従来の測定技術の実験誤差未満で記載された数値と異なる数値を含むものと理解されるべきである。 Numerical values in the specification and claims of this application should be understood to include the same numerical values when converted to the same significant figures, and numerical values that differ from the stated numerical values by less than the experimental error of conventional measurement techniques of the type described in this application to determine the values.

本開示に開示されるすべての範囲は、列挙された終点を含み、独立して組み合わせることができる(例えば、「2グラムから10グラムまで」の範囲は、終点、2グラム及び10グラム、並びに、すべての中間値を含む)。 All ranges disclosed in this disclosure are inclusive of the recited endpoints and are independently combinable (e.g., the range "from 2 grams to 10 grams" includes the endpoints, 2 grams and 10 grams, and all intermediate values).

「約」及び「およそ」という用語は、その値の基本的な機能を変更することなく変化する可能性のある任意の数値を含むために使用できる。範囲とともに使用されるとき、「約」及び「およそ」は、2つの端点の絶対値によって定義される範囲も開示し、例えば、「約2から約4」は、「2から4まで」の範囲も開示する。概して、「約」及び「およそ」という用語は、示された数値のプラス又はマイナス10%を指してもよい。 The terms "about" and "approximately" can be used to include any numerical value that can vary without changing the basic function of that value. When used in conjunction with a range, "about" and "approximately" also disclose the range defined by the absolute values of the two endpoints, for example, "about 2 to about 4" also discloses the range "from 2 to 4." In general, the terms "about" and "approximately" may refer to plus or minus 10% of the indicated numerical value.

別段の明示的な記載がない限り、元素のパーセンテージは、記載された元素の重量割合であると想定されるべきである。 Unless expressly stated otherwise, elemental percentages should be assumed to be percentages by weight of the stated element.

本開示による高融点金属合金で少なくとも部分的に形成される拡張可能な心臓弁などの医療機器は、CoCr合金、TiAlV合金及びステンレス鋼で形成される拡張可能な医療機器に存在するいくつかの満たされていないニーズを克服する。本開示による医療機器によって対処されるそのような満たされていないニーズは、1)圧縮された医療機器を心房血管又は他の血管に最初に挿入するために、大きな動脈血管又は他の血管に大きな穴を形成する必要がなく、それにより、治療中の致命的な出血の発生率が減少する、2)医療機器を作成することにより、心臓弁における焼成及び/又は動脈血管における焼成及び/又はプラークに起因して、異常な形状の心臓弁内又は異常な形状の動脈血管を通して、CoCr合金、TiAlV合金及びステンレス鋼で形成された医療機器より小さい圧縮形状の医療機器(例えば、ステント、人工心臓弁など)を送達及び埋め込むことを可能にする、3)高融点金属合金で形成されたフレームを使用することにより、医療機器が治療領域内で拡張されるとき、埋め込まれた医療機器の周りの弁周囲の漏れ及び/又は他の種類の漏れの発生率を低減し、高融点金属合金は、CoCr合金、TiAlV合金及びステンレス鋼で形成された従来技術の人工心臓弁と比較して、人工心臓弁の拡張時に異常な形状の心臓弁開口部の形状により良く追従し、それにより、脳卒中の発生率が減少し、及び/若しくは、埋め込まれた医療機器の成功率が増加する、4)拡張可能なフレーム内の拡張されたストラット、ポスト、及び/若しくは、ストラットジョイントの半径方向の強度、及び、医療機器の拡張後の拡張可能なフレーム自体の強度を改善する、5)医療機器の拡張可能フレームの圧縮、及び/若しくは、拡張中の拡張可能フレームの反動量を低減する、6)永久ペースメーカーを備えた心臓で、医療機器を使用できるようにする、7)治療領域での医療機器の挿入及び操作中の軽度の脳卒中の発生率を減らす、8)冠動脈口損傷の発生率を減少させる、9)短縮率を改善する、10)医療機器の埋め込み後のさらなる大動脈弁石灰化、及び/若しくは、血管内の石灰化を軽減する、11)医療機器をカテーテル又は他の種類の送達システムに挿入する際に、複数回の圧縮サイクルの必要性を低減する、12)医療機器の圧縮及び/又は拡張中のフレーム/ステントの破損の発生率を低減する、13)医療機器の埋め込み後のバイオフィルム心内膜炎の発生率を低減する、14)医療機器の埋め込み後の医療機器に対するアレルギー反応を軽減する、15)医療機器の親水性を改善して、埋め込まれた医療機器上及び/又はその周囲の組織成長を改善する、16)医療機器の磁化率を低減する、17)医療機器の毒性を軽減する、18)医療機器から放出される金属イオンの量を低減する、並びに/又は、19)医療機器の挿入後の小葉、及び/若しくは、ステント/フレーム、及び/若しくは、医療機器の他の構成要素の寿命を延ばす、などがある。 Medical devices such as expandable heart valves formed at least in part from refractory metal alloys according to the present disclosure overcome several unmet needs that exist for expandable medical devices formed from CoCr alloys, TiAlV alloys and stainless steels. Such unmet needs addressed by medical devices according to the present disclosure include: 1) eliminating the need to form large holes in large arterial or other vessels to initially insert a compressed medical device into an atrial or other vessel, thereby reducing the incidence of fatal bleeding during treatment; 2) creating a medical device that allows the delivery and implantation of a medical device (e.g., stents, prosthetic heart valves, etc.) in a smaller compressed shape than medical devices formed from CoCr alloys, TiAlV alloys and stainless steels, into or through abnormally shaped heart valves due to sintering in the heart valves and/or sintering in the arterial vessels and/or plaque in the arterial vessels. 3) the use of a frame formed of a refractory metal alloy reduces the incidence of perivalvular leakage and/or other types of leakage around the implanted medical device when the medical device is expanded within the treatment area, and the refractory metal alloy better conforms to the shape of the abnormally shaped heart valve orifice during expansion of the prosthetic heart valve compared to prior art prosthetic heart valves formed of CoCr alloys, TiAlV alloys and stainless steels, thereby reducing the incidence of stroke and/or increasing the success rate of the implanted medical device; 4) the radial strength of the expanded struts, posts and/or strut joints within the expandable frame; and Improve the strength of the expandable frame itself after expansion of the medical device; 5) reduce the compression of the expandable frame of the medical device and/or the amount of recoil of the expandable frame during expansion; 6) allow the medical device to be used in hearts with permanent pacemakers; 7) reduce the incidence of minor strokes during insertion and manipulation of the medical device in the treatment area; 8) reduce the incidence of coronary ostium injury; 9) improve fractional shortening; 10) reduce further aortic valve calcification and/or calcification within the blood vessel after implantation of the medical device; 11) reduce the need for multiple compression cycles when inserting the medical device into a catheter or other type of delivery system; 12) reduce the need for multiple compression cycles when inserting the medical device into a catheter or other type of delivery system; 13) reduce the incidence of frame/stent fracture during vessel compression and/or expansion; 14) reduce the incidence of biofilm endocarditis after implantation of the medical device; 15) improve the hydrophilicity of the medical device to improve tissue growth on and/or around the implanted medical device; 16) reduce the magnetic susceptibility of the medical device; 17) reduce the toxicity of the medical device; 18) reduce the amount of metal ions released from the medical device; and/or 19) increase the lifespan of the leaflets and/or stent/frame and/or other components of the medical device after insertion of the medical device.

本開示の別の非限定的な目的では、レニウムと1つ以上の合金化金属とを含む高融点金属合金が提供され、高融点金属合金は、少なくとも部分的に医療機器を形成するために使用される。 In another non-limiting aspect of the present disclosure, a refractory metal alloy is provided that includes rhenium and one or more alloying metals, the refractory metal alloy being used to at least partially form a medical device.

本開示の別の非限定的な目的では、レニウムと1つ以上の合金化金属とを含む高融点金属合金が提供され、高融点金属合金は、少なくとも部分的に医療機器を形成するために使用され、医療機器の少なくとも1つの領域は、少なくとも1つの生物学的エージェントを含む。 In another non-limiting aspect of the present disclosure, a refractory metal alloy is provided that includes rhenium and one or more alloying metals, the refractory metal alloy being used to at least partially form a medical device, at least one region of the medical device including at least one biological agent.

本開示の別の非限定的な目的では、レニウムと1つ以上の合金化金属とを含む高融点金属合金が提供され、高融点金属合金は、少なくとも部分的に医療機器を形成するために使用され、医療機器の少なくとも1つの領域は、少なくとも1つのポリマーを含む。 In another non-limiting aspect of the present disclosure, a refractory metal alloy is provided that includes rhenium and one or more alloying metals, the refractory metal alloy being used to at least partially form a medical device, at least one region of the medical device including at least one polymer.

本開示の別の非限定的な目的では、レニウムと1つ以上の合金化金属とを含む高融点金属合金が提供され、高融点金属合金は、少なくとも部分的に医療機器を形成するために使用され、医療機器の少なくとも1つの領域は、少なくとも1つのポリマーを含み、少なくとも1つのポリマーは、少なくとも1つの生物学的エージェントを少なくとも部分的にコーティング、封入又はそれらの組み合わせを行う。 In another non-limiting aspect of the present disclosure, a refractory metal alloy is provided that includes rhenium and one or more alloying metals, the refractory metal alloy being used to at least partially form a medical device, at least one region of the medical device including at least one polymer, the at least one polymer at least partially coating, encapsulating, or a combination thereof, at least one biological agent.

本開示の別の非限定的な目的では、レニウムと1つ以上の合金化金属とを含む高融点金属合金が提供され、高融点金属合金は、少なくとも部分的に医療機器を形成するために使用され、少なくとも1つの微小構造体が医療機器の外表面に配置され、少なくとも1つの微小構造体は、任意で、ポリマー、エージェント又はそれらの組み合わせからなる材料から少なくとも部分的に形成され、それらを含み、又は、それらを組み合わせである。 In another non-limiting aspect of the present disclosure, there is provided a refractory metal alloy comprising rhenium and one or more alloying metals, the refractory metal alloy being used to at least partially form a medical device, and at least one microstructure being disposed on an exterior surface of the medical device, the at least one microstructure being optionally at least partially formed from, including, or being a combination of a material comprising a polymer, an agent, or a combination thereof.

本開示の別の非限定的な目的では、レニウムと1つ以上の合金化金属とを含む高融点金属合金が提供され、高融点金属合金は、少なくとも部分的に医療機器を形成するために使用され、医療機器は、高融点金属合金で形成された拡張可能なフレームを含み、拡張可能なフレームは、複数のストラットを含み、拡張可能フレームは、任意で、圧縮状態にあるときの拡張可能フレームの最大外径が、拡張状態まで完全に拡張したときの拡張可能フレームの最大外径よりも小さくなるように、圧縮状態に圧縮されるように構成され、拡張可能なフレームは、第1の圧縮プロセスを受けた後、任意で5%未満の反動(例えば、0.1~4.99並びにそれらの間のすべての値及び範囲)を有し、拡張可能フレームは、圧縮状態から拡張状態に拡張された後、任意で5%未満の反動(例えば、0.1~4.99並びにそれらの間のすべての値及び範囲)を有し、高融点金属合金は、任意で、前記高融点金属合金の表面上における水滴の接触角が25~45°(例えば、0.1~4.99並びにそれらの間のすべての値及び範囲)の親水性を有し、高融点金属合金は、任意で、患者の身体の上又は内部に挿入又は埋め込まれたときに、1日当たり0.5μg/cm以下(例えば、0.001~0.5μg/cm/日、並びにそれらの間のすべての値及び範囲)の前記高融点金属合金の主成分の最大イオン放出量を有し、主成分は、高融点金属合金の少なくとも2重量%を構成し、高融点金属合金は、任意で、患者の身体の上又は内部に挿入され又は埋め込まれてから50日以内の、前記医療機器周囲の組織における高融点金属合金の用量当たりのイオン放出の絶対的な増加を示す。 In another non-limiting aspect of the present disclosure, there is provided a refractory metal alloy comprising rhenium and one or more alloying metals, the refractory metal alloy being used to at least partially form a medical device, the medical device including an expandable frame formed from the refractory metal alloy, the expandable frame including a plurality of struts, the expandable frame optionally configured to be compressed to a compressed state such that a maximum outer diameter of the expandable frame when in the compressed state is less than a maximum outer diameter of the expandable frame when fully expanded to an expanded state, the expandable frame being subjected to a first compression process. the expandable frame optionally has less than 5% recoil (e.g., 0.1-4.99 and all values and ranges therebetween) after being expanded from a compressed state to an expanded state, the expandable frame optionally has less than 5% recoil (e.g., 0.1-4.99 and all values and ranges therebetween) after being expanded from a compressed state to an expanded state, the refractory metal alloy optionally has hydrophilicity such that a contact angle of a water droplet on a surface of said refractory metal alloy is 25-45° (e.g., 0.1-4.99 and all values and ranges therebetween), and the refractory metal alloy optionally has a hydrophilicity of 0.5 μg/cm per day when inserted or implanted on or within a patient's body. The refractory metal alloy has a maximum ion release of a major component of the refractory metal alloy of 2 or less (e.g., 0.001-0.5 μg/cm 2 /day, and all values and ranges therebetween), the major component constituting at least 2% by weight of the refractory metal alloy, and optionally, the refractory metal alloy exhibits an absolute increase in ion release per dose of refractory metal alloy in tissue surrounding the medical device within 50 days of being inserted or implanted on or within a patient's body.

本開示の別の非限定的な目的では、レニウムと1つ以上の合金化金属とを含む高融点金属合金が提供され、高融点金属合金は、少なくとも部分的に医療機器を形成するために使用され、医療機器は、拡張可能なステント又は拡張可能な人工心臓弁である。 In another non-limiting aspect of the present disclosure, a refractory metal alloy is provided that includes rhenium and one or more alloying metals, the refractory metal alloy being used to at least partially form a medical device, the medical device being an expandable stent or an expandable prosthetic heart valve.

本開示の別の非限定的な目的では、レニウムと1つ以上の合金化金属とを含む高融点金属合金が提供され、高融点金属合金は、医療機器を少なくとも部分的に形成するために任意に使用され、1つ以上の合金化金属は、カルシウム、炭素、酸化セリウム、クロム、コバルト、銅、金、ハフニウム、イリジウム、鉄、ランタン、酸化ランタン、鉛、マグネシウム、マンガン、モリブデン、ニッケル、ニオブ、オスミウム、プラチナ、希土類金属、ロジウム、ルテニウム、銀、タンタル、テクネチウム、チタン、タングステン、バナジウム、イットリウム、酸化イットリウム、亜鉛、ジルコニウム、酸化ジルコニウム、及び/又は、これらの1つ以上の合金成分からなる群から選択され、高融点金属合金中のレニウム、モリブデン及び1つ以上の合金化金属の合計重量割合は、少なくとも99.9重量%であり、高融点金属合金は、任意で、患者の身体の上又は内部に挿入され又は埋め込まれたときに、1日あたり0.5μg/cm以下(例えば、1日あたり0.001~0.5μg/cm、並びにそれらの間のすべての値及び範囲)の高融点金属合金の主成分の最大イオン放出量を有し、主成分は、高融点金属合金の少なくとも2重量%を構成する。 In another non-limiting object of the present disclosure, there is provided a refractory metal alloy comprising rhenium and one or more alloying metals, the refractory metal alloy being optionally used to at least partially form a medical device, the one or more alloying metals being selected from the group consisting of calcium, carbon, cerium oxide, chromium, cobalt, copper, gold, hafnium, iridium, iron, lanthanum, lanthanum oxide, lead, magnesium, manganese, molybdenum, nickel, niobium, osmium, platinum, rare earth metals, rhodium, ruthenium, silver, tantalum, technetium, titanium, tungsten, vanadium, yttrium, yttrium oxide, zinc, zirconium, zirconium oxide, and/or one or more alloying components thereof, the combined weight percentage of rhenium, molybdenum, and the one or more alloying metals in the refractory metal alloy being at least 99.9% by weight, and the refractory metal alloy is optionally configured to have a melting point of less than 0.5 μg/cm per day when inserted or implanted on or within a patient's body. The refractory metal alloy has a maximum ion release of the major component of the refractory metal alloy of less than or equal to 2 (eg, 0.001-0.5 μg/cm 2 per day, and all values and ranges therebetween), and the major component comprises at least 2% by weight of the refractory metal alloy.

前述の説明から明らかとなった目的のうち、上記の目的が効果的に達成されることが分かるであろう。また、本開示の精神及び範囲から逸脱することなく、説明した構造体に特定の変更を加えることができるため、上記の説明に含まれ、添付の図面に示されているすべての事項は、限定的な意味ではなく、例示として解釈されるべきであることを意図している。本開示は、好ましい実施形態及び代替実施形態を参照して説明された。修正及び変更は、本開示に提供される開示の詳細な説明を読んで理解すれば、当業者には明らかになるであろう。本開示は、本開示の範囲内にある限り、そのような修正及び変更をすべて含むものとする。また、以下の特許請求の範囲は、本開示に記載された開示の一般的及び特定の特徴のすべて、並びに、用語の問題として、それらの間にあると言われる開示の範囲のすべての記述を網羅することを意図していることも理解されるべきである。 It will be seen that the above objects are effectively achieved among the objects made clear from the foregoing description. It is also intended that all matters contained in the above description and shown in the accompanying drawings should be interpreted as illustrative and not in a limiting sense, since certain changes can be made in the described structures without departing from the spirit and scope of the present disclosure. The present disclosure has been described with reference to preferred and alternative embodiments. Modifications and changes will become apparent to those skilled in the art upon reading and understanding the detailed description of the disclosure provided herein. The present disclosure is intended to include all such modifications and changes insofar as they fall within the scope of the present disclosure. It should also be understood that the following claims are intended to cover all of the general and specific features of the disclosure described herein, as well as all statements of the scope of the disclosure that, as a matter of terminology, lie therebetween.

(付記)
(付記1)
高融点金属合金であって、
レニウムと、カルシウム、炭素、酸化セリウム、クロム、コバルト、銅、金、ハフニウム、イリジウム、鉄、ランタン、酸化ランタン、鉛、マグネシウム、マンガン、モリブデン、ニッケル、ニオブ、オスミウム、白金、希土類金属、ロジウム、ルテニウム、銀、タンタル、テクネチウム、チタン、タングステン、バナジウム、イットリウム、酸化イットリウム、亜鉛、ジルコニウム、酸化ジルコニウムからなる群から選択される1つ以上の合金化剤と、及び/又は、それらの成分の内の1つ以上の合金と、を含み、
前記高融点金属合金中のレニウムと1つ以上の合金エージェントとの合計重量割合は、少なくとも98重量%であり、
前記高融点金属合金の外表面の少なくとも一部は、強化コーティング材料を含む、
高融点金属合金。
(Additional Note)
(Appendix 1)
A refractory metal alloy,
rhenium and one or more alloying agents selected from the group consisting of calcium, carbon, cerium oxide, chromium, cobalt, copper, gold, hafnium, iridium, iron, lanthanum, lanthanum oxide, lead, magnesium, manganese, molybdenum, nickel, niobium, osmium, platinum, rare earth metals, rhodium, ruthenium, silver, tantalum, technetium, titanium, tungsten, vanadium, yttrium, yttrium oxide, zinc, zirconium, zirconium oxide, and/or alloys of one or more of these components;
the combined weight percentage of rhenium and one or more alloying agents in said refractory metal alloy is at least 98 weight percent;
At least a portion of the outer surface of the refractory metal alloy comprises a reinforcing coating material.
High melting point metal alloy.

(付記2)
前記強化コーティング材料は、同一又は異なるコーティング層組成からなる単層又は多層の材料であり得る、
付記1に記載の高融点金属合金。
(Appendix 2)
The reinforcement coating material may be a single layer or multi-layer material of the same or different coating layer compositions;
2. The refractory metal alloy of claim 1.

(付記3)
前記強化コーティング材料は、クロム、炭素、窒素、チタン、ジルコニウム、酸素、アルミニウム、クロム及びホウ素からなる群から選択される2つ以上の元素を含む、
付記1に記載の高融点金属合金。
(Appendix 3)
The reinforcement coating material comprises two or more elements selected from the group consisting of chromium, carbon, nitrogen, titanium, zirconium, oxygen, aluminum, chromium and boron;
2. The refractory metal alloy of claim 1.

(付記4)
前記強化コーティング材料は、クロム、炭素、窒素、チタン、ジルコニウム、酸素、アルミニウム、クロム及びホウ素からなる群から選択される2つ以上の元素を含む、
付記2に記載の高融点金属合金。
(Appendix 4)
The reinforcement coating material comprises two or more elements selected from the group consisting of chromium, carbon, nitrogen, titanium, zirconium, oxygen, aluminum, chromium and boron;
3. The refractory metal alloy of claim 2.

(付記5)
前記強化コーティング材料は、Cr、Ti、Zr及びAlからなる群から選択される1つ以上の元素の窒化物及び/又は酸化物を含む、
付記1に記載の高融点金属。
(Appendix 5)
The reinforced coating material comprises nitrides and/or oxides of one or more elements selected from the group consisting of Cr, Ti, Zr and Al;
Refractory metals according to claim 1.

(付記6)
前記強化コーティング材料は、Cr、Ti、Zr及びAlからなる群から選択される1つ以上の元素の窒化物及び/又は酸化物を含む、
付記2~4のいずれか1つに記載の高融点金属。
(Appendix 6)
The reinforced coating material comprises nitrides and/or oxides of one or more elements selected from the group consisting of Cr, Ti, Zr and Al;
Attachment 2 to 4. A high-melting point metal according to any one of claims 2 to 4.

(付記7)
前記強化コーティング材料は、a)40~85重量%のCr、b)5~60重量%のN、c)60~99.99重量%のC、d)20~85重量%のTi、e)35~95重量%のZr、f)0~10重量%のRe、g)0~20重量%のSi、h)0~35重量%のO、及び、i)0~40重量%のC、の内の2つ以上を含む、
付記1に記載の高融点金属。
(Appendix 7)
The reinforcement coating material comprises two or more of: a) 40-85 wt. % Cr; b) 5-60 wt. % N; c) 60-99.99 wt. % C; d) 20-85 wt. % Ti; e) 35-95 wt. % Zr; f) 0-10 wt. % Re; g) 0-20 wt. % Si; h) 0-35 wt. % O; and i) 0-40 wt. % C.
Refractory metals according to claim 1.

(付記8)
前記強化コーティング材料は、a)40~85重量%のCr、b)5~60重量%のN、c)60~99.99重量%のC、d)20~85重量%のTi、e)35~95重量%のZr、f)0~10重量%のRe、g)0~20重量%のSi、h)0~35重量%のO、及び、i)0~40重量%のC、の内の2つ以上を含む、
付記2~6のいずれか1つに記載の高融点金属。
(Appendix 8)
The reinforcement coating material comprises two or more of: a) 40-85 wt. % Cr; b) 5-60 wt. % N; c) 60-99.99 wt. % C; d) 20-85 wt. % Ti; e) 35-95 wt. % Zr; f) 0-10 wt. % Re; g) 0-20 wt. % Si; h) 0-35 wt. % O; and i) 0-40 wt. % C.
7. The high-melting point metal according to any one of claims 2 to 6.

(付記9)
前記強化コーティング材料は、a)5~60重量%のN、b)35~95重量%のZr、f)0~8重量%のRe、g)0~1重量%のSi、h)0~35重量%のO、及び、i)0~1重量%のC、の内の2つ以上を含む、
付記1に記載の高融点金属。
(Appendix 9)
The reinforcement coating material comprises two or more of: a) 5-60 wt. % N; b) 35-95 wt. % Zr; f) 0-8 wt. % Re; g) 0-1 wt. % Si; h) 0-35 wt. % O; and i) 0-1 wt. % C.
Refractory metals according to claim 1.

(付記10)
前記強化コーティング材料は、a)5~60重量%のN、b)35~95重量%のZr、f)0~8重量%のRe、g)0~1重量%Si、h)0~35重量%のO、及び、i)0~1重量%のC、の内の2つ以上を含む、
付記2~8のいずれか1つに記載の高融点金属。
(Appendix 10)
The reinforcement coating material comprises two or more of: a) 5-60 wt. % N; b) 35-95 wt. % Zr; f) 0-8 wt. % Re; g) 0-1 wt. % Si; h) 0-35 wt. % O; and i) 0-1 wt. % C.
9. The high-melting point metal according to any one of claims 2 to 8.

(付記11)
前記強化コーティング材料は、第1のコーティング層と第2のコーティング層とを含み、
前記第1の層は、80~90重量%のZr、10~20重量%のN、0~8重量%のRe、0~1重量%のSi、0~1重量%のO、及び、0~1重量%のCを含み、
第2のコーティング層は、前記第1の層の上面に付与され、
前記第2の層は、70~80重量%のZr、20~30重量%、0~1重量%のN、0~8重量%のRe、0~1重量%のSi、及び、0~1重量%のCを含む、
付記1に記載の高融点金属。
(Appendix 11)
the reinforced coating material includes a first coating layer and a second coating layer;
the first layer comprises 80-90 wt. % Zr, 10-20 wt. % N, 0-8 wt. % Re, 0-1 wt. % Si, 0-1 wt. % O, and 0-1 wt. % C;
a second coating layer is applied on top of the first layer;
The second layer comprises 70-80 wt.% Zr, 20-30 wt.%, 0-1 wt.% N, 0-8 wt.% Re, 0-1 wt.% Si, and 0-1 wt.% C;
Refractory metals according to claim 1.

(付記12)
前記強化コーティング材料は、第1のコーティング層と第2のコーティング層とを含み、
前記第1の層は、80~90重量%のZr、10~20重量%のN、0~8重量%のRe、0~1重量%のSi、0~1重量%のO、及び、0~1重量%のCを含み、
第2のコーティング層は、前記第1の層の上面に付与され、
前記第2の層は、70~80重量%のZr、20~30重量%、0~1重量%のN、0~8重量%のRe、0~1重量%のSi、及び、0~1重量%のCを含む、
付記2~10のいずれか1つに記載の高融点金属。
(Appendix 12)
the reinforced coating material includes a first coating layer and a second coating layer;
the first layer comprises 80-90 wt. % Zr, 10-20 wt. % N, 0-8 wt. % Re, 0-1 wt. % Si, 0-1 wt. % O, and 0-1 wt. % C;
a second coating layer is applied on top of the first layer;
The second layer comprises 70-80 wt.% Zr, 20-30 wt.%, 0-1 wt.% N, 0-8 wt.% Re, 0-1 wt.% Si, and 0-1 wt.% C;
11. The high-melting point metal according to any one of claims 2 to 10.

(付記13)
前記強化コーティング材料は、窒化クロム(CrN)、ダイヤモンド状炭素(DLC)、窒化チタン(TiN)、窒化ジルコニウム(ZrN)、酸化ジルコニウム(ZrO)、ジルコニウム窒素炭素(ZrNC)、オキシ炭化ジルコニウムの内の1つ以上(ZrOC)、及び、それらのコーティングの組み合わせを含む、
付記1に記載の高融点金属。
(Appendix 13)
The reinforcing coating material includes one or more of chromium nitride (CrN), diamond-like carbon (DLC), titanium nitride (TiN), zirconium nitride (ZrN), zirconium oxide ( ZrO2 ), zirconium nitrogen carbon (ZrNC), zirconium oxycarbide (ZrOC), and combinations of such coatings;
Refractory metals according to claim 1.

(付記14)
前記強化コーティング材は、(CrN)、ダイヤモンド状炭素(DLC)、窒化チタン(TiN)、窒化ジルコニウム(ZrN)、酸化ジルコニウム(ZrO)、ジルコニウム窒素炭素(ZrNC)、オキシ炭化ジルコニウムの内の1つ以上(ZrOC)、及び、それらのコーティングの組み合わせを含む、
付記2~12のいずれか1つに記載の高融点金属。
(Appendix 14)
The reinforcing coating material includes one or more of (CrN), diamond-like carbon (DLC), titanium nitride (TiN), zirconium nitride (ZrN), zirconium oxide ( ZrO2 ), zirconium nitrogen carbon (ZrNC), zirconium oxycarbide (ZrOC), and combinations of such coatings;
Attachment 2 to 12. The high melting point metal according to any one of claims 2 to 12.

(付記15)
前記強化コーティング材料は、物理蒸着(PVD)プロセス、化学蒸着(CVD)プロセス、原子層蒸着(ALD)プロセス、プラズマ化学蒸着(PE-CVD)プロセス、イオン注入、指向性エネルギー堆積(DED)、及び/又は、プラズマアーク溶射、フレーム溶射、高速酸素燃料溶射(HVOF)などの溶射技術によって付与される、
付記1に記載の高融点金属合金。
(Appendix 15)
The reinforced coating material is applied by a physical vapor deposition (PVD) process, a chemical vapor deposition (CVD) process, an atomic layer deposition (ALD) process, a plasma enhanced chemical vapor deposition (PE-CVD) process, ion implantation, directed energy deposition (DED), and/or thermal spraying techniques such as plasma arc spraying, flame spraying, high velocity oxygen fuel spraying (HVOF), etc.
2. The refractory metal alloy of claim 1.

(付記16)
前記強化コーティング材料は、物理蒸着(PVD)プロセス、化学蒸着(CVD)プロセス、原子層蒸着(ALD)プロセス、プラズマ化学蒸着(PE-CVD)プロセス、イオン注入、指向性エネルギー堆積(DED)、及び/又は、プラズマアーク溶射、フレーム溶射、高速酸素燃料溶射(HVOF)などの溶射技術によって付与される、
付記2~14のいずれか1つに記載の高融点金属合金。
(Appendix 16)
The reinforced coating material is applied by a physical vapor deposition (PVD) process, a chemical vapor deposition (CVD) process, an atomic layer deposition (ALD) process, a plasma enhanced chemical vapor deposition (PE-CVD) process, ion implantation, directed energy deposition (DED), and/or thermal spraying techniques such as plasma arc spraying, flame spraying, high velocity oxygen fuel spraying (HVOF), etc.
15. The refractory metal alloy according to any one of claims 2 to 14.

(付記17)
前記強化コーティング材料は、金属合金の外観色の変更、コーティング表面の硬度の増加、コーティング表面の靱性の増加、コーティング表面への摩擦の低減、コーティング表面の衝撃摩耗の改善、耐食性及び酸化に対する耐性の改善、非粘着コーティング表面の形成、コーティング表面を有する金属合金の生体適合性の改善、及び、コーティング表面を有する金属合金の毒性の低減からなる群から選択される1つ以上の高融点金属合金の特性の改善に使用される、
付記1に記載の高融点金属合金。
(Appendix 17)
The enhanced coating material is used to improve one or more properties of the refractory metal alloy selected from the group consisting of: changing the external color of the metal alloy, increasing the hardness of the coating surface, increasing the toughness of the coating surface, reducing friction to the coating surface, improving impact wear of the coating surface, improving corrosion resistance and oxidation resistance, forming a non-stick coating surface, improving the biocompatibility of the metal alloy having the coating surface, and reducing toxicity of the metal alloy having the coating surface.
2. The refractory metal alloy of claim 1.

(付記18)
前記強化コーティング材料は、金属合金の外観色の変更、コーティング表面の硬度の増加、コーティング表面の靱性の増加、コーティング表面への摩擦の低減、コーティング表面の衝撃摩耗の改善、耐食性及び酸化に対する耐性の改善、非粘着コーティング表面の形成、コーティング表面を有する金属合金の生体適合性の改善、及び、コーティング表面を有する金属合金の毒性の低減からなる群から選択される1つ以上の高融点金属合金の特性を改善するために使用される、
付記2~16のいずれか1つに記載の高融点金属合金。
(Appendix 18)
The enhanced coating material is used to improve one or more properties of the refractory metal alloy selected from the group consisting of: modifying the external color of the metal alloy, increasing the hardness of the coating surface, increasing the toughness of the coating surface, reducing friction to the coating surface, improving impact wear of the coating surface, improving corrosion resistance and oxidation resistance, forming a non-stick coating surface, improving the biocompatibility of the metal alloy having the coating surface, and reducing toxicity of the metal alloy having the coating surface.
17. The refractory metal alloy of any one of claims 2 to 16.

(付記19)
前記強化コーティング材料は、2ナノメートルから100ミクロンのコーティング厚さを有する、
付記1に記載の高融点金属合金。
(Appendix 19)
The reinforcement coating material has a coating thickness of 2 nanometers to 100 microns.
2. The refractory metal alloy of claim 1.

(付記20)
前記強化コーティング材料は、2ナノメートルから100ミクロンのコーティング厚さを有する、
付記2~18のいずれか1つに記載の高融点金属合金。
(Appendix 20)
The reinforcement coating material has a coating thickness of 2 nanometers to 100 microns.
19. The refractory metal alloy of any one of claims 2 to 18.

(付記21)
前記強化コーティング材料は、5~50GPaの硬度を有する、
付記1に記載の高融点金属合金。
(Appendix 21)
The reinforced coating material has a hardness of 5 to 50 GPa.
2. The refractory metal alloy of claim 1.

(付記22)
前記強化コーティング材料は、5~50GPaの硬度を有する、
付記2~20のいずれか1つに記載の高融点金属合金。
(Appendix 22)
The reinforced coating material has a hardness of 5 to 50 GPa.
21. The refractory metal alloy of any one of claims 2 to 20.

(付記23)
前記強化コーティング材料は、0.04~0.2の摩擦係数(COF)を有する、
付記1に記載の高融点金属合金。
(Appendix 23)
The reinforced coating material has a coefficient of friction (COF) of 0.04 to 0.2.
2. The refractory metal alloy of claim 1.

(付記24)
前記強化コーティング材料は、0.04~0.2の摩擦係数(COF)を有する、
付記2~22のいずれか1つに記載の高融点金属合金。
(Appendix 24)
The reinforced coating material has a coefficient of friction (COF) of 0.04 to 0.2.
23. The refractory metal alloy of any one of claims 2 to 22.

(付記25)
前記強化コーティング材料の摩耗率は、0.5×10-7mm/N-m~3×10-7mm/N-mである、
付記1に記載の高融点金属合金。
(Appendix 25)
The wear rate of the reinforced coating material is between 0.5×10 −7 mm 3 /Nm and 3×10 −7 mm 3 /Nm;
2. The refractory metal alloy of claim 1.

(付記26)
前記強化コーティング材料の摩耗率は、0.5×10-7mm/N-m~3×10-7mm/N-mである、
付記2~24のいずれか1つに記載の高融点金属合金。
(Appendix 26)
The wear rate of the reinforced coating material is between 0.5×10 −7 mm 3 /Nm and 3×10 −7 mm 3 /Nm;
25. The refractory metal alloy of any one of claims 2 to 24.

(付記27)
前記高融点金属合金は、0.1重量%未満の金属及び不純物を含む、
付記1に記載の高融点金属合金。
(Appendix 27)
The refractory metal alloy contains less than 0.1% by weight of metals and impurities.
2. The refractory metal alloy of claim 1.

(付記28)
前記高融点金属合金は、0.1重量%未満の金属及び不純物を含む、
付記2~26のいずれか1つに記載の高融点金属合金。
(Appendix 28)
The refractory metal alloy contains less than 0.1% by weight of metals and impurities.
27. The refractory metal alloy of any one of claims 2 to 26.

(付記29)
前記高融点金属合金は、前記高融点金属合金中の微小亀裂を低減するために制御された量の窒素、酸素及び炭素を含み、前記高融点金属合金中の窒素含有量は、前記高融点金属合金中の酸素と炭素の合計含有量よりも少なく、
前記高融点金属合金は、少なくとも約1.2:1の酸素対窒素の原子比率を有し、
前記高融点金属合金は、少なくとも約2:1の炭素対窒素の原子比率を有する、
付記1に記載の高融点金属合金。
(Appendix 29)
the refractory metal alloy comprises controlled amounts of nitrogen, oxygen and carbon to reduce microcracking in the refractory metal alloy, the nitrogen content in the refractory metal alloy being less than the combined oxygen and carbon content in the refractory metal alloy;
the refractory metal alloy having an atomic ratio of oxygen to nitrogen of at least about 1.2:1;
The refractory metal alloy has a carbon to nitrogen atomic ratio of at least about 2:1.
2. The refractory metal alloy of claim 1.

(付記30)
前記高融点金属合金は、前記高融点金属合金中の微小亀裂を低減するために制御された量の窒素、酸素及び炭素を含み、前記高融点金属合金中の窒素含有量は、前記高融点金属合金中の酸素と炭素の合計含有量よりも少なく、
前記高融点金属合金は、少なくとも約1.2:1の酸素対窒素の原子比率を有し、
前記高融点金属合金は、少なくとも約2:1の炭素対窒素の原子比率を有する、
付記2~28のいずれか1つに記載の高融点金属合金。
(Appendix 30)
the refractory metal alloy comprises controlled amounts of nitrogen, oxygen and carbon to reduce microcracking in the refractory metal alloy, the nitrogen content in the refractory metal alloy being less than the combined oxygen and carbon content in the refractory metal alloy;
the refractory metal alloy having an atomic ratio of oxygen to nitrogen of at least about 1.2:1;
The refractory metal alloy has a carbon to nitrogen atomic ratio of at least about 2:1.
29. The refractory metal alloy of any one of claims 2 to 28.

(付記31)
付記1に記載の高融点金属合金で少なくとも部分的に形成される医療機器。
(Appendix 31)
2. A medical device formed at least in part from the refractory metal alloy of claim 1.

(付記32)
付記2~30のいずれか1つに記載の高融点金属合金で少なくとも部分的に形成される医療機器。
(Appendix 32)
31. A medical device formed at least in part from the refractory metal alloy of any one of claims 2-30.

(付記33)
前記医療機器の少なくとも1つの領域は、少なくとも1つの生物学的エージェントを含む、
付記31に記載の医療機器。
(Appendix 33)
At least one region of the medical device comprises at least one biological agent;
32. The medical device of claim 31.

(付記34)
前記医療機器の少なくとも1つの領域は、少なくとも1つの生物学的エージェントを含む、
付記32に記載の医療機器。
(Appendix 34)
At least one region of the medical device comprises at least one biological agent;
33. The medical device of claim 32.

(付記35)
前記医療機器の少なくとも1つの領域は、少なくとも1つのポリマーを含み、前記少なくとも1つのポリマーは、任意で、少なくとも1つの生物学的エージェントに少なくとも部分的にコーティング、封入又はそれらの組み合わせを施す、
付記31に記載の医療機器。
(Appendix 35)
At least one region of the medical device comprises at least one polymer, the at least one polymer optionally at least partially coating, encapsulating, or a combination thereof, at least one biological agent;
32. The medical device of claim 31.

(付記36)
前記医療機器の少なくとも1つの領域は、少なくとも1つのポリマーを含み、
前記少なくとも1つのポリマーは、任意で、前記少なくとも1つの生物学的エージェントに少なくとも部分的にコーティング、封入又はそれらの組み合わせを施す、
付記32~34のいずれか1つに記載の医療機器。
(Appendix 36)
At least one region of the medical device comprises at least one polymer;
the at least one polymer optionally at least partially coats, encapsulates, or a combination thereof, the at least one biological agent;
35. The medical device of any one of appendices 32 to 34.

(付記37)
前記医療機器の外表面上に少なくとも1つの微小構造体をさらに含み、
前記少なくとも1つの微小構造体は、少なくとも部分的、ポリマー、エージェント、又はそれらの組み合わせからなる材料にから形成され、それらを含み、又はそれらの組み合わせである、
付記31に記載の医療機器。
(Appendix 37)
further comprising at least one microstructure on an exterior surface of the medical device;
the at least one microstructure is at least partially formed from, includes, or is a combination of a material comprising a polymer, an agent, or a combination thereof;
32. The medical device of claim 31.

(付記38)
前記医療機器の外表面上に少なくとも1つの微小構造体をさらに備え、
前記少なくとも1つの微小構造体は、ポリマー、エージェント又はそれらの組み合わせからなる材料から少なくとも部分的に形成され、前記材料を含み、又は、それらを組み合わせる、
付記32~36のいずれか1つに記載の医療機器。
(Appendix 38)
further comprising at least one microstructure on an exterior surface of the medical device;
The at least one microstructure is at least partially formed from, includes, or comprises a material consisting of a polymer, an agent, or a combination thereof;
37. The medical device of any one of appendices 32 to 36.

(付記39)
前記医療機器は、高融点金属合金で形成された拡張可能なフレームを含み、
前記拡張可能なフレームは、複数のストラットを含み、
前記拡張可能フレームは、圧縮状態にあるときの前記拡張可能フレームの最大外径が、拡張状態に完全に拡張されたときの前記拡張可能フレームの最大外径よりも小さくなるように、圧縮状態に圧縮されるように構成され、
前記拡張可能なフレームは、第1の圧縮プロセスを受けた後の反動が5%未満であり、
前記拡張可能なフレームは、前記圧縮状態から前記拡張状態に拡張された後の反動が5%未満であり、
前記高融点金属合金は、前記高融点金属合金の表面上における水滴の接触角が25~45°である親水性を有し、
前記高融点金属合金は、患者の身体の上又は内部に挿入され又は埋め込まれたとき、1日当たり0.5μg/cm以下の前記高融点金属合金の主成分の最大イオン放出量を有し、
前記主成分は、前記高融点金属合金の少なくとも2重量%を構成し、
前記高融点金属合金は、前記患者の身体の上又は内部に挿入され又は埋め込まれてから50日以内に、前記医療機器の周囲の組織における高融点金属合金の用量当たりのイオン放出の絶対的な増加を示す、
付記31に記載の医療機器。
(Appendix 39)
The medical device includes an expandable frame formed of a refractory metal alloy;
The expandable frame includes a plurality of struts;
the expandable frame is configured to be compressed to a compressed state such that a maximum outer diameter of the expandable frame in a compressed state is less than a maximum outer diameter of the expandable frame when fully expanded to an expanded state;
the expandable frame has a recoil of less than 5% after undergoing a first compression process;
the expandable frame has a recoil of less than 5% after being expanded from the compressed state to the expanded state;
the high-melting point metal alloy has hydrophilicity such that the contact angle of a water droplet on the surface of the high-melting point metal alloy is 25 to 45°;
the refractory metal alloy, when inserted or implanted on or within a patient's body, has a maximum ion release of a major component of the refractory metal alloy of 0.5 μg/ cm2 or less per day;
the major component comprises at least 2 weight percent of the refractory metal alloy;
the refractory metal alloy exhibits an absolute increase in ion release per dose of refractory metal alloy in tissue surrounding the medical device within 50 days of being inserted or implanted on or within the patient's body;
32. The medical device of claim 31.

(付記40)
前記医療機器は、高融点金属合金で形成された拡張可能なフレームを含み、
前記拡張可能なフレームは、複数のストラットを含み、
前記拡張可能フレームは、前記圧縮状態にあるときの前記拡張可能フレームの最大外径が、拡張状態に完全に拡張されたときの前記拡張可能フレームの最大外径よりも小さくなるように、圧縮状態に圧縮されるように構成され、
前記拡張可能なフレームは、第1の圧縮プロセスを受けた後の反動が5%未満であり、
前記拡張可能なフレームは、前記圧縮状態から前記拡張状態に拡張された後の反動が5%未満であり、
前記高融点金属合金は、前記高融点金属合金の表面上における水滴の接触角が25~45°である親水性を有し、
前記高融点金属合金は、患者の身体の上又は内部に挿入され又は埋め込まれたとき、1日当たり0.5μg/cm以下の前記高融点金属合金の主成分の最大イオン放出量を有し、
前記主成分は、前記高融点金属合金の少なくとも2重量%を構成し、
前記高融点金属合金は、患者の身体の上又は内部に挿入され又は埋め込まれてから50日以内に、前記医療機器の周囲の組織における高融点金属合金の用量当たりのイオン放出の絶対的な増加を示す、
付記32~38のいずれか1つに記載の医療機器。
(Appendix 40)
The medical device includes an expandable frame formed of a refractory metal alloy;
The expandable frame includes a plurality of struts;
the expandable frame is configured to be compressed to a compressed state such that a maximum outer diameter of the expandable frame in the compressed state is less than a maximum outer diameter of the expandable frame when fully expanded to an expanded state;
the expandable frame has a recoil of less than 5% after undergoing a first compression process;
the expandable frame has a recoil of less than 5% after being expanded from the compressed state to the expanded state;
the high-melting point metal alloy has hydrophilicity such that the contact angle of a water droplet on the surface of the high-melting point metal alloy is 25 to 45°;
the refractory metal alloy, when inserted or implanted on or within a patient's body, has a maximum ion release of a major component of the refractory metal alloy of 0.5 μg/ cm2 or less per day;
the major component comprises at least 2 weight percent of the refractory metal alloy;
the refractory metal alloy exhibits an absolute increase in ion release per dose of refractory metal alloy in tissue surrounding the medical device within 50 days of being inserted or implanted on or within a patient's body;
39. The medical device of any one of appendices 32 to 38.

(付記41)
付記1に記載の高融点金属合金を形成する方法であって、
粉末金属を提供するステップであって、前記粉末金属は、レニウム金属粉末と、カルシウム、炭素、酸化セリウム、クロム、コバルト、銅、金、ハフニウム、イリジウム、鉄、ランタン、酸化ランタン、鉛、マグネシウム、マンガン、モリブデン、ニッケル、ニオブ、オスミウム、白金、希土類金属、ロジウム、ルテニウム、銀、タンタル、テクネチウム、チタン、タングステン、バナジウム、イットリウム、酸化イットリウム、亜鉛、ジルコニウム、酸化ジルコニウムからなる群から選択される1つ以上の合金化剤粉末と、を含む、ステップと、
前記粉末金属を圧縮するステップと、
前記圧縮粉末金属を焼結して、前記金属合金中のレニウムと1つ以上の合金エージェントとの合計重量割合が少なくとも98重量%である金属合金を形成するステップと、
前記金属合金の外表面を前記強化コーティング材料でコーティングするステップであって、前記強化コーティング材料は、クロム、炭素、窒素、チタン、ジルコニウム、酸素、アルミニウム、クロム及びホウ素からなる群から選択される2つ以上の元素を含む、ステップと、
を含み、
前記コーティングするステップは、物理蒸着(PVD)プロセス、化学蒸着(CVD)プロセス、原子層蒸着(ALD)プロセス、プラズマ化学蒸着(PE-CVD)プロセス、イオン注入、指向性エネルギー堆積(DED)、及び/又は、プラズマアーク溶射、フレーム溶射、高速酸素燃料溶射(HVOF)などの溶射技術による、
方法。
(Appendix 41)
2. A method of forming the refractory metal alloy of claim 1, comprising:
providing a powder metal, the powder metal comprising rhenium metal powder and one or more alloying agent powders selected from the group consisting of calcium, carbon, cerium oxide, chromium, cobalt, copper, gold, hafnium, iridium, iron, lanthanum, lanthanum oxide, lead, magnesium, manganese, molybdenum, nickel, niobium, osmium, platinum, rare earth metals, rhodium, ruthenium, silver, tantalum, technetium, titanium, tungsten, vanadium, yttrium, yttrium oxide, zinc, zirconium, and zirconium oxide;
compressing the powder metal;
sintering the compressed powder metal to form a metal alloy having a combined weight percentage of rhenium and one or more alloying agents in the metal alloy of at least 98 weight percent;
coating an outer surface of the metal alloy with the reinforcing coating material, the reinforcing coating material comprising two or more elements selected from the group consisting of chromium, carbon, nitrogen, titanium, zirconium, oxygen, aluminum, chromium and boron;
Including,
The coating step may be performed by a physical vapor deposition (PVD) process, a chemical vapor deposition (CVD) process, an atomic layer deposition (ALD) process, a plasma enhanced chemical vapor deposition (PE-CVD) process, ion implantation, directed energy deposition (DED), and/or thermal spraying techniques such as plasma arc spraying, flame spraying, high velocity oxygen fuel spraying (HVOF), etc.
method.

(付記42)
付記2~30のいずれか1つに記載の高融点金属合金を形成する方法であって、
粉末金属を提供するステップであって、前記粉末金属は、レニウム金属粉末と、カルシウム、炭素、酸化セリウム、クロム、コバルト、銅、金、ハフニウム、イリジウム、鉄、ランタン、酸化ランタン、鉛、マグネシウム、マンガン、モリブデン、ニッケル、ニオブ、オスミウム、白金、希土類金属、ロジウム、ルテニウム、銀、タンタル、テクネチウム、チタン、タングステン、バナジウム、イットリウム、酸化イットリウム、亜鉛、ジルコニウム、酸化ジルコニウムからなる群から選択される1つ以上の合金化エージェント粉末と、を含む、粉末金属を提供するステップと、
前記粉末金属を圧縮するステップと、
前記圧縮粉末金属を焼結して、前記金属合金中のレニウムと1つ以上の合金エージェントとの合計重量割合が少なくとも98重量%である金属合金を形成するステップと、
前記金属合金の外表面を前記強化コーティング材料でコーティングするステップであって、前記強化コーティング材料は、クロム、炭素、窒素、チタン、ジルコニウム、酸素、アルミニウム、クロム及びホウ素からなる群から選択される2つ以上の元素を含む、ステップと、
前記コーティングするステップは、物理蒸着(PVD)プロセス、化学蒸着(CVD)プロセス、原子層蒸着(ALD)プロセス、プラズマ化学蒸着(PE-CVD)プロセス、イオン注入、指向性エネルギー堆積(DED)、及び/又は、プラズマアーク溶射、フレーム溶射、高速酸素燃料溶射(HVOF)などの溶射技術による、
方法。
(Appendix 42)
31. A method of forming the refractory metal alloy of any one of claims 2 to 30, comprising the steps of:
providing a powder metal, the powder metal comprising rhenium metal powder and one or more alloying agent powders selected from the group consisting of calcium, carbon, cerium oxide, chromium, cobalt, copper, gold, hafnium, iridium, iron, lanthanum, lanthanum oxide, lead, magnesium, manganese, molybdenum, nickel, niobium, osmium, platinum, rare earth metals, rhodium, ruthenium, silver, tantalum, technetium, titanium, tungsten, vanadium, yttrium, yttrium oxide, zinc, zirconium, and zirconium oxide;
compressing the powder metal;
sintering the compressed powder metal to form a metal alloy having a combined weight percentage of rhenium and one or more alloying agents in the metal alloy of at least 98 weight percent;
coating an outer surface of the metal alloy with the reinforcing coating material, the reinforcing coating material comprising two or more elements selected from the group consisting of chromium, carbon, nitrogen, titanium, zirconium, oxygen, aluminum, chromium and boron;
The coating step may be performed by a physical vapor deposition (PVD) process, a chemical vapor deposition (CVD) process, an atomic layer deposition (ALD) process, a plasma enhanced chemical vapor deposition (PE-CVD) process, ion implantation, directed energy deposition (DED), and/or thermal spraying techniques such as plasma arc spraying, flame spraying, high velocity oxygen fuel spraying (HVOF), etc.
method.

Claims (42)

高融点金属合金であって、
レニウムと、カルシウム、炭素、酸化セリウム、クロム、コバルト、銅、金、ハフニウム、イリジウム、鉄、ランタン、酸化ランタン、鉛、マグネシウム、マンガン、モリブデン、ニッケル、ニオブ、オスミウム、白金、希土類金属、ロジウム、ルテニウム、銀、タンタル、テクネチウム、チタン、タングステン、バナジウム、イットリウム、酸化イットリウム、亜鉛、ジルコニウム、酸化ジルコニウムからなる群から選択される1つ以上の合金化剤と、及び/又は、それらの成分の内の1つ以上の合金と、を含み、
前記高融点金属合金中のレニウムと1つ以上の合金エージェントとの合計重量割合は、少なくとも98重量%であり、
前記高融点金属合金の外表面の少なくとも一部は、強化コーティング材料を含む、
高融点金属合金。
A refractory metal alloy,
rhenium and one or more alloying agents selected from the group consisting of calcium, carbon, cerium oxide, chromium, cobalt, copper, gold, hafnium, iridium, iron, lanthanum, lanthanum oxide, lead, magnesium, manganese, molybdenum, nickel, niobium, osmium, platinum, rare earth metals, rhodium, ruthenium, silver, tantalum, technetium, titanium, tungsten, vanadium, yttrium, yttrium oxide, zinc, zirconium, zirconium oxide, and/or alloys of one or more of these components;
the combined weight percentage of rhenium and one or more alloying agents in said refractory metal alloy is at least 98 weight percent;
At least a portion of the outer surface of the refractory metal alloy comprises a reinforcing coating material.
High melting point metal alloy.
前記強化コーティング材料は、同一又は異なるコーティング層組成からなる単層又は多層の材料であり得る、
請求項1に記載の高融点金属合金。
The reinforcement coating material may be a single layer or multi-layer material of the same or different coating layer compositions;
The refractory metal alloy of claim 1.
前記強化コーティング材料は、クロム、炭素、窒素、チタン、ジルコニウム、酸素、アルミニウム、クロム及びホウ素からなる群から選択される2つ以上の元素を含む、
請求項1に記載の高融点金属合金。
The reinforcement coating material comprises two or more elements selected from the group consisting of chromium, carbon, nitrogen, titanium, zirconium, oxygen, aluminum, chromium and boron;
The refractory metal alloy of claim 1.
前記強化コーティング材料は、クロム、炭素、窒素、チタン、ジルコニウム、酸素、アルミニウム、クロム及びホウ素からなる群から選択される2つ以上の元素を含む、
請求項2に記載の高融点金属合金。
The reinforcing coating material comprises two or more elements selected from the group consisting of chromium, carbon, nitrogen, titanium, zirconium, oxygen, aluminum, chromium and boron;
The refractory metal alloy of claim 2.
前記強化コーティング材料は、Cr、Ti、Zr及びAlからなる群から選択される1つ以上の元素の窒化物及び/又は酸化物を含む、
請求項1に記載の高融点金属。
The reinforced coating material comprises nitrides and/or oxides of one or more elements selected from the group consisting of Cr, Ti, Zr and Al;
The high melting point metal according to claim 1.
前記強化コーティング材料は、Cr、Ti、Zr及びAlからなる群から選択される1つ以上の元素の窒化物及び/又は酸化物を含む、
請求項2~4のいずれか1項に記載の高融点金属。
The reinforced coating material comprises nitrides and/or oxides of one or more elements selected from the group consisting of Cr, Ti, Zr and Al;
The high melting point metal according to any one of claims 2 to 4.
前記強化コーティング材料は、a)40~85重量%のCr、b)5~60重量%のN、c)60~99.99重量%のC、d)20~85重量%のTi、e)35~95重量%のZr、f)0~10重量%のRe、g)0~20重量%のSi、h)0~35重量%のO、及び、i)0~40重量%のC、の内の2つ以上を含む、
請求項1に記載の高融点金属。
The reinforcement coating material comprises two or more of: a) 40-85 wt. % Cr; b) 5-60 wt. % N; c) 60-99.99 wt. % C; d) 20-85 wt. % Ti; e) 35-95 wt. % Zr; f) 0-10 wt. % Re; g) 0-20 wt. % Si; h) 0-35 wt. % O; and i) 0-40 wt. % C.
The high melting point metal according to claim 1.
前記強化コーティング材料は、a)40~85重量%のCr、b)5~60重量%のN、c)60~99.99重量%のC、d)20~85重量%のTi、e)35~95重量%のZr、f)0~10重量%のRe、g)0~20重量%のSi、h)0~35重量%のO、及び、i)0~40重量%のC、の内の2つ以上を含む、
請求項2~6のいずれか1項に記載の高融点金属。
The reinforcement coating material comprises two or more of: a) 40-85 wt. % Cr; b) 5-60 wt. % N; c) 60-99.99 wt. % C; d) 20-85 wt. % Ti; e) 35-95 wt. % Zr; f) 0-10 wt. % Re; g) 0-20 wt. % Si; h) 0-35 wt. % O; and i) 0-40 wt. % C.
The high melting point metal according to any one of claims 2 to 6.
前記強化コーティング材料は、a)5~60重量%のN、b)35~95重量%のZr、f)0~8重量%のRe、g)0~1重量%のSi、h)0~35重量%のO、及び、i)0~1重量%のC、の内の2つ以上を含む、
請求項1に記載の高融点金属。
The reinforcement coating material comprises two or more of: a) 5-60 wt. % N; b) 35-95 wt. % Zr; f) 0-8 wt. % Re; g) 0-1 wt. % Si; h) 0-35 wt. % O; and i) 0-1 wt. % C.
The high melting point metal according to claim 1.
前記強化コーティング材料は、a)5~60重量%のN、b)35~95重量%のZr、f)0~8重量%のRe、g)0~1重量%Si、h)0~35重量%のO、及び、i)0~1重量%のC、の内の2つ以上を含む、
請求項2~8のいずれか1項に記載の高融点金属。
The reinforcement coating material comprises two or more of: a) 5-60 wt. % N; b) 35-95 wt. % Zr; f) 0-8 wt. % Re; g) 0-1 wt. % Si; h) 0-35 wt. % O; and i) 0-1 wt. % C.
The high melting point metal according to any one of claims 2 to 8.
前記強化コーティング材料は、第1のコーティング層と第2のコーティング層とを含み、
前記第1の層は、80~90重量%のZr、10~20重量%のN、0~8重量%のRe、0~1重量%のSi、0~1重量%のO、及び、0~1重量%のCを含み、
第2のコーティング層は、前記第1の層の上面に付与され、
前記第2の層は、70~80重量%のZr、20~30重量%、0~1重量%のN、0~8重量%のRe、0~1重量%のSi、及び、0~1重量%のCを含む、
請求項1に記載の高融点金属。
the reinforced coating material includes a first coating layer and a second coating layer;
the first layer comprises 80-90 wt. % Zr, 10-20 wt. % N, 0-8 wt. % Re, 0-1 wt. % Si, 0-1 wt. % O, and 0-1 wt. % C;
a second coating layer is applied on top of the first layer;
The second layer comprises 70-80 wt.% Zr, 20-30 wt.%, 0-1 wt.% N, 0-8 wt.% Re, 0-1 wt.% Si, and 0-1 wt.% C;
The high melting point metal according to claim 1.
前記強化コーティング材料は、第1のコーティング層と第2のコーティング層とを含み、
前記第1の層は、80~90重量%のZr、10~20重量%のN、0~8重量%のRe、0~1重量%のSi、0~1重量%のO、及び、0~1重量%のCを含み、
第2のコーティング層は、前記第1の層の上面に付与され、
前記第2の層は、70~80重量%のZr、20~30重量%、0~1重量%のN、0~8重量%のRe、0~1重量%のSi、及び、0~1重量%のCを含む、
請求項2~10のいずれか1項に記載の高融点金属。
the reinforced coating material includes a first coating layer and a second coating layer;
the first layer comprises 80-90 wt. % Zr, 10-20 wt. % N, 0-8 wt. % Re, 0-1 wt. % Si, 0-1 wt. % O, and 0-1 wt. % C;
a second coating layer is applied on top of the first layer;
The second layer comprises 70-80 wt.% Zr, 20-30 wt.%, 0-1 wt.% N, 0-8 wt.% Re, 0-1 wt.% Si, and 0-1 wt.% C;
The high melting point metal according to any one of claims 2 to 10.
前記強化コーティング材料は、窒化クロム(CrN)、ダイヤモンド状炭素(DLC)、窒化チタン(TiN)、窒化ジルコニウム(ZrN)、酸化ジルコニウム(ZrO)、ジルコニウム窒素炭素(ZrNC)、オキシ炭化ジルコニウムの内の1つ以上(ZrOC)、及び、それらのコーティングの組み合わせを含む、
請求項1に記載の高融点金属。
The reinforcing coating material includes one or more of chromium nitride (CrN), diamond-like carbon (DLC), titanium nitride (TiN), zirconium nitride (ZrN), zirconium oxide ( ZrO2 ), zirconium nitrogen carbon (ZrNC), zirconium oxycarbide (ZrOC), and combinations of such coatings;
The high melting point metal according to claim 1.
前記強化コーティング材は、(CrN)、ダイヤモンド状炭素(DLC)、窒化チタン(TiN)、窒化ジルコニウム(ZrN)、酸化ジルコニウム(ZrO)、ジルコニウム窒素炭素(ZrNC)、オキシ炭化ジルコニウムの内の1つ以上(ZrOC)、及び、それらのコーティングの組み合わせを含む、
請求項2~12のいずれか1項に記載の高融点金属。
The reinforcing coating material includes one or more of (CrN), diamond-like carbon (DLC), titanium nitride (TiN), zirconium nitride (ZrN), zirconium oxide ( ZrO2 ), zirconium nitrogen carbon (ZrNC), zirconium oxycarbide (ZrOC), and combinations of such coatings;
The high melting point metal according to any one of claims 2 to 12.
前記強化コーティング材料は、物理蒸着(PVD)プロセス、化学蒸着(CVD)プロセス、原子層蒸着(ALD)プロセス、プラズマ化学蒸着(PE-CVD)プロセス、イオン注入、指向性エネルギー堆積(DED)、及び/又は、プラズマアーク溶射、フレーム溶射、高速酸素燃料溶射(HVOF)などの溶射技術によって付与される、
請求項1に記載の高融点金属合金。
The reinforced coating material is applied by a physical vapor deposition (PVD) process, a chemical vapor deposition (CVD) process, an atomic layer deposition (ALD) process, a plasma enhanced chemical vapor deposition (PE-CVD) process, ion implantation, directed energy deposition (DED), and/or thermal spraying techniques such as plasma arc spraying, flame spraying, high velocity oxygen fuel spraying (HVOF), etc.
The refractory metal alloy of claim 1.
前記強化コーティング材料は、物理蒸着(PVD)プロセス、化学蒸着(CVD)プロセス、原子層蒸着(ALD)プロセス、プラズマ化学蒸着(PE-CVD)プロセス、イオン注入、指向性エネルギー堆積(DED)、及び/又は、プラズマアーク溶射、フレーム溶射、高速酸素燃料溶射(HVOF)などの溶射技術によって付与される、
請求項2~14のいずれか1項に記載の高融点金属合金。
The reinforced coating material is applied by a physical vapor deposition (PVD) process, a chemical vapor deposition (CVD) process, an atomic layer deposition (ALD) process, a plasma enhanced chemical vapor deposition (PE-CVD) process, ion implantation, directed energy deposition (DED), and/or thermal spraying techniques such as plasma arc spraying, flame spraying, high velocity oxygen fuel spraying (HVOF), etc.
The high melting point metal alloy according to any one of claims 2 to 14.
前記強化コーティング材料は、金属合金の外観色の変更、コーティング表面の硬度の増加、コーティング表面の靱性の増加、コーティング表面への摩擦の低減、コーティング表面の衝撃摩耗の改善、耐食性及び酸化に対する耐性の改善、非粘着コーティング表面の形成、コーティング表面を有する金属合金の生体適合性の改善、及び、コーティング表面を有する金属合金の毒性の低減からなる群から選択される1つ以上の高融点金属合金の特性の改善に使用される、
請求項1に記載の高融点金属合金。
The enhanced coating material is used to improve one or more properties of the refractory metal alloy selected from the group consisting of: changing the external color of the metal alloy, increasing the hardness of the coating surface, increasing the toughness of the coating surface, reducing friction to the coating surface, improving impact wear of the coating surface, improving corrosion resistance and oxidation resistance, forming a non-stick coating surface, improving the biocompatibility of the metal alloy having the coating surface, and reducing toxicity of the metal alloy having the coating surface.
The refractory metal alloy of claim 1.
前記強化コーティング材料は、金属合金の外観色の変更、コーティング表面の硬度の増加、コーティング表面の靱性の増加、コーティング表面への摩擦の低減、コーティング表面の衝撃摩耗の改善、耐食性及び酸化に対する耐性の改善、非粘着コーティング表面の形成、コーティング表面を有する金属合金の生体適合性の改善、及び、コーティング表面を有する金属合金の毒性の低減からなる群から選択される1つ以上の高融点金属合金の特性を改善するために使用される、
請求項2~16のいずれか1項に記載の高融点金属合金。
The enhanced coating material is used to improve one or more properties of the refractory metal alloy selected from the group consisting of: modifying the external color of the metal alloy, increasing the hardness of the coating surface, increasing the toughness of the coating surface, reducing friction to the coating surface, improving impact wear of the coating surface, improving corrosion resistance and oxidation resistance, forming a non-stick coating surface, improving the biocompatibility of the metal alloy having the coating surface, and reducing toxicity of the metal alloy having the coating surface.
The high melting point metal alloy according to any one of claims 2 to 16.
前記強化コーティング材料は、2ナノメートルから100ミクロンのコーティング厚さを有する、
請求項1に記載の高融点金属合金。
The reinforcement coating material has a coating thickness of 2 nanometers to 100 microns.
The refractory metal alloy of claim 1.
前記強化コーティング材料は、2ナノメートルから100ミクロンのコーティング厚さを有する、
請求項2~18のいずれか1項に記載の高融点金属合金。
The reinforcement coating material has a coating thickness of 2 nanometers to 100 microns.
A high melting point metal alloy according to any one of claims 2 to 18.
前記強化コーティング材料は、5~50GPaの硬度を有する、
請求項1に記載の高融点金属合金。
The reinforced coating material has a hardness of 5 to 50 GPa.
The refractory metal alloy of claim 1.
前記強化コーティング材料は、5~50GPaの硬度を有する、
請求項2~20のいずれか1項に記載の高融点金属合金。
The reinforced coating material has a hardness of 5 to 50 GPa.
The high melting point metal alloy according to any one of claims 2 to 20.
前記強化コーティング材料は、0.04~0.2の摩擦係数(COF)を有する、
請求項1に記載の高融点金属合金。
The reinforced coating material has a coefficient of friction (COF) of 0.04 to 0.2.
The refractory metal alloy of claim 1.
前記強化コーティング材料は、0.04~0.2の摩擦係数(COF)を有する、
請求項2~22のいずれか1項に記載の高融点金属合金。
The reinforced coating material has a coefficient of friction (COF) of 0.04 to 0.2.
A high melting point metal alloy according to any one of claims 2 to 22.
前記強化コーティング材料の摩耗率は、0.5×10-7mm/N-m~3×10-7mm/N-mである、
請求項1に記載の高融点金属合金。
The wear rate of the reinforced coating material is between 0.5×10 −7 mm 3 /Nm and 3×10 −7 mm 3 /Nm;
The refractory metal alloy of claim 1.
前記強化コーティング材料の摩耗率は、0.5×10-7mm/N-m~3×10-7mm/N-mである、
請求項2~24のいずれか1項に記載の高融点金属合金。
The wear rate of the reinforced coating material is between 0.5×10 −7 mm 3 /Nm and 3×10 −7 mm 3 /Nm;
A refractory metal alloy according to any one of claims 2 to 24.
前記高融点金属合金は、0.1重量%未満の金属及び不純物を含む、
請求項1に記載の高融点金属合金。
The refractory metal alloy contains less than 0.1% by weight of metals and impurities.
The refractory metal alloy of claim 1.
前記高融点金属合金は、0.1重量%未満の金属及び不純物を含む、
請求項2~26のいずれか1項に記載の高融点金属合金。
The refractory metal alloy contains less than 0.1% by weight of metals and impurities.
A refractory metal alloy according to any one of claims 2 to 26.
前記高融点金属合金は、前記高融点金属合金中の微小亀裂を低減するために制御された量の窒素、酸素及び炭素を含み、前記高融点金属合金中の窒素含有量は、前記高融点金属合金中の酸素と炭素の合計含有量よりも少なく、
前記高融点金属合金は、少なくとも約1.2:1の酸素対窒素の原子比率を有し、
前記高融点金属合金は、少なくとも約2:1の炭素対窒素の原子比率を有する、
請求項1に記載の高融点金属合金。
the refractory metal alloy comprises controlled amounts of nitrogen, oxygen and carbon to reduce microcracking in the refractory metal alloy, the nitrogen content in the refractory metal alloy being less than the combined oxygen and carbon content in the refractory metal alloy;
the refractory metal alloy having an atomic ratio of oxygen to nitrogen of at least about 1.2:1;
The refractory metal alloy has a carbon to nitrogen atomic ratio of at least about 2:1.
The refractory metal alloy of claim 1.
前記高融点金属合金は、前記高融点金属合金中の微小亀裂を低減するために制御された量の窒素、酸素及び炭素を含み、前記高融点金属合金中の窒素含有量は、前記高融点金属合金中の酸素と炭素の合計含有量よりも少なく、
前記高融点金属合金は、少なくとも約1.2:1の酸素対窒素の原子比率を有し、
前記高融点金属合金は、少なくとも約2:1の炭素対窒素の原子比率を有する、
請求項2~28のいずれか1項に記載の高融点金属合金。
the refractory metal alloy comprises controlled amounts of nitrogen, oxygen and carbon to reduce microcracking in the refractory metal alloy, the nitrogen content in the refractory metal alloy being less than the combined oxygen and carbon content in the refractory metal alloy;
the refractory metal alloy having an atomic ratio of oxygen to nitrogen of at least about 1.2:1;
The refractory metal alloy has a carbon to nitrogen atomic ratio of at least about 2:1.
A refractory metal alloy according to any one of claims 2 to 28.
請求項1に記載の高融点金属合金で少なくとも部分的に形成される医療機器。 A medical device formed at least in part from the refractory metal alloy of claim 1. 請求項2~30のいずれか1項に記載の高融点金属合金で少なくとも部分的に形成される医療機器。 A medical device formed at least in part from the high melting point metal alloy according to any one of claims 2 to 30. 前記医療機器の少なくとも1つの領域は、少なくとも1つの生物学的エージェントを含む、
請求項31に記載の医療機器。
At least one region of the medical device comprises at least one biological agent;
32. The medical device of claim 31.
前記医療機器の少なくとも1つの領域は、少なくとも1つの生物学的エージェントを含む、
請求項32に記載の医療機器。
At least one region of the medical device comprises at least one biological agent;
33. The medical device of claim 32.
前記医療機器の少なくとも1つの領域は、少なくとも1つのポリマーを含み、前記少なくとも1つのポリマーは、任意で、少なくとも1つの生物学的エージェントに少なくとも部分的にコーティング、封入又はそれらの組み合わせを施す、
請求項31に記載の医療機器。
at least one region of the medical device comprises at least one polymer, the at least one polymer optionally at least partially coating, encapsulating, or a combination thereof, at least one biological agent;
32. The medical device of claim 31.
前記医療機器の少なくとも1つの領域は、少なくとも1つのポリマーを含み、
前記少なくとも1つのポリマーは、任意で、前記少なくとも1つの生物学的エージェントに少なくとも部分的にコーティング、封入又はそれらの組み合わせを施す、
請求項32~34のいずれか1項に記載の医療機器。
At least one region of the medical device comprises at least one polymer;
the at least one polymer optionally at least partially coats, encapsulates, or a combination thereof, the at least one biological agent;
The medical device according to any one of claims 32 to 34.
前記医療機器の外表面上に少なくとも1つの微小構造体をさらに含み、
前記少なくとも1つの微小構造体は、少なくとも部分的、ポリマー、エージェント、又はそれらの組み合わせからなる材料にから形成され、それらを含み、又はそれらの組み合わせである、
請求項31に記載の医療機器。
further comprising at least one microstructure on an exterior surface of the medical device;
the at least one microstructure is at least partially formed from, includes, or is a combination of a material comprising a polymer, an agent, or a combination thereof;
32. The medical device of claim 31.
前記医療機器の外表面上に少なくとも1つの微小構造体をさらに備え、
前記少なくとも1つの微小構造体は、ポリマー、エージェント又はそれらの組み合わせからなる材料から少なくとも部分的に形成され、前記材料を含み、又は、それらを組み合わせる、
請求項32~36のいずれか1項に記載の医療機器。
further comprising at least one microstructure on an exterior surface of the medical device;
The at least one microstructure is at least partially formed from, includes, or comprises a material consisting of a polymer, an agent, or a combination thereof;
The medical device according to any one of claims 32 to 36.
前記医療機器は、高融点金属合金で形成された拡張可能なフレームを含み、
前記拡張可能なフレームは、複数のストラットを含み、
前記拡張可能フレームは、圧縮状態にあるときの前記拡張可能フレームの最大外径が、拡張状態に完全に拡張されたときの前記拡張可能フレームの最大外径よりも小さくなるように、圧縮状態に圧縮されるように構成され、
前記拡張可能なフレームは、第1の圧縮プロセスを受けた後の反動が5%未満であり、
前記拡張可能なフレームは、前記圧縮状態から前記拡張状態に拡張された後の反動が5%未満であり、
前記高融点金属合金は、前記高融点金属合金の表面上における水滴の接触角が25~45°である親水性を有し、
前記高融点金属合金は、患者の身体の上又は内部に挿入され又は埋め込まれたとき、1日当たり0.5μg/cm以下の前記高融点金属合金の主成分の最大イオン放出量を有し、
前記主成分は、前記高融点金属合金の少なくとも2重量%を構成し、
前記高融点金属合金は、前記患者の身体の上又は内部に挿入され又は埋め込まれてから50日以内に、前記医療機器の周囲の組織における高融点金属合金の用量当たりのイオン放出の絶対的な増加を示す、
請求項31に記載の医療機器。
The medical device includes an expandable frame formed of a refractory metal alloy;
The expandable frame includes a plurality of struts;
the expandable frame is configured to be compressed to a compressed state such that a maximum outer diameter of the expandable frame in a compressed state is less than a maximum outer diameter of the expandable frame when fully expanded to an expanded state;
the expandable frame has a recoil of less than 5% after undergoing a first compression process;
the expandable frame has a recoil of less than 5% after being expanded from the compressed state to the expanded state;
the high-melting point metal alloy has hydrophilicity such that the contact angle of a water droplet on the surface of the high-melting point metal alloy is 25 to 45°;
the refractory metal alloy, when inserted or implanted on or within a patient's body, has a maximum ion release of a major component of the refractory metal alloy of 0.5 μg/ cm2 or less per day;
the major component comprises at least 2 weight percent of the refractory metal alloy;
the refractory metal alloy exhibits an absolute increase in ion release per dose of refractory metal alloy in tissue surrounding the medical device within 50 days of being inserted or implanted on or within the patient's body;
32. The medical device of claim 31.
前記医療機器は、高融点金属合金で形成された拡張可能なフレームを含み、
前記拡張可能なフレームは、複数のストラットを含み、
前記拡張可能フレームは、圧縮状態にあるときの前記拡張可能フレームの最大外径が、拡張状態に完全に拡張されたときの前記拡張可能フレームの最大外径よりも小さくなるように、圧縮状態に圧縮されるように構成され、
前記拡張可能なフレームは、第1の圧縮プロセスを受けた後の反動が5%未満であり、
前記拡張可能なフレームは、前記圧縮状態から前記拡張状態に拡張された後の反動が5%未満であり、
前記高融点金属合金は、前記高融点金属合金の表面上における水滴の接触角が25~45°である親水性を有し、
前記高融点金属合金は、患者の身体の上又は内部に挿入され又は埋め込まれたとき、1日当たり0.5μg/cm以下の前記高融点金属合金の主成分の最大イオン放出量を有し、
前記主成分は、前記高融点金属合金の少なくとも2重量%を構成し、
前記高融点金属合金は、前記患者の身体の上又は内部に挿入され又は埋め込まれてから50日以内に、前記医療機器の周囲の組織における高融点金属合金の用量当たりのイオン放出の絶対的な増加を示す、
請求項32~38のいずれか1項に記載の医療機器。
The medical device includes an expandable frame formed of a refractory metal alloy;
The expandable frame includes a plurality of struts;
the expandable frame is configured to be compressed to a compressed state such that a maximum outer diameter of the expandable frame in a compressed state is less than a maximum outer diameter of the expandable frame when fully expanded to an expanded state;
the expandable frame has a recoil of less than 5% after undergoing a first compression process;
the expandable frame has a recoil of less than 5% after being expanded from the compressed state to the expanded state;
the high-melting point metal alloy has hydrophilicity such that the contact angle of a water droplet on the surface of the high-melting point metal alloy is 25 to 45°;
the refractory metal alloy, when inserted or implanted on or within a patient's body, has a maximum ion release of a major component of the refractory metal alloy of 0.5 μg/ cm2 or less per day;
the major component comprises at least 2 weight percent of the refractory metal alloy;
the refractory metal alloy exhibits an absolute increase in ion release per dose of refractory metal alloy in tissue surrounding the medical device within 50 days of being inserted or implanted on or within the patient's body;
A medical device according to any one of claims 32 to 38.
請求項1に記載の高融点金属合金を形成する方法であって、
粉末金属を提供するステップであって、前記粉末金属は、レニウム金属粉末と、カルシウム、炭素、酸化セリウム、クロム、コバルト、銅、金、ハフニウム、イリジウム、鉄、ランタン、酸化ランタン、鉛、マグネシウム、マンガン、モリブデン、ニッケル、ニオブ、オスミウム、白金、希土類金属、ロジウム、ルテニウム、銀、タンタル、テクネチウム、チタン、タングステン、バナジウム、イットリウム、酸化イットリウム、亜鉛、ジルコニウム、酸化ジルコニウムからなる群から選択される1つ以上の合金化剤粉末と、を含む、ステップと、
前記粉末金属を圧縮するステップと、
前記圧縮粉末金属を焼結して、前記金属合金中のレニウムと1つ以上の合金エージェントとの合計重量割合が少なくとも98重量%である金属合金を形成するステップと、
前記金属合金の外表面を前記強化コーティング材料でコーティングするステップであって、前記強化コーティング材料は、クロム、炭素、窒素、チタン、ジルコニウム、酸素、アルミニウム、クロム及びホウ素からなる群から選択される2つ以上の元素を含む、ステップと、
を含み、
前記コーティングするステップは、物理蒸着(PVD)プロセス、化学蒸着(CVD)プロセス、原子層蒸着(ALD)プロセス、プラズマ化学蒸着(PE-CVD)プロセス、イオン注入、指向性エネルギー堆積(DED)、及び/又は、プラズマアーク溶射、フレーム溶射、高速酸素燃料溶射(HVOF)などの溶射技術による、
方法。
10. A method of forming the refractory metal alloy of claim 1, comprising:
providing a powder metal, the powder metal comprising rhenium metal powder and one or more alloying agent powders selected from the group consisting of calcium, carbon, cerium oxide, chromium, cobalt, copper, gold, hafnium, iridium, iron, lanthanum, lanthanum oxide, lead, magnesium, manganese, molybdenum, nickel, niobium, osmium, platinum, rare earth metals, rhodium, ruthenium, silver, tantalum, technetium, titanium, tungsten, vanadium, yttrium, yttrium oxide, zinc, zirconium, and zirconium oxide;
compressing the powder metal;
sintering the compressed powder metal to form a metal alloy having a combined weight percentage of rhenium and one or more alloying agents in the metal alloy of at least 98 weight percent;
coating an outer surface of the metal alloy with the reinforcing coating material, the reinforcing coating material comprising two or more elements selected from the group consisting of chromium, carbon, nitrogen, titanium, zirconium, oxygen, aluminum, chromium and boron;
Including,
The coating step may be performed by a physical vapor deposition (PVD) process, a chemical vapor deposition (CVD) process, an atomic layer deposition (ALD) process, a plasma enhanced chemical vapor deposition (PE-CVD) process, ion implantation, directed energy deposition (DED), and/or thermal spraying techniques such as plasma arc spraying, flame spraying, high velocity oxygen fuel spraying (HVOF), etc.
method.
請求項2~30のいずれか1項に記載の高融点金属合金を形成する方法であって、
粉末金属を提供するステップであって、前記粉末金属は、レニウム金属粉末と、カルシウム、炭素、酸化セリウム、クロム、コバルト、銅、金、ハフニウム、イリジウム、鉄、ランタン、酸化ランタン、鉛、マグネシウム、マンガン、モリブデン、ニッケル、ニオブ、オスミウム、白金、希土類金属、ロジウム、ルテニウム、銀、タンタル、テクネチウム、チタン、タングステン、バナジウム、イットリウム、酸化イットリウム、亜鉛、ジルコニウム、酸化ジルコニウムからなる群から選択される1つ以上の合金化剤粉末と、を含む、ステップと、
前記粉末金属を圧縮するステップと、
前記圧縮粉末金属を焼結して、前記金属合金中のレニウムと1つ以上の合金エージェントとの合計重量割合が少なくとも98重量%である金属合金を形成するステップと、
前記金属合金の外表面を前記強化コーティング材料でコーティングするステップであって、前記強化コーティング材料は、クロム、炭素、窒素、チタン、ジルコニウム、酸素、アルミニウム、クロム及びホウ素からなる群から選択される2つ以上の元素を含む、ステップと、
を含み、
前記コーティングするステップは、物理蒸着(PVD)プロセス、化学蒸着(CVD)プロセス、原子層蒸着(ALD)プロセス、プラズマ化学蒸着(PE-CVD)プロセス、イオン注入、指向性エネルギー堆積(DED)、及び/又は、プラズマアーク溶射、フレーム溶射、高速酸素燃料溶射(HVOF)などの溶射技術による、
方法。
A method of forming the refractory metal alloy of any one of claims 2 to 30, comprising the steps of:
providing a powder metal, the powder metal comprising rhenium metal powder and one or more alloying agent powders selected from the group consisting of calcium, carbon, cerium oxide, chromium, cobalt, copper, gold, hafnium, iridium, iron, lanthanum, lanthanum oxide, lead, magnesium, manganese, molybdenum, nickel, niobium, osmium, platinum, rare earth metals, rhodium, ruthenium, silver, tantalum, technetium, titanium, tungsten, vanadium, yttrium, yttrium oxide, zinc, zirconium, and zirconium oxide;
compressing the powder metal;
sintering the compressed powder metal to form a metal alloy having a combined weight percentage of rhenium and one or more alloying agents in the metal alloy of at least 98 weight percent;
coating an outer surface of the metal alloy with the reinforcing coating material, the reinforcing coating material comprising two or more elements selected from the group consisting of chromium, carbon, nitrogen, titanium, zirconium, oxygen, aluminum, chromium and boron;
Including,
The coating step may be performed by a physical vapor deposition (PVD) process, a chemical vapor deposition (CVD) process, an atomic layer deposition (ALD) process, a plasma enhanced chemical vapor deposition (PE-CVD) process, ion implantation, directed energy deposition (DED), and/or thermal spraying techniques such as plasma arc spraying, flame spraying, high velocity oxygen fuel spraying (HVOF), etc.
method.
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