JP2007220569A - Organic el light-emitting device - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an organic EL light-emitting device, sealing airtightly by a sealing substrate an organic EL element arranged on one main face of the element substrate and penetrating an electrode terminal of the organic EL element through the element substrate, thereby taking it out stably and surely to the other main face side. <P>SOLUTION: A first electrode 12 having light reflection property is formed on the element substrate 11 having non-moisture permeability, and a first through hole 13 which penetrates the first electrode 12 and the element substrate 11 is formed in its one edge region. Then, a second through hole 15 which penetrates a connection pad 14 made of a conductive material and the element substrate 11 is formed in the other edge region. A first electrode take-out terminal 16 and a second electrode take-out terminal 17 are respectively inserted and installed in the first through hole 13 and the second through hole 15. Herein, the connection pad 14 is electrically connected to a second electrode 21, and the organic EL element 22 including an organic EL layer 20 is interposed by these first electrode 11 and second electrode 21. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、有機EL発光装置に係り、詳しくは、有機発光層を含む有機EL層が一対の電極によって挟持されて成る有機EL素子と、該有機EL素子が配設される素子基板と、上記有機EL素子を覆い気密封止する封止基板とを有し、上記電極の端子が素子基板を貫通して取り出される有機EL発光装置に関する。   The present invention relates to an organic EL light emitting device, and more specifically, an organic EL element in which an organic EL layer including an organic light emitting layer is sandwiched between a pair of electrodes, an element substrate on which the organic EL element is disposed, and the above The present invention relates to an organic EL light-emitting device that includes a sealing substrate that covers an organic EL element and hermetically seals, and a terminal of the electrode is taken out through the element substrate.

近年、有機薄膜のエレクトロルミネセンス(EL)現象を利用して、一対の電極間に有機発光層を含む有機EL層を挟み、その電極間に電圧を印加し有機EL層に電流を流してEL発光させる有機EL素子は、その高性能化に向けた種々の検討が精力的に進められている。この有機EL素子は、フラットパネルディスプレイ(FPD;Flat Panel Display)あるいは有機LED(Light Emitting Diode)のような表示装置、非自発光素子で成る液晶表示装置の面光源バックライトあるいは照明灯のような照明装置にとって好適な自発光素子となる。以下、上記有機EL素子を用いた表示装置および照明装置を総称して有機EL発光装置という。   In recent years, using an electroluminescence (EL) phenomenon of an organic thin film, an organic EL layer including an organic light emitting layer is sandwiched between a pair of electrodes, a voltage is applied between the electrodes, and a current is passed through the organic EL layer to cause EL. Various studies for improving the performance of organic EL elements that emit light have been energetically advanced. The organic EL element is a display device such as a flat panel display (FPD) or an organic LED (Light Emitting Diode), or a surface light source backlight or a illuminating lamp of a liquid crystal display device including a non-self light emitting element. The light-emitting element is suitable for the lighting device. Hereinafter, the display device and the illumination device using the organic EL element are collectively referred to as an organic EL light emitting device.

この有機EL発光装置では、一対の対向する電極のうち少なくとも1つの電極は、インジウム錫酸化物(ITO)や酸化亜鉛(ZnO)等の透光性材料から成る透明電極である。そして、その有機EL層は、少なくとも有機発光材料を含んだ有機発光層を有する。その他に、例えば、上記対向する電極の一電極に接し有機発光層に正孔を注入する正孔注入層、あるいは上記対向する電極の他電極に接し有機発光層に電子を注入する電子注入層を備える。更には、正孔輸送層、正孔阻止層、電子輸送層、あるいは電子阻止層を加えた多層構造体になっている。また、高輝度の有機EL素子とするために複数の有機EL層を中間導電層を介して積層させた、いわゆるマルチフォトンエミッション(MPE;Multi Photo Emission)構造になっている場合もある。   In this organic EL light emitting device, at least one of the pair of opposed electrodes is a transparent electrode made of a light-transmitting material such as indium tin oxide (ITO) or zinc oxide (ZnO). The organic EL layer has an organic light emitting layer containing at least an organic light emitting material. In addition, for example, a hole injection layer that contacts one electrode of the opposing electrode and injects holes into the organic light emitting layer, or an electron injection layer that contacts the other electrode of the opposing electrode and injects electrons into the organic light emitting layer. Prepare. Furthermore, it is a multilayer structure in which a hole transport layer, a hole blocking layer, an electron transport layer, or an electron blocking layer is added. In some cases, a multi-photon emission (MPE) structure is formed in which a plurality of organic EL layers are stacked via an intermediate conductive layer in order to obtain a high-brightness organic EL element.

ここで、有機薄膜等から成る上記有機EL層は、水分あるいは酸素により極めて劣化し易い。このために、上記いずれの有機EL発光装置においても、有機EL素子は、その配設される非透湿性の素子基板と、該素子基板に接合し上記有機EL素子を覆う非透湿性の封止基板とにより気密封止され収納される。   Here, the organic EL layer made of an organic thin film or the like is very easily deteriorated by moisture or oxygen. For this reason, in any of the above organic EL light emitting devices, the organic EL element includes a non-moisture permeable element substrate disposed thereon, and a non-moisture permeable seal bonded to the element substrate and covering the organic EL element. The substrate is hermetically sealed and stored.

従来の素子基板および封止基板により有機EL素子が気密封止され、その電極の取り出し端子が素子基板を貫通して取り出される有機EL発光装置について、図8を参照して説明する。図8はこの有機EL発光装置をその製造工程順に示した断面図である。   An organic EL light-emitting device in which an organic EL element is hermetically sealed by a conventional element substrate and a sealing substrate and an extraction terminal of the electrode penetrates the element substrate will be described with reference to FIG. FIG. 8 is a cross-sectional view showing the organic EL light emitting device in the order of the manufacturing process.

従来の有機EL発光装置では、図8(a)の工程で示すように、例えば平板状で非透湿性の透光性材料から成る素子基板101が洗浄され、レーザーあるいはウォータージェットを用いた穴加工により第1の貫通孔102および第2の貫通孔103が素子基板101の縁端領域に形成される(図8(b))。そして、これ等の貫通孔のそれぞれに、例えばアルミニウム(Al)あるいは銅(Cu)のような金属材料から成る第1の電極取り出し端子104および第2の電極取り出し端子105が嵌設される(図8(c))。ここで、これ等の電極取り出し端子は、第1の貫通孔102および第2の貫通孔103に挿入された後に局部的な熱処理が施され上記貫通孔を封着して嵌設される。なお、上記電極取り出し端子の第1の突起部104aおよび第2の突起部105aは素子基板101の主面側で露出する。   In the conventional organic EL light emitting device, as shown in the step of FIG. 8A, the element substrate 101 made of, for example, a flat plate and a non-moisture-permeable light-transmitting material is cleaned, and hole processing using a laser or a water jet is performed. Thus, the first through hole 102 and the second through hole 103 are formed in the edge region of the element substrate 101 (FIG. 8B). Then, a first electrode extraction terminal 104 and a second electrode extraction terminal 105 made of a metal material such as aluminum (Al) or copper (Cu) are fitted into each of these through holes (see FIG. 8 (c)). Here, these electrode lead-out terminals are inserted into the first through hole 102 and the second through hole 103 and then subjected to local heat treatment to seal and fit the through holes. Note that the first protrusion 104 a and the second protrusion 105 a of the electrode extraction terminal are exposed on the main surface side of the element substrate 101.

次に、素子基板101の縁端領域に例えば銀ペーストのような導電性材料が塗布乾燥され、第1の突起部104aおよび第2の突起部105aを被い電気接続する第1の接続部材106および第2の接続部材107が形成される(図8(d))。そして、透明電極膜が例えばスパッタリング法等で素子基板101の主面上に成膜され、更に第1の接続部材106に電気接続するように、所定形状のパターニング加工を通して透明電極108が形成される(図8(e))。   Next, a conductive material such as silver paste is applied and dried on the edge region of the element substrate 101, and the first connecting member 106 that covers and electrically connects the first protrusion 104a and the second protrusion 105a. And the 2nd connection member 107 is formed (FIG.8 (d)). Then, a transparent electrode film is formed on the main surface of the element substrate 101 by, for example, a sputtering method, and the transparent electrode 108 is formed through patterning processing of a predetermined shape so as to be electrically connected to the first connection member 106. (FIG. 8 (e)).

次に、有機物成膜用金属マスクを用いた真空蒸着法により、透明電極108上に有機EL層109が形成される(図8(f))。ここで、有機EL層109は、例えば、正孔輸送層である4,4’−ビス[N−(2−ナフチル)−N−フェニル−アミノ]ビフェニル(以下、α−NPDと略記する)、有機発光層であるトリス(8−キノリノラト)アルミニウム錯体(以下、Alq3と略記する)の積層する有機薄膜である。あるいは、有機EL層109は、有機発光層のみの単層であってもよいし、正孔注入層、正孔輸送層、正孔阻止層、電子注入層、電子輸送層、電子阻止層の一層以上と有機発光層との積層した多層になる構造であってもよい。   Next, the organic EL layer 109 is formed on the transparent electrode 108 by vacuum deposition using a metal mask for organic film formation (FIG. 8F). Here, the organic EL layer 109 is, for example, 4,4′-bis [N- (2-naphthyl) -N-phenyl-amino] biphenyl (hereinafter abbreviated as α-NPD) which is a hole transport layer, It is an organic thin film formed by laminating a tris (8-quinolinolato) aluminum complex (hereinafter abbreviated as Alq3) which is an organic light emitting layer. Alternatively, the organic EL layer 109 may be a single layer including only an organic light emitting layer, or one layer of a hole injection layer, a hole transport layer, a hole blocking layer, an electron injection layer, an electron transport layer, and an electron blocking layer. A multilayer structure in which the above and the organic light emitting layer are stacked may be used.

次に、金属物成膜用金属マスクを用いた真空蒸着法あるいはスパッタリング法により、有機EL層109を被覆し、第2の接続部材107に電気接続する例えばAlから成る対向電極110が形成される。このようにして、素子基板101の一主面上に有機EL素子111が配設される(図8(g))。そして、素子基板101の外周部にUV硬化型の接着剤が塗布され、UV硬化樹脂112を介して、封止基板113が素子基板101表面の周縁に沿って接合される(図8(h))。   Next, the counter electrode 110 made of, for example, Al, which covers the organic EL layer 109 and is electrically connected to the second connection member 107, is formed by a vacuum evaporation method or a sputtering method using a metal mask for metal film formation. . In this way, the organic EL element 111 is disposed on one main surface of the element substrate 101 (FIG. 8G). Then, a UV curable adhesive is applied to the outer peripheral portion of the element substrate 101, and the sealing substrate 113 is bonded along the periphery of the surface of the element substrate 101 via the UV curable resin 112 (FIG. 8H). ).

このようにして、有機EL素子111が非透湿性の素子基板101および封止基板113により気密封止され収納される。そして、有機EL素子111の一対の対向する電極の取り出し端子として、素子基板101に挿設されて他主面側から取り出される第1の電極取り出し端子104および第2の電極取り出し端子105を有する有機EL発光装置が形成される。なお、図示しないが、封止基板113内には、酸素ガスあるいは水分等を吸着する例えば酸化バリウム粉末等の乾燥剤が封入される場合がある。   In this manner, the organic EL element 111 is hermetically sealed and accommodated by the moisture-impermeable element substrate 101 and the sealing substrate 113. The organic EL element 111 includes an organic EL element 111 having a first electrode extraction terminal 104 and a second electrode extraction terminal 105 which are inserted into the element substrate 101 and extracted from the other main surface side as extraction terminals of a pair of opposing electrodes. An EL light emitting device is formed. Although not shown, a desiccant such as barium oxide powder that adsorbs oxygen gas or moisture may be sealed in the sealing substrate 113.

しかしながら、上記有機EL発光装置においては、図8(h)に示すように、第1の接続部材106と透明電極108との間に電極くびれ部108aが形成される。これは、図8(e)の工程で説明した透明電極膜のスパッタリング法等による成膜において、例えばスパッタリング・ターゲットからスパッタされた透明電極膜の構成物質が第1の接続部材106により遮蔽されるいわゆるシャドー効果によって、素子基板101表面の第1の接続部材106近傍において透明電極が成膜し難くなるからである。同様に、第2の接続部材107と対向電極110との間にも同様な電極くびれ部110aが形成される。これも、図8(g)の工程において同様なシャドー効果が生じ、素子基板101表面の第2の接続部材107近傍において対向電極110が成膜し難くなるからである。   However, in the organic EL light emitting device, an electrode constricted portion 108a is formed between the first connecting member 106 and the transparent electrode 108 as shown in FIG. This is because the constituent material of the transparent electrode film sputtered from the sputtering target, for example, is shielded by the first connecting member 106 in the film formation by the sputtering method or the like of the transparent electrode film described in the step of FIG. This is because the so-called shadow effect makes it difficult to form a transparent electrode in the vicinity of the first connection member 106 on the surface of the element substrate 101. Similarly, a similar electrode constricted portion 110 a is formed between the second connecting member 107 and the counter electrode 110. This is also because a similar shadow effect occurs in the process of FIG. 8G, and it is difficult to form the counter electrode 110 in the vicinity of the second connection member 107 on the surface of the element substrate 101.

このために、上記有機EL発光装置では、第1の電極取り出し端子104と透明電極108の間の電気抵抗が増加する。あるいは、第2の電極取り出し端子105と対向電極110の間の電気抵抗が増大するという問題が生じていた。更には、上記端子と電極間で導通不良が発生するという大きな問題があった。このために、上記有機EL発光装置にあっては、その製造コストの低減が難しいものになっていた。   For this reason, in the organic EL light emitting device, the electrical resistance between the first electrode extraction terminal 104 and the transparent electrode 108 increases. Or the problem that the electrical resistance between the 2nd electrode extraction terminal 105 and the counter electrode 110 increased has arisen. Furthermore, there is a big problem that poor conduction occurs between the terminal and the electrode. For this reason, in the organic EL light-emitting device, it is difficult to reduce the manufacturing cost.

本発明は、上述の事情に鑑みてなされたものであって、有機EL素子が配設される素子基板と、この素子基板と共に有機EL素子を気密封止する封止基板とを有し、上記有機EL素子の電極の端子が素子基板を貫通して外部に取り出される構造の有機EL発光装置において、有機EL素子の電極とその端子との電気接続が安定して確実になされ、その製造コストの低減が容易になる有機EL発光装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and includes an element substrate on which an organic EL element is disposed, and a sealing substrate that hermetically seals the organic EL element together with the element substrate. In the organic EL light emitting device having a structure in which the electrode terminal of the organic EL element is taken out through the element substrate, the electrical connection between the electrode of the organic EL element and the terminal is made stable and reliable. An object of the present invention is to provide an organic EL light emitting device that can be easily reduced.

上記目的を達成するために、本発明の有機EL発光装置は、素子基板の一主面上に順に積層された第1の電極、有機発光層を含む有機EL層、および第2の電極から成る有機EL素子と、前記素子基板の外周部で接合して前記有機EL素子を気密封止する封止基板と、前記素子基板を貫通し該素子基板の他主面側に取り出される前記電極の端子と、を有する有機EL発光装置であって、前記第1の電極の端子が前記第1の電極と前記素子基板を貫通して形成され、前記第2の電極の端子が、前記素子基板の一主面上に設けられた導電体材料から成る接続用パッドと前記素子基板を貫通して形成され、前記第2の電極は前記接続用パッドに電気接続している構成になっている。   In order to achieve the above object, an organic EL light-emitting device of the present invention includes a first electrode, an organic EL layer including an organic light-emitting layer, and a second electrode that are sequentially stacked on one main surface of an element substrate. An organic EL element, a sealing substrate that is bonded at the outer periphery of the element substrate and hermetically seals the organic EL element, and a terminal of the electrode that passes through the element substrate and is taken out to the other main surface side of the element substrate The terminal of the first electrode is formed so as to penetrate through the first electrode and the element substrate, and the terminal of the second electrode is a part of the element substrate. A connection pad made of a conductive material provided on the main surface and the element substrate are formed so as to penetrate therethrough, and the second electrode is electrically connected to the connection pad.

あるいは、本発明の有機EL発光装置は、素子基板の一主面上に順に積層された第1の電極、有機発光層を含む有機EL層、および第2の電極から成る有機EL素子と、前記素子基板の外周部で接合して前記有機EL素子を気密封止する封止基板と、前記素子基板を貫通し該素子基板の他主面側に取り出される前記電極の端子と、を有する有機EL発光装置であって、前記第1の電極の端子が、前記素子基板の一主面上に設けられた導電性材料から成る第1の接続用パッドと前記素子基板を貫通して形成され、前記第2の電極の端子が、前記素子基板の一主面上に設けられた導電体材料から成る第2の接続用パッドと前記素子基板を貫通して形成され、前記第1の電極は前記第1の接続用パッドに電気接続し、前記第2の電極は前記第2の接続用パッドに電気接続している構成になっている。   Alternatively, the organic EL light-emitting device of the present invention includes an organic EL element including a first electrode, an organic EL layer including an organic light-emitting layer, and a second electrode, which are sequentially stacked on one main surface of the element substrate, An organic EL comprising: a sealing substrate that is bonded at an outer periphery of an element substrate to hermetically seal the organic EL element; and a terminal of the electrode that passes through the element substrate and is taken out to the other main surface side of the element substrate. In the light-emitting device, the terminal of the first electrode is formed to penetrate the element substrate and the first connection pad made of a conductive material provided on one main surface of the element substrate, A terminal of the second electrode is formed through the element substrate and a second connection pad made of a conductive material provided on one main surface of the element substrate, and the first electrode is formed by the first electrode. The second electrode is electrically connected to the first connection pad, and the second electrode is connected to the second contact pad. It has a configuration which is electrically connected to the use pad.

上記発明により、従来の技術において生じていた、第1の電極あるいは第2の電極を成膜する際のシャドー効果に起因した問題はすべて解消される。そして、第1の電極とその端子、第2の電極とその端子は、安定して確実にしかも低抵抗に電気接続するようになる。   According to the above invention, all problems caused by the shadow effect in forming the first electrode or the second electrode, which have occurred in the prior art, are solved. The first electrode and its terminal, and the second electrode and its terminal are stably and reliably electrically connected with low resistance.

上記発明の好適な一態様では、前記第1の電極は光反射性の導電体材料から成り、前記第2の電極は光透過性の導電体材料から成る。そして、前記素子基板の一主面側が凹に湾曲している。   In a preferred aspect of the invention, the first electrode is made of a light-reflective conductive material, and the second electrode is made of a light-transmissive conductive material. The one principal surface side of the element substrate is concavely curved.

上記発明により、有機EL素子から出射する光は、第1の電極により反射され、封止基板側に集光され、封止基板24側に出射する光強度の密度が増大する。   According to the above invention, the light emitted from the organic EL element is reflected by the first electrode, condensed on the sealing substrate side, and the density of the light intensity emitted on the sealing substrate 24 side increases.

本発明の構成によれば、有機EL素子が配設される素子基板と、この素子基板と共に有機EL素子を気密封止する封止基板とを有し、上記有機EL素子の電極の端子が素子基板を貫通して外部に取り出される構造の有機EL発光装置において、有機EL素子の電極とその端子との電気接続が安定して確実になされ、その製造コストの低減が容易になる。   According to the structure of this invention, it has an element board | substrate with which an organic EL element is arrange | positioned, and the sealing substrate which airtightly seals an organic EL element with this element board | substrate, The terminal of the electrode of the said organic EL element is an element. In an organic EL light emitting device having a structure that penetrates the substrate and is taken out to the outside, the electrical connection between the electrode of the organic EL element and its terminal is made stable and reliable, and the manufacturing cost can be easily reduced.

以下に本発明の好適な実施形態のいくつかについて図面を参照して説明する。ここで、互いに同一または類似の部分には共通の符号を付して、重複説明は省略される。但し、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なる。
(第1の実施形態)
本発明の第1の実施形態について図1、図2および図3を参照して説明する。図1は本実施形態の有機EL発光装置を示す斜視図であり、図2は図1のX−X矢視の断面図であり、図3はその製造方法を示す工程別断面図である。
Several preferred embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. Here, the same or similar parts are denoted by common reference numerals, and redundant description is omitted. However, the drawings are schematic and ratios of dimensions and the like are different from actual ones.
(First embodiment)
A first embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 1, FIG. 2, and FIG. FIG. 1 is a perspective view showing the organic EL light-emitting device of the present embodiment, FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line XX of FIG. 1, and FIG. 3 is a cross-sectional view by process showing the manufacturing method.

図1および図2に示すように、有機EL発光装置10では、非透湿性を有する平板状の素子基板11上に、光反射性の金属材料から成る第1の電極12が形成される。そして、その一縁端領域において、第1の電極12および素子基板11を貫通する第1の貫通孔13が形成され、その他縁端領域において、導電体材料から成る接続パッド14および素子基板11を貫通する第2の貫通孔15が形成されている。上記第1の貫通孔13には導電体材料から成る第1の電極取り出し端子16が嵌設され、第2の貫通孔15には導電体材料から成る第2の電極取り出し端子17が嵌設されている(本実施形態では図1に示すように3つ)。   As shown in FIGS. 1 and 2, in the organic EL light emitting device 10, a first electrode 12 made of a light reflective metal material is formed on a flat element substrate 11 having moisture permeability. A first through hole 13 penetrating the first electrode 12 and the element substrate 11 is formed in one edge region, and the connection pad 14 and the element substrate 11 made of a conductive material are formed in the other edge region. A penetrating second through hole 15 is formed. The first through hole 13 is fitted with a first electrode lead terminal 16 made of a conductor material, and the second through hole 15 is fitted with a second electrode lead terminal 17 made of a conductor material. (In this embodiment, three as shown in FIG. 1).

ここで、第1の電極取り出し端子16の上端部には第1の接続部材18が形成され、この第1の接続部材18は第1の電極12の縁端部を被覆し、第1の電極12を第1の電極取り出し端子16に確実に電気接続する。同様に、第2の電極取り出し端子17の上端部には第2の接続部材19が形成され、この第2の接続部材19は接続パッド14を被覆し、この接続パッド14を第2の電極取り出し端子17に確実に電気接続する。   Here, a first connecting member 18 is formed at the upper end of the first electrode lead-out terminal 16, and the first connecting member 18 covers the edge of the first electrode 12, and the first electrode 12 is securely electrically connected to the first electrode takeout terminal 16. Similarly, a second connection member 19 is formed on the upper end portion of the second electrode lead-out terminal 17, and the second connection member 19 covers the connection pad 14, and the connection pad 14 is taken out as the second electrode lead-out. Electrical connection to the terminal 17 is ensured.

そして、第1の電極12上に有機EL層20および第2の電極21が積層され、この第2の電極21は上記接続パッド14に電気接続して形成されている。このようにして、積層する第1の電極12、有機EL層20および第2の電極21から成る有機EL素子22が素子基板11の一主面上に配設される。   The organic EL layer 20 and the second electrode 21 are stacked on the first electrode 12, and the second electrode 21 is formed by being electrically connected to the connection pad 14. In this way, the organic EL element 22 including the first electrode 12, the organic EL layer 20, and the second electrode 21 to be stacked is disposed on one main surface of the element substrate 11.

上記素子基板11の外周部には、UV硬化樹脂23を介して、封止基板24が接合され、上記有機EL素子22が非透湿性の素子基板11および封止基板24により気密封止され収納される。そして、本実施形態の有機EL発光装置10では、有機EL素子22の一対の対向する電極は、素子基板11に挿設された第1の電極取り出し端子16および第2の電極取り出し端子17を通して素子基板11の他主面側から外部に取り出される。ここで、図示しないが従来技術で説明したように、封止基板24の内面には、例えば酸化バリウム粉末等の乾燥剤が取り付けられていてもよい。上記有機EL発光装置10においては、有機EL素子22からのEL光は封止基板24側から出射する。   A sealing substrate 24 is bonded to the outer peripheral portion of the element substrate 11 via a UV curable resin 23, and the organic EL element 22 is hermetically sealed by the non-moisture permeable element substrate 11 and the sealing substrate 24. Is done. In the organic EL light emitting device 10 of the present embodiment, the pair of opposed electrodes of the organic EL element 22 is connected to the element through the first electrode extraction terminal 16 and the second electrode extraction terminal 17 inserted in the element substrate 11. The substrate 11 is taken out from the other main surface side. Here, although not shown, as described in the related art, a desiccant such as barium oxide powder may be attached to the inner surface of the sealing substrate 24. In the organic EL light emitting device 10, the EL light from the organic EL element 22 is emitted from the sealing substrate 24 side.

上記有機EL発光装置10の製造方法では、図3(a)に示すように、例えば肉厚が0.5mm〜1mm程度であって非透湿性を有する平板状の素子基板を化学薬液等で洗浄し乾燥させる。ここで、素子基板11は例えば非透光性のガラス基板とする。   In the method for manufacturing the organic EL light emitting device 10, as shown in FIG. 3A, for example, a flat element substrate having a thickness of about 0.5 mm to 1 mm and having moisture permeability is washed with a chemical solution or the like. And dry. Here, the element substrate 11 is a non-translucent glass substrate, for example.

次に、図3(b)に示すように、従来技術の場合と同様に、レーザーあるいはウォータージェットを用いた穴加工により第1の貫通孔13および第2の貫通孔15を素子基板11の縁端領域に形成する。そして、光反射性の金属材料として例えばAl金属のスパッタリングにより、素子基板11の主面上に膜厚が例えば150nm程度のAl金属膜を成膜する。そして、図3(c)に示すように、フォトリソグラフィ技術とエッチング技術とにより、上記Al金属膜をパターニングして第1の電極12と接続パッド14を形成する。上記Al金属のスパッタリングでは、スパッタリング・ターゲットからスパッタされるAl原子の飛散の異方性が高く、第1の貫通孔13および第2の貫通孔15がAlにより塞がれることはない。このために、第1の電極12および接続パッド14にもそれぞれに第1の貫通孔13、第2の貫通孔15が転写され形成される。   Next, as shown in FIG. 3B, as in the case of the prior art, the first through hole 13 and the second through hole 15 are formed on the edge of the element substrate 11 by drilling using a laser or a water jet. Form in the end region. Then, an Al metal film having a film thickness of, for example, about 150 nm is formed on the main surface of the element substrate 11 by sputtering, for example, Al metal as a light reflective metal material. Then, as shown in FIG. 3C, the Al metal film is patterned by photolithography technique and etching technique to form the first electrode 12 and the connection pad 14. In the sputtering of the Al metal, the anisotropy of scattering of Al atoms sputtered from the sputtering target is high, and the first through hole 13 and the second through hole 15 are not blocked by Al. For this purpose, the first through hole 13 and the second through hole 15 are also transferred and formed on the first electrode 12 and the connection pad 14, respectively.

次に、図3(d)に示すように、上記貫通孔のそれぞれに、例えばAlあるいはCuのような金属材料から成る第1の電極取り出し端子16および第2の電極取り出し端子17を嵌設する。ここで、これ等の電極取り出し端子は、従来技術で説明したように、第1の貫通孔13および第2の貫通孔15に挿入した後に局部的な熱処理を施し上記貫通孔を封着して、嵌設される。なお、上記電極取り出し端子の第1の突起部16aおよび第2の突起部17aは素子基板11の一主面側に露出する。   Next, as shown in FIG. 3D, the first electrode extraction terminal 16 and the second electrode extraction terminal 17 made of a metal material such as Al or Cu are fitted into each of the through holes. . Here, as described in the prior art, these electrode lead-out terminals are subjected to local heat treatment after being inserted into the first through hole 13 and the second through hole 15 to seal the through hole. Inserted. The first protruding portion 16a and the second protruding portion 17a of the electrode lead-out terminal are exposed on one main surface side of the element substrate 11.

次に、図3(e)に示すように、素子基板11の縁端領域に例えば銀ペーストのような導電性材料を塗布乾燥させて、第1の電極12の縁端部および第1の突起部16aに電気接続する第1の接続部材18を形成する。同様に、接続パッド14および第2の突起部17aに電気接続する第2の接続部材19を形成する。   Next, as shown in FIG. 3E, a conductive material such as silver paste is applied to the edge region of the element substrate 11 and dried, so that the edge portion of the first electrode 12 and the first protrusion are formed. A first connecting member 18 that is electrically connected to the portion 16a is formed. Similarly, a second connection member 19 that is electrically connected to the connection pad 14 and the second protrusion 17a is formed.

次に、図3(f)に示すように、有機物成膜用金属マスクを用いた真空蒸着法により、第1の電極12上に有機EL層20を形成する。ここで、有機EL層20は、例えば、電子注入層である膜厚が0.5nm程度のLiF、電子輸送性発光層である膜厚が100nm程度のAlq3および正孔輸送層である膜厚が50nm程度のα−NPDがこの順に積層した多層膜である。なお、上記有機EL層20は、上述したように有機発光層のみの単層であってもよい。あるいは、正孔注入層、正孔輸送層、正孔阻止層、電子注入層、電子輸送層、電子阻止層の一層以上と有機発光層との積層した多層構造であってもよい。また、上記MPE構造になっていてもよい。   Next, as shown in FIG. 3F, an organic EL layer 20 is formed on the first electrode 12 by a vacuum vapor deposition method using a metal mask for organic film formation. Here, the organic EL layer 20 is, for example, LiF with a film thickness of about 0.5 nm as an electron injection layer, Alq3 with a film thickness of about 100 nm as an electron transporting light emitting layer, and a film thickness of a hole transport layer. It is a multilayer film in which α-NPD of about 50 nm is laminated in this order. Note that the organic EL layer 20 may be a single layer including only an organic light emitting layer as described above. Alternatively, a multilayer structure in which one or more of a hole injection layer, a hole transport layer, a hole blocking layer, an electron injection layer, an electron transport layer, and an electron blocking layer and an organic light emitting layer are stacked may be used. Further, the MPE structure may be used.

次に、図3(g)に示すように、金属物成膜用金属マスクを用いた真空蒸着法あるいはスパッタリング法等により、上記有機EL層20を被覆し接続パッド14と電気接続するように、例えばITO膜のような透明電極膜から成る第2の電極21を形成する。ここで、透明電極膜の膜厚は例えば200nm程度である。上記透明電極膜の成膜において、接続パッド14は、第2の接続部材19よりも外側にはみ出して形成されていることから、従来技術で説明したシャドー効果を受けることなく、透明電極膜が接続パッド14を確実に被膜し第2の電極21は接続パッド14と安定して確実に電気接続する。   Next, as shown in FIG. 3G, the organic EL layer 20 is covered and electrically connected to the connection pad 14 by a vacuum deposition method or a sputtering method using a metal mask for forming a metal film. For example, the second electrode 21 made of a transparent electrode film such as an ITO film is formed. Here, the film thickness of the transparent electrode film is, for example, about 200 nm. In the formation of the transparent electrode film, the connection pad 14 is formed so as to protrude outward from the second connection member 19, so that the transparent electrode film can be connected without receiving the shadow effect described in the prior art. The pad 14 is reliably coated, and the second electrode 21 is stably and reliably electrically connected to the connection pad 14.

最後に、素子基板11の外周部にUV硬化型の接着剤を塗布形成し、図2に示したように、UV硬化樹脂23を介して、封止基板24を素子基板11表面の外周部に沿って接合させる。ここで、封止基板24は透光性材料から成り、後述するようなガラス材、プラスチック材あるいはセラミックス材のような絶縁体材で形成される。このようにして、図1および図2で説明した有機EL発光装置10が製造される。   Finally, a UV curable adhesive is applied and formed on the outer peripheral portion of the element substrate 11, and the sealing substrate 24 is placed on the outer peripheral portion of the surface of the element substrate 11 via the UV curable resin 23 as shown in FIG. Join along. Here, the sealing substrate 24 is made of a translucent material, and is formed of an insulating material such as a glass material, a plastic material, or a ceramic material as described later. In this way, the organic EL light emitting device 10 described with reference to FIGS. 1 and 2 is manufactured.

上記実施形態における素子基板11および封止基板24は、アルミノ珪酸塩ガラス、アルミノ硼珪酸ガラス、ソーダ石灰ガラス、バリウム珪酸ガラス、バリウム硼珪酸ガラス、硼珪酸ガラス等のガラス;アラミド、ポリアクリレート、ポリアリレート、ポリイミド、ポリウレタン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルスルホン、ポリエステル、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリオレフィン、ポリカーボネート、ポリスルホン、ポリ塩化ビニル、ポリプロピレン、ポリメチルアクリレート、エポキシ樹脂、フェノール系樹脂、弗素系樹脂、メラミン系樹脂等のプラスチック;アルミナ、シリコン、石英、炭化珪素等のセラミックスを用いることができる。また、必要に応じてこれらは適宜に積層して用いる。なお、有機EL素子22からの発光の色度を調節する必要がある場合には、例えば、封止基板24の適所に光学フィルター膜、色度変換膜、誘電体反射膜などの色度調節手段を設けてもよい。   The element substrate 11 and the sealing substrate 24 in the above embodiment are made of aluminosilicate glass, aluminoborosilicate glass, soda lime glass, barium silicate glass, barium borosilicate glass, borosilicate glass, or the like; aramid, polyacrylate, poly Arylate, polyimide, polyurethane, polyether ketone, polyether sulfone, polyester, polyethylene, polyethylene terephthalate, polyolefin, polycarbonate, polysulfone, polyvinyl chloride, polypropylene, polymethyl acrylate, epoxy resin, phenol resin, fluorine resin, melamine Plastics such as resin; ceramics such as alumina, silicon, quartz, silicon carbide can be used. Moreover, these are laminated | stacked suitably and used as needed. In addition, when it is necessary to adjust the chromaticity of light emission from the organic EL element 22, for example, chromaticity adjusting means such as an optical filter film, a chromaticity conversion film, and a dielectric reflecting film are provided at appropriate positions on the sealing substrate 24. May be provided.

上記第1の実施形態の有機EL発光装置10においては、図2,3に示したように、第1の電極取り出し端子16は、第1の電極12の縁端部を貫通することにより第1の電極に安定して確実にしかも低抵抗に電気接続し、更に第1の接続部材18を介して第1の電極12に電気接続する。また、第2の電極取出し端子17は、第2の電極21が確実に被覆し電気接続する接続パッド14および第2の接続部材19を介して第2の電極21に安定して確実にしかも低抵抗に電気接続する。このために、従来技術で説明したいわゆるシャドー効果に起因して生じていた問題はすべて解消する。   In the organic EL light emitting device 10 according to the first embodiment, as shown in FIGS. 2 and 3, the first electrode lead-out terminal 16 penetrates the edge of the first electrode 12 to make the first. The electrode is stably and reliably electrically connected to the low resistance, and further electrically connected to the first electrode 12 via the first connecting member 18. Further, the second electrode lead-out terminal 17 is stably and reliably connected to the second electrode 21 via the connection pad 14 and the second connection member 19 that are securely covered and electrically connected by the second electrode 21. Electrical connection to resistor. For this reason, all the problems caused by the so-called shadow effect described in the prior art are solved.

このようにして、有機EL発光装置の製造歩留まりが高くなり製造コストが大幅に低減するようになる。   In this way, the manufacturing yield of the organic EL light emitting device is increased, and the manufacturing cost is greatly reduced.

(第2の実施形態)
次に、本発明の第2の実施形態について図4および図5を参照して説明する。ここで、図4は別の有機EL発光装置を示す断面図であり、図5はその製造方法を示す工程別断面図である。
(Second Embodiment)
Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. Here, FIG. 4 is a cross-sectional view showing another organic EL light-emitting device, and FIG. 5 is a cross-sectional view by process showing the manufacturing method thereof.

図4に示すように、有機EL発光装置10aでは、非透湿性を有する平板状の素子基板11の縁端部上に、導電体材料から成る第1の接続パッド25および第2の接続パッド26が形成されている。そして、この第1の接続パッド25および素子基板11を貫通する第1の貫通孔13が形成され、上記第2の接続パッド26および素子基板11を貫通する第2の貫通孔15が形成されている。   As shown in FIG. 4, in the organic EL light emitting device 10a, the first connection pad 25 and the second connection pad 26 made of a conductive material are formed on the edge of the flat element substrate 11 having moisture permeability. Is formed. Then, the first through hole 13 penetrating the first connection pad 25 and the element substrate 11 is formed, and the second through hole 15 penetrating the second connection pad 26 and the element substrate 11 is formed. Yes.

また、上記第1の貫通孔13には第1の電極取り出し端子16が嵌設され、第2の貫通孔15には第2の電極取り出し端子17が嵌設されている。ここで、第1の電極取り出し端子16の上端部には第1の接続部材18が形成され、この第1の接続部材18は第1の接続パッド25を被覆する。そして、第1の電極12はこの第1の接続パッド25に電気接続している。このようにして、第1の電極12は、第1の電極パッド25および第1の接続部材18を介して第1の電極取り出し端子16に確実に電気接続している。同様に、第2の電極取り出し端子17の上端部には第2の接続部材19が形成され、この第2の接続部材19は第2の接続パッド26を被覆する。そして、第2の電極21はこの第2の接続パッド26に電気接続している。このようにして、第2の電極21は、第2の電極パッド26および第2の接続部材19を介して第2の電極取り出し端子17に確実に電気接続している。   A first electrode lead terminal 16 is fitted in the first through hole 13, and a second electrode lead terminal 17 is fitted in the second through hole 15. Here, a first connection member 18 is formed on the upper end portion of the first electrode lead-out terminal 16, and the first connection member 18 covers the first connection pad 25. The first electrode 12 is electrically connected to the first connection pad 25. In this way, the first electrode 12 is reliably electrically connected to the first electrode lead-out terminal 16 via the first electrode pad 25 and the first connecting member 18. Similarly, a second connection member 19 is formed on the upper end portion of the second electrode lead-out terminal 17, and the second connection member 19 covers the second connection pad 26. The second electrode 21 is electrically connected to the second connection pad 26. In this way, the second electrode 21 is reliably electrically connected to the second electrode lead-out terminal 17 via the second electrode pad 26 and the second connection member 19.

ここで、上記第1の電極12と第2の電極21により有機EL層20が挟持され、これ等から構成された有機EL素子22が素子基板11の一主面上に配設される。そして、素子基板11と封止基板24がUV硬化樹脂23を介して接合され、有機EL素子22は非透湿性の素子基板11および封止基板24により気密封止され収納される。   Here, the organic EL layer 20 is sandwiched between the first electrode 12 and the second electrode 21, and the organic EL element 22 composed of these is disposed on one main surface of the element substrate 11. The element substrate 11 and the sealing substrate 24 are bonded via the UV curable resin 23, and the organic EL element 22 is hermetically sealed and stored by the moisture-impermeable element substrate 11 and the sealing substrate 24.

上記有機EL発光装置10aの製造方法では、図3(a)および図3(b)の工程を経た後に、素子基板11の主面上にスパッタリングにより、例えばタングステン(W)金属膜あるいはモリブデン(Mo)金属膜を成膜する。そして、図5(a)に示すように、フォトリソグラフィ技術とエッチング技術とにより、上記金属膜をパターニングして素子基板11の縁端領域に第1の接続パッド25および第2の接続パッド26を形成する。この場合も、上記WあるいはMo金属のスパッタリングでは、スパッタリング・ターゲットからスパッタされる金属原子の飛散の異方性が高く、第1の貫通孔13および第2の貫通孔15が上記金属により塞がれることはない。このために、第1の接続パッド25および第2の接続パッド26にもそれぞれに第1の貫通孔13、第2の貫通孔15が転写され形成される。   In the manufacturing method of the organic EL light emitting device 10a, for example, a tungsten (W) metal film or molybdenum (Mo) is formed on the main surface of the element substrate 11 by sputtering after the steps of FIGS. 3 (a) and 3 (b). ) A metal film is formed. Then, as shown in FIG. 5A, the metal film is patterned by the photolithography technique and the etching technique, and the first connection pad 25 and the second connection pad 26 are formed in the edge region of the element substrate 11. Form. Also in this case, in the sputtering of the W or Mo metal, the scattering anisotropy of metal atoms sputtered from the sputtering target is high, and the first through hole 13 and the second through hole 15 are blocked by the metal. It will never be. For this purpose, the first through hole 13 and the second through hole 15 are also transferred and formed on the first connection pad 25 and the second connection pad 26, respectively.

次に、図5(b)に示すように、上記貫通孔のそれぞれに、例えばAlあるいはCuのような金属材料から成る第1の電極取り出し端子16および第2の電極取り出し端子17を嵌設する。そして、これ等の電極取り出し端子は、第1の実施形態で説明したように上記貫通孔を封着する。   Next, as shown in FIG. 5B, a first electrode lead terminal 16 and a second electrode lead terminal 17 made of a metal material such as Al or Cu are fitted into each of the through holes. . These electrode extraction terminals seal the through holes as described in the first embodiment.

次に、図5(c)に示すように、例えば銀ペーストのような導電性材料の塗布乾燥により、第1の接続パッド25および第1の突起部16aに電気接続する第1の接続部材18を形成する。同様に、第2の接続パッド26および第2の突起部17aに電気接続する第2の接続部材19を形成する。   Next, as shown in FIG. 5C, the first connection member 18 that is electrically connected to the first connection pad 25 and the first protrusion 16a by applying and drying a conductive material such as silver paste, for example. Form. Similarly, the second connection member 19 that is electrically connected to the second connection pad 26 and the second protrusion 17a is formed.

次に、図5(d)に示すように、金属物成膜用金属マスクを用いた真空蒸着法あるいはスパッタリング法等により、上記第1の接続パッド25を被覆し素子基板11の主面上に光反射性の金属材料膜である例えばAl金属膜から成る第1の電極12を形成する。ここで、第1の接続パッド25は、第1の接続部材18よりも外側にはみ出して形成されていることから、従来技術で説明したシャドー効果を受けることなく、上記金属材料膜は充分に被膜し第1の電極12は第1の接続パッド25と安定して確実に電気接続する。   Next, as shown in FIG. 5 (d), the first connection pad 25 is covered on the main surface of the element substrate 11 by a vacuum deposition method or a sputtering method using a metal mask for metal film formation. A first electrode 12 made of, for example, an Al metal film, which is a light reflective metal material film, is formed. Here, since the first connection pad 25 is formed so as to protrude outside the first connection member 18, the metal material film is sufficiently coated without receiving the shadow effect described in the prior art. Then, the first electrode 12 is stably and reliably electrically connected to the first connection pad 25.

次に、図5(e)に示すように、有機物成膜用金属マスクを用いた真空蒸着法により、第1の電極12上に第1の実施形態の場合と同じような有機EL層20を形成する。引き続き、図5(f)に示すように、金属物成膜用金属マスクを用いた真空蒸着法あるいはスパッタリング法等により、上記有機EL層20を被覆し、さらに第2の接続パッド26を被覆して、例えばITO膜のような透明電極膜を成膜し第2の電極21を形成する。この場合も、第2の接続パッド26が第2の接続部材19よりも外側にはみ出して形成されていることから、上述したシャドー効果を受けることなく、上記透明電極膜は充分に被膜し第2の電極21は第21の接続パッド26と安定して確実に電気接続する。   Next, as shown in FIG. 5E, an organic EL layer 20 similar to that in the first embodiment is formed on the first electrode 12 by a vacuum deposition method using a metal mask for organic film formation. Form. Subsequently, as shown in FIG. 5 (f), the organic EL layer 20 is covered by a vacuum deposition method or a sputtering method using a metal film forming metal mask, and the second connection pad 26 is further covered. Then, a transparent electrode film such as an ITO film is formed to form the second electrode 21. Also in this case, since the second connection pad 26 is formed so as to protrude outward from the second connection member 19, the transparent electrode film is sufficiently coated without being subjected to the shadow effect described above. The electrode 21 is stably and reliably electrically connected to the 21st connection pad 26.

最後に、第1の実施形態で説明したのと同様にして、図4に示したように、UV硬化樹脂23を介して、封止基板24を素子基板11表面の周縁に沿って接合させる。このようにして、図4で説明した有機EL発光装置10aが製造される。   Finally, as described in the first embodiment, as shown in FIG. 4, the sealing substrate 24 is bonded along the periphery of the surface of the element substrate 11 through the UV curable resin 23. In this way, the organic EL light emitting device 10a described in FIG. 4 is manufactured.

上記第2の実施形態では、第1の実施形態の場合と同様に、上記第1の電極12および第2の電極21の形成のための真空蒸着法あるいはスパッタリング法による成膜において、成膜のシャドー効果に起因する問題はすべて解消する。   In the second embodiment, as in the case of the first embodiment, in the film formation by the vacuum evaporation method or the sputtering method for forming the first electrode 12 and the second electrode 21, All problems caused by the shadow effect are eliminated.

そして、有機EL素子22の一対の電極は、素子基板11に挿設された第1の電極取り出し端子16および第2の電極取り出し端子17に安定して確実にしかも低抵抗に電気接続される。このようにして、有機EL発光装置の製造歩留まりが高くなり製造コストが大幅に低減するようになる。   The pair of electrodes of the organic EL element 22 is stably and reliably electrically connected to the first electrode extraction terminal 16 and the second electrode extraction terminal 17 inserted into the element substrate 11 with low resistance. In this way, the manufacturing yield of the organic EL light emitting device is increased, and the manufacturing cost is greatly reduced.

(第3の実施形態)
次に、本発明の第3の実施形態について図6を参照して説明する。ここで、図6は素子基板11が湾曲状になる有機EL発光装置を示す断面図である。
(Third embodiment)
Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. Here, FIG. 6 is a cross-sectional view showing an organic EL light emitting device in which the element substrate 11 is curved.

図6に示すように、有機EL発光装置30では、例えばプラスチックのような非透湿性を有し湾曲状の素子基板11の一主面上に沿って、例えばAlのような光反射性の金属材料から成る第1の電極12が形成される。そして、その一縁端領域において第1の電極12および素子基板11を貫通する第1の貫通孔13が形成され、その他縁端領域において例えばAlから成る接続パッド14および素子基板11を貫通する第2の貫通孔15が形成されている。上記第1の貫通孔13には例えばAlから成る複数の第1の電極取り出し端子16が嵌設され、第2の貫通孔15に例えばAlから成る複数の第2の電極取り出し端子17が嵌設されている。   As shown in FIG. 6, in the organic EL light emitting device 30, a light-reflective metal such as Al is formed along one principal surface of the curved element substrate 11 which is impermeable to moisture such as plastic. A first electrode 12 made of a material is formed. A first through hole 13 that penetrates the first electrode 12 and the element substrate 11 is formed in the one edge region, and a connection pad 14 made of, for example, Al and the element substrate 11 penetrate in the other edge region. Two through holes 15 are formed. A plurality of first electrode lead terminals 16 made of, for example, Al are fitted in the first through hole 13, and a plurality of second electrode lead terminals 17 made of, for example, Al are fitted in the second through hole 15. Has been.

ここで、第1の電極取り出し端子16の上端部には第1の接続部材18が形成され、この第1の接続部材18は第1の電極12の縁端部を被覆し、第1の電極12を第1の電極取り出し端子16に電気接続している。同様に、第2の電極取り出し端子17の上端部には第2の接続部材19が形成され、この第2の接続部材19は接続パッド14を被覆し、接続パッド14を第2の電極取り出し端子17に確実に電気接続している。   Here, a first connecting member 18 is formed at the upper end of the first electrode lead-out terminal 16, and the first connecting member 18 covers the edge of the first electrode 12, and the first electrode 12 is electrically connected to the first electrode lead-out terminal 16. Similarly, a second connection member 19 is formed on the upper end portion of the second electrode lead-out terminal 17, and this second connection member 19 covers the connection pad 14, and the connection pad 14 is connected to the second electrode lead-out terminal. 17 is securely connected electrically.

そして、第1の電極12上に沿って有機EL層20および第2の電極21が積層され、しかも第2の電極21は上記接続パッド14に電気接続して形成されている。このようにして、積層する第1の電極12、有機EL層20および第2の電極21から成る有機EL素子22が湾曲状の素子基板11の一主面上に沿って配設されている。   The organic EL layer 20 and the second electrode 21 are stacked on the first electrode 12, and the second electrode 21 is formed by being electrically connected to the connection pad 14. In this way, the organic EL element 22 including the first electrode 12, the organic EL layer 20, and the second electrode 21 to be stacked is disposed along one main surface of the curved element substrate 11.

上記素子基板11の外周部には、UV硬化樹脂23を介して、封止基板24が接合され、有機EL素子22が非透湿性の素子基板11および封止基板24により気密封止され収納される。そして、本実施形態の有機EL発光装置30では、有機EL素子22の一対の対向する電極は、素子基板11に挿設された第1の電極取り出し端子16および第2の電極取り出し端子17を通して素子基板11の他主面側から外部に取り出される。   A sealing substrate 24 is bonded to the outer periphery of the element substrate 11 via a UV curable resin 23, and the organic EL element 22 is hermetically sealed and stored by the moisture-impermeable element substrate 11 and the sealing substrate 24. The In the organic EL light emitting device 30 of the present embodiment, the pair of opposed electrodes of the organic EL element 22 is connected to the element through the first electrode extraction terminal 16 and the second electrode extraction terminal 17 inserted in the element substrate 11. The substrate 11 is taken out from the other main surface side.

(第4の実施形態)
次に、本発明の第4の実施形態について図7を参照して説明する。ここで、図7は素子基板11が湾曲状になる別の有機EL発光装置を示す断面図である。
(Fourth embodiment)
Next, a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. Here, FIG. 7 is a sectional view showing another organic EL light emitting device in which the element substrate 11 is curved.

図7に示すように、有機EL発光装置30aでは、非透湿性を有しプラスチックのような湾曲状の素子基板11の縁端部上に、WあるいはMoのような金属膜から成る第1の接続パッド25および第2の接続パッド26が形成されている。そして、この第1の接続パッド25および素子基板11を貫通する第1の貫通孔13が形成され、第2の接続パッド26および素子基板11を貫通する第2の貫通孔15が形成されている。   As shown in FIG. 7, in the organic EL light emitting device 30a, the first element made of a metal film such as W or Mo is formed on the edge of the curved element substrate 11 that is impermeable to moisture and made of plastic. A connection pad 25 and a second connection pad 26 are formed. Then, a first through hole 13 penetrating the first connection pad 25 and the element substrate 11 is formed, and a second through hole 15 penetrating the second connection pad 26 and the element substrate 11 is formed. .

そして、上記第1の貫通孔13に第1の電極取り出し端子16が嵌設され、第2の貫通孔15に第2の電極取り出し端子17が嵌設されている。ここで、第1の電極取り出し端子16の上端部には第1の接続部材18が形成され、この第1の接続部材18第1の接続パッド25を被覆し、第1の電極12はこの第1の接続パッド25に電気接続している。このようにして、第1の電極12は、第1の電極パッド25および第1の接続部材18を介して第1の電極取り出し端子16に確実に電気接続している。同様に、第2の電極取り出し端子17の上端部には第2の接続部材19が形成され、この第2の接続部材19は第2の接続パッド26を被覆し、第2の電極21はこの第2の接続パッド26に電気接続している。このようにして、第2の電極21は、第2の電極パッド26および第2の接続部材19を介して第2の電極取り出し端子17に確実に電気接続している。   A first electrode extraction terminal 16 is fitted into the first through hole 13, and a second electrode extraction terminal 17 is fitted into the second through hole 15. Here, a first connection member 18 is formed at the upper end portion of the first electrode lead-out terminal 16, covers the first connection member 18 and the first connection pad 25, and the first electrode 12 is connected to the first electrode 12. 1 connection pad 25 is electrically connected. In this way, the first electrode 12 is reliably electrically connected to the first electrode lead-out terminal 16 via the first electrode pad 25 and the first connecting member 18. Similarly, a second connection member 19 is formed at the upper end of the second electrode lead-out terminal 17, the second connection member 19 covers the second connection pad 26, and the second electrode 21 The second connection pad 26 is electrically connected. In this way, the second electrode 21 is reliably electrically connected to the second electrode lead-out terminal 17 via the second electrode pad 26 and the second connection member 19.

ここで、上記第1の電極12と第2の電極21により有機EL層20が挟持され、これ等から構成された有機EL素子22が湾曲状の素子基板11の一主面に沿って配設される。そして、素子基板11と封止基板24がUV硬化樹脂23を介して接合され、有機EL素子22は非透湿性の素子基板11および封止基板24により気密封止され収納される。   Here, the organic EL layer 20 is sandwiched between the first electrode 12 and the second electrode 21, and the organic EL element 22 constituted by these is disposed along one main surface of the curved element substrate 11. Is done. The element substrate 11 and the sealing substrate 24 are bonded via the UV curable resin 23, and the organic EL element 22 is hermetically sealed and stored by the moisture-impermeable element substrate 11 and the sealing substrate 24.

上記第3,4の実施形態では、第1の実施形態あるいは第2の実施形態で説明したのと同様な効果が生じる。また、この場合には、素子基板11および有機EL素子22は、例えば球面、放物面あるいは円柱面等を有する湾曲状に形成される。このことから、有機EL素子から出射する光は、光反射性の金属材料からなる第1の電極12より反射され、しかも封止基板24側に集光されるようになる。そして、封止基板24側に出射する光強度の密度が増大するようになる。   In the third and fourth embodiments, the same effect as described in the first embodiment or the second embodiment is produced. In this case, the element substrate 11 and the organic EL element 22 are formed in a curved shape having, for example, a spherical surface, a parabolic surface, or a cylindrical surface. For this reason, the light emitted from the organic EL element is reflected from the first electrode 12 made of a light-reflective metal material, and is condensed on the sealing substrate 24 side. Then, the density of the light intensity emitted to the sealing substrate 24 side increases.

以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、上述した実施形態は本発明を限定するものでない。当業者にあっては、具体的な実施態様において本発明の技術思想および技術範囲から逸脱せずに種々の変形・変更を加えることが可能である。   As mentioned above, although preferred embodiment of this invention was described, embodiment mentioned above does not limit this invention. Those skilled in the art can make various modifications and changes in specific embodiments without departing from the technical idea and technical scope of the present invention.

例えば、第2の電極21に電気接続して、第2の電極21よりも層抵抗が小さい補助電極が配線状に配設されていてもよい。このようにして、例えばITO膜のような透明電極膜から成る第2の電極21の抵抗を低下させ、発光面における輝度の均一性を向上させるようにしてもよい。   For example, an auxiliary electrode that is electrically connected to the second electrode 21 and has a lower layer resistance than the second electrode 21 may be arranged in a wiring shape. In this way, for example, the resistance of the second electrode 21 made of a transparent electrode film such as an ITO film may be decreased to improve the uniformity of luminance on the light emitting surface.

また、上記第1の電極12と第2の電極21を構成する金属材料を入れ換えてもよい。この場合には、積層する有機EL層の構造が上記実施形態の場合と逆構造になるようにする。そして、例えば素子基板12が透光性を有し封止基板24が非透光性を有するようにする。   Further, the metal materials constituting the first electrode 12 and the second electrode 21 may be interchanged. In this case, the structure of the organic EL layer to be stacked is made to be opposite to that in the above embodiment. For example, the element substrate 12 is light-transmitting and the sealing substrate 24 is non-light-transmitting.

また、上記第1の電極12、第2の電極21、第1の電極取り出し端子16、第2の電極取り出し端子17、接続パッド14、第1の接続パッド25あるいは第2の接続パッド26は、その他の導電体材料である例えばAlCuのような合金により形成してもよい。   The first electrode 12, the second electrode 21, the first electrode lead-out terminal 16, the second electrode lead-out terminal 17, the connection pad 14, the first connection pad 25, or the second connection pad 26 are: Other conductor materials such as an alloy such as AlCu may be used.

本発明の第1の実施形態にかかる有機EL発光装置を示す斜視図である。1 is a perspective view showing an organic EL light emitting device according to a first embodiment of the present invention. 本発明の第1の実施形態にかかる有機EL発光装置を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the organic electroluminescent light-emitting device concerning the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施形態にかかる有機EL発光装置の製造方法を示す工程別断面図である。It is sectional drawing according to process which shows the manufacturing method of the organic electroluminescent light emitting device concerning the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第2の実施形態にかかる有機EL発光装置を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the organic electroluminescent light-emitting device concerning the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第2の実施形態にかかる有機EL発光装置の製造方法を示す工程別断面図である。It is sectional drawing according to process which shows the manufacturing method of the organic electroluminescent light emitting device concerning the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第3の実施形態にかかる有機EL発光装置を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the organic electroluminescent light-emitting device concerning the 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第4の実施形態にかかる有機EL発光装置を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the organic electroluminescent light-emitting device concerning the 4th Embodiment of this invention. 従来技術にかかる有機EL発光装置を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the organic electroluminescent light emitting device concerning a prior art.

符号の説明Explanation of symbols

10,10a,30,30a 有機EL発光装置
11 素子基板
12 第1の電極
13 第1の貫通孔
14 接続パッド
15 第2の貫通孔
16 第1の電極取り出し端子
17 第2の電極取り出し端子
18 第1の接続部材
19 第2の接続部材
20 有機EL層
21 第2の電極
22 有機EL素子
23 UV硬化樹脂23
24 封止基板
25 第1の接続パッド
26 第2の接続パッド
10, 10a, 30, 30a Organic EL light emitting device 11 Element substrate 12 First electrode 13 First through hole 14 Connection pad 15 Second through hole 16 First electrode extraction terminal 17 Second electrode extraction terminal 18 First 1 connection member 19 second connection member 20 organic EL layer 21 second electrode 22 organic EL element 23 UV curable resin 23
24 sealing substrate 25 first connection pad 26 second connection pad

Claims (2)

素子基板の一主面上に順に積層された第1の電極、有機発光層を含む有機EL層、および第2の電極から成る有機EL素子と、前記素子基板の外周部で接合して前記有機EL素子を気密封止する封止基板と、前記素子基板を貫通し該素子基板の他主面側に取り出される前記電極の端子と、を有する有機EL発光装置であって、
前記第1の電極の端子が前記第1の電極と前記素子基板を貫通して形成され、前記第2の電極の端子が、前記素子基板の一主面上に設けられた導電体材料から成る接続用パッドと前記素子基板を貫通して形成され、前記第2の電極は前記接続用パッドに電気接続していることを特徴とする有機EL発光装置。
An organic EL element including a first electrode, an organic EL layer including an organic light emitting layer, and a second electrode, which are sequentially stacked on one main surface of the element substrate, is bonded to the organic EL element at the outer periphery of the element substrate. An organic EL light emitting device comprising: a sealing substrate for hermetically sealing an EL element; and a terminal of the electrode penetrating the element substrate and taken out to the other main surface side of the element substrate,
The terminal of the first electrode is formed through the first electrode and the element substrate, and the terminal of the second electrode is made of a conductor material provided on one main surface of the element substrate. An organic EL light emitting device, wherein the organic EL light emitting device is formed through a connection pad and the element substrate, and the second electrode is electrically connected to the connection pad.
素子基板の一主面上に順に積層された第1の電極、有機発光層を含む有機EL層、および第2の電極から成る有機EL素子と、前記素子基板の外周部で接合して前記有機EL素子を気密封止する封止基板と、前記素子基板を貫通し該素子基板の他主面側に取り出される前記電極の端子と、を有する有機EL発光装置であって、
前記第1の電極の端子が、前記素子基板の一主面上に設けられた導電性材料から成る第1の接続用パッドと前記素子基板を貫通して形成され、前記第2の電極の端子が、前記素子基板の一主面上に設けられた導電体材料から成る第2の接続用パッドと前記素子基板を貫通して形成され、前記第1の電極は前記第1の接続用パッドに電気接続し、前記第2の電極は前記第2の接続用パッドに電気接続していることを特徴とする有機EL発光装置。

An organic EL element including a first electrode, an organic EL layer including an organic light emitting layer, and a second electrode, which are sequentially stacked on one main surface of the element substrate, is bonded to the organic EL element at the outer periphery of the element substrate. An organic EL light emitting device comprising: a sealing substrate for hermetically sealing an EL element; and a terminal of the electrode penetrating the element substrate and taken out to the other main surface side of the element substrate,
The terminal of the first electrode is formed through the element substrate and the first connection pad made of a conductive material provided on one main surface of the element substrate, and the terminal of the second electrode Is formed through the element substrate and a second connection pad made of a conductive material provided on one main surface of the element substrate, and the first electrode is formed on the first connection pad. An organic EL light emitting device, wherein the organic EL light emitting device is electrically connected and the second electrode is electrically connected to the second connection pad.

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