JP2005019144A - Connector - Google Patents

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JP2005019144A
JP2005019144A JP2003181196A JP2003181196A JP2005019144A JP 2005019144 A JP2005019144 A JP 2005019144A JP 2003181196 A JP2003181196 A JP 2003181196A JP 2003181196 A JP2003181196 A JP 2003181196A JP 2005019144 A JP2005019144 A JP 2005019144A
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Japan
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header
socket
contact
connection terminal
contacts
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Pending
Application number
JP2003181196A
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Japanese (ja)
Inventor
Shunsuke Hashimoto
俊輔 橋本
Hitoshi Yonezawa
均 米澤
Yuichi Shida
祐一 志田
Takashi Kiyooka
敬 清岡
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Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a connector having improved soldering strength. <P>SOLUTION: The connector comprises a socket 10 having a plurality of socket contacts 20, and a socket body 11 on which each socket contact 20 is aligned, and a header 30 having a plurality of header contacts 40 and a header body 31 on which each header contact 40 is aligned. The header body 31 is inserted into an insert groove 12 provided in the socket body 11 so that the socket contact 20 and the header contact 40 are separately made to contact. The socket contact 20 and the header contact 40 have connecting terminal strips 22, 42, to be soldered on a wiring pattern of a printed wiring board, respectively. Grooves 23, 43 are formed in a surface opposite to the printed wiring board in the connecting terminal strips 22, 24, so that the surface area of the soldering surface is increased. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ソケットとヘッダとで構成され、それぞれに接続された一対の回路基板の間を電気的に接続するコネクタに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、例えば図８に示すように、ソケット５０とヘッダ７０とで構成され、それぞれに接続された一対のプリント配線板（図示せず）の間を電気的に接続するコネクタが提供されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
ソケット５０は、複数のソケットコンタクト６０と、ソケットコンタクト６０が配設される細長の略矩形状のソケット本体５１とを具備する。ソケット本体５１には長手方向に沿って差込溝５２が形成され、差込溝５２の両側の周壁５４，５４にはソケット本体１１の長手方向に沿って複数のソケットコンタクト６０が２列に並設されている。ソケットコンタクト６０は帯状の金属材を曲成することによって形成され、差込溝５２内に臨む一端部にはヘッダコンタクト８０に接触する接触部６１が形成される。また、差込溝５２の外側に位置するソケットコンタクト６０の一端側は、ソケット本体５１の背面側（プリント配線板側）から外側に曲げられて周壁５４と略垂直な方向に突出し、プリント配線板の配線パターンに半田付けによって接続される接続端子部６２を先端部に形成してある。
【０００４】
一方、ヘッダ７０は、ソケット５０の各ソケットコンタクト６０に接触導通する複数のヘッダコンタクト８０と、ヘッダコンタクト８０が配設される細長の略矩形状のヘッダ本体７１とを具備する。ソケット本体５１の差込溝５２の底面からは略垂直に嵌合片５３が突設されており、この嵌合片５３に対向するヘッダ本体７１の部位には、嵌合片５３と嵌合する嵌合溝７２がヘッダ本体７１の長手方向に沿って設けられている。ヘッダ本体７１の嵌合溝７２の両側の周壁７３，７３には、ヘッダ本体７１の背面側（プリント配線板側）の縁に、周壁７３から略垂直に突出する鍔部７４が形成されている。また、各ヘッダコンタクト８０は、図８及び図９に示すように帯状の金属材を曲成することによって形成され、周壁７３の外表面に沿った部位の鍔部７４側にはソケットコンタクト６０の接触部６１に接触する接触部８１が形成され、鍔部７４から突出する一端部にはプリント配線板の配線パターンに半田付けによって接続される接続端子部８２が形成されている。
【０００５】
このソケット５０とヘッダ７０は、それぞれ異なったプリント配線板の配線パターンに、各ソケットコンタクト６０の接続端子部６２および各ヘッダコンタクト８０の接続端子部８２を半田付けにより接続することで実装される。そして、ヘッダ７０をソケット５０の差込溝５２に挿入すると、ヘッダ７０の嵌合溝７２にソケット５０の嵌合片５３が嵌合するとともに、ヘッダコンタクト８０の接触部８１がソケットコンタクト６０の接触部６１と弾接して、ソケット５０及びヘッダ７０がそれぞれ実装された一対のプリント配線板の間が電気的に接続されるのである。
【０００６】
【特許文献１】
特開２００２−８７５３号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上述したコネクタは基板対基板間の電気的接続のために用いられるものであり、このコネクタを用いる電気機器の小型化に伴って、より小型のコネクタが求められている。そして、コネクタを小型化するためにコンタクトの配列の狭ピッチ化が進んでいるが、コンタクトのピッチが狭くなると、半田ブリッジを防止するために半田の量を少なくする傾向があり、半田フィレットが形成されにくくなって、半田付け強度が低下するという問題があった。
【０００８】
本発明は上記問題点に鑑みて為されたものであり、その目的とするところは、半田付け強度を向上させたコネクタを提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項１の発明は、回路基板の端子に半田付けされる複数のソケットコンタクトおよび各ソケットコンタクトが並べて配設されたソケット本体を具備するソケットと、別の回路基板の端子に半田付けされるとともにソケットコンタクトに各別に接触導通する複数のヘッダコンタクトおよび各ヘッダコンタクトが並べて配設されたヘッダ本体を具備するヘッダとで構成され、ソケット本体に設けられた差込溝にヘッダを差し込んでソケットコンタクトとヘッダコンタクトを各別に接触させるコネクタであって、ソケットコンタクトおよびヘッダコンタクトはそれぞれ回路基板の端子に半田付けされる帯状の接続端子を有し、半田と接触する接続端子の部位に凹所を設けたことを特徴とする。
【００１０】
この発明によれば、ソケットコンタクトおよびヘッダコンタクトの接続端子の半田と接触する部位に凹所を形成しているので、半田との接触部位の表面積を増やして、半田付け強度を向上させることができる。
【００１１】
請求項２の発明は、請求項１の発明において、上記凹所は、接続端子における回路基板との対向面に接続端子の幅方向に沿って形成された凹溝からなることを特徴とする。
【００１２】
この発明によれば、凹溝を形成することによって、回路基板と対向する接続端子の部位の表面積が増加するので、半田との接触部位の表面積を増やして、半田付け強度を向上させることができる。
【００１３】
請求項３の発明は、請求項１の発明において、上記凹所は、接続端子における回路基板との対向面に接続端子の長手方向に沿って形成された凹溝からなることを特徴とする。
【００１４】
この発明によれば、凹溝を形成することによって、回路基板と対向する接続端子の部位の表面積が増加するので、半田との接触部位の表面積を増やして、半田付け強度を向上させることができる。
【００１５】
請求項４の発明は、請求項１の発明において、上記凹所は接続端子の先端部に形成されたことを特徴とする。
【００１６】
この発明によれば、接続端子の先端部に凹所を形成することで、半田と接触する部位の表面積が増加して、半田付け強度を向上させることができる。そのうえ接続端子の先端部側にできる半田フィレットがより安定に形成されるから、接続端子の先端部側の半田付け強度を高めて、半田付け接続の信頼性を向上させることができる。
【００１７】
請求項５の発明は、回路基板の端子に半田付けされる複数のソケットコンタクトおよび各ソケットコンタクトが並べて配設されたソケット本体を具備するソケットと、別の回路基板の端子に半田付けされるとともにソケットコンタクトに各別に接触導通する複数のヘッダコンタクトおよび各ヘッダコンタクトが並べて配設されたヘッダ本体を具備するヘッダとで構成され、ソケット本体に設けられた差込溝にヘッダを差し込んでソケットコンタクトとヘッダコンタクトを各別に接触させるコネクタであって、ソケットコンタクトおよびヘッダコンタクトはそれぞれ回路基板の端子に半田付けされる帯状の接続端子を有し、該接続端子における回路基板との対向面を回路基板の表面に対して斜めに傾斜させたことを特徴とする。
【００１８】
この発明によれば、接続端子における回路基板との対向面を回路基板の表面に対して斜めに傾斜させることで、回路基板の表面と平行な場合に比べて回路基板と対向する接続端子の部位の表面積が増加するので、半田との接触部位の表面積を増やして、半田付け強度を向上させることができる。さらに、接続端子における回路基板との対向面を回路基板の表面に対して斜めに傾斜させると、接続端子の対向面の一端側と回路基板の表面との間に隙間ができて、この部分にできる半田フィレットがより安定に形成されるから、半田付け強度を高めて、半田付け接続の信頼性を向上させることができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００２０】
（実施形態１）
本発明の実施形態１を図１〜図４に基づいて説明する。本実施形態のコネクタは、図１及び図３に示すように複数のソケットコンタクト２０および各ソケットコンタクト２０が並べて配設されたソケット本体１１を具備するソケット１０と、図１及び図４に示すように各ソケットコンタクト２０と接触導通する複数のヘッダコンタクト４０およびヘッダコンタクト４０が配設されるヘッダ本体３１を具備するヘッダ３０とで構成される。ソケット１０のソケットコンタクト２０およびヘッダ３０のヘッダコンタクト４０は、それぞれプリント配線板のような別々の回路基板（図示せず）に半田付けにより接続されており、ソケット本体１１の差込溝１２にヘッダ３０を差し込んで複数のソケットコンタクト２０とヘッダコンタクト４０とを各別に接触させることによって、一対のプリント配線板の間が電気的に接続されている。
【００２１】
ソケット１０のソケット本体１１は細長の略矩形状に形成された樹脂成型品からなり、ソケット本体１１の長手方向に沿って矩形状に凹没した差込溝１２が形成され、差込溝１２の底面から略垂直に突出した嵌合片１３が差込溝１２の長手方向に沿って形成されている。
【００２２】
複数のソケットコンタクト２０は、帯状の金属材を曲成することによって、ソケット本体１１の差込溝１２周辺の長手方向に沿った周壁１４，１４を挟持して、差込溝１２の内側に位置する部位が周壁１４と略垂直な方向に撓み自在となるように略Ｓ字状に形成されており、ソケット本体１１の長手方向に沿って２列に並設されている。
【００２３】
そして、ソケットコンタクト２０の差込溝１２内に臨む先端部は内側に突出して、ヘッダ３０のヘッダコンタクト４０に接触する接触部２１が形成され、差込溝１２の外側に位置するソケットコンタクト２０の一端側は、ソケット本体１１の背面側（プリント配線板側）から外側に曲げられて周壁１４と略垂直な方向に突出し、プリント配線板の配線パターン（端子）に半田付けによって接続される帯状の接続端子部２２を先端部に形成してある。
【００２４】
一方、ヘッダ３０のヘッダ本体３１は、細長の略矩形状に形成された樹脂成型品からなり、ヘッダ本体３１におけるソケット本体１１の嵌合片１３に対向する部位には、嵌合片１３と嵌合する嵌合溝３２がヘッダ本体３１の長手方向に沿って設けられている。また、ヘッダ本体３１の嵌合溝３２周辺の長手方向に沿って互いに略対向する周壁３３，３３のヘッダ本体３１背面側（プリント配線板側）の縁には、周壁３３から略垂直に突出する鍔部３４が形成されている。そして、ヘッダ本体３１の周壁３３，３３の外側面には、ヘッダ本体３１の長手方向に沿って複数のヘッダコンタクト４０が２列に並設されている。
【００２５】
各ヘッダコンタクト４０は、帯状の金属材を曲成することによってクランク型に形成され、周壁３３，３３の外表面に長手方向と略垂直な方向に沿って植設されており、ヘッダ本体３１の背面側（プリント配線板側）の一端側が、鍔部３４から周壁３３と略垂直な方向に突出している。そして、各ヘッダコンタクト４０には、周壁３３の外表面に沿った部位の鍔部３４側に、ソケットコンタクト２０の接触部２１に接触する接触部４１が形成され、鍔部３４から突出する一端部に、プリント配線板の配線パターンに半田付けによって接続される帯状の接続端子部４２が形成されている。
【００２６】
ここで、図１及び図２（ａ）（ｂ）に示すように、ソケットコンタクト２０およびヘッダコンタクト４０の接続端子部２２，４２におけるプリント配線板との対向面には、矩形状に凹没した凹溝２３，４３が接続端子部２２，４２の幅方向に沿って形成されており、凹溝２３，４３を形成することで半田と接触する部位の表面積を増やして、半田付け強度を高めることができる。ところで、コンタクトの配列の狭ピッチ化によって半田ブリッジが発生するのを防止するために半田の量を減らした場合は、半田フィレットが形成されにくくなるが、本実施形態は凹溝２３，４３を形成することで半田付け面の表面積を増やしているので、半田付け強度を向上させることができる。
【００２７】
（実施形態２）
本発明の実施形態２を図５に基づいて説明する。なお、ソケットコンタクト２０およびヘッダコンタクト４０の接続端子部２２，４２以外は実施形態１と同様であるので、共通する構成要素には同一の符号を付してその説明は省略し、本実施形態の特徴部分のみを説明する。
【００２８】
上述した実施形態１では、ヘッダコンタクト４０の接続端子部４２におけるプリント配線板との対向面に、接続端子部４２の幅方向に沿って凹溝４３を形成しているのに対して、本実施形態では、図５に示すように、ヘッダコンタクト４０の接続端子部４２におけるプリント配線板との対向面に、接続端子部４２の長手方向に沿ってＶ字溝４５を形成している。このように本実施形態ではプリント配線板と対向する接続端子部４２の部位に接続端子部４２の長手方向に沿ってＶ字溝４５を形成しているので、実施形態１と同様に半田付け面の表面積を増やして、半田付け強度を向上させることができる。
【００２９】
なお、本実施形態ではヘッダコンタクト４０の接続端子部４２におけるプリント配線板との対向面に、接続端子部４２の長手方向に沿ってＶ字溝４５を設けているが、凹溝の形状をＶ字状に限定する趣旨のものではなく、Ｕ字溝などの形状の溝を形成しても良い。また、ソケットコンタクト２０の接続端子部２２におけるプリント配線板との対向面にも、ヘッダコンタクト４０と同様に、接続端子部２２の長手方向に沿って凹溝を形成しても良く、半田付け面の表面積を増やして、半田付け強度を向上させることができる。
【００３０】
（実施形態３）
本発明の実施形態３を図６に基づいて説明する。なお、ソケットコンタクト２０およびヘッダコンタクト４０の接続端子部２２，４２以外は実施形態１と同様であるので、共通する構成要素には同一の符号を付してその説明は省略し、本実施形態の特徴部分のみを説明する。
【００３１】
上述の実施形態１、２では、ヘッダコンタクト４０の接続端子部４２におけるプリント配線板との対向面に凹溝４３或いはＶ字溝４５を形成しているのに対して、本実施形態では、図６に示すように接続端子部４２の先端にＶ字状に凹んだ凹部４６を形成している。このように本実施形態では、ヘッダコンタクト４０の接続端子部４２の先端に凹部４６を形成しており、半田と接触する部位の表面積が増加するので、実施形態１、２と同様に半田付け面の表面積を増やして、半田付け強度を向上させることができる。また、接続端子部４２の先端に凹部４６を形成しているので、接続端子部４２の先端側にできる半田フィレットがより安定に形成され、接続端子部４２の先端側の半田付け強度を高めて、半田付け接続の信頼性を向上させることができる。
【００３２】
なお、本実施形態ではヘッダコンタクト４０の接続端子部４２の先端に凹部を形成しているが、ヘッダコンタクト４０と同様に、ソケットコンタクト２０の接続端子部２２の先端に凹部を形成しても良く、半田付け面の表面積を増やして、半田付け強度を向上させることができる。
【００３３】
以上説明したように実施形態１〜３では、ソケットコンタクト２０およびヘッダコンタクト４０の接続端子部２２，４２における半田との接触部位に凹所を形成することで、半田と接触する部位の表面積を増やして、半田付け強度を向上させている。
【００３４】
（実施形態４）
本発明の実施形態４を図７（ａ）（ｂ）に基づいて説明する。なお、ソケットコンタクト２０およびヘッダコンタクト４０の接続端子部２２，４２以外は実施形態１と同様であるので、共通する構成要素には同一の符号を付してその説明は省略し、本実施形態の特徴部分のみを説明する。
【００３５】
上述した実施形態１〜３では、ソケットコンタクト２０およびヘッダコンタクト４０の接続端子部２２，４２における半田との接触部位に凹所を形成することで、半田と接触する部位の表面積を増やしているのに対して、本実施形態では、図７（ａ）（ｂ）に示すように、ヘッダコンタクト４０の接続端子部４２におけるプリント配線板１００との対向面に、先端側に行くほどプリント配線板１００の表面から離れるようにプリント配線板１００の表面に対して斜めに傾斜する傾斜部４４を設けてある。このように本実施形態では、接続端子部４２におけるプリント配線板１００との対向面に、プリント配線板１００の表面に対して斜めに傾斜する傾斜部４４を設けることによって、接続端子部４２の対向面がプリント配線板１００の表面と平行している場合に比べて半田付け面の表面積を増やしているので、半田付け強度を高めることができる。
【００３６】
ここで、コンタクトの配列の狭ピッチ化によって半田ブリッジが発生するのを防止するために半田の量を減らした場合は、半田フィレットが形成されにくくなるが、傾斜部４４を設けることで半田付け面の表面積を増やしているので、半田付け強度を向上させることができる。また傾斜部４４は、接続端子部４２の先端側に行くほどプリント配線板１００の表面から離れる向きに傾斜しているので、接続端子部４２の先端部とプリント配線板に形成された配線パターン１０１との間に隙間ができて、接続端子部４２の先端側にできる半田フィレット１０２がより安定に形成されるから、半田付け接続の信頼性が向上するという効果もある。
【００３７】
なお、本実施形態ではヘッダコンタクト４０の接続端子部４２におけるプリント配線板との対向面に、先端側に行くほどプリント配線板の表面から離れる向きに傾斜する傾斜部４４を設けているが、プリント配線板の表面に対して斜めに傾斜していれば傾斜部４４の向きを上記の向きに限定する趣旨のものではない。またソケットコンタクト２０の接続端子部２２におけるプリント配線板との対向面にも、ヘッダコンタクト４０の傾斜部４４と同様に、プリント配線板の表面に対して斜めに傾斜する傾斜部を設けても良く、半田付け面の表面積を増やして、半田付け強度を向上させることができる。
【００３８】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１〜３の発明では、ソケットコンタクトおよびヘッダコンタクトの接続端子の半田と接触する部位に凹所を形成しているので、半田との接触部位の表面積が増加して、半田付け強度が向上するという効果がある。
【００３９】
また請求項４の発明では、接続端子の先端部に凹所を形成することで、半田と接触する部位の表面積が増加して、半田付け強度を向上させることができる。そのうえ接続端子の先端部側の半田フィレットがより安定に形成されるから、接続端子の先端部側の半田付け強度を高めて、半田付け接続の信頼性を向上させることができる。
【００４０】
また更に請求項５の発明では、接続端子における回路基板との対向面を回路基板の表面に対して斜めに傾斜させることで、回路基板の表面と平行な場合に比べて回路基板と対向する接続端子の部位の表面積が増加するので、半田との接触部位の表面積を増やして、半田付け強度を向上させることができる。さらに、接続端子における回路基板との対向面を回路基板の表面に対して斜めに傾斜させると、接続端子の対向面の一端側と回路基板の表面との間に隙間ができて、一端側の半田フィレットがより安定に形成されるから、一端側の半田付け強度を高めて、半田付け接続の信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態１の一部省略した断面図である。
【図２】同上のヘッダに用いるヘッダコンタクトを示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は側面図である。
【図３】同上のソケットを示す平面図である。
【図４】同上のヘッダを示す平面図である。
【図５】本発明の実施形態２のヘッダに用いるヘッダコンタクトの斜視図である。
【図６】本発明の実施形態３のヘッダに用いるヘッダコンタクトの斜視図である。
【図７】本発明の実施形態４のヘッダに用いるヘッダコンタクトを示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は側面図である。
【図８】従来例の断面図である。
【図９】同上のヘッダに用いるヘッダコンタクトを示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は側面図である。
【符号の説明】
１０ ソケット
１１ ソケット本体
１２ 差込溝
２０ ソケットコンタクト
３０ ヘッダ
３１ ヘッダ本体
４０ ヘッダコンタクト
２２，４２ 接続端子部
２３，４３ 凹溝[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a connector that includes a socket and a header and electrically connects a pair of circuit boards connected to each other.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, for example, as shown in FIG. 8, a connector is provided that includes a socket 50 and a header 70 and electrically connects a pair of printed wiring boards (not shown) connected to each other. (For example, refer to Patent Document 1).
[0003]
The socket 50 includes a plurality of socket contacts 60 and an elongated, substantially rectangular socket body 51 in which the socket contacts 60 are disposed. Insertion grooves 52 are formed in the socket body 51 along the longitudinal direction, and a plurality of socket contacts 60 are arranged in two rows along the longitudinal direction of the socket body 11 on the peripheral walls 54, 54 on both sides of the insertion groove 52. It is installed. The socket contact 60 is formed by bending a band-shaped metal material, and a contact portion 61 that contacts the header contact 80 is formed at one end facing the insertion groove 52. Also, one end side of the socket contact 60 located outside the insertion groove 52 is bent outward from the back side (printed wiring board side) of the socket body 51 and protrudes in a direction substantially perpendicular to the peripheral wall 54, and the printed wiring board A connection terminal 62 connected to the wiring pattern by soldering is formed at the tip.
[0004]
On the other hand, the header 70 includes a plurality of header contacts 80 that are in contact with each socket contact 60 of the socket 50, and an elongated substantially rectangular header body 71 in which the header contacts 80 are disposed. A fitting piece 53 protrudes substantially vertically from the bottom surface of the insertion groove 52 of the socket main body 51, and the portion of the header main body 71 facing the fitting piece 53 is fitted with the fitting piece 53. A fitting groove 72 is provided along the longitudinal direction of the header body 71. On the peripheral walls 73, 73 on both sides of the fitting groove 72 of the header body 71, flanges 74 that project substantially perpendicularly from the peripheral wall 73 are formed at the edge of the header body 71 on the back side (printed wiring board side). . Further, each header contact 80 is formed by bending a band-shaped metal material as shown in FIGS. 8 and 9, and the socket contact 60 is formed on the side of the flange portion 74 along the outer surface of the peripheral wall 73. A contact portion 81 that contacts the contact portion 61 is formed, and a connection terminal portion 82 that is connected to the wiring pattern of the printed wiring board by soldering is formed at one end protruding from the flange portion 74.
[0005]
The socket 50 and the header 70 are mounted by connecting the connection terminal portions 62 of the socket contacts 60 and the connection terminal portions 82 of the header contacts 80 to the wiring patterns of different printed wiring boards by soldering. When the header 70 is inserted into the insertion groove 52 of the socket 50, the fitting piece 53 of the socket 50 is fitted into the fitting groove 72 of the header 70, and the contact portion 81 of the header contact 80 is brought into contact with the socket contact 60. The pair of printed wiring boards on which the socket 50 and the header 70 are mounted are electrically connected in elastic contact with the portion 61.
[0006]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-8753
[Problems to be solved by the invention]
By the way, the connector described above is used for electrical connection between the board and the board, and a smaller connector is required as the electrical equipment using the connector is miniaturized. In order to reduce the size of the connector, the pitch of the contact arrangement has been reduced. However, when the contact pitch is reduced, the amount of solder tends to be reduced to prevent solder bridging, and a solder fillet is formed. There is a problem that the soldering strength is reduced due to the difficulty of the soldering.
[0008]
The present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to provide a connector having improved soldering strength.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the invention of claim 1 is directed to a socket having a plurality of socket contacts to be soldered to terminals of a circuit board and a socket body in which the socket contacts are arranged side by side, and another circuit board. A plurality of header contacts that are soldered to the terminals of the socket and connected to the socket contacts separately, and a header having a header body in which the header contacts are arranged side by side, and an insertion groove provided in the socket body A connector for inserting a header into the socket and bringing the socket contact and the header contact into contact with each other, the socket contact and the header contact each having a strip-shaped connection terminal soldered to the terminal of the circuit board, and the connection terminal in contact with the solder It is characterized in that a recess is provided in this part.
[0010]
According to the present invention, since the recess is formed in the portion of the connection terminal of the socket contact and the header contact that contacts the solder, the surface area of the contact portion with the solder can be increased and the soldering strength can be improved. .
[0011]
According to a second aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the recess is formed by a concave groove formed along a width direction of the connection terminal on a surface of the connection terminal facing the circuit board.
[0012]
According to this invention, since the surface area of the portion of the connection terminal facing the circuit board is increased by forming the concave groove, the surface area of the contact portion with the solder can be increased and the soldering strength can be improved. .
[0013]
According to a third aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the recess comprises a concave groove formed along a longitudinal direction of the connection terminal on a surface of the connection terminal facing the circuit board.
[0014]
According to this invention, since the surface area of the portion of the connection terminal facing the circuit board is increased by forming the concave groove, the surface area of the contact portion with the solder can be increased and the soldering strength can be improved. .
[0015]
According to a fourth aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the recess is formed at the tip of the connection terminal.
[0016]
According to the present invention, by forming the recess at the tip of the connection terminal, the surface area of the portion in contact with the solder is increased, and the soldering strength can be improved. In addition, since the solder fillet formed on the tip end side of the connection terminal is more stably formed, the soldering strength on the tip end side of the connection terminal can be increased and the reliability of the soldering connection can be improved.
[0017]
The invention of claim 5 is soldered to a socket having a plurality of socket contacts to be soldered to the terminals of the circuit board and a socket body in which the socket contacts are arranged side by side, and soldered to the terminals of another circuit board. A plurality of header contacts that are in contact with the socket contacts and a header having a header body in which the header contacts are arranged side by side; and the socket contacts are inserted into the insertion grooves provided in the socket body. A connector for contacting the header contacts separately, the socket contact and the header contact each having a strip-like connection terminal soldered to the terminal of the circuit board, and the surface of the connection terminal facing the circuit board is connected to the circuit board. It is characterized by being inclined obliquely with respect to the surface.
[0018]
According to the present invention, the surface of the connection terminal facing the circuit board is inclined by inclining the surface of the connection terminal facing the circuit board obliquely with respect to the surface of the circuit board. Therefore, the surface area of the contact portion with the solder can be increased, and the soldering strength can be improved. Furthermore, when the surface of the connection terminal facing the circuit board is inclined with respect to the surface of the circuit board, a gap is created between one end of the connection terminal facing surface and the surface of the circuit board. Since the solder fillet that can be formed is more stably formed, the soldering strength can be increased and the reliability of the soldering connection can be improved.
[0019]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
[0020]
(Embodiment 1)
A first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. As shown in FIGS. 1 and 4, the connector of the present embodiment includes a socket 10 including a plurality of socket contacts 20 and a socket body 11 in which the socket contacts 20 are arranged side by side as shown in FIGS. 1 and 3. The header 30 includes a plurality of header contacts 40 that are in contact with the socket contacts 20 and a header body 31 in which the header contacts 40 are disposed. The socket contact 20 of the socket 10 and the header contact 40 of the header 30 are respectively connected to separate circuit boards (not shown) such as a printed wiring board by soldering, and the header is inserted into the insertion groove 12 of the socket body 11. By inserting 30 and bringing the plurality of socket contacts 20 and header contacts 40 into contact with each other, the pair of printed wiring boards are electrically connected.
[0021]
The socket body 11 of the socket 10 is made of a resin molded product formed in an elongated and substantially rectangular shape, and an insertion groove 12 that is recessed in a rectangular shape along the longitudinal direction of the socket body 11 is formed. A fitting piece 13 protruding substantially vertically from the bottom surface is formed along the longitudinal direction of the insertion groove 12.
[0022]
The plurality of socket contacts 20 are formed inside the insertion groove 12 by sandwiching the peripheral walls 14 and 14 along the longitudinal direction around the insertion groove 12 of the socket body 11 by bending a band-shaped metal material. The portions to be bent are formed in a substantially S shape so that they can be bent in a direction substantially perpendicular to the peripheral wall 14, and are arranged in two rows along the longitudinal direction of the socket body 11.
[0023]
And the front-end | tip part which faces in the insertion groove | channel 12 of the socket contact 20 protrudes inside, the contact part 21 which contacts the header contact 40 of the header 30 is formed, and the socket contact 20 located in the outer side of the insertion groove | channel 12 is formed. One end side is bent outward from the back side (printed wiring board side) of the socket body 11 and protrudes in a direction substantially perpendicular to the peripheral wall 14, and is connected to a wiring pattern (terminal) of the printed wiring board by soldering. The connection terminal portion 22 is formed at the tip portion.
[0024]
On the other hand, the header body 31 of the header 30 is made of a resin molded product formed in an elongated, substantially rectangular shape, and the fitting piece 13 and the fitting piece 13 are fitted in a portion of the header body 31 facing the fitting piece 13 of the socket body 11. A mating groove 32 is provided along the longitudinal direction of the header body 31. Further, the peripheral walls 33, 33 that are substantially opposed to each other along the longitudinal direction around the fitting groove 32 of the header body 31 protrude substantially perpendicularly from the peripheral wall 33 to the edge of the header body 31 on the back side (printed wiring board side). A collar 34 is formed. A plurality of header contacts 40 are arranged in two rows along the longitudinal direction of the header body 31 on the outer side surfaces of the peripheral walls 33 and 33 of the header body 31.
[0025]
Each header contact 40 is formed in a crank shape by bending a band-shaped metal material, and is implanted on the outer surface of the peripheral walls 33 and 33 along a direction substantially perpendicular to the longitudinal direction. One end of the back side (printed wiring board side) protrudes from the flange 34 in a direction substantially perpendicular to the peripheral wall 33. In each header contact 40, a contact portion 41 that contacts the contact portion 21 of the socket contact 20 is formed on the flange portion 34 side of the portion along the outer surface of the peripheral wall 33, and one end portion that protrudes from the flange portion 34. In addition, a strip-shaped connection terminal portion 42 is formed which is connected to the wiring pattern of the printed wiring board by soldering.
[0026]
Here, as shown in FIG. 1 and FIGS. 2A and 2B, the connection terminals 22 and 42 of the socket contact 20 and the header contact 40 are recessed in a rectangular shape on the surface facing the printed wiring board. The concave grooves 23 and 43 are formed along the width direction of the connection terminal portions 22 and 42. By forming the concave grooves 23 and 43, the surface area of the portion that comes into contact with the solder is increased, thereby increasing the soldering strength. Can do. By the way, when the amount of solder is reduced in order to prevent the occurrence of solder bridges due to the narrowing of the contact arrangement pitch, it becomes difficult to form solder fillets, but in this embodiment, the concave grooves 23 and 43 are formed. Since the surface area of the soldering surface is increased, the soldering strength can be improved.
[0027]
(Embodiment 2)
A second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. In addition, since it is the same as that of Embodiment 1 except the connection terminal parts 22 and 42 of the socket contact 20 and the header contact 40, it attaches | subjects the same code | symbol to a common component, and the description is abbreviate | omitted. Only the characteristic part will be described.
[0028]
In the first embodiment described above, the concave groove 43 is formed along the width direction of the connection terminal portion 42 on the surface of the connection terminal portion 42 of the header contact 40 facing the printed wiring board. In the embodiment, as shown in FIG. 5, a V-shaped groove 45 is formed along the longitudinal direction of the connection terminal portion 42 on the surface of the connection terminal portion 42 of the header contact 40 facing the printed wiring board. Thus, in this embodiment, since the V-shaped groove 45 is formed along the longitudinal direction of the connection terminal portion 42 at the portion of the connection terminal portion 42 that faces the printed wiring board, the soldering surface is the same as in the first embodiment. By increasing the surface area, the soldering strength can be improved.
[0029]
In the present embodiment, the V-shaped groove 45 is provided along the longitudinal direction of the connection terminal portion 42 on the surface of the connection terminal portion 42 of the header contact 40 facing the printed wiring board. The groove is not limited to a letter shape, and a groove having a U-shaped groove or the like may be formed. Also, a concave groove may be formed along the longitudinal direction of the connection terminal portion 22 on the surface of the connection terminal portion 22 of the socket contact 20 facing the printed wiring board in the same manner as the header contact 40. By increasing the surface area, the soldering strength can be improved.
[0030]
(Embodiment 3)
A third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. In addition, since it is the same as that of Embodiment 1 except the connection terminal parts 22 and 42 of the socket contact 20 and the header contact 40, it attaches | subjects the same code | symbol to a common component, and the description is abbreviate | omitted. Only the characteristic part will be described.
[0031]
In the first and second embodiments described above, the concave groove 43 or the V-shaped groove 45 is formed on the surface of the connection terminal portion 42 of the header contact 40 facing the printed wiring board. As shown in FIG. 6, a concave portion 46 that is recessed in a V shape is formed at the tip of the connection terminal portion 42. Thus, in this embodiment, since the recessed part 46 is formed in the front-end | tip of the connection terminal part 42 of the header contact 40, and the surface area of the site | part which contacts solder increases, soldering surface similarly to Embodiment 1,2. By increasing the surface area, the soldering strength can be improved. Further, since the recess 46 is formed at the tip of the connection terminal portion 42, a solder fillet formed on the tip side of the connection terminal portion 42 is formed more stably, and the soldering strength on the tip side of the connection terminal portion 42 is increased. The reliability of soldering connection can be improved.
[0032]
In this embodiment, a recess is formed at the tip of the connection terminal portion 42 of the header contact 40, but a recess may be formed at the tip of the connection terminal portion 22 of the socket contact 20, as with the header contact 40. By increasing the surface area of the soldering surface, the soldering strength can be improved.
[0033]
As described above, in the first to third embodiments, the surface area of the contact portion with the solder is increased by forming a recess in the contact portion with the solder in the connection terminal portions 22 and 42 of the socket contact 20 and the header contact 40. Thus, the soldering strength is improved.
[0034]
(Embodiment 4)
A fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In addition, since it is the same as that of Embodiment 1 except the connection terminal parts 22 and 42 of the socket contact 20 and the header contact 40, it attaches | subjects the same code | symbol to a common component, and the description is abbreviate | omitted. Only the characteristic part will be described.
[0035]
In the above-described first to third embodiments, the surface area of the portion in contact with the solder is increased by forming a recess in the contact portion with the solder in the connection terminal portions 22 and 42 of the socket contact 20 and the header contact 40. On the other hand, in this embodiment, as shown in FIGS. 7A and 7B, the printed wiring board 100 is closer to the front end side of the connection terminal portion 42 of the header contact 40 facing the printed wiring board 100. An inclined portion 44 that is inclined obliquely with respect to the surface of the printed wiring board 100 is provided so as to be away from the surface. As described above, in the present embodiment, the connection terminal portion 42 is opposed to the connection terminal portion 42 by providing the inclined portion 44 that is inclined with respect to the surface of the printed wiring board 100 on the surface facing the printed wiring board 100 in the connection terminal portion 42. Since the surface area of the soldering surface is increased compared to the case where the surface is parallel to the surface of the printed wiring board 100, the soldering strength can be increased.
[0036]
Here, when the amount of solder is reduced in order to prevent the occurrence of solder bridges due to the narrowing of the contact arrangement pitch, it becomes difficult to form a solder fillet. Since the surface area of the solder is increased, the soldering strength can be improved. Further, since the inclined portion 44 is inclined away from the surface of the printed wiring board 100 as it goes to the distal end side of the connection terminal portion 42, the wiring pattern 101 formed on the distal end portion of the connection terminal portion 42 and the printed wiring board. As a result, a solder fillet 102 formed at the tip end side of the connection terminal portion 42 is more stably formed. Therefore, there is an effect that reliability of soldering connection is improved.
[0037]
In the present embodiment, an inclined portion 44 is provided on the surface of the connection terminal portion 42 of the header contact 40 facing the printed wiring board. The inclined portion 44 is inclined so as to move away from the surface of the printed wiring board toward the front end side. If it inclines diagonally with respect to the surface of a wiring board, it is not the thing of the meaning which limits the direction of the inclination part 44 to said direction. In addition, an inclined portion inclined obliquely with respect to the surface of the printed wiring board may be provided on the surface of the connection terminal portion 22 of the socket contact 20 facing the printed wiring board, similarly to the inclined portion 44 of the header contact 40. By increasing the surface area of the soldering surface, the soldering strength can be improved.
[0038]
【The invention's effect】
As described above, in the first to third aspects of the invention, since the recess is formed in the portion of the socket contact and the header contact that contacts the solder, the surface area of the contact portion with the solder increases. There is an effect that the soldering strength is improved.
[0039]
In the invention of claim 4, by forming a recess at the tip of the connection terminal, the surface area of the portion in contact with the solder increases, and the soldering strength can be improved. In addition, since the solder fillet on the tip end side of the connection terminal is more stably formed, the soldering strength on the tip end side of the connection terminal can be increased and the reliability of the soldering connection can be improved.
[0040]
Furthermore, in the invention of claim 5, the connection terminal is opposed to the circuit board as compared with the case where it is parallel to the surface of the circuit board by inclining the surface of the connection terminal facing the circuit board obliquely with respect to the surface of the circuit board. Since the surface area of the terminal portion is increased, the surface area of the contact portion with the solder can be increased to improve the soldering strength. Further, if the surface of the connection terminal facing the circuit board is inclined with respect to the surface of the circuit board, a gap is formed between one end side of the connection terminal facing surface and the surface of the circuit board. Since the solder fillet is formed more stably, the soldering strength on one end side can be increased and the reliability of the soldering connection can be improved.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a partially omitted sectional view of Embodiment 1 of the present invention.
FIG. 2 shows a header contact used for the header of the same, (a) is a perspective view, and (b) is a side view.
FIG. 3 is a plan view showing the socket.
FIG. 4 is a plan view showing the header.
FIG. 5 is a perspective view of a header contact used for a header according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a perspective view of a header contact used for a header according to a third embodiment of the present invention.
7A and 7B show header contacts used in a header according to Embodiment 4 of the present invention, where FIG. 7A is a perspective view and FIG. 7B is a side view.
FIG. 8 is a cross-sectional view of a conventional example.
9A and 9B show header contacts used in the header, wherein FIG. 9A is a perspective view and FIG. 9B is a side view.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Socket 11 Socket main body 12 Insertion groove 20 Socket contact 30 Header 31 Header main body 40 Header contact 22, 42 Connection terminal part 23, 43 Concave groove

Claims (5)

回路基板の端子に半田付けされる複数のソケットコンタクトおよび各ソケットコンタクトが並べて配設されたソケット本体を具備するソケットと、別の回路基板の端子に半田付けされるとともにソケットコンタクトに各別に接触導通する複数のヘッダコンタクトおよび各ヘッダコンタクトが並べて配設されたヘッダ本体を具備するヘッダとで構成され、ソケット本体に設けられた差込溝にヘッダを差し込んでソケットコンタクトとヘッダコンタクトを各別に接触させるコネクタであって、ソケットコンタクトおよびヘッダコンタクトはそれぞれ回路基板の端子に半田付けされる帯状の接続端子を有し、半田と接触する接続端子の部位に凹所を設けたことを特徴とするコネクタ。A socket having a plurality of socket contacts to be soldered to the terminals of the circuit board and a socket main body in which the socket contacts are arranged side by side, and soldered to the terminals of another circuit board and in contact with the socket contacts separately. A plurality of header contacts and a header having a header body in which the header contacts are arranged side by side. The header is inserted into an insertion groove provided in the socket body so that the socket contact and the header contact are in contact with each other. A connector, wherein the socket contact and the header contact each have a band-like connection terminal soldered to a terminal of a circuit board, and a recess is provided in a portion of the connection terminal that contacts the solder. 上記凹所は、接続端子における回路基板との対向面に接続端子の幅方向に沿って形成された凹溝からなることを特徴とする請求項１記載のコネクタ。The connector according to claim 1, wherein the recess is formed by a groove formed along the width direction of the connection terminal on a surface of the connection terminal facing the circuit board. 上記凹所は、接続端子における回路基板との対向面に接続端子の長手方向に沿って形成された凹溝からなることを特徴とする請求項１記載のコネクタ。The connector according to claim 1, wherein the recess is formed of a groove formed along a longitudinal direction of the connection terminal on a surface of the connection terminal facing the circuit board. 上記凹所は接続端子の先端部に形成されたことを特徴とする請求項１記載のコネクタ。The connector according to claim 1, wherein the recess is formed at a tip of the connection terminal. 回路基板の端子に半田付けされる複数のソケットコンタクトおよび各ソケットコンタクトが並べて配設されたソケット本体を具備するソケットと、別の回路基板の端子に半田付けされるとともにソケットコンタクトに各別に接触導通する複数のヘッダコンタクトおよび各ヘッダコンタクトが並べて配設されたヘッダ本体を具備するヘッダとで構成され、ソケット本体に設けられた差込溝にヘッダを差し込んでソケットコンタクトとヘッダコンタクトを各別に接触させるコネクタであって、ソケットコンタクトおよびヘッダコンタクトはそれぞれ回路基板の端子に半田付けされる帯状の接続端子を有し、該接続端子における回路基板との対向面を回路基板の表面に対して斜めに傾斜させたことを特徴とするコネクタ。A socket having a plurality of socket contacts to be soldered to the terminals of the circuit board and a socket main body in which the socket contacts are arranged side by side, and soldered to the terminals of another circuit board and in contact with the socket contacts separately. A plurality of header contacts and a header having a header body in which the header contacts are arranged side by side. The header is inserted into an insertion groove provided in the socket body so that the socket contact and the header contact are in contact with each other. A connector, a socket contact and a header contact, each have a strip-like connection terminal soldered to a terminal of the circuit board, and the surface of the connection terminal facing the circuit board is inclined with respect to the surface of the circuit board A connector characterized by having been made.
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