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受惠於全球對AI晶片需求大增,帶動先進封裝超夯,晶圓代工龍頭台積電(2330)和封測大廠日月光投控都積極擴充封裝產能,業界認為,由於先進封裝製程不一,每家企業擅長的不同,加上部分客戶除封裝外,也希望將測試單獨分開,因此台積電和日月光可說是合作關係,搶食龐大先進封裝市場機會。
台積擴大先進封裝產能 因應客戶需求成長
在AI晶片需求對先進封裝產能大開之際,台積電宣布斥資900億元在竹科銅鑼園區設立先進封裝廠後,3月18日又宣布將在嘉義科學園區設兩座CoWoS先進封裝廠,預計今年底達到CoWoS產能倍增的目標,甚至到2025年,台積電仍會持續擴充CoWoS封裝產能。
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