셈프론

셈프론
Sempron

생산	2004년 7월 ~ 2014년 4월
주요 제조사	AMD
최대 CPU 클럭 속도	1.0 GHz ~ 2.9 GHz
FSB 속도	166 MHz ~ 2700 MHz
공정	130 nm ~ 28 nm
명령어 집합	x86, AMD64
코어	1, 2, 4
코어 명칭	Thoroughbred-B/Thorton Barton Paris Palermo Manila Sparta Brisbane Sargas Regor
소켓	소켓 A 소켓 754 소켓 939 AM2 소켓 S1 AM3 FM1 FM2 AM1
이전 모델	듀론

셈프론(Sempron)은 여러 다른 기술과 CPU 소켓 포맷을 사용하여 여러 개의 다른 엔트리 수준의 데스크톱 중앙 처리 장치들을 위해 AMD가 사용한 마케팅 이름이다.

셈프론은 AMD의 듀론 프로세서와 인텔의 셀러론 D 프로세서를 대체하였다.

AMD 셈프론은 라틴어 semper에서 나온 것이며, 뜻은 "언제나, 날마다"(always, everyday)이다. 이는 셈프론이 "일상 컴퓨팅을 위한 올바른 프로세서"임을 암시한다..

사양

• 최대 CPU 속도: 1.3 GHz ~ 2.2 GHz
• FSB 속도: 166 MHz ~ 200 MHz
• 지원 명령어 집합: x86, AMD64

소켓

• 소켓 A
• 소켓 754
• 소켓 939
• 소켓 AM2
• 소켓 S1

소켓 A 모델

Thoroughbred B/Thorton (130 nm)

• L1 캐시: 64 + 64 KiB (데이터 + 명령어)
• L2 캐시: 256 KiB, 풀스피드
• MMX (명령어 집합), 3DNow!, SSE
• 소켓 A (EV6)
• 프론트 사이드 버스: 166 MHz (FSB 333)
• VCore: 1.6 V
• 첫 출시일: 2004년 7월 28일
• 클럭 속도: 1500 MHz - 2000 MHz (2200+ ~ 2800+)

Barton (130 nm)

• L1 캐시: 64 + 64 KiB (데이터 + 명령어)
• L2 캐시: 512 KiB, 풀스피드
• MMX (명령어 집합), 3DNow!, SSE
• 소켓 A (EV6)
• 프론트 사이드 버스: 166 MHz - 200 MHz (FSB 333 - 400)
• VCore: 1.6 - 1.65 V
• 첫 출시일: 2004년 9월 17일
• 클럭 속도: 2000–2200 MHz (Sempron 3000+, Sempron 3300+)

소켓 754 모델

Paris (130 nm SOI)

• L1 캐시: 64 + 64 KiB (데이터 + 명령어)
• L2 캐시: 256 KiB, 풀스피드
• MMX (명령어 집합), 3DNow!, SSE, SSE2
• 강화 바이러스 보호 (NX 비트)
• 통합 72비트(싱글 채널, ECC 지원) DDR 메모리 컨트롤러
• 소켓 754, 800 MHz 하이퍼트랜스포트
• VCore: 1.4 V
• 첫 출시일: 2004년 7월 28일
• 클럭 속도: 1800 MHz (3100+)
• 스테핑: CG (부품 번호: *AX)

Palermo (90 nm SOI)

• 초기 모델 (스테핑 D0)
• L1 캐시: 64 + 64 KiB (데이터 + 명령어)
• L2 캐시: 128/256 KiB, 풀스피드
• MMX (명령어 집합), 3DNow!, SSE, SSE2
• SSE3 지원 E3, E6 스테핑
• AMD64 E6 스테핑
• 쿨 앤 콰이어트 (Sempron 3000+ 이상)
• 강화 바이러스 보호 (NX 비트)
• 통합 72비트(싱글 채널, ECC 지원) DDR 메모리 컨트롤러
• 소켓 754, 800 MHz 하이퍼트랜스포트
• VCore: 1.4 V
• 첫 출시일: 2005년 2월
• 클럭 속도: 1400–2000 MHz
  • 128 KiB L2 캐시 (Sempron 2600+, 3000+, 3300+)
  • 256 KiB L2 캐시 (Sempron 2500+, 2800+, 3100+, 3400+)
• 스테핑: D0 (부품 번호: *BA), E3 (부품 번호: *BO), E6 (부품 번호: *BX)

소켓 939 모델

Palermo (90 nm SOI)

• L1 캐시: 64 + 64 KiB (데이터 + 명령어)
• L2 캐시: 128/256 KiB, 풀스피드
• MMX (명령어 집합), 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, AMD64 (E6 스테핑 전용), 쿨 앤 콰이어트, NX 비트
• 통합 144비트(듀얼 채널, ECC 지원) DDR 메모리 컨트롤러
• 소켓 939, 800 MHz 하이퍼트랜스포트
• VCore: 1.35/1.4 V
• 첫 출시일: 2005년 10월
• 클럭 속도: 1800–2000 MHz
  • 128 KiB L2 캐시 (Sempron 3000+, 3400+)
  • 256 KiB L2 캐시 (Sempron 3200+, 3500+)
• 스테핑: E3 (부품 번호: *BP), E6 (부품 번호: *BW)

소켓 AM2 모델

Manila (90 nm SOI)

• L1 캐시: 64 + 64 KiB (데이터 + 명령어)
• L2 캐시: 128/256 KiB, 풀스피드
• MMX (명령어 집합), 확장 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, AMD64, 쿨 앤 콰이어트, NX 비트
• 통합 128비트(듀얼 채널) DDR2 메모리 컨트롤러
• 소켓 AM2, 800 MHz 하이퍼트랜스포트
• VCore: 1.25/1.35/1.40 V (1.20/1.25 V - 에너지 효율 SFF 버전)
• 첫 출시일: 2006년 5월 23일
• 클럭 속도: 1600–2000 MHz
  • 128 KiB L2 캐시 (Sempron 2800+, 3200+, 3500+)
  • 256 KiB L2 캐시 (Sempron 3000+, 3400+, 3600+, 3800+)
• 스테핑: F2 (부품 번호: *CN, *CW)

Sparta (65 nm SOI)

• L1 캐시: 64 + 64 KiB (데이터 + 명령어)
• L2 캐시: 256/512 KiB, 풀스피드
• MMX (명령어 집합), 확장 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, AMD64, 쿨 앤 콰이어트, NX 비트
• 통합 128비트(듀얼 채널) DDR2 메모리 컨트롤러
• 소켓 AM2, 800 MHz 하이퍼트랜스포트
• VCore: 1.20/1.40 V
• 첫 출시일: 2007년 8월 20일
• 클럭 속도: 1900–2300 MHz
  • 256 KiB L2 캐시 (Sempron LE-1100, LE-1150)
  • 512 KiB L2 캐시 (Sempron LE-1250, LE-1300)
• 스테핑: G1 (부품 번호: *DE), G2 (부품 번호: *DP)

소켓 AM3 모델

Sargas (45 nm SOI)

• 클럭 속도: 2700 MHz
• 최고온도: 65도
• 전력량: 45 W
• L1 캐시: 128KB
• L2 캐시: 1024KB
• CPU 설계 : 1 CPU - 1 코어 - 1 스레드
• MMX (명령어 집합)(+) 3DNow!(+) SSE, SSE2, SSE3, SSE4A, x86-64 AMD-V, 쿨 앤 콰이어트, NX 비트
• CPUID : F.6.2 / Extended : 10.6
• 스테핑 : BL-C2

소켓 S1 (638) 모델

Keene (90 nm SOI)

• L1 캐시: 64 + 64 KiB (데이터 + 명령어)
• L2 캐시: 256 또는 512 KiB, 풀스피드
• MMX (명령어 집합), 확장 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, AMD64, 쿨 앤 콰이어트, NX 비트
• 통합 128비트(듀얼 채널) DDR2 메모리 컨트롤러
• 소켓 S1, 800 MHz 하이퍼트랜스포트
• VCore: 0.950-1.25 V
• 첫 출시일: 2006년 5월 17일
• 클럭 속도: 1000–2000 MHz
  • 256 KiB L2 캐시 (Sempron 2100+, 3400+)
  • 512 KiB L2 캐시 (Sempron 3200+, 3500+, 3600+)
• 스테핑: F2 (부품 번호: *CM)

소켓 754 32비트 Sempron

최대 P 상태	모델	제조 공정	부품 번호(OPN)
1600 MHz	2600+	0.09 마이크로미터	SDA2600AIO2BA(some parts are 64비트)
1600 MHz	2800+	0.09 마이크로미터	SDA2800AIO3BA
1800 MHz	3000+	0.13 마이크로미터	SDA3000AIP2AX
1800 MHz	3100+	0.13 마이크로미터	SDA3100AIP3AX
1800 MHz	3100+	0.09 마이크로미터	SDA3100AIO3BA
2000 MHz	3300+	0.09 마이크로미터	SDA3300AIO2BA

소켓 S1 (638) 64비트 Sempron

최대 P 상태	모델	제조 공정	부품 번호(OPN)
1000 MHz	800	0.09 마이크로미터	TBA
1600 MHz	3200	0.09 마이크로미터	SMS3200HAX4CM
1800 MHz	3400	0.09 마이크로미터	SMS3400HAX3CM
1800 MHz	3500	0.09 마이크로미터	SMS3500HAX4CM
2000 MHz	3600	0.09 마이크로미터	SMS3600HAX3CM

쿨 앤 콰이어트 제외 Sempron

AMD는 쿨 앤 콰이어트 지원이 없는 셈프론 프로세서들을 출시하였다. 아래의 표는 쿨 앤 콰이어트 기능이 없는 프로세서를 나열한 것이다.

최대 P 상태	최소 P 상태	모델	동작 방식	패키지 소켓	제조 공정	부품 번호(OPN)
1400 MHz	N/A	2500+	32/64	소켓 754	0.09 마이크로미터	SDA2500AIO3BX
1600 MHz	N/A	2600+	32 또는 32/64	소켓 754	0.09 마이크로미터	SDA2600AIO2BA
1600 MHz	N/A	2600+	32/64	소켓 754	0.09 마이크로미터	SDA2600AIO2BX
1600 MHz	N/A	2800+	32	소켓 754	0.09 마이크로미터	SDA2800AIO3BA
1600 MHz	N/A	2800+	32/64	소켓 754	0.09 마이크로미터	SDA2800AIO3BX
1600 MHz	N/A	2800+	32/64	소켓 AM2	0.09 마이크로미터	SDA2800IAA2CN
1600 MHz	N/A	3000+	32/64	소켓 AM2	0.09 마이크로미터	SDA3000IAA3CN
1600 MHz	N/A	3000+	32/64	소켓 AM2	0.09 마이크로미터	SDD3000IAA3CN