封測
經濟部公布2023年專利百大報告，台積電連續8年稱霸；三星、酷澎積極布局，韓國在台申請量創新高
智慧局長廖承威表示，台積電從半導體製造端拉動上游IC設計、下游封裝動能，三星則首次榮登外國人專利榜首，反映台灣作為半導體重鎮，產業龍頭彼此較勁態勢。此外台積電2023年在美國專利申請排名上升至第2，僅次於三星，皆積極布局海內外專利。
《投報率最高！第一本圖解半導體產業的投資指南》：利用房地產說明半導體產業鏈上中下游的連動關係
台積電有護國神山之譽，是台灣最重要的企業之一，更是股市最熱門的買賣標的！撐起台積電輝煌的是整個台灣的半導體產業，可說是護國神山群！本書將帶你一窺半導體產業的上下游關係，掌握產業全貌。
馬來西亞疫情趨緩、工廠恢復量產，業界：無法遏止全球「晶片荒」持續到2023年
「晶片短缺」情況陷入正反激辯，摩根士丹利（Morgan Stanley）認為，晶片短缺應該已結束，汽車產量和雲端數位中心伺服器出貨量預計都將有所改善；不過，半導體業內人士卻強調，半導體業在全球開始大量專業分工後，無法因為單一國家疫情趨緩後，就能解決晶片問題。
晶圓代工大廠漲聲四起：Delta肆虐、運力吃緊、銷售旺季，三大因素持續推升晶片需求
全球晶圓代工漲價風潮再起，繼台積電、聯電以及世界先進後，南韓三星亦傳出要調升報價15%至20%的消息，受到消息激勵今（2）日再度推升聯電創下21年來新高，躍居台股市值排名第七位，而背後「三大因素」將持續使全球面臨「晶片荒」。
馬來西亞疫情加劇，衝擊半導體IDM廠後段封測，台灣大廠幾家歡樂幾家愁
近年來各國逐漸將投資重心從中國移往東南亞，進一步使馬來西亞成為各大科技廠重要設廠地區之一，如今受到疫情影響，該國半導體封測、被動元件面臨停工，也讓各大供應鏈開始思考，如何能躲過這場危機。
