蘋果(Apple)與高通(Qualcomm)16日表示,他們同意和解,撤銷全球所有進行中的專利訴訟。兩家公司為了權利金爭議纏訟2年。
高通股價在華爾街股市應聲飆漲超過23%,是近20年來最佳單日表現。
高通與蘋果長期因專利技術問題對簿公堂,最後關頭的和解縮短雙方目前在加州法院的衝突。
兩家公司表示,他們達成為期6年全球專利許可協議,並包括2年的延期選項,蘋果還必須支付高通款項。
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蘋果控高通收取不公平權利金
掀起戰火的蘋果不僅在德國與中國遭禁售部分iPhone機型,5G進展也引發市場憂心;高通少了蘋果iPhone數據機晶片大單,營運面臨手機市場成長趨緩壓力,並被博通(Broadcom)超越,拱手讓出全球IC設計龍頭寶座。
蘋果與高通的爭議,起於蘋果2017年1月陸續於美國及中國對高通提告,指控高通濫用市場優勢,要求收取不公平的權利金。
高通也不甘示弱,在美國提交答辯狀時,同時發起反訴,要求蘋果就違反多項協議中的承諾支付損害賠償,並請求法院責令蘋果停止干涉高通與為蘋果製造iPhone和iPad廠商間的協議。
高通告蘋果侵犯專利技術
此外,高通並接連在美國、德國與中國控告蘋果侵犯專利技術,其中,德國與中國法院都已判決蘋果侵權,高通也已提交保證金,確保蘋果部分機型iPhone不得在德國及中國銷售。
隨著雙方關係高度緊張,蘋果iPhone數據機晶片改由英特爾(Intel)獨家供應,不論是蘋果決定停止採用高通晶片,還是高通不願供應蘋果,由於英特爾趕不及供應5G晶片,市場憂心蘋果5G手機發展進程。
在高通方面,近年也因手機市場成長趨緩,被博通超越,全球IC設計排名退居第2,甚至一度面臨被博通收購危機,最後在美國總統川普以「國家安全」為由,禁止博通收購,才讓高通逃過一劫。
蘋果、高通兩隻大熊打架,牽動中、美、台、韓等競爭廠商布局。