台积电n3e性能更差代表什么

据报道，苹果计划在明年推出的 a 十七 bionic 芯片中采用台机电的增强版 n 三 e 工艺，这是一种高级别的制造工艺， 与 iphone 十五 pro 系列所用的 n 三 b 工艺相比，具有更高的性能和更低的功耗。这意味着苹果可以在不影响性能的情况下降低芯片的生产成本，这是降低 iphone 成本的重要因素之一。此外，苹果采用三纳米制造工艺生产 a 一七八幺那个芯片， 这是目前可用的最先进制造工艺之一。与之前的 a 十四、 a 十五和 a 十六芯片相比， a 一七八 nix 芯片将更高效、更快速、更节能， 同时也更昂贵。因此，采用 n 三 e 工艺可以帮助苹果更好的控制成本，从而保持产品的价格竞争力。据报道，台机电的 n 三 e 工艺与 n 三 b 工艺相比注重 功耗控制方面，这种工艺可以在不影响性能的情况下降低芯片的功耗，这对于苹果来说非常重要。苹果是一家注重用户体验的公司，因此他们需要确保其产品的电池寿命，以便用户能够更长时间的使用他们的设备。此外， n 三 b 工艺的 cgp 领先于竞争对手，这表明台机电在高密度集成电路制造方面处于领先地位。但是，由于 n 三 b 工艺未能完全达到台机电设定的性能、功率和产量目标， 台机电开发了 n 三 e 工艺来修复 n 三 b 的缺点。这也正是为什么苹果选择在明年的 a 十七八 rnax 芯片中采用 n 三 e 工艺的原因之一。台机电的 n 三 e 工艺注重工号控制方面，适用于需要确保设备电池寿命的公司和产品。同时， n 三 b 工艺的 cgp 领先于竞争对手。但由于未能完全达到预期目标，台机店开发了 n 三 e 工艺来修复缺点。苹果选择采用 n 三 e 工艺来降低 a 十七八幺内芯片的生产成本，并确保其产品的性能和效率。 n 三 e 工艺相比于 n 五工艺在未单元尺寸上没有改进， 这对于 sram 来说是一个毁灭性的打击，因为 sram 是芯片中最重要的组件之一，而且为单元尺寸的缩小，可以提高内存密度和性能。相比之下， n 三 b 工艺实施了 sram 缩放，使其单元大小缩小了百分之五，内存密度比 n 三 e 工艺更高。 此外，台机电在 n 三 e 工艺中使用了单一图案化，而不是多重图案化 e u v， 这种变化可能会对芯片的性能产生影响，因为多重图案化 e u v 可以提供更高的 精度和更小的尺寸。然而，单一图案画可以提高生产效率和量率，因为它比多重图案画更容易控制，这意味着台机电可以更快的生产芯片，并且可以降低生产成本。综上所述， n 三 e 工艺相比于 n 五工艺在未单元尺寸上没有改进，这对 sram 来说是一个毁灭性的打击。相比之下， n 三 b 工艺实施了 sram 缩放，使其内存密度比 n 三 e 工艺更高。 同时，台机电在 n 三 e 工艺中使用了单一图案化，这可能会对芯片性能产生影响，但也可以提高生产效率和粮率。你对此消息感觉如何？你对三纳米制造工艺生产 a 十七八 nix 芯片性能有何期待？

台积电作为芯片代工业的老大，最近在三纳米上也遇到了难题，不仅讲原定的 n 三 e 工艺技术变为了经典版，还把量产时间推迟了一个季度。 n 三 e 就是常规三纳米工艺的性能增强版，不过不太理想的良品率情况让 n 三亿规格缩水，胎死腹中。出现这样的情况也不难理解。 遇到芯片制成工艺，就必须要提到摩尔定律，简单的说就是芯片中的晶体管密度每十八个月便会增加一倍，这意味着半导体器件的性能和容量是不断成指数级增长的。 想要提高性能，最简单粗暴的方法就是在有限的空间内塞进去更多的晶体管，而三纳米已经基本接近工艺极限。传统平面晶体管结构把晶体管设计中的最小尺寸作为特征，尺寸专业的标志就是山级构造长度，它是圆级和漏级之间的距离，尺寸越小，晶体管 性能越强。山级勾到尺寸一度被用来定义光刻工艺的精度，如今进入到十纳米以下，我们谈到的七纳米或者五纳米，早已经失去了山级勾到长度的历史意义。他只是光刻技术节点的一个代号，或者说是产品序号， 和 iphone 十三的十三香一个意思。当前主流的芯片制造工艺代号主要有二十八纳米、二十二纳米、十四纳米、十纳米、七纳米和五纳米。一些同学问，为什么不是一半一半的降低，其实这是一个尺寸与面积的关系。 想要在相同的面积上让晶体管密度成倍增长，就需要每个晶体管的边长缩小零点七倍，那么所占面积也就是零点七乘以零点七等于零点四九， 约等于晶体管面积减少到了原来的一半。所以你看十纳米之后就是七纳米，七纳米乘以零点七对应于下一代五纳米。而最新一代半导体制成就 是五纳米乘以零点七，约等于三纳米。台积电的公开数据显示，三纳米工艺的密度比五纳米工艺高出百分之七十，性能提升百分之十至百分之十五，能耗降低百分之二十五至百分之三十。数据看起来很诱人，但鉴于各家上一代五纳米工艺纷纷翻车，性能提升有限也不 的布，让人对三纳米工艺表现有所保留。最典型的翻车例子就是三星无纳米工艺不过关，出现骁龙八八八，发热严重。 比如戴老师手里的小米十一，就是一个大的暖手宝，从二十八纳米到五纳米的五个隔袋，仅用了不到八年。这背后是各个厂商持续不断研发突破，在这次激烈的技术进程中， 谁先突破了三纳米的量产，谁就能抢占芯片制造行业的制高点，抢到苹果、高通这些先进芯片大户的订单。还是那句老话，核心技术才是竞争力，落后就要挨打。

各位曲博科技教师的观众朋友大家好，我是曲博。这个星期啊，连续有两个关于台积电的爆料，一个呢是外籍的工程师啊，在台积电授序爆料啊，台积电里面很多相关管理不恰当的地方。第二个呢，就是外面啊，爆料呢，台积电的三纳米卡关 时尚啊，还记得三泰米卡关的事呢，我三个月以前就知道了，只是呢，我不太敢在公开的媒体上面呢爆料这件事情，本来啊，有非常多的顾虑，所以呢，就一直不讲， 但是呢，这一回啊，被外媒已经爆料出来了，已经不是秘密了，所以就可以来谈一谈。但是呢，外媒啊，爆料台积电三百米卡关， 却没有说他是怎么卡关，什么东西困难。所以啊，我们今天啊，就更深入的要追踪一下，到底台积电呢，他目前在营运上，还有在制成山纳米上面呢，遇到哪些 问题？我们今天的题目啊，就是台积电三纳米为何卡关，外机工程师的分享只是小菜，台积电啊，真正的危机在哪里？ 这边呢，我们先简单带一下外籍工程师的爆料，第一个就是工作超时，还得随传随到，第二个呢是软体太过老旧，缺乏更新。第三个呢就是公司的支出太少，用在员工身上。 那么第四个谈到早晚会议实在太多呢，效率非常低。最后一个就是我们谈三纳米为什么卡关呢？当然三纳米卡关的原因很多啦，其中一个最难解决的问题，这个也是未来每一家公司 面对三纳米都会遇到的问题，就是量子效应，让这个先进制成更困难。那我们今天的资料来源是这个高先生哦，他在脸书上的分享，我直接呢用他的分享文来跟大家讲解这位外籍工程。 是呢，他发表的是英文，被翻译成中文。首先呢，他就谈到了台湾的资产文化，跟美国很不一样。他认为啊，台积电未来呢，必须将工时调整成每周五天八小时，或者像其他金元场上三天休四天，再来是上四天休三天之类的轮班方式。 因为啊，在台湾这边啊，一天工时至少十小时哦，各位，这个是外国人呢，在台湾受训才有这个优待哦，如果不是外国人的话，没有那么短。他说呢，实际上啊，大概可以到十二个小时， 而且啊，这是针对未来要回阿瑞丹那的外国人才有这样的待遇。如果是在台湾本地的人呢，每天工作几乎超过十二小时，甚至呢，也有夜班或周末轮班，甚至还需要昂扣，昂扣的意思就是呢，你随传随到，因为呢，金元厂二十四小时在跑，所以任何时候出问题，你都要到线上来。 事实上，我有很多朋友在台积电确实就是要这样子，不止台积电，所有金元厂都这样，所以啊，很多朋友问我，为什么没有想过去台积电上班， 事实上呢，我在做研究的时候呢，曾经在金元厂里面待过一段时间，那个日子非常辛苦，首先呢，全身包的密布透风，然后呢，这个手啊，要戴手套，那个手套是塑胶的手套，所以呢，流汗之后呢，就会黏塌塌的。 再来很麻烦，今年厂里面没有厕所，所以厕所呢就要到外面去，所以你要全身的防护服脱掉之后才能到外面上厕所，然后呢，再全身再穿起来，然后再走进来，那很麻烦。所以呢，我们那个时候几乎就是啊，尽量不要喝水，也就是呢， 最好是中午休息时间再出来上厕所，吃饭结束之后，下午就在里面待一整个下午，所以那个生活非常辛苦， uncle 是肯定要的，所以后来啊，我想 想，这个生活真的不适合我，不过这边呢，我还是鼓励年轻人啊，其实年轻人不要怕吃苦，所以呢，还是可以啊，去接受一下挑战再来呢，他谈到在这里受训，感觉好坏，跟谁带你有关系，这一点呢，也是我要提醒刚进入职场的朋友，其实呢，你在公司里面呢， 生活过得好不好，其实真的跟老板有关系。好，你跟的老板如果这个个性比较好，会愿意带这个新进的员工，那你自己就过，过得比较轻松。 可是呢，如果遇到非常 top 的老板呢，其实呢，就会比较辛苦，但是有的时候呢，太轻松太 easy 的老板，对新人来说也未必是好事， 因为呢，你没有承受到一点压力。可能呢，有些人呢，比较没有那么自我要求，反而会学不到东西，那老板呢，太踏步了，其实呢，也不好 好相处，很辛苦。我个人认为呢，老板其实还是中等，就是有的时候要给一点压力，但是 要有耐心跟热诚去指导新进的员工，这样是会比较好。外籍工程师提到，他说，有时候遇到事情有点杂乱了，但基本上不会太意外，但是呢，他不知道他在学习的这些设备跟每天的工作是不是真的有用？ 再来提到台积电不是很重视个人自由，因为呢，他说公司啊，给这些美国受训的员工住宿舍，很多规定要遵守，还有门禁，超过一定的时间就不能有访客，那如果你是选择长期住宿，就要住的比较愉悦，要花很多时间在通勤。 这个部分呢，台纪念有出外说明啊，他说可能是因为疫情期间啊，所以有比较多的规矩要遵守，那外籍工程师可能自由惯的了，所以一下子不习惯。 哦，这个确实有可能造成一些误会。那再来就是他谈到对管理阶层的建议，他说啊，台积电的这个软体实在太老旧，他相信台积电不是唯一这样的公司。 那因为制造业呢，不像软体液会天天去更新这个软体啊，这个是正常的。各位知道台积电的设备啊，有一些成熟制成的设备，那可能已经用了五年十年了，这么老旧的设备，你要他去更新软体，你就要停机，那一停机呢，就是损失， 所以我想呢，如果这个设备乱的好好的，你就不会想要去更新软体。所以呢，他这边提到的所有的城市变得好用是去更新软体， 但是呢，他说人呢，会喜欢美感的软体不是没有道理的。那他说呢，大公司不见得会想要把软体做好，至少呢要一些基本的功能，有美感的使用界面，让使用者呢，用这些软体可以节省上班时间，提升效率。不过呢， 这一段我认为呢，这是他个人的感受，因为我刚刚说过了，一台五年十年的成熟制成的设备，如果没有出过任何问题呢，不会有人想要去更新软体，因为一更新软体就得停机，停机呢要做损失， 而且呢，软体一更新之后，搞不好再上线，又遇到一堆问题，又要在那边一直调整参数。我觉得以公司的角度呢，确实制造业跟软体业是不一样的，所以我倒认为呢， 台积电没有常常去更新软体这件事是可以理解的。当然没有常常更新软体还是会有一些问题，我待会再来讲。他这边提到啊，甚至台积电可以自己拥有内部的软体开发团队， 这样的可以省下非常多员工的加班费。他的意思就是说，如果你的软体更新到最新版，我用起来很舒服，用起来非常有效率，那我就不需要加班了。台积电里面软体有很多，是不必要一堆功能都互相 重叠，所以台积电应该要把那些用在不同任务上的软体都稍微缩减一下，设法过滤出哪些是可以重复使用的软体。然后呢，整合成一个简单大家都能使用的单一软体，毕竟台积电是制造业啊，所以他对软体可能也没有花那么大的心思。 这边呢，我要特别提一个过去发生过的事情，这个文章来自于 it 后，这个在二零一八年，各位都还记得， 八月三号呢，发生一件事情，就是新的机台呢，在安装的时候，居然因为安装人员一个小疏忽，造成台积电全台产线大荡机，那个时候的损失预估高达五十二亿元，这个是创下台湾有史以来啊，因为资安事件 造成的损失最大的金额，甚至延迟了新款 iphone 的出货。到底发生什么事？他就是呢，心机在安装的时候啊，不小心 呢，让病毒呢混到他们的系统里面，所以呢，机台还有自动搬运系统跟电脑都感染到这个病毒，这个病毒啊，是一个勒索病毒，这个 one cry 呢，他是一个变种的 病毒。台积电呢，这些设备用的作业系统都是 windows seven， 那因为有点老旧，所以呢， windows 有漏洞，那微软也有提供相对应的安全修补城市，可是台积电呢，它通常要审核很严格才能够评估安装，造成很多电脑都没有更新，这个时候病毒啊，就趁虚而入。这件事情我刚刚解释过了， 事实上呢，设备呢，要更新软体，这个对工厂来说其实不是小事哦，所以他会拖着没有更新，而且又产能满载的状况下，大概这种事情就会被延误，没有更新的结果，很可能就会造成这种被感染病毒的风险。 所以这个是他的问题，当然两难呐，需要去平衡再来呢。这个外籍公司沉思，谈到他加入台积电的理由，就是想要做一个工程师，有热情呢，去改善人类的生活。那因为半导体这个东西非常神奇啊，半导体一直在改善人类的生活，而且台积电对世界的影响呢，似乎跟他带给员工的不一样。 他这边马上就要回来讲，他说啊，台积电这样的公司，支出其实很小一部分真正用在员工身上， 大部分的钱呢，都在维修设备，装机，还有做实验，金源等等。他大概就是在抱怨了，说台积电对员工的照顾不够。 而我老实说啦，以员工福利来说，我相信 google 做的当然会比台积电更好，因为外商公司通常对员工福利是支付的比较多，付出的比较多。台积电把他的资源呢，都放在维修设备跟 嗯，实验金源等等，这个是非常合理的。大家想一想，这个就是台积电成功的原因吗？台积电一定可以找到更多的员工来帮大家分担工作，让员工可以回家，并且有符合常理的时间陪伴家人，同 同时也有不错的福利。所以呢，他认为呢，台积电至少要在 arranana 做到这一点，不然呢，台积电在招募人才，怎么赢得了在旁边的 intel？ 话是这么说啦，但是相反的，各位就发现呢，台积电的竞争力就来自于这里，应该有呢，有非常好的福利，同时也有很多的员工，大家可以分担工作，每个人都可以很早回家休息，可问题是，这样的公司就没有竞争力，所以各位看到他东西就做不出来，所以这个事情其实就是一体的凉面。 我常常说呢，台湾之所以啊，能够有台积电这样的公司，很重要的一个原因，就是因为台湾人真的是耐操又好用啊。说一句实在话，坦白讲就是这样， 这个也是我们成功的原因。那再来呢，他就谈到开会，他说啊，每天有一堆会，要开早会，要屡入昨天的工作，那下午开会就是要屡入今天的工作，一天下来呢，开个会就花三小时，所以一天只有八小时，三个小时在开会，所以什么事都不用做的。他认为呢，只要软体功能好，就 可以把这些资讯 update 给老板，基本上不用开这么多会，所以他认为呢，这一些会议啊，都可以被自动化。 上一位碰过这个鸡台的工程师，直接啊记录这个鸡台的状况，调整过的东西，留下来给自己的建议，主管呢，可以允许或者是略过这些建议，接着下一班的工程师只要看他们的鸡台， 就可以做他们职派的工作，就可以解决存在的假设问题。他认为唯一需要花三小时监督这件事的人，就只需要核准操作或者事情工程师来做事的主管这个人。所以他的意思是，这些 女六的会议呢，应该是主管本人来操心的，有需要的话可以自己介入动手来做。那其他员工呢，可以花五到十分钟报告跟他们真正有关系的事。 我大概可以理解，可能这种旅域会议哦，很多人在会议室里花三个小时，但是很多时候搞不好报告的事都跟他没关系，坐在里面发呆了。大概是这个意思啊， 台积电呢，可以用软体把这些东西自动化，可以解决高公司的问题。所以他说台积电上班的台湾人，真的没有比每天上班八小时的美国人还要有效率。这句话我是质疑的吼， 怎么说呢，每天上班八个小时，美国人真的有效率的话， intel 就不可能会做不出东西来了哦。所以实际上呢，我觉得科技业很竞争啊，适度的压力，事实上呢，也是公司成功的原因，当然这些压力压在员工身上，这就是员工的抗压 性的问题啊。这边他说到呢，大部分的人呢，是把时间浪费在没有实质意义的工作上面。最后就谈到这个台积电用来培训员工的这个一冷饮系统，他说那个超烂哦， 根本就应该直接把它砍掉。他认为呢，台积电应该对所有员工做匿名调查，特别是来受训的美国人。大家呢，对这个一零零的系统的使用心得，大概就会觉得这个系统不好， 我想每个公司都有一人领的系统啊，以前我在外商公司也有一人领的系统，确实有的一些东西我们是觉得做的不是那么到位，这个我觉得是台积件，可以内部去考量，看要如何处理。接下来呢，我们就来看一下台积件三纳米卡官，这是今天工商时报的新闻，台积件的总裁 还在上个月法说会说呢，台积现三万米进度卡关是谣言，没想到啊，今天那个外美又在爆料说台积现三万米制成遭遇 技术困难，所以啊，明年的苹果 iphone 十四的处理器不会用三纳米，是 iphone 呢，连续三年使用同一个芯片制成，这个是苹果史上第一招。总裁在上个月 台纪念法说会才说这个山纳米制成符合净土，将在未来三个月内市场预计呢，在明年的下半年量产，二零二三年的第一季就会看到明显的营收，加强版的山纳米就是 n 三一，就是 note three 的 inhandsman。 那在山纳米量产 一年后呢，就会进入生产科技媒体啊，外国的媒体了， information 呢，在星期二就报道 iphone 十三那件 a 十五处理器是采用五纳米打造，台积电在跨入三纳米制成呢，面临很大的考验。这个分析呢就指出啊，如果明年 iphone 十四可以搭载最新的三纳米晶片，晶片尺寸没有 增加，可是呢，可以拥有强大而且更低工号的处理器，但是很可惜， iphone 十四恐怕没有办法采用三纳尼，台积电苦战的结果呢，最后是 iphone 处理器将连续三年，从二零二零到今年到明年都用同一个制成，这是苹果史上第一次发生的情况， 可能会导致部分的这个果粉呢会暂还一年换手机，苹果的竞争对手就有可能有更多的时间赶上，尽管最新的制成延迟。台积电能量呢，是首家生产三纳米的业者，是超越 intel 的， 先前市场传出苹果明年可能部分产品会用山奈米，那看起来好像不太可能，接下来啊，我们就来谈一谈台积电的山奈米是如何卡关先机制成的，步骤非常多，遇到的困难也很多，今天呢，我们来谈一个最困难不容易解决， 而且也是所有的金源厂在做先进制成都会遇到的问题，就是所谓的量子效应。各位知道呢，当金源的制成呢，越做越小，到三百米以下已经接近了原子的尺寸， 这个时候呢，量子效应呢，就会被特别明显的展现出来。在所有金源制成里面呢，最重要的步骤就是所谓的皇冠为一，也就是啊，把光照上的图形转移到戏精缘上，这个时候啊， 就会发生一个量子力学很重要的现象，称为不确定性原理。这句话什么意思呢？我们简单用一个比喻，这个光照呢，其实就是有一部分不透光，有一部分会透光， 那正常的状况啊，这个光呢，打在这个光照上，应该呢，中间会有一个明显的界限，右半边呢，被光照 不透光的部分遮住，所以应该是阴影。左半边呢，没有被光照不透光的部分遮住，就会是亮的部分，也就是这个 界限呢，应该要非常的明确。但是啊，因为量子效应的关系，所以呢，这个界限呢，会变得随机。讲量子力学其实讲的就是几率问题，所以呢，这样的结果就会造成呢， 同一块金源在不同曝光的区域呢，他最后啊，曝光的结果会不一样，这个问题怎么解决？事实上呢，这个问题解决非常困难，在于呢，量子力学是基本的物理学原理，这个呢，必须想办法用工程上的方法来突破，这个就是他困难的地方。 大家要记得机子外光用的是反射式的光照，所以我刚刚的说明呢，只是用穿透式的光照来简单的 说明量子力学不确定性原理的概念而已，所以实际的状况并不是我刚刚讲的这样简单。最后呢，还有一个现象就是先进制成，事实上呢，先进制成的难度越来越高，成本呢也暴增，客户啊接受的程度呢会降低。 现在这个时间点呢，是五纳米的制成，先进制成的重要性呢，占百分之八十，先进封装的重要性呢占百分之二十。但是呢，到了三百米以下， 先进制成啊的成本暴增，客户的接受度一定会降低。所以呢，我可以大胆的预言呢，到了三纳米，两纳米甚至一纳米的时候呢， 整个半岛底产业就会转变方向，变成呐，先进制成的重要性只剩百分之二十，先进封装的重要性变百分之八十，所以未来啊，这个先进封装的重要性是越来越高， 大家可以慢慢观察这个现象。也就是呢，先进制成实在太贵了，干脆啊，你就想办法帮我用各种方法把金片堆起来，事实上呢，也可以达到缩小的目的，而且成本比较低，是客户可以接受的范围。 我们今天的节目就到这边，大家有任何啊，关于先进制成，先进封装都可以在影片下方留言，我们再来讨论，谢谢大家，晚安！拜拜。

苹果真是打不死的小强， iphone 十五系列还没卖明白，又开始计划 iphone 十六系列了？近日，有消息称，苹果已向台机店下达 n 三亿订单承诺，并计划在明年推出的 iphone 十六机型上使用该芯片。 这一消息引发了业界的广泛关注和猜测。据报道，台机电工厂目前正在加紧推进 n 三亿工艺的量产工作，并计划在二零二四年将其作为 n 三工艺的替代品。 n 三 e 工艺是台机电最先进的制成技术之一，具备更高的性能和更低的功耗，有望为苹果带来更出色的手机性能和续航表现。 长期以来，台机电一直是苹果的重要合作伙伴，为其提供高质量的芯片产品。但是今年的 iphone 十五系列搭载的台机电三纳米芯片似乎并不那么给力，甚至出现了机身严重发热的问题。据悉， n 三 e 工艺具备更小的晶体管尺寸和更高的集成度，能够实现更高的计算速度和更低的能耗，这将使得 iphone 十六机型在性能和效能方面都有所提升，用户可以享受到更流畅、更高效的手机体验。 此外，喷三亿工艺还具备良好的可制造性和可靠性，能够满足苹果对芯片品质和量产效率的要求。对于台机电来说，获得苹果的订单承诺将进一步巩固其在全球芯片代工行业的领先地位，为未来的发展奠定坚实基础。 对于消费者来说，这意味着明年的 iphone 十六将带来更加强大的性能和更出色的用户体验。至于 iphone 十六系列的真实表现如何，还会不会再一次翻车，让我们拭目以待吧！

最近苹果又要给大家带来惊喜了，这次是全新的 a 十七仿生芯片，你们知道吗？这款芯片不仅要采用台机电的先进三纳米工艺，而且还要提高性能和效率，让我们的使用体验更上一层楼。我们先来看看这款芯片的具体情况。据报道， a 十七芯片初期将使用 n 三 b 工艺，但是这个版本在性能、功耗量、产量率和进度等方面都未达到预期，于是台机店出手了，他们推出了增强版的 n 三 e 工艺，修复了 n 三 b 上的缺陷，并对设计指标进行了放宽。这意味着啥？ 我来给大家解读一下。首先， n 三 e 工艺在性能方面有望提升百分之十五至百分之二十，这也就是说我们用的手机可能会更快了。 其次，功耗将降低百分之三十至百分之三十五，这意味着我们的手机续航能力将更强大。最后，逻辑密度和芯片密度也将获得显著提升，这也就是说，我们的手机可以装下更多的东西， 实现更多的功能。除了苹果 a 十七芯片，还有高通也要用上台机电的三纳米工艺了。高通的骁龙八 gn 四芯片将使用台机电的 n 三 e 工艺制成， 将成为高通历史上首款采用三纳米制成的芯片。看来未来的手机市场将会更加竞争激烈。 苹果一直以来都是科技行业的领头羊，他们不断推动技术创新，为我们带来更好的产品。这次 a 十七芯片的推出也不例外，苹果和台机电的合作也将继续深入，共同推动科 的发展。未来我们有理由相信苹果和台机店将会合作推出更多的创新产品，让我们感受到科技的魅力，让我们一起期待吧！

上个月，台积电终于高调宣布塞纳米制成进入量产，同时南柯十八场也开始了台湾人的经典拜拜仪式。正常来讲，台积电 n 三工艺应该在二二年上半就完成量产，这样就能满足下半年的苹果新品发布。 结果三纳米的延期就导致苹果的 a 十六只能用四纳米， m 二全系列都停载了 n 五 p 工艺。至于背后的原因，你为什么不拍拍你第一天拍片啊，第一天遭制片啊啊！ 按照最开始的计划，相比原版的 n 五工艺，二零二年量产的 n 三工艺要实现同能耗下十到十五花的性能提升，同性能下的功耗要降低百分之二十五到三十，逻辑密度提升至一点七倍，缓存相关的 srm 密度提升至一点二倍。 如果 n 三按时交付，一点七倍的密度提升作为节点工艺而言还是合格的，毕竟台机电还是在用 fift。 但问题是 n 三显然没有做到按时交付。所谓的开发获得突破，就是把原来的 n 三降低标准成了 n 三 b， 然后另另一个标准更低但是量率更高的 n 三 e 工艺代替原来的 n 三成为正统， 代价就是 n 三 b 工艺将无法得到承诺的一点二倍。 sra 密度提升从最近放出的消息来看， n 三 b 工艺的密度提升可能就只有百分之五的水平， n 三 e 就完全摆烂， sra 密度和 n 五完全相同。 当然， sran 工艺提升确实更复杂，在新工艺提升不明显的情况下，还是可以用新老工艺之间先进封装的方式来提升 sram 总量。 amd 的 rda 三显卡就是这样的例子，用较贵的 n 五 gcd 搭配便宜的 n 六 mcd。 如果我们对比最新的 n 三 b 和 n 四 p 的指标，性能上 n 三对 n 四 p 的优势非常微弱。如今五纳米金源价 价格也开始下降，而 n 三 b 四次曝光点率远远不如成熟的五纳米，外加苹果芯片有一大堆 sram 又不集成逻辑为主的鸡蛋，今年 a 十七的成本应该不会下降。不过 a 十七很有可能会换上更复杂的 cpu 和 gpu 架构，一定程度上能利用这种密度提升 gpu 和 npu 的规模也有增加的可能。 像高通骁龙这种不愿意堆 srm， 但是继承五 g 基带的 soc 就比苹果更受益于三大名。但是 n 三 b 较低的两率和较高的密度就是一顿矛盾体， 因此愿意用 n 三 b 的厂家只剩下苹果和 intel。 我感觉苹果除了在 iphone 上用 n 三 b 芯片，较小的 watch 也会迎来更新，选择更成熟 n 三 e 工艺的高通可能就要等到二四年才能发布相关芯片。这里就要再聊到 n 三 e 和 n 三 b 的区别。 n 三 e 降低了眼膜层数，这就让流片成本更低，扬率更高，但 但是密度回率有降低，性能表现上 n 三 e 会比 n 三 b 更好。刚才提到台机电为了提升两率， n 三 e srm 密度和 n 五相同，所以在 ppt 里面搞了一个芯片密度提升的概念，就是在百分之五十逻辑、百分之三十 srm 和百分之二十模拟器型比例下， n 三 e 密度是之前 n 五的一点三倍， 还引入了 fingflex 技术，这样在性能和密度上就有了更灵活的选择。当然最关键的问题是 n 三 b 和 n 三 e 在设计上并不兼容，后续的 n 三衍生工艺基于 n 三 e， 所以 n 三 b 会成为一个代价高昂的孤儿界点，类似于当年华为麒麟九九零用过的 n 七加 euv。 当然 n 三 en 三 b 不兼容的问题以及苹果今年要推出新架构这两件事情占用了苹果芯片开发团队的大量资源。郭明奇就认为苹果自研 wifi 芯片的进度就受到了影响，也因 因此调整目标，把原来的 wifi 六 e 单芯片调整为 wifi 七和蓝牙的混合芯片。同时因为制成专利和路测问题，苹果的自研五 g 芯片也要等到二零二五年才到来，今年的 iphone 十五应该还是搭载高通的叉七零基带。 然后就是苹果的 m 系列芯片，我认为 m 二 pro max 选在这个时间点推出一年期更新，一方面是为了刺激销量，在性能和 mac 的产品布局上做一些优化。另外一个问题就是更大面积更新下过的 m 三系列需要更长时间的打磨，如果不推出 m 二 pro max 的话，那 m 三到来就有一年半甚至是两年的空窗期。 还有就是修正 m 一 max 组成 auto 之后效率下降严重的问题，这个问题极有可能就是导致苹果放弃退出四星 m 一 extreme 的原因。在 m 二 max 得到修复之后，我们就有望看到搭载 m 二 extreme 的 mac pro。 所以不知道你怎么看三大 公益以及 apple click 的后续发展？欢迎在评论区留言，我们下期视频再见！

今晚，科技界将迎来一个重要时刻，苹果公司将揭晓其最新力作新一代 ipad pro。 据可靠消息，这款新设备将搭载苹果最新的 m 四处理器，该处理器预计将采用台机电的 n 三一制成技术。与之前的 n 三 b 制成相比， n 三 e 在提升良品率的同时还能提供更优的性能和能效。苹果此次推出的 m 四处理器将有三种型号，旨在满足不同用户群体的需求。 与此同时，图形处理器领域的巨头英伟达也在紧锣密鼓的研发其下一代 ai 芯片，代号为 r 一百。这款芯片将采用 ruben 架构，并计划利用台机电的三纳米 euv fifth 工艺，与其在降低功耗的同时实现性能的飞跃。值得注意的 是， r 一百有望成为全球首款集成 hbm 四堆叠现存的 ai 加速芯片，其位宽和技术规格都达到了前所未有的高度。这两款产品的问世预示着科技市场将迎来一股新的活力，他们将为未来的科技发展指明方向。 m 四处理器和 r 一百 gpu 作为各自领域的创新产品，无疑将对我们的生活和工作方式产生深远的影响。然而，技术进步的同时也带来了一些挑战，例如，随着处理器性能的不断提升，设备的能耗管理成为了一个重要议题。 此外，随着 ai 技术的快速发展，对数据安全和隐私保护的需求也日益增长。尽管存在这些潜在的问题，苹果的 ipad pro 和英伟达到 i 一百 gpu 无 将为用户带来更加流畅和智能的体验。我们有理由期待这些创新产品将如何塑造我们的数字生活。如果你对苹果的移动设备或是英伟达的 ai 技术有特别的偏好， 不妨在评论区分享你的看法，让我们一起讨论这些激动人心的技术进步。

高通骁龙八 j e n 四处理器的参数曝光，然后是确定使用台机电的 n 三 e 工艺，而这个时候的 a 幺七 p r o 使用的是台机电的 n 三 b 工艺。这两个处理器大概会一起出现。 当然这个处理器使用的工艺在台机店里面属于性价比高一些的。接下来的 a 幺八 p ro 也是要使用这个工艺。处理器是采用自研架构，接下来自研架构的处理器会很多，毕竟按这个折腾法，处理器想要有差异，只能是这样的思路 两个 new via phoenix 性能核心和六个 new via phoenix m 核心。感觉和现在的骁龙八 g e n 三处理器的思路差不多，只不过不是 on 架构的大小和思路了。性能如何就不知道了， 反正内部目标是要对比 a 幺八 p r o 的。但自研架构说句实话，第一代看情况选择了，谁也不知道到时是什么表现。高通 以前也算做过自研架构吧，就是因为发热的一些原因，后面又开始做 on 架构的处理器了。这个处理器有消息了，意味着工程机开发大概已经开始做了，之前的一些处理器系统更新周期可能有一些要停止了。

哈喽，大家好，苹果 m 三的一个处理器呢，我们已经用过非常多次，今天呢，我们看到这一个芯片的一个性能，包括它的一个工艺，真是得到了一个曝光。你没有看错，升级台机电 n 三 e 的一个公寓终于要来了。目前来看呢，下半年的一个芯片基本可以确定都是台机电三纳米的一个公寓的，苹果这边已经全部都包了，高通这边享用 都用不了。除了这些，在目前的性能方面的一个提升还是有的，接近百分之二十四。这一点呢，对于苹果来说呢，也算是非常恐怖的。终于不再是极 牙膏。这一点呢，对整体来看就是非常的恐怖的一个性能提升了。除了这些，在目前呢，它应用在笔记本电脑这边呢，很快会在今年最早的一个时间吧，就是在下半年会正式更新产品。 除了 iphone 之外呢，就是笔记本电脑，包括 ipad 了。所以感兴趣的小伙伴，有一次 macbook air 想买的一个用户呢，都可以稍微等待一下了。

最近不是 iphone 十五出了吗？ pro 机型为什么直接上了 a 十七 pro 芯片？因为 a 十七普通版可能在明年的十六上搭载。根据手机芯片达人在社交平台上的描述，明年两款 iphone 十六基础版所用的 soc 命名为 a 十七， 基于 n 三亿公里，不同于目前 iphone 十五 pro 系列中搭载的 a 十七 pro 芯片所采用的 n 三 b 功率，其成本将会更低。原来是这样，那性能会和今年的 pro 机型芯片有差距吗？ 嗯，外媒此前也透露过相似的内容，苹果今年的 a 十七 pro 处理器和明年推出的 a 十七版本 存在差异。当然，苹果明年全新芯片均及余温三亿工艺量产，具体性能呢，也要等到明年才能知道了。不过真等到明年啊，关注点都不在老芯片上了，都期待 a 十八会是什么样子的。