2024年9月6日 (優分析產業數據中心) - 台灣的銅箔基板（CCL）三雄台光電(2383-TW)、聯茂(6213-TW)、台燿(6274-TW)因高階AI伺服器、5G及電動車等應用需求增長，8月營收顯著提升。
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台光電8月營收57.41億元，累計年增65.61%。
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台燿8月營收22.12億元，累計年增43.64%。
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聯茂8月營收24.87億元，累計年增18.29%。
其中，台光電不僅營收規模最大，且今年以來的累計年增率也最高，說明了CCL行業受惠於AI的趨勢顯著。
台光電(2383-TW)的潛在利多
除了持續推動營運的AI趨勢外，近期供應鏈傳出nVidia正考慮將GB200 NVLink Switch Tray的主板設計從原本基於EM890K混合材料的6+12+6 HDI (HDI+6)設計，改為基於EM892K2材料的高層數常規PCB。
註：一個GB200子系統包含一顆72核的Grace ARM CPU和兩顆Blackwell GPU。整個系統則由Compute Tray和Switch Tray兩部分構成，其中一個Compute Tray包含兩個GB200子系統，因此整個Tray累計擁有四顆Blackwell GPU。
若最終確定採用新規格，可能對HDI廠商產生些許負面影響，但對於傳統高層數PCB業者及上游高階CCL材料商而言，則會是新增的利多，而台光電(2383-TW)因其所提供的CCL材料將從EM-890K升級至EM-892K2，成為主要的潛在受惠者。
台光電的EM-892K是一款無鹵低損耗層壓材料，適用於1至10 GHz的操作頻率範圍。該材料在高頻應用中具有優異的低損耗特性，尤其適合需要高效能和高可靠性的環境。它提供出色的電性能，並符合無鹵素的環保標準，雖然設計變革不一定會發生，但從台光電所能提供的高階CCL材料特性來看，符合未來趨勢。
然而，這一設計變更並不會在當前GB200系統的出貨規格中實現。PCB供應商通常需要6到9個月的時間從設計到量產，而GB200模組預計在2024年底至2025年初量產，整個系統則可能在2025年第一季末推出。
目前，這一設計變更仍在研議階段，市場需以潛在機會看待並持續關注後續發展。然而，不論最終結果如何，這一消息顯示出台光電的產品設計已迎合未來趨勢，為其市場表現增添了更多可能性。
聯茂(6213-TW)多元化增長
聯茂也有參與到AI成長趨勢，已經位於GB 200伺服器供應鏈當中，法人預計AI相關營收占比將提升至10~15%。AI營收占比低於台光電，是成長率較低的主要原因。
不過聯茂在車用電子的滲透率持續提升，雖然汽車電子的終端需求不振，但公司仍預計今年將有雙位數以上的增長。
台燿(6274-TW)交換機之王
台燿自8月初開始大量出貨800G交換機，並已對該公司業績做出貢獻，推升了8月分營收創下歷史新高，以單月年增率59.94%來看，亦是這三家之中最高者。
隨著AI伺服器市場的快速增長，台燿預計在2024年第三季將顯著增加AI伺服器相關產品的營收。台燿的M8級銅箔基板（CCL）產品在800G交換機需求強勁的情況下，第三季的營收占比將進一步提升。
整體來看，CCL（銅箔基板）產業已經走過了2022至2023年全球庫存去化導致的獲利低迷期。根據優分析統計的法人預估，從2024年開始，CCL產業將迎來一波大成長潮，而目前的月營收年增率數據顯示，這一成長趨勢正在逐步實現中。
