註:成交金額不含盤後定價、零股、鉅額、拍賣及標購
台虹 個股留言板
軟板相關供應鏈陸續公布財報,軟性銅箔基板龍頭台虹雖然第三季獲利下滑,惟累計前三季獲利5.71億元,年增54.32%,每股稅後純益2.51元,已逾去年獲利;而軟板廠嘉聯益、同泰前三季均繳赤字財報,分別每股淨損3.59元、1.83元。
台虹 (8039-TW)(30) 日公布最新獲利,2024 年第三季台虹稅後純益 1.59 億元,年減 42.38%,單季每股純益 0.65 元,前三季稅後純益 5.71 億元,年增 54.57%, 每股純益 2.51 元。
日 期:2024年10月30日公司名稱:台虹(8039)主 旨:台虹董事會決議海外第一次無擔保可轉換公司債換發新股增資基準日發言人:潘祈愿說 明:1.董事會決議日期:113/10/302.增資資金來源:海外可轉換公司債3.是否採總括申報發行新股(是,請併敘明預定發行期間/否):否4.全案發行總金額及股數(如屬盈餘或公積轉增資,發行股數則不含配發給員工部分):發行總金額:新台幣209,769,960元發行股數:20,976,996股5.採總括申報發行新股案件,本次發行金額及股數:不適用6.採總括申報發行新股案件,本次發行後,剩餘之金額及股數餘額:不適用7.每股面額:新台幣10元8.發行價格:不適用9.員工認購股數或配發金額:不適用10.公開銷售股數:不適用11.原股東認購或無償配發比例:不適用12.畸零股及逾期未認購股份之處理方式:不適用13.本次發行新股之權利義務:本次發行新股其權利義務與原有股份相同。14.本次增資資金用途:不適用15.其他應敘明事項:訂定113年11月8日為本次可轉換公司債換發新股增資基準日,增資後實收資本額為新台幣2,549,117,040元,並依法令規定辦理相關
日 期:2024年10月30日公司名稱:台虹(8039)主 旨:台虹董事會決議捐贈設立「財團法人高雄市台虹教育基金會」發言人:潘祈愿說 明:1.事實發生日:113/10/302.捐贈原由:為善盡企業社會責任,推動與落實企業永續發展,捐贈設立「財團法人高雄市台虹教育基金會」推動公益活動以回饋社會。3.捐贈金額:新台幣1,000萬元4.受贈對象:財團法人高雄市台虹教育基金會5.與公司關係:本公司捐贈成立之基金會6.表示反對或保留意見之獨立董事姓名及簡歷:無7.前揭獨立董事表示反對或保留之意見:無8.其他應敘明事項:無
【時報-快訊】台虹(8039)9月營收(單位:千元) 項目 9月營收 1- 9月營收 113年度 872,939 7,707,686 112年同期 852,124 5,969,125 增減金額 20,815 1,738,561 增減(%) 2.44 29.13
【時報-台北電】FCCL龍頭台虹(8039)與日設備商TAZMO於4日簽署MOU,雙方攜手強攻半導體先進封裝,材料商及設備商強強結盟,有利於切入設備綁材料的半導體產業生態。 TAZMO是日本頂尖半導體設備供應商,被國內外主要半導體廠商廣泛採用,台虹為全球軟性印刷電路板材料龍頭,全球市占率達20%,近年投入半導體先進封裝材料研發有成,特成立子公司台虹應用材料專注於半導體客戶服務,產品已成功打入國內外先進封裝供應鏈。 據悉,以設備綁定材料為半導體產業常態,TAZMO在半導體、面板產業中的濕製程、搬運設備均為知名廠商,透過結盟,法人認為,台虹切入相關供應鏈將水到渠成,2026年先進封裝特用化學品比重可望上看雙位數。 TAZMO與台虹科技認同彼此技術及客戶服務能力具高度互補性,雙方合意簽署「台日半導體合作備忘錄」,締結「台日半導體產業合作聯盟」,聯盟名稱以TAZMO與台虹TAIFLEX英文名稱,取其字首命名為T&T聯盟。 T&T聯盟所服務的目標客戶涵蓋國內晶圓代工及晶圓封裝等一線大廠,透過日本原廠技術支援及國內即時服務能力,擴大聯盟對客戶的產品及服務項目,且目前國際半導體大廠赴日投資積極,T&
FCCL(軟性銅箔基板) 廠台虹 (8039-TW) 的全球生產布局之一泰國安美德春武里工業園區泰國廠,第一期廠區已在 5 月 15 日完工啟用,總經理江宗翰及董事長孫達汶都看好 2025 年的消費性電子需求帶動成長。
日本 TAZMO 株式會社 (6266-JP) 與台虹科技 (8039-TW),今 (4) 日於台北簽署「台日半導體合作備忘錄」。在資策會董事長黃仲銘主持見證下,共同締結 T&T 產業合作聯盟。
【時報記者張漢綺台北報導】台虹科技(8039)今天與日本TAZMO株式會社(TYO:6266)簽署「台日半導體合作備忘錄」,未來雙方將針對半導體先進封裝製程領域,共同開發產品及應用,提供客戶完整且即時的解決方案,攜手拓展海內外半導體先進封裝市場,台虹預估,2026年半導體相關材料營收占比有望突破10%。 台虹科技與日本TAZMO株式會社今天舉行「台日半導體合作備忘錄」公開簽署儀式暨記者會,TAZMO株式會社是日本頂尖半導體設備供應商,其產品因優異的品質及良好的服務被國內外主要半導體廠商廣泛採用,台虹科技為全球軟性印刷電路板材料領導供應商,近年投入半導體先進封裝材料研發有成,特成立子公司台虹應用材料專注於半導體客戶服務,現產品已成功打入國內外先進封裝供應鏈,產品品質深獲肯定,由於彼此技術及客戶服務能力具高度互補性,為強化彼此合作關係以提供客戶更好的服務,雙方合意簽署「台日半導體合作備忘錄」,締結「台日半導體產業合作聯盟」,聯盟名稱以TAZMO與台虹TAIFLEX英文名稱,取其字首命名為T&T聯盟,展現日本設備廠與台灣先進材料廠透過聯盟合作,整合彼此資源以強化供應鏈服務的企圖心。 台虹董事
日本TAZMO 株式會社(TYO:6266)與台虹科技(TW:8039),4日於台北舉行「台日半導體合作備忘錄」公開簽署儀式暨記者會。在資策會董事長黃仲銘主持見證下,共同締結T&T產業合作聯盟。
【財訊快報/記者李純君報導】軟性銅箔基板大廠台虹(8039)對於後續展望,提到,今年第四季將有正常性的季節性波動,法人圈則估算,台虹第四季營收將較第三季略減,但今年全年表現依舊亮眼,有望繳出近幾年來最佳每股獲利成績單,而明年更樂觀。受惠於美系手機大廠推出新機前的拉貨效益,台虹不單第二季營運表現亮眼,達28.8億元,季增達到45.99%,每股淨利1.27元,第三季營收將可高檔不墜,獲利表現仍是樂觀可期。而進入第四季後,因美系手機大廠雖然提前在第二季與第三季針對新款高階手機進行備料,相關高階機種零組件在第四季出貨會轉弱,但後續美系客戶仍有新款平價幾種將推出,仍有部分零組件會持續拉貨,因此,法人圈估算,台虹第四季營收將會如往常季節性波動而下滑,但加總今年前三季表現,台虹全年依舊會繳出亮眼成績。展望明年,台虹提到,隨消費性需求持續回溫、多款新穿戴裝置出貨、手機出貨穩健小加溫、佈局半導體效益繼續提高等,台虹總經理江宗翰對明年看法相關樂觀。而法人圈則估算,台虹明年表現會比今年更好。
【財訊快報/記者李純君報導】軟性銅箔基板大廠台虹(8039)搶進半導體再進一步,今日宣佈結盟日封測設備大廠TAZMO,要攜手搶攻先進封裝領域商機。台虹董座孫達汶提到,此刻正處在AI起點,先進封裝躬逢其盛,台虹可望受益。台虹與TAZMO的合作方式,主要是台虹的特化產品,即暫時黏著膜,搭配TAZMO出售貼合機(Bonder)和剝離機(De-bonder)搭配共同出貨,並在台虹旗下的台虹應材所屬實驗室,先將參數等調整完畢。台虹透露,先前的產品是液態膠類,這次的新產品是膜類,目前客戶端還無人量產,屬於驗證階段,台虹是先行卡位,靜待市場成熟。台虹此類膠性產品,訴求的其中一點是避免翹曲,可適用於以扇型封裝與RDL層,也有機會在以玻璃為暫時乘載的先進封裝中脫穎而出,而台灣目前有能力跨足相關封裝領域的,在CoWoS與類CoWoS方面有晶圓代工大廠、日月光與矽品,在扇型封裝與玻璃封裝領域,有晶圓代工大廠、日月光。以玻璃為暫時乘載具的封裝廠群創(3481)、力成(6239)等。國外部分,則有英特爾與艾克爾等。以現階段來說,台虹的前世代產品,即暫時接著膠,主要用於RDL重佈線前段的載體暫時黏合中,目前已經獲
【財訊快報/記者李純君報導】軟性銅箔基板大廠台虹(8039)因日前為警示股,量價齊減,但公司屬於蘋果重要供應商,現逢蘋果新機的拉貨旺季,台虹第三季營運將有望維持第二季的高檔熱度,繳出亮眼成績,也是先進封裝的材料受惠概念股。台虹第二季營收37.43億元,每股淨利1.27元,今年首季每股淨利0.63元,法人圈估算,台虹第三季表現將不亞於第二季,至於第四季供應鏈拉貨情況,則需待蘋果新機銷售情況,至於台虹的暫時黏著膠,已經打入一線封測大廠,此業務去年佔台虹整體營收約5%,今年將上揚。
【時報-快訊】台虹(8039)8月營收(單位:千元) 項目 8月營收 1- 8月營收 113年度 964,565 6,834,747 112年同期 834,482 5,117,001 增減金額 130,083 1,717,746 增減(%) 15.59 33.57
臺灣期貨交易所2日調高台虹期貨契約(KIF)所有月份保證金適用比例為現行所屬級距適用比例之1.5倍,本次調高係台虹(股票代號:8039)經證交所8月29日公布為處置有價證券,處置期間8月30日至9月12日。
臺灣期貨交易所於113年9月2日調高台虹期貨契約(KIF)所有月份保證金適用比例為現行所屬級距適用比例之1.5倍,本次調高係台虹(股票代號:8039)經證交所於8月29日公布為處置有價證券,處置期間為8月30日至9月12日。
台股今(30)日量縮反彈,一度漲約百點後收斂,最高上探22312點。萬寶投顧副總錢冠州開盤受訪表示,要等美國大選前後才會有相對較強多頭氣勢,選前投資氣氛壓抑,台股可能會有一段長時間的整理期,但也不必怕大跌,建議仍偏多操作,未來行情會著重在中小型股慢慢轉強。
【時報記者張漢綺台北報導】軟性銅箔基板(FCCL)台虹(8039)自結7月稅後盈餘為1.1億元,年增8%,單月每股盈餘為0.49元,由於第2季營運表現優於預期,台虹預估,第3季與第2季持平。 台虹開發出應用於2.5/3D先進封裝製程材料—暫時接著膠,並於去年開始出貨給封裝廠,隨著先進封裝需求高度成長,出貨量逐步放大中,目前「暫時接著膠」營收佔比約個數位,公司亦將「暫時接著膠」發展為膜類的產品,且正在配合客戶研發送樣認證中,在市場追捧相關題材下,台虹近期股價連番大漲,應主管機關要求公告獲利自結數。 台虹自結7月稅前盈餘為1.39億元,年增9%,稅後盈餘為1.1億元,年增8%,單月每股盈餘為0.49元,累計前7月合併營收為58.7億元,年增58.7億元,年增37.07%,稅後盈餘為5.22億元,每股盈餘為2.37元。
軟性銅箔基板廠(FCCL)台虹(8039)應主管機關要求,公告7月自結損益,單月每股稅後純益0.49元,年增4%,累計今年前七月每股稅後純益2.37元;台虹近期利多連發,暫時接著劑打進先進封裝供應鏈,也與臻鼎-KY(4958)簽署戰略合作協議,激勵其股價大漲。