均華 相關新聞

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  《半導體》均華高檔震盪 首日填息達陣

  【時報記者林資傑台北報導】半導體封裝設備廠均華(6640)董事會決議2023年配息5元，今（25）日以585元參考價除息交易。均華股價21日觸及635元新高後漲多拉回，今日開高小漲0.68％後一度翻黑，隨後再度翻紅走揚，歷時1小時完成填息，早盤最高勁揚6.67％至624元，表現強於大盤。 均華具備精密取放、精密加工與光電整合等關鍵核心技術，其中晶粒挑揀機在台市占率逾7成、沖切成型機兩岸市占率達4成，雷射刻印機則獲國內封裝產業大量採用，包括晶圓代工龍頭及全球前十大封測廠均為重要客戶，具備寡占優勢。 均華2024年首季歸屬母公司稅後淨利1.39億元，季增達1.56倍、年增達9.16倍，每股盈餘4.93元，雙創新高。總經理石敦智指出，主因公司掌握先進封裝趨勢，布局多面檢查晶粒挑揀機（Chip Sorter）、黏晶機（Die Bonder）、切單揀選機（Jig Saw）等主力產品所帶動。 由於近期漲勢達公告注意標準，均華依規定公布自結財報，5月合併營收1.4億元，雖月減12.58％、為近3月低，仍年增達56.46％、續創同期新高。歸屬母公司稅後淨利0.14億元，雖月減達56.25％、仍年增達1
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  【公告】因均華有價證券於集中交易市場達公布注意交易資訊標準，故相關訊息，以利投資人區別暸解

  日 期：2024年06月21日公司名稱：均華(6640)主 旨：因均華有價證券於集中交易市場達公布注意交易資訊標準，故相關訊息，以利投資人區別暸解發言人：石敦智說 明：1.事實發生日:113/06/212.發生緣由:依財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心通知處理及辦理公告。3.財務業務資訊:(1)單月最近一月單月 去年同月 與去年同期增減%(113年5月) (112年5月)-------------------------------------------------------------------------營業收入（百萬元） 140 90 55.56%稅前淨利（百萬元） 19 4 375.00%歸屬母公司業主淨利（百萬元） 14 6 133.33%每股盈餘（元） 0.49 0.20 145.00%=========================================================================(2)最近二個月累計最近二個月累計 去年同期累計 與去年同期增減%113/04~113/05 112/04~112/05-----------
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  《半導體》均華5月每股賺0.49元

  【時報-台北電】均華(6640)有價證券達公布注意交易資訊標準，公告113年5月營業收入1.4億元，稅前淨利0.19億元，歸屬母公司業主淨利0.14億元，每股盈餘0.49元。(編輯：龍彩霖)
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  《半導體》均華亮燈再登635元新天價 今年已飆漲逾3.4倍

  【時報記者林資傑台北報導】半導體封裝設備廠均華(6640)受惠步入客戶交機高峰期，2024年營運成長動能暢旺，激勵股價一路上攻，今（21）日雖開低走跌2.77％，但隨後在買盤敲進拉抬下再度翻紅，一路上攻觸及漲停價635元、再創上櫃新天價，今年以來飆漲逾3.44倍。 均華具備精密取放、精密加工與光電整合等關鍵核心技術，其中晶粒挑揀機在台市占率逾7成、沖切成型機兩岸市占率達4成，雷射刻印機則獲國內封裝產業大量採用，包括晶圓代工龍頭及全球前十大封測廠均為重要客戶，具備寡占優勢。 均華2024年首季歸屬母公司稅後淨利1.39億元，季增達1.56倍、年增達9.16倍，每股盈餘4.93元，雙創新高。總經理石敦智指出，主因公司掌握先進封裝趨勢，布局多面檢查晶粒挑揀機（Chip Sorter）、黏晶機（Die Bonder）、切單揀選機（Jig Saw）等主力產品所帶動。 均華4月合併營收1.6億元，月減28.61％、年增達61.98％，歸屬母公司稅後淨利0.32億元，月減23.81％、年增39.13％，每股盈餘1.12元。累計3～4月自結合併營收3.85億元、年增達79.11％，歸屬母公司稅後淨利0
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  《半導體》客戶拉貨 均華H2營運加溫

  【時報-台北電】半導體設備廠均華（6640）去年第四季以來單月營收受到CoWoS先進封裝設備開始拉貨，帶動營收走高，不過，市場法人指出，先進封裝相關訂單是以批次接單出貨，因此第二季出貨趨緩下，單季營收恐較上季降溫，但市場仍看好，下半年營運可望重新加溫，全年營運仍將創新高。 均華主要核心技術為精密取放（Pick and Place）、精密加工與光電整合，尤其晶片挑揀機（Chip Sorter）在台灣市占率居冠，並同時卡位InFO、CoWoS先進封裝製程，具寡占優勢。目前除了晶圓代工龍頭外，包括國內其餘重要封測廠及全球第二大封測廠美商Amkor、中國長電科技等也都是該公司主要客戶。 市場法人指出，均華累計獲得大客戶逾百台晶片挑揀機訂單，而高精度黏晶機（Die Bonder）也切入國內重要封測大廠供應鏈。 均華目前的關鍵核心技術包括精密取放、精密加工與光電整合，而在主要產品都用於半導體產業，其中，近年來出貨快速成長的晶粒挑揀機在台灣超過70％占有率、沖切成型機在兩岸地區則有40％占有率，另外，雷射刻印機為國內封裝業界大量使用，三大主力產品今年出貨都將優於去年。 不過，均華先前也表示，雖然外界
• 工商時報

  客戶拉貨 均華H2營運加溫

  半導體設備廠均華（6640）去年第四季以來單月營收受到CoWoS先進封裝設備開始拉貨，帶動營收走高，不過，市場法人指出，先進封裝相關訂單是以批次接單出貨，因此第二季出貨趨緩下，單季營收恐較上季降溫，但市場仍看好，下半年營運可望重新加溫，全年營運仍將創新高。
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  《半導體》均華4月每股盈餘1.12元

  【時報-台北電】均華(6640)因有價證券於集中交易市場達公布注意交易資訊標準，公布113年4月營收1.6億元，稅前淨利4100萬元，歸屬母公司業主淨利3200萬元，每股盈餘1.12元。(編輯：李慧蘭)
• 中央社財經

  【公告】均華 2024年5月合併營收1.4億元 年增56.46%

  日期： 2024 年 06 月 07日上櫃公司：均華(6640)單位：仟元
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  《半導體》均華Q1締4高 今年營運拚登峰

  【時報記者林資傑台北報導】半導體封裝設備廠均華(6640)受惠步入客戶交機高峰期，2024年首季營運持續強彈，業內外皆美帶動獲利倍數「雙升」，包括合併營收6.95億元、營業利益1.37億元、歸屬母公司稅後淨利1.39億元、每股盈餘4.93元，全數改寫新高，淡季營運逆勢繳出亮眼佳績。 均華股價今年以來一路走高，4月中觸及506元新天價，3個月來飆漲達2.5倍，近期呈現漲多拉回修正態勢，回測360元後止跌震盪。今（16）日開高後量增勁揚5.83％至390.5元，終場收漲4.07％至384元。不過，三大法人近期偏空操作，本周迄今合計賣超202張。 均華具備精密取放、精密加工與光電整合等關鍵核心技術，其中晶粒挑揀機在台市占率逾7成、沖切成型機兩岸市占率達4成，雷射刻印機則獲國內封裝產業大量採用，包括晶圓代工龍頭及全球前十大封測廠均為重要客戶，具備寡占優勢。 均華2024年首季合併營收6.95億元，季增達49.11％、年增達1.71倍，連2季創高。營業利益1.37億元，季增48.95％、年增達4.15倍，配合業外轉盈達0.36億元，使歸屬母公司稅後淨利1.39億元，季增達1.56倍、年增達9.1
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  《熱門族群》台積電創高 供應鏈群起歡呼

  【時報-台北電】台積電(2330)今早再創856元新高價，機器設備及材料等相關供應鏈也群起表態，志聖(2467)再漲停，弘塑(3131)重回千元價位，均華(6640)、辛耘(3583)、京鼎(3413)、家登(3680)、萬潤(6187)等聯袂上揚，僅少數個股微跌。 志聖今年第1季毛利率拉升至43.2%，年增5.84個百分點，稅後盈餘為1.72億元，年增31.99%，每股盈餘1.15元。今年前4月營收為15.05億元，年增30.28%。 受惠於半導體等先進製程設備需求強勁，志聖預估，今年營運有望逐季成長。公司獲MSCI納入全球小型指數成分股，今再拉第二根漲停頂慶賀。 均華(6640)第1季每股盈餘4.93元，受惠先進封裝需求強勁，公司目前的營收加上在手訂單，今年營運可望超越2022年，再創歷史新高。均華今股價強攻站回短均線之上。 弘塑第1季每股盈餘5.99元，4月營收為3.39億元，年增30.45%，前4月營收12.37億元，年增率為15.28%。 台積電4月法說會時，預計今年資本支出落在280億美元至320億美元，維持1月中旬法說會預期不變。 台積公司今年資本支出約70%至80%用在
• 中央社財經

  【公告】均華 2024年4月合併營收1.6億元 年增61.98%

  日期： 2024 年 05 月 08日上櫃公司：均華(6640)單位：仟元
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  《半導體》均華第1季每股盈餘4.93元

  【時報-台北電】均華(6640)113年第1季合併營收6.95億元，稅前淨利1.74億元，本期淨利1.38億元，歸屬於母公司業主淨利1.39億元，每股盈餘4.93元。 董事會決議6月25日除息，每股配發5元現金股利，6月26日為最後過戶日，6月27日-7月1日停止過戶，7月1日為除息基準日，7月10日發放現金股利。（編輯：張嘉倚）
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  《電零組》志聖攜手2廠參展 秀MicroLED等一站式服務

  【時報記者張漢綺台北報導】志聖(2467)將於2024年touch Taiwan系列展-「電子生產製造設備展」，攜手均豪(5443)、均華(6640)展出MicroLED、車載面板、PLP封裝、TGV製程等一站式服務。 志聖以壓合、貼膜、撕膜、烘烤技術供應專業製程設備，服務包含半導體、電路板、面板、泛電子構裝等多元產業，T型策略由志聖總經理梁又文於2022年提出，他表示，T字母的上橫下豎，表示橫向連結與縱向深耕，橫向部分，與均豪、均華及相關夥伴公司組G2C+聯盟；縱向部分，師法德國隱形冠軍三大關鍵精神：「產品第一」、「貼近客戶」、「技術創新」，並將其落實於企業內。將熱製程/烘烤、貼合/壓膜、電鍍前處理PTH技術應用做到市場第一；貼近領先客戶，供應PCB、FPD、SEMI各行業前十大公司關鍵製程設備。 志聖表示，此次展會上將聯合展出MicroLED、車載面板、PLP封裝、TGV製程等一站式服務，可謂展場上最完整的製程解決方案提供者，體驗G2C+聯盟橫向合力。 志聖指出，面板級扇出型封裝技術(Fan-out panel Level Package，FOPLP)被視為推動下一代電子裝置發展的
• 中央社財經

  【公告】均華 2024年3月合併營收2.25億元 年增93.72%

  日期： 2024 年 04 月 09日上櫃公司：均華(6640)單位：仟元
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  Yahoo奇摩股市

  【Yahoo早盤】台股再創新高20430點 分析師許博傑：量不夠恐留上影線

  台股今（2）早在護國神山台積電（2330）威力再起，大漲18元以上，加上設備廠群起上攻，帶動台股指數一度衝破20400點大關，再創20430新天價。資深證券分析師許博傑上午受訪表示，今日台積電及其設備廠是觀盤指標，但因為量能不足，估恐留上影線，盤中創高尾盤恐拉回，清明連假在即，建議投資人謹慎。
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  《半導體》先進封裝夯 均華拚營收創高

  【時報-台北電】半導體設備廠均華（6640）29日舉行業績發表會，董事長梁又文表示，目前客戶積極蓋廠，未來五年全球先進封裝需求看漲，對相關設備需求同步看好，以目前均華的營收加上在手訂單，今年營運可望超越2022年，再創歷史新高。 均華總經理石敦智也表示，去年全球半導體產業雖然有些趨緩，但均華估計，全球先進封裝營收2022年至2028年年複合成長率將達10％，至少看好未來五年的先進封裝市場需求。 石敦智指出，先進封裝需求除來自主要客戶晶圓代工大廠外，包括日月光、京元電、力成、南茂等國內主要封測廠、全球重要封測廠的美商Amkor及中國的長電科技、華天科技也都是均華客戶，未來在小晶片成主流後，先進封裝將更普及，相關的設備需求也將逐年提升，未來先進封裝市場至少會有五年的好光景。 產能配置方面，由於接單量快速增加，外界也關注均華產能因應情況，對此，梁又文指出，均華在生產方面一直和母公司均豪做協調，均豪台中中科廠占地逾3,000坪，目前產能仍充足，即使未來接單倍增，目前的產能都足以因應。 均華目前除了支應先進封裝的高階產品營運比重持續提高，有利於今年毛利率提升外，也積極進行成本控管，預期今年毛利率
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  工商時報

  先進封裝夯 均華拚營收創高

  半導體設備廠均華（6640）29日舉行業績發表會，董事長梁又文表示，目前客戶積極蓋廠，未來五年全球先進封裝需求看漲，對相關設備需求同步看好，以目前均華的營收加上在手訂單，今年營運可望超越2022年，再創歷史新高。
• 中央社財經

  均豪今年營運成長展望樂觀 均華估營收可望創新高

  （中央社記者張建中新竹2024年3月29日電）半導體產業景氣回溫，設備廠均豪(5443)及子公司均華(6640)今年營運展望樂觀。均豪表示，今年營運成長樂觀；均華預期，今年營收可望超越2022年的水準，意即將創新高。均豪及均華下午聯合舉辦法人說明會，均豪董事長陳政興指出，去年營收基期低，今年營運成長展望樂觀。去年均豪半導體設備營收比重約44%，預期今年半導體設備營收金額及比重將同步攀升。陳政興說，半導體設備營收比重突破50%，是均豪長期營運努力目標，此外，股東權益報酬率（ROE）將逾20%，每年每股要配息新台幣1.5元以上。均華董事長梁又文表示，均華晶粒挑揀機在台灣市占率超過70%，沖切成型機在中國及台灣市占率約40%，包括日月光、京元電、力成、頎邦等半導體封測廠都是均華客戶。均華今年前2月營收達4.7億元，梁又文說，加計在手訂單，預期今年營收可望超越2022年的水準，意即將創新高。點晶機因市場規模大，且設備單價高，預期未來營收比重可望超越晶粒挑揀機。
• 中時財經即時

  均華在手訂單充沛 可望推升今年營收登新高

  半導體設備廠均華（6640）今（29）日舉行業績發表會，董事長梁又文表示，目前客戶積極蓋廠，未來五年全球先進封裝需求產能，對相關設備需求也看好，以目前均華目前的營收加上在手訂單，今年營運可望超越2022年水準，再創歷史新高。
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  Yahoo奇摩股市

  【3月台股風雲榜】台積電擴廠帶動設備商首季大漲 均華飆167%成黑馬！漲幅前20大電子股出爐

  台股在第一季繳出令市場驚豔的表現，加權指數頻創歷史新高紀錄，大漲了超過2000多點，漲幅逾10%，電子指數漲幅近20%。