日月光投控 相關新聞

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  日月光1.5億元認購元隆私募股 元隆董座改由潘士華出任

  日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (27) 日代子公司福雷電子公告，因應長期投資與加深合作關係，斥資近 1.5 億元認購元隆電子私募普通股 1,191 萬 4,217 股，每股價格 12.59 元，整體集團持股比為 55.78%
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  《台北股市》京元電、日月光投控 權證積昂

  【時報-台北電】台股25日由台積電（2330）與京元電子（2449）、日月光投控（3711）等台積電概念股領軍上攻，京元電子上漲5.14％、日月光投控上漲0.96％。 法人表示，對於半導體產業明年抱持審慎樂觀看待，理由有二，首先，目前下游的庫存水位較為健康，明年手機市場預估將達到12億支，而PC則會有2.5億台市場，為了要支應終端市場，認為明年半導體生產應該會有一些復甦；再者，部分先進封裝大廠對於明年的產能規劃還是不斷的向上調升，晶圓代工部分，認為2奈米的先進製程未來有望可以成為比3奈米更大的節點，預期到2028年有望可以達到每個月20萬片左右的需求環境。 京元電子25日大漲超過半根停，終場上漲5.14％至112.5元作收。法人指出，京元電子先前出售大陸廠區後，已上修了資本支出，從53.1億元上修至87.7億元，此次二次上修主要仍是AI客戶需求強勁，以及伴隨著CoWOS產能開出，而B系列晶片測試時間拉長到H晶片兩倍以上時間，由於 AI 晶片減少換線時間，雖然利用率和營收增長有限，但仍可大幅提高獲利水準，認為其二次調高資本支出隱含更樂觀展望。 日月光投控連日挑戰季線，25日漲0.96％至
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  京元電、日月光投控 權證積昂

  台股25日由台積電（2330）與京元電子（2449）、日月光投控（3711）等台積電概念股領軍上攻，京元電子上漲5.14％、日月光投控上漲0.96％。
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  《台北股市》日月光、矽格訂單佳 權證勁

  【時報-台北電】日月光投控（3711）估計取得台積電15％的CoWoS-S外包訂單，加上台積電其他先進封裝產能吃緊，法人研判日月光訂單還將增加；矽格（6257）近年積極卡位AI、HPC領域，接獲美系大廠自製AI晶片訂單，而旗下台星科亦為多家美系處理器大廠供應鏈合作夥伴，且積極切入CPO矽光子市場，後市成長動能可期。 由於AI驅動先進封裝供不應求，台積電、三星等晶圓代工廠，以及OSAT業者矽品、艾克爾、日月光等均積極建置相關產能因應趨勢，整體2.5D CoWoS與3D SOIC封裝市場年產能將呈現倍數成長，市調單位TrendForce預估，2025年晶圓代工廠配套提供的2.5D封裝營收將年增120％以上，且日月光積極爭取非輝達體系的訂單；日月光8月營收529.3億元，月增2.6％、年增1.2％，寫下近九個月來新高，也是歷年同期次高。 法人表示，矽格現在與兩家美系網通晶片大廠客戶進入合作階段，看好公司今年營運重返成長軌道。矽格今年增加高階測試、系統級測試和預燒設備方面的資本支出，布局AI手機晶片、高速網通矽光子晶片、高速運算晶片等新產品六大測試，營收占比上，手機晶片、消費電子晶片及網通晶片
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  日月光、矽格訂單佳 權證勁

  日月光投控（3711）估計取得台積電15％的CoWoS-S外包訂單，加上台積電其他先進封裝產能吃緊，法人研判日月光訂單還將增加；矽格（6257）近年積極卡位AI、HPC領域，接獲美系大廠自製AI晶片訂單，而旗下台星科亦為多家美系處理器大廠供應鏈合作夥伴，且積極切入CPO矽光子市場，後市成長動能可期。
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  AI先進封裝搶手 台積電和日月光分進合擊擴版圖

  （中央社記者鍾榮峰台北2024年9月21日電）人工智慧AI晶片帶動半導體先進封裝需求，包括台積電、日月光、矽品、艾克爾等大廠產能供不應求，其中台積電攜手日月光和矽品在CoWoS密切合作，加速產能倍增，市場評估台積電擴大量產其他先進封裝，日月光積極切入AI晶片測試領域。半導體大廠在AI晶片先進封裝競爭激烈，產業人士指出，主流技術架構包括台積電的CoWoS（Chip onWafer on Substrate）、日月光半導體的FoCoS、矽品精密的FO-MCM、以及艾克爾（Amkor）的S-Swift等。此外，美國英特爾（Intel）、韓國三星（Samsung）、中國江蘇長電（600584.SH）、日本索尼（Sony）、力成(6239)、美國德州儀器（TI）、韓國SK海力士（SK Hynix）等，也積極布局先進封裝。因應AI晶片大廠需求，台積電從2023年下半年積極擴充CoWoS產能，市場預計到今年底，台積電CoWoS月產能可超過3.2萬片，擴產幅度超過倍增，若加上日月光投控和艾克爾等廠商，整體先進封裝月產能可逼近4萬片。美系法人預估到2025年底，台積電CoWoS月產能目標6.5萬片，若加
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  《半導體》日月光投控9月23日受邀參加UBS Taiwan Summit 2024法說

  【時報-台北電】日月光投控(3711)公告113年9月23日將受邀參加「UBS Taiwan Summit 2024」，簡報檔內容與113年7月25日召開之法人說明會相同。召開法人說明會之地點：台北W飯店。（編輯：沈培華）
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  AI助攻，2025年晶圓代工端配套提供2.5D封裝營收年增上看逾120%

  【財訊快報／記者李純君報導】AI驅動先進封裝供不應求，包括台積電(2330)、英特爾、三星等晶圓代工廠，以及相關的OSAT業者矽品、艾克爾，甚至後續有望取得非NVIDIA體系訂單的日月光(3711)等均積極建置相關產能因應時下趨勢，整體2.5D CoWoS與3D SOIC封裝市場年產能將呈現倍數成長，而市調單位TrendForce預估，2025年晶圓代工廠配套提供的2.5D封裝營收將年增120%以上。受AI晶片大面積需求帶動，2.5D先進封裝於2023至2024年供不應求情況嚴重，台積電、三星、英特爾等提供前段製造加後段封裝整套解決方案的大廠都積極建構產能。TrendForce預估，2025年晶圓代工廠配套提供的2.5D封裝營收將年增120%以上，雖在整體晶圓代工營收占比不到5%，但重要性日漸增加。目前的AI晶片均採2.5D CoWoS與3D SOIC等先進封裝形式完成，以2.5D CoWoS為例，主要包含前段與晶圓製程相關的chip on wafer，即CoW，目前以台積電的製程來說，量最大的是有Silicon interposer的CoWoS-S，另外，封測廠有機會切入的是CoWo
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  《台北股市》外資按讚 日月光、國巨權證靚

  【時報-台北電】中秋節前市場聚焦美國聯準會降息決策，台股16日量縮觀望，大型龍頭股多數陷入震盪，惟封測大廠日月光投控（3711）受惠美系外資按讚，帶動股價勁揚4.76％；被動元件廠國巨（2327）也獲外資重新評價，助攻股價穩守平盤上，終場上漲1.49％。 台股量縮震盪，日月光投控16日軟中透堅，終場上漲4.76％，投信連九日大買9,226張，美系外資指出，台積電專注在SoIC及CoWoS-L，因此將CoWoS-S委由日月光投控協助，估算台積電有15％外包給予日月光，且因2026年台積電也將支援Rubin晶片，故研判屆時日月光訂單還會增加。 展望後市，外資看好日月光明年每股稅後純益（EPS）重返1股本，並上調2026年EPS預估至16.5元，獲利目標連兩年雙位數成長，將日月光投資評等從持有上調至增持，且目標價由172元調升至180元。 此外，外資也看好國巨營運表現，指出MLCC內含價值在PC與智慧機提升，在AI伺服器、AI PC間，AI伺服器MLCC內容將有更顯著的提升。而考量AI對MLCC產業帶動效應強大，外資看好國巨AI營收占比將成長4倍、達11％，值得獲市場重新評價，並將推測合理股
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  《半導體》AI題材加持 大摩升評日月光投控

  【時報-台北電】摩根士丹利證券指出，半導體投資多空開始分歧，現在是時候買進具AI題材、又有防禦特性的優質邏輯半導體股，將日月光投控（3711）投資評等升至「優於大盤」、推測合理股價180元，且日月光投控在AI晶片業務加持下，外資估計，2026年獲利可望較今年多出將近1倍。 日月光投控股價自7月高點來修正逾2成，比大盤的回檔10％還嚴重，摩根士丹利證券認為，股價弱勢應已反應半導體循環復甦不夠強勁，以及其在輝達AI GPU測試業務滲透率較慢等因素。不過，考量在AI晶片業務（CoWoS-S）可望有所表現，加上2025年起可能產生的營運貢獻，現在就是重新切入日月光投控的好時機。 摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻所做研究表明，AI占日月光投控營運的比重逐漸提高，雲端AI晶片預計將貢獻2025年營收的5％～6％，至2026年則翻倍至10％；若從獲利角度出發，摩根士丹利估計，雲端AI晶片占2025年全年獲利的7％～8％，至2026年占比翻倍到15％。假設AI智慧機換機潮從2025年開始啟動，則日月光投控的本益比很可能獲得重新評價（re-rate）、至14倍水準，因而將股價預期拉高到180元。 外
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  AI題材加持 大摩升評日月光投控

  摩根士丹利證券指出，半導體投資多空開始分歧，現在是時候買進具AI題材、又有防禦特性的優質邏輯半導體股，將日月光投控（3711）投資評等升至「優於大盤」、推測合理股價180元，且日月光投控在AI晶片業務加持下，外資估計，2026年獲利可望較今年多出將近1倍。
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  外資按讚 日月光、國巨權證靚

  中秋節前市場聚焦美國聯準會降息決策，台股16日量縮觀望，大型龍頭股多數陷入震盪，惟封測大廠日月光投控（3711）受惠美系外資按讚，帶動股價勁揚4.76％；被動元件廠國巨（2327）也獲外資重新評價，助攻股價穩守平盤上，終場上漲1.49％。
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  日月光投控加碼再生能源 拚2030年用電量占比42%

  （中央社記者鍾榮峰台北2024年9月16日電）半導體封測大廠日月光投控(3711)朝向2050年淨零碳排目標，積極使用再生能源，宣示今年再生能源或憑證使用量占總用電量占比目標24%，到2030年提升至42%，規劃2025年100%取得ISO 50001能源管理系統認證。日月光投控以碳權投資、再生能源、低碳運輸、低碳產品及供應鏈議合5大行動方針，朝向2050年淨零碳排目標。在永續報告書中，日月光投控宣示，今年再生能源或憑證使用量占總用電量占比目標要達到24%，到2030年占比要達42%。為有效管理能源使用並提高能源使用效率，日月光投控表示，廠區逐步導入ISO 50001能源管理系統，規劃2025年100%取得認證。因應承諾2050年淨零目標，日月光投控透過自建太陽能光電、外購再生能源、採購再生能源憑證等，增加再生能源的使用量。2021年，日月光投控成立「再生能源平台」，統籌日月光半導體、矽品精密、環旭電子3大子公司再生能源採購，也整合價值鏈再生能源團購。日月光半導體高雄廠積極拓展智慧化能源管理，2023年運用即時用電分析，調配尖峰與半尖峰最佳用電模式；針對高耗能空調系統，利用人工智慧（A
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  《半導體》外資喊價升評 日月光強攻半根漲停

  【時報記者葉時安台北報導】日月光投控(3711)受惠台積電將CoWoS-S委由日月光協助，日月光AI相關營收貢獻明年可望升至10%、獲利升至15%，美系外資維持日月光今明兩年EPS表現，更調高2026年EPS表現，美系外資將日月光投資評等從持有(Equal-weight)上調至增持(Overweight)，目標價從172元上調至180元。 台股震盪難展，外資對日月光操作同樣偏空，近10日遭外資賣超2.47萬張。不過周一台股上彈，日月光股價上攻半根漲停，重回月線、150元之上。 台積電專注在SoIC及CoWoS-L，故將CoWoS-S委由日月光協助，估算台積電有15%外包量能予日月光，預估2026年將會更多，因屆時台積電也支援Rubin晶片。目前NVIDIA的B200A及Intel Gaudi3也均使用CoWoS-S。目前日月光已有5kwpm的WoS產能，後續要擴到10kwpm。 美系外資認為，日月光財務模型計算上，AI相關貢獻營收5-6%、貢獻獲利7-8%，明年營收貢獻可望上升至10%、獲利15%。外資看好日月光明年EPS重回1個股本，2026年EPS更上調數據，獲利目標連兩年雙位數成
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  焦點股：HPC需求強勁，日月光投控營運動能看增，股價挑戰季線

  【財訊快報／研究員莊家源】日月光投控(3711)為封測廠，今年累計前8月營收3775.67億元、年增2.66%，上半年EPS 3.12元。受惠AI推動高效能運算(HPC)商機大爆發，在輝達及超微兩大客戶大舉追加CoWoS先進封裝訂單激勵下，日月光投控旗下矽品成功吃下兩大廠新款HPC晶片的WoS及測試大單，目前矽品潭子總公司、中科廠及中科二廠等廠區即將完成無塵室建置，後續機台設備將陸續開始進駐，法人推估新增產能可望增加至少20%以上，有助明年日月光投控營運再成長。股價兩度回測年線支撐有守，且底部墊高，今日股價攻勢再起，向上挑戰季線反壓位置158元，目前短期均線翻揚，土洋法人對作，融資餘額維持低檔，日KD黃金交叉向上，MACD翻正，短線以138~140元為支撐。
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  鉅亨網

  日月光與成大深化合作 打破地域界線前往馬國攬才

  日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 旗下日月光今 (13) 日表示，為進一步培育下世代所需國際人才，國立成功大學與公司在馬來西亞簽署國際人才培育合作備忘錄，表達雙方合作意願，擬通過固有產學合作鏈結，特別為成大境外學生
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  《半導體》日月光聯手成大 共育國際半導體人才

  【時報記者葉時安台北報導】日月光投控(3711)為進一步培育下世代所需國際人才，日月光半導體(簡稱日月光)與國立成功大學於周三9月13日在馬來西亞簽署國際人才培育合作備忘錄，此次簽約標誌著成大與日月光進一步將人才培育合作延伸至台灣境外，表達雙方合作意願，日後擬通過固有產學合作鏈結，特別為成大境外學生提供實習機會及就業輔助，以紮實的學術與實務鍛鍊，培養出具備國際視野、有能力順應全球競爭與變遷的未來人才，並推動半導體產業發展。 成大沈孟儒校長表示，日月光與成大在推動科研發展和人才培育方面合作無間，多年來進行的產學合作案，涵蓋封裝技術、智慧製造、環境工程等不同領域，同時捐助成大成立「日月光講座」，肯定半導體領域的優秀學者，而在培育國際人才的想法上也有志一同，尤其成大外籍生以馬來西亞同學最多，也是台灣要致力培養的人才。 日月光朱文忠副總經理指出，半導體需要優秀的科技創新人才，成功大學教學資源聞名國際，培育大量精英在各行各界均有傑出表現，很多成大畢業生已於日月光在職有優異表現，希望透過本次合作，為社會培育更多人才進入半導體產業貢獻心力。 成大與日月光多年來維持緊密的合作關係，結合雙方之研發能力及
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  《各報要聞》日月光投控、力成、京元電等 三大封測股 明年營運可期

  【時報-台北電】先進封裝近二年多來需求強勁，台積電扮演產業龍頭，但除了CoWoS未來二年內仍看不到供需平衡之外，包括面板級扇出型封裝（FOPLP）、SoIC都是未來先進封裝技術發展方向，國內前三大封測廠，包括日月光投控、力成及京元電在先進封裝需求強勁下，市場法人看好三大封測股明年營運成長值得期待。 台積電12日強勢填息表現，市場再度關注台積電在先進製程的優勢及先進封裝的領先布局，而在先進封裝未來長線看好的龐大商機中，市場法人看好，日月光及力成在先進封裝布局積極，京元電則已具有先進封裝後段測試優勢，三大封測廠明年營運成長可期。 國內封測業者表示，未來先進封裝不僅將因AI帶動需求仍呈現供給吃緊情況，更重要的是，除了台積電的CoWoS先進封裝需求看好之外，由於半導體製程技術已逼近物理極限，小晶片（Chiplet）將是未來的發展趨勢，Chiplet是透過先進封裝技術讓多個小晶片形成系統級封裝（SiP），它能夠將具備不同功能的小晶片，也就是藉由先進封裝技術整合於單一基板上，因此，先進封裝在未來半導體技術推進將扮演重要角色。 在先進封裝領域，日月光在高效能運算（HPC）和AI領域布局多項封裝技術，
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  日月光投控、力成、京元電等 三大封測股 明年營運可期

  先進封裝近二年多來需求強勁，台積電扮演產業龍頭，但除了CoWoS未來二年內仍看不到供需平衡之外，包括面板級扇出型封裝（FOPLP）、SoIC都是未來先進封裝技術發展方向，國內前三大封測廠，包括日月光投控、力成及京元電在先進封裝需求強勁下，市場法人看好三大封測股明年營運成長值得期待。
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  第三屆「日月光永續創新競賽」今開跑 首獎最高100萬元

  日月光投控 (3711-TW) 今 (12) 日宣布啟動「2024 日月光永續創新競賽」，與日月光社企公司、日月光環保永續基金會再次舉辦第三屆永續創新競賽，今年聚焦「綠創低碳」、「循環經濟」兩大主題，期望以最高 100 萬元的獎金，支