精材 相關新聞

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  EBC東森財經新聞

  小白當沖初體驗！「越攤越跌」慘賠12萬 網笑：我知道你還有錢

  新手當沖慘案又一樁！一名網友表示自己剛加入股市2個多月，在昨（5）日第一次嘗試當沖，沒想到卻慘被「教訓」，只能一路向下攤平，卻越攤越跌，最後在收盤前忍痛殺出，並好奇詢問，「當沖有沒有什麼需要注意的技巧？」
• 時報資訊

  《半導體》法人喊買 精材觸272元直逼歷史新高

  【時報記者葉時安台北報導】精材(3374)迎接傳統旺季，今年每股盈餘估升至6元以上，本土法人調升投資建議為買進Buy，目標價突破300元大關，雖然投信、自營商近日操作偏空，外資近5日仍偏多布局。精材周二股價帶量強漲半根漲停，居封測族群前段班，盤中最高達272元，直逼8月20日所創下的277.5元歷史新高價。 第三季營運為傳統旺季，展望下半年展望，迎接新手機備貨旺季，3D感測元件封裝與12吋晶圓測試需求上揚，車用影像感測器需求持平，消費性影像感測器多為急單，長期需求能見度仍未明朗，整體影像感測器封裝下半年溫和回升。而今年度，精材預估全年營運應可優於去年，至於能多好，持續觀察第四季動能，第四季仍持續觀察手機換機潮效應。 精材新廠主體結構2024年底完工，第一期與第二期無塵室建置提前自今年第四季開始，預計明年第二季前陸續完工，明年2月農曆年後進駐機台，比原先預估提前3個月，待新廠建置完畢後，除既有CP外，也會新增FT訂單，在明年下半年開始貢獻營收。
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  工商時報

  京元電、精材 下半年獲利可期

  半導體測試廠京元電子（2449）獲挪威主權基金增加持股且第三季展望正向；精材（3374）下半年進入旺季，挾著大股東台積電新訂單貢獻，獲利明顯成長。
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  Yahoo奇摩股市

  台積電德國廠動土！相關供應鏈還可追嗎？分析師：選比大盤強的避掉解套賣壓

  台積電（2330）持續積極擴廠，今（20日）德國廠動土典禮，帶動相關供應鏈股價，至於現在是否適合進場買下，顧德投顧分析師張家豪受訪時指出，960元是多和空的分界，以目前股價來說，只要沒有跌破8月股災起跌點，選比大盤強的相關個股才能避掉解套賣壓。
• 時報資訊

  《熱門族群》台積電續強帶旺供應鏈 精材、均豪、鑫科股價創新高

  【時報-台北電】台積電(2330)今早率台股上攻季線，台積供應鏈表現續強，精材(3374)創新高價為代表，此外，台積公司積極擴產先進封裝，包括同一聯盟的均豪(5443)股價飆高，志聖(2467)再登200元，以及具面板級扇出型封裝（FOPLP）題材的鑫科(3663)股價漲停再創高。 精材今早股價創新高261.5元。上半年EPS為2.4元，第三季營收可望持續上揚，且在新廠產能開出下，明年營運更上一層樓。 封測業者精材今年上半年營收中有超過7成來自台積電；精材並上調今年資本支出用於擴產，預計自2025年下半年起看到測試業務因擴廠而顯著成長。 台積公司確定買下群創南科5.5代廠，業界預料此新購置廠房將以建置CoWoS產能為主，也帶動台積CoWoS供應鏈續強。 志聖搭上先進封裝成長列車，本土法人買超力挺，今早續強突破200元大關。同一聯盟的均華(6640)續強，相關集團股均豪(5443)公告7月歸屬母公司業主淨利0.67億元，每股盈餘0.41元，股價強勢漲停並創歷史新高價。 台積電積極擴充先進封裝產能，將帶動相關CoWoS協力廠營運看旺到明年，以精材股價再創新高為代表，上周五創高的弘塑(313
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  《半導體》精材Q3迎備貨旺季

  【時報-台北電】封測廠精材（3374）前波股價修正至波段低點182.5元，在季線獲得支撐之後，近二周股價拉出反彈走勢，16日以漲停價250.5元收市，短線漲幅達到37.26％，股價強勢反彈之後，目前技術指標日KD已重新翻揚向上、周KD也形成低檔交叉向上，短線有機會向上挑戰歷史高點257元位置。 精材上半年稅後純益6.51億元，較去年同期成長52.4％，上半年EPS 2.4元。該公司高層表示，第三季為傳統旺季，新手機備貨旺季將迎來3D感測元件封裝及12吋晶圓測試需求，今年全年營運可望優於去年。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益)
• 工商時報

  精材 Q3迎備貨旺季

  封測廠精材（3374）前波股價修正至波段低點182.5元，在季線獲得支撐之後，近二周股價拉出反彈走勢，16日以漲停價250.5元收市，短線漲幅達到37.26％，股價強勢反彈之後，目前技術指標日KD已重新翻揚向上、周KD也形成低檔交叉向上，短線有機會向上挑戰歷史高點257元位置。
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  《半導體》精材觸漲停 法人看好旺季獲利

  【時報記者葉時安台北報導】精材(3374)今年下半年受惠手機備貨旺季，3D感測元件封裝與12吋晶圓測試需求將上揚，旺季效應可期，2024全年營運可望優於2023年表現，法人目標價大幅調升。精材周五帶量股價觸及250.5元漲停價，距離8月1日創下257元歷史新高價僅差6.5元，盤中維持近9%漲幅。 台積電(2330)為精材的最大股東，持股比率41%，也是第一大客戶，占精材營收比重70%以上，今年上半年台積占比達74%。精材業務大多是客製化專案為主，得視客戶量產時程，因此營收變動幅度大。精材今年第三季為產業傳統旺季，下半年迎接新手機備貨旺季，3D感測元件封裝與12吋晶圓測試需求將上揚；車用影像感測器需求持平；消費性感測CIS急單較多，長期需求能見度仍未明朗；預期整體影像感測器封裝下半年溫和回升。 法人預估，精材下半年進入旺季，今年度獲利成長，而明年精材在大股東新單挹注下，獲利將明顯向上。 因應產能需求，精材2024年資本支出提高至20.4~23.5億元，年增135.56~+171.36%，主要用於中園路新廠的建設，約占90%；7%將用於研發設備，其餘3%則用於其他，上調包括新增第二期無塵室
• 財訊快報

  焦點股：精材迎蘋果拉貨旺季，明年營運更上層樓，股價挑戰新高

  【財訊快報／研究員莊家源】精材(3374)為封測廠，今年上半年營收30.86億元、年增15.7%，上半年EPS 2.4元。受惠台積電全力擴充CoWoS產能，挪出現有空間，把蘋果智慧型手機AP產品的晶圓測試(CP)訂單委予精材，再加上CIS需求復甦，與蘋果新品進入拉貨旺季，在封裝、測試代工業務同步挹注下，法人看好精材第三營收有望續向上，第四季拚持穩至小增，全年年增雙位數可期，且在新廠產能開出下，明年營運有望更上一層樓。股價挑戰歷史高點區間250～257元，目前量能持穩，短期均線重新翻揚，日KD持續向上，短線以200～210元為支撐。
• 財訊快報

  精材拉高資本支出，新測試機明年農曆年後進駐、H2起擴廠效益明顯

  【財訊快報／記者李純君報導】封測業者精材(3374)今年上半年營收中有超過七成取自台積電(2330)，而公司也揭露，上調今年資本支出達20.4-23.5億元，主用於無塵室與廠務產能等擴充，新廠晶圓測試進機提前3個月，於2025農曆年後進機，並通過增建第二期無塵室，預計自2025年下半年起看到測試業務因擴廠而顯著成長。精材第二季成績單，營收16.42億元，年增16.6%，季增13.7%，毛利率32.2%，季減0.8個百分點，主因電費上漲，單季營業利益率25%，本期淨利3.24億元，年增63%，季減0.5%，單季每股淨利1.2元。而2024年上半年營收中，台積電佔比高達74%，並多與手機相關。第二季營收中，晶圓級尺寸封裝70%，晶圓測試23%，晶圓級後護層封裝6%，其他1%。晶圓級尺寸封裝季增29%，主因3D感測需求增加與車用營收季增，QoQ +17%。晶圓測試3.77億元，季減一成。後續展望，第三季是傳統旺季，業務全面提升。至於第四季手機換機潮仍待觀察，產現波動上，3D感測元件封裝和12吋晶圓測試將迎來新手機備貨旺季，車用影像感測器需求持平，至於消費性影像感測器多為急單，整體影像感測器封
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  《半導體》精材H1獲利年增逾5成Q3續衝

  【時報-台北電】台積電轉投資封測廠精材（3374）上半年稅後純益6.51億元，較去年同期成長52.4％，每股稅後純益2.4元。董事長陳家湘表示，第三季營運為傳統旺季，新手機的備貨旺季將迎來3D感測元件封裝及12吋晶圓測試需求，今年全年營運可望優於去年，同時，明年下半年新產能也將開始貢獻營運。 精材15日舉行法說會並公布第二季財報，單季營收為16.42億元，較上季成長13.7％，也較去年同期成長16.6％，毛利率32.2％，較上季減少0.8個百分點，但較去年同期增加4.4個百分點，稅後純益為3.24億元，較上季微幅減少0.5％，但較去年同期大幅成長63％，單季每股稅後純益為1.2元。 精材上半年營收為30.86億元，年增13.3％，毛利率為32.6％，較去年同期增加4.3個百分點，稅後純益6.51億元，較去年同期成長52.4％，稅後純益為2.4元，優於去年同期的1.57元。 陳家湘指出，今年整體上半年的景氣需求比年初時預期的好一些，因此精材的上半年營收及獲利表現跟去年同期相較都有明顯增長，從個別產品線的表現來看，上半年主要是3D感測封裝客戶在今年第二季就提前備貨，因此3D感測上半年的營收
• 工商時報

  精材H1獲利年增逾5成Q3續衝

  台積電轉投資封測廠精材（3374）上半年稅後純益6.51億元，較去年同期成長52.4％，每股稅後純益2.4元。董事長陳家湘表示，第三季營運為傳統旺季，新手機的備貨旺季將迎來3D感測元件封裝及12吋晶圓測試需求，今年全年營運可望優於去年，同時，明年下半年新產能也將開始貢獻營運。
• 中央社財經

  精材：今年獲利可成長 第4季手機換機潮待觀察

  （中央社記者鍾榮峰台北2024年8月15日電）半導體晶圓封測廠精材(3374)董事長陳家湘今天預估，第3季為傳統旺季，第4季手機換機潮效應仍待觀察，今年營運和獲利應可優於2023年。精材下午舉行線上法人說明會，展望下半年營運，陳家湘表示，第3季營運為傳統旺季，預期有不錯結果，第4季手機換機潮效應仍待觀察，預估精材今年營運和獲利應可優於去年。從產品來看，陳家湘指出，下半年3D感測元件封裝與12吋晶圓測試需求，將迎接新手機備貨旺季；車用影像感測器需求持平；消費性影像感測器多為急單，庫存嚴格控管，長期需求能見度仍未明朗；整體影像感測器封裝下半年溫和回升。在晶圓測試新廠布局，陳家湘表示，主體建築今年可完工，客戶要求提前於2025年農曆年後開始進機，除了既有晶圓測試外，也會新增成品測試服務，預期2025年下半年開始貢獻營收。陳家湘指出，客戶並要求增建第二期無塵室，精材董事會通過相關資本支出近新台幣17億元。觀察上半年，陳家湘指出，精材3D感測元件封裝第2季預建庫存需求回升，營收年增超過2成；整體CMOS影像感測元件與車用影像感測器均有個位數百分比年增幅度；12吋晶圓測試營收年增13%。精材上半年
• 時報資訊

  《半導體》精材今年營運向上 新廠進度提前、資本支出UP

  【時報記者葉時安台北報導】精材(3374)周四召開法說會，上半年營運優於預期，進入第三季傳統旺季，7月營收率先寫下同期新高、3年半以來單月新高，而第四季觀察手機換機潮效應，精材預估全年營運應可優於去年，公司也提高資本支出，新廠晶圓測試進機提前至明年農歷年後開始，且通過增建第二期無塵室資本支出近17億元，預估在明年下半年開始貢獻營收。 精材今年上半年營業收入30.86億元，年增13.3%；營業毛利10.07億元，年增30.6%；營業毛利率32.6%，年增4.3個百分點；營業淨利率25.1%，年增4.7個百分點；本期淨利6.51億元，年增52.4%，純利21.1%，年增5.4個百分點；每股盈餘2.4元，優於去年同期的1.57元。銷貨量方面，晶圓封裝(千片八吋約當晶圓)1.4億元，年減1.4%；晶圓封裝(千片十二吋晶圓)2.17億元，年減2.1%。 上半年營運狀況，精材說明，3D感測元件封裝預建庫存需求回升，營收年增超過2成；整體與車用影像感測器均有個位數的年增；12吋晶圓測試營收年增13%。整體營收較年初看法明顯好些，營收、獲利均有獲得不錯成長結果。 精材今年7月營收7.69億元，年增26
• 中時財經即時

  上半年獲利年增逾5成 精材看好Q3續旺

  台積電轉投資封測廠精材（3374）15日舉行法說會並公布第二季財報，其中，上半年稅後純益6.51億元，較去年同期成長52.4％，上半年每股稅後純益2.4元，該公司看好第三季具旺季效應，全年營運可望優於去年表現。
• 中央社財經

  【公告】精材 2024年7月合併營收7.69億元 年增26.25%

  日期： 2024 年 08 月 09日上櫃公司：精材(3374)單位：仟元
• 中央社財經

  【公告】精材受邀參加凱基證券舉辦之線上法說會

  日 期：2024年08月08日公司名稱：精材(3374)主 旨：精材受邀參加凱基證券舉辦之線上法說會發言人：林恕敏說 明：符合條款第四條第XX款：12事實發生日：113/08/151.召開法人說明會之日期：113/08/152.召開法人說明會之時間：14 時 30 分3.召開法人說明會之地點：線上法說會4.法人說明會擇要訊息：本公司受邀參加凱基證券舉辦之線上法說會，會中說明本公司經營結果及營運展望。5.其他應敘明事項：活動諮詢請洽凱基證券 鄭小姐 ; [email protected]完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。
• 時報資訊

  《半導體》精材董事會通過2項資本預算案

  【時報-台北電】精材(3374)公告董事會通過資本預算案。 投資計畫內容: (1)新廠增建無塵室及廠務設施。 (2)購置研發設備。 預計投資金額: (1)新台幣16.8億元。 (2)美金280萬元。 預計投資日期: (1)113第三季至114年第二季。 (2)113第三季至114年第一季。 具體目的： (1)晶圓測試業務需要。 (2)產業趨勢及研究發展需要。 資金來源：自有資金及銀行借款。（編輯：沈培華）
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  《半導體》精材上半年每股盈餘2.4元 8月15日受邀法說

  【時報-台北電】精材(3374)民國113年度上半年財務報告業經董事會決議通過。113年上半年營業收入30.86億元，營業毛利10.06億元，營業利益7.73億元，稅前淨利8.35億元，淨利6.5億元，歸屬於母公司業主淨利6.5億元，基本每股盈餘2.40元。 公司於113年8月15日受邀參加凱基證券舉辦之線上法說會。（編輯：沈培華）
• 財訊快報

  焦點股：迎接蘋果新機拉貨，精材持續擴充產能，股價強彈

  【財訊快報／研究員莊家源】精材(3374)為封測廠，今年上半年營收30.86億元、年增13.34%、第一季EPS 1.2元。受惠晶圓供應恢復正常，加上消費性電子相關備貨動能回溫，以及車用CMOS影像感測晶片客戶需求持穩，第二季營收已開始回溫，法人看好第3季進入蘋果iPhone新機備貨，將帶動3D sensing晶圓級尺寸封裝(WLCSP)與12吋晶圓測試持續成長。此外，受到AI需求強勁，台積電(2330)積極擴充CoWoS產能，將成熟封測產品的大量訂單就委由精材代工，在產能吃緊及後續接單仍看好下，精材也著手興建新廠，目前預計新廠土建工程將在今年第四季完工，明年第二季按照需求裝機，新廠初期將鎖定晶圓測試和成品測試業務，將成為精材明年重要營運成長動能。股價修正至季線有撐，今日隨大盤止穩展開反攻，目前投信連續買超後出現小幅調節，融資餘額續降，短線以175~185元為支撐。