弘塑 相關新聞

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  權證市場焦點－弘塑 CoWoS需求強

  隨著AI晶片對CoWoS先進封裝製程的需求，帶動設備股王弘塑（3131）股價走勢，今年以來弘塑股價從533元，一路創新高，飆漲至最高1,395元，漲幅超過1.5倍。
• 中央社財經

  【公告】弘塑子公司太引資訊選任董事長

  日 期：2024年06月26日公司名稱：弘塑(3131)主 旨：弘塑子公司太引資訊選任董事長發言人：梁勝銓說 明：1.董事會決議日期或發生變動日期:113/06/262.人員別（請輸入董事長或總經理）:董事長3.舊任者姓名:石本立4.舊任者簡歷:太引資訊董事長、弘塑科技董事兼執行長5.新任者姓名:周沁怡6.新任者簡歷:太引資訊董事兼總經理7.異動情形（請輸入「辭職」、「解任」、「任期屆滿」、「職務調整」、「資遣」、「退休」、「逝世」或「新任」）:辭職、新任。8.異動原因:因董事辭任，辦理提前全面改選董監後，選任董事長。9.新任生效日期:113/06/2610.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第6款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項):無。
• 中央社財經

  【公告】弘塑子公司太引資訊董監變動

  日 期：2024年06月26日公司名稱：弘塑(3131)主 旨：弘塑子公司太引資訊董監變動發言人：梁勝銓說 明：1.發生變動日期:113/06/262.選任或變動人員別（請輸入法人董事、法人監察人、獨立董事、自然人董事或自然人監察人）:法人董事、自然人監察人3.舊任者職稱及姓名:職稱 姓名董事長 弘塑科技(股)公司(代表人：石本立)董事 弘塑科技(股)公司(代表人：周沁怡)董事 雲勉投資有限公司(代表人：邱康勉)監察人 曾繁斌4.舊任者簡歷:姓名 簡歷石本立 太引資訊董事長、弘塑科技董事兼執行長周沁怡 太引資訊董事兼總經理邱康勉 太引資訊董事曾繁斌 太引資訊監察人、弘塑科技處長5.新任者職稱及姓名:職稱 姓名董事 弘塑科技(股)公司(代表人：周沁怡)董事 弘塑科技(股)公司(代表人：詹韻玉)董事 弘塑科技(股)公司(代表人：張慶忠)監察人 曾繁斌6.新任者簡歷:姓名 簡歷周沁怡 太引資訊董事兼總經理詹韻玉 太引資訊副總經理張慶忠 太引資訊資深處長曾繁斌 太引資訊監察人、弘塑科技處長7.異動情形（請輸入「辭職」、「解任」、「任期屆滿」、「逝世」或「新任」）:辭職、新任。8.異動原因:因董
• 中央社財經

  【公告】弘塑子公司太引資訊系統113年股東常會之重要決議

  日 期：2024年06月26日公司名稱：弘塑(3131)主 旨：弘塑子公司太引資訊系統113年股東常會之重要決議發言人：梁勝銓說 明：1.股東常會日期:113/06/262.重要決議事項一、盈餘分配或盈虧撥補:通過一一二年度虧損撥補案。3.重要決議事項二、章程修訂:無。4.重要決議事項三、營業報告書及財務報表:通過一一二年度營業報告書暨財務報告。5.重要決議事項四、董監事選舉:全面改選董監案。6.重要決議事項五、其他事項:通過解除新選任董事競業禁止之限制案。7.其他應敘明事項:無。
• 時報資訊

  《其他電》弘塑續攻1365元新天價 今年已飆漲1.6倍

  【時報記者林資傑台北報導】半導體濕製程設備供應商弘塑(3131)營運報喜，公司看好未來營運發展，激勵近日股價持續攻高，今（20）日開高後在買盤敲進下放量直攻漲停價1365元，再創歷史新天價，相較年初525元低點已飆漲達1.6倍。 弘塑以半導體濕製程設備及耗材為主力業務，近年陸續透過投資併購添鴻科技、佳霖科技、太引資訊，跨足化學配品、設備代理通路、工程資料分析等領域，提供客戶完整解決方案，客戶群則包括晶圓代工、封測一線大廠。 弘塑受半導體景氣市況趨緩影響，2023年合併營收35.43億元、年減4.82％，歸屬母公司稅後淨利6.16億元、年減14.65％，每股盈餘21.56元，仍齊創歷史第三高，董事會決議配息16元。財報及盈餘分派案已於19日股東常會獲承認，將於7月30日除息交易。 受惠先進封裝擴產需求顯現，弘塑2024年首季淡季有撐，歸屬母公司稅後淨利1.71億元，季減8.64％、年增達47.13％，創同期新高、歷史第五高，每股盈餘5.99元。前5月自結合併營收15.37億元、年增達14.07％，續創同期新高。 展望後市，在切入CoWoS先進封裝及高頻寬記憶體（HBM）市場下，弘塑對營運
• 財訊快報

  熱門股：新復興(4909)、士電(1503)、弘塑(3131)、健鼎(3044)、廣達(2382)

  新復興(4909)：衛星應用需求旺+5G天線相關產品後續成長動力強，今維持約2%漲幅，續創歷史新高。士電(1503)：除了重電訂單暢旺，AI伺服器液冷散熱系統設備用器材也進入客戶認證階段，今股價站回所有均線之上，漲幅6%。弘塑(3131)：打入美韓HBM供應鏈，股價上攻漲停板，再創歷史新高1365元。健鼎(3044)：受惠伺服器、車用、DRAM模組板升級趨勢，今跳空上漲3%，站上所有均線。廣達(2382)：AI PC幫助個人電腦市場回溫+GB200、H2出貨利多，帶旺廣達今衝上329元歷史新高。(周佳蓉)
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  鉅亨網

  弘塑打入美系、韓系大廠 營運樂觀看

  半導體設備廠弘塑 (3131) 今 (19) 日召開股東會，公司指出，公司除了台積電 (2330-TW) 以外，也拿下矽晶圓廠與美系記憶體廠大廠訂單，同時接洽韓國大廠，看好未來業務發展，營運樂觀看。
• 中央社財經

  半導體設備廠弘塑展望樂觀 搶進美國和義大利市場

  （中央社記者張建中新竹2024年06月19日電）半導體設備廠弘塑(3131)未來營運展望樂觀，不僅在美國市場有所斬獲，並出貨義大利市場，韓國客戶也積極接洽中。弘塑設備成功搶進CoWoS先進封裝及高頻寬記憶體（HBM）熱門市場，營運前景受到市場高度期待，今年來股價急遽高漲，最高達1325元，勁揚729元，漲幅達1.22倍。董事長張鴻泰今天在股東會上表示，會將股價視為是動力，團隊會全力以赴，將事情做好。張鴻泰說，因應客戶的需求，弘塑今年擴大徵才，對於未來業務成長樂觀看待。弘塑總經理黃富源表示，中國廠商積極投入2.5D及HBM領域發展，帶動弘塑去年中國市場營運成長。目前弘塑在美國也有斬獲，較意外的是設備還出貨在義大利擴廠的台灣矽晶圓廠客戶，韓國客戶也積極接洽，希望未來走向國際市場。因應客戶強勁需求，黃富源說，明年新廠7月可以使用，產能將可增加50%至60%，未來5年將持續隨著客戶需求，增加人力及廠房。張鴻泰表示，弘塑旗下添鴻南科廠占地8000至9000坪，此外，在湖口還有3000坪土地可供利用，應可紓解未來土地、廠房需求問題。
• 財訊快報

  CoWoS正夯，先進代工與封裝漲價共識成型，設備端也蠢蠢欲動

  【財訊快報／記者李純君報導】AI驅動CoWoS先進封裝需求暴增，需求端大增導致供給吃緊，而台積電(2330)釋出有漲價意願，市場傳出漲幅甚至上看二成，而後段先進封裝的設備商是否也有機會雨露均霑，對此，弘塑(3131)透露，會有意願對客戶釋出相關意圖，對於新機台、新客戶價錢也會不同。台積電董事長魏哲家在日前公司股東會後，自己甫上任董座的首次記者會上提到，AI晶片很貴，相較之下，台積電代工價很便宜，公開釋出想調漲先進代工與先進封裝價格的意圖。而NVIDIA執行長黃仁勳則在前後，近期電腦展訪台的外資餐會中，回應，將力挺台積電在價格上的反應價值。爾後，更有外資出具報告預期，台積電先進製程要漲價，點出，未來兩年3奈米製程平均單價增加11%，4奈米增加3%，CoWoS價格則大增20%。至今，2025年調漲先進代工與先進封裝價格，市場共識已成型，漲價一事，似乎已經上膛。而今早為先進封裝主要台系濕製程設備供應商弘塑的股東會，針對弘塑是否跟進晶片代工與封測廠漲價，弘塑表示，會想，也會釋出相關訊息，先進封裝設備需要研發，弘塑在這部分賺的是價值，會希望一直往提高附加價值的方向邁進，也表示，針對新客戶、新機台
• 財訊快報

  弘塑打入美韓記憶體大廠HBM設備供應鏈，矽晶圓領域接單亦傳捷報

  【財訊快報／記者李純君報導】先進封裝濕製程主要供應商弘塑(3131)報喜，除了CoWoS相關設備接單滿手，在HBM領域，傳出繼拿下美系記憶體大廠客戶訂單後，又有韓系記憶體大廠找上門，若後續順利，則弘塑在全球高階HBM記憶體領域的三大國際供應商中將拿下二家，同時也打入矽晶圓領域。弘塑今早股東會，董座張鴻泰表示，未來十年目標是國際化。公司也揭露，在國際客戶端均有不錯進展，且後續機會可期。弘塑近年來在新加坡、中國大陸都有穩定的成長，如中國大陸部分，當地廠商正積極發展2.5D的CoWoS先進封裝與HBM，弘塑有供應設備，中國大陸客戶也正要朝向馬來西亞擴廠，弘塑將持續逐年穩定受益。此外，弘塑還揭露，有一家韓國客戶正積極找上弘塑，若供需雙方訂單敲定，會HBM端先供應，爾後則有機會打入邏輯的先進封裝。另外在HBM方面，獲得美系客戶訂單，除在台灣供給設備外，後續也有機會出往美國。此舉無疑宣告，弘塑在高階HBM記憶體設備一大斬獲，打進美韓HBM設備供應鏈。事實上，弘塑產出的設備與化材，其客戶群，也從晶圓代工與封測廠用先進封裝端，跨向記憶體後，更已經成功導入矽晶圓領域，市場傳出，弘塑的設備也獲得台系矽晶圓
• 中央社財經

  【公告】弘塑113年6月19日股東常會之重要決議

  日 期：2024年06月19日公司名稱：弘塑(3131)主 旨：弘塑113年6月19日股東常會之重要決議發言人：梁勝銓說 明：1.股東常會日期:113/06/192.重要決議事項一、盈餘分配或盈虧撥補:(1)依公司章程第29條辦理，一一二年稅後淨利為616,339,553元，加計期初可供分配盈餘及本期調整項目後，截至一一二年可供分配盈餘為1,477,446,610元。(2)盈餘分配表請參閱議事手冊。3.重要決議事項二、章程修訂:無。4.重要決議事項三、營業報告書及財務報表:通過一一二年度營業報告書暨財務報告。5.重要決議事項四、董監事選舉:無。6.重要決議事項五、其他事項:無。7.其他應敘明事項:無。
• 中央社財經

  【公告】弘塑董事長決定除息基準日相關事宜

  日 期：2024年06月19日公司名稱：弘塑(3131)主 旨：弘塑董事長決定除息基準日相關事宜發言人：梁勝銓說 明：1.董事會、股東會決議或公司決定日期:113/06/192.除權、息類別（請填入「除權」、「除息」或「除權息」）:除息3.發放股利種類及金額:普通股現金股利新台幣467,456,240元(每股現金16元)4.除權（息）交易日:113/07/305.最後過戶日:113/07/316.停止過戶起始日期:113/08/017.停止過戶截止日期:113/08/058.除權（息）基準日:113/08/059.債券最後申請轉換日期:不適用。10.債券停止轉換起始日期:不適用。11.債券停止轉換截止日期:不適用。12.現金股利發放日期:113/08/2613.其他應敘明事項:依董事會授權董事長決定配息基準日等相關事宜辦理。
• 時報資訊

  《其他電》弘塑7月30日除息

  【時報-台北電】弘塑(3131)決議配發現金股利為每股16元，除息交易日為7月30日，最後過戶日為7月31日，停止過戶期間為8月1日～8月5日，除息基準日為8月5日，現金股利發放日為8月26日。（編輯：邱致馨）
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  《其他電》弘塑 估明年CoWoS貢獻將勝今年

  【時報-台北電】CoWoS產能供給吃緊，相關設備供應商弘塑（3131）2024及2025年營運受惠，預估2025年受惠幅度及營運占比都將更優於2024年，2024年可望持續擴產，同時，弘塑目前產品跟上先進製程及先進封裝晶圓廠腳步，市場法人預期，該公司也可望打入SoIC（系統整合晶片）先進封裝及矽光子供應鏈，成為續推升營運成長的重要動能。 弘塑主營業務為濕製程設備，包括晶圓清洗（wafer clean）、去光阻（PR Stripping）及金屬蝕刻（Under Bump Metallurgy Etching）。子公司添鴻主要供應濕製程相關化學品，在半導體濕製程領域，設備機台和化學藥水一樣重要，很多時候功能取決於藥水與機台的作用，因此，法人看好弘塑和添鴻未來營運持續正向。 市場法人指出，弘塑從InFO（扇出型封裝）就開始供貨晶圓代工龍頭，CoWoS和InFO在濕製程機台非常類似，因此看好在未來該公司可望持續以其主要的營運業務，切入SoIC先進封裝供應鏈。 就目前營運表現來看，今年3月至5月，弘塑單月合併營收已站穩3億元，其中，4月及5月合併營收合計6.39億元，已達第一季逾71％，市場因此
• 工商時報

  弘塑 估明年CoWoS貢獻將勝今年

  CoWoS產能供給吃緊，相關設備供應商弘塑（3131）2024及2025年營運受惠，預估2025年受惠幅度及營運占比都將更優於2024年，2024年可望持續擴產，同時，弘塑目前產品跟上先進製程及先進封裝晶圓廠腳步，市場法人預期，該公司也可望打入SoIC（系統整合晶片）先進封裝及矽光子供應鏈，成為續推升營運成長的重要動能。
• 財訊快報

  日月光投控揭露最佳供應商夥伴，弘塑、景碩、南電、欣興等入列

  【財訊快報／記者李純君報導】台灣已是全球最重要的半導體先進晶片生產基地，尤其在AI驅動下，先進封裝竄升為產業與業者後續發展的關鍵，連帶更讓供應鏈關係更為緊密，而全球封測龍頭日月光投控(3711)，昨舉行最佳供應商頒獎典禮，包括印能、弘塑(3131)、景碩(3189)、南電(8046)、欣興(3037)、美商泰瑞達等獲得最佳供應商獎。日月光於桃園舉行「2023最佳供應商頒獎典禮」，旗下子公司日月光、矽品、環電連袂出席，公司感謝國內外供應鏈夥伴的支持。典禮邀請半導體界的封測供應夥伴，包含封裝測試設備、原物料、零件、加工等約110家。2023年日月光供應商得獎名單，在最佳供應商部分，有印能、亞德萬司、怡凡得、弘塑、HD MicroSystems、景碩、三井化學、韓商銘凱電子、村田製作所、納美仕、南電、安華、力森諾科、新光電氣、住友電木、美商泰瑞達、欣興電、惠斯頓材料、揚恩、臻鼎。供應商永續獎方面，有久資化工、樺塑企業。日月光提到，公司對於供應鏈永續經營的推廣不遺餘力，過去兩年全額贊助及輔導19家供應商取得溫室氣體盤查ISO 14064和產品碳足跡ISO 14067之國際認證，本次典禮中亦頒發
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  《其他電》弘塑6月13日參加凱基證券舉辦投資論壇

  【時報-台北電】弘塑(3131)113年6月13日受邀參加凱基證券舉辦之「2024年第二季投資論壇」。（編輯：沈培華）
• 中央社財經

  【公告】弘塑 2024年5月合併營收3億元 年增9.33%

  日期： 2024 年 06 月 09日上櫃公司：弘塑(3131)單位：仟元
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  《業績-其他電》弘塑5月營收為3.00億元，年增9.33%

  【時報-快訊】弘塑(3131)5月營收(單位:千元) 項目 5月營收 1- 5月營收 113年度 300,092 1,537,399 112年同期 274,485 1,347,818 增減金額 25,607 189,581 增減(％) 9.33 14.07
• 時報資訊

  《其他電》弘塑6月7日參加國泰證券舉辦之產業論壇

  【時報-台北電】弘塑(3131)訂6月7日14時35分受邀參加國泰證券舉辦之「2024年第二季產業論壇」，地點位於台北喜來登大飯店(台北市中正區忠孝東路一段12號)。（編輯：邱致馨）