欣興 相關新聞

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  中時財經即時

  和碩、長春、欣興、長庚聯手新創打造繁體中文AI模型

  由和碩、長春集團、長庚醫院、欣興電子、科技報橘聯合發起，與台大資工系、台大資管系及律果科技合作，在NVIDIA支援下訓練的「繁體中文專家模型開源專案TAiwan Mixture of Experts（簡稱 Project TAME ）」，於今（1）日正式發表，邀請產業一同加入、共創台灣產業專用AI應用生態系。
• 時報資訊

  《熱門族群》PCB業泰國廠落地投產 效益可期

  【時報-台北電】PCB業泰國廠布局可望落地投產，除了台虹（8039）泰國廠5月開幕啟用、定穎投控（3715）估第四季量產之外，2025年上半年進入第一波試、量產高峰，臻鼎-KY（4958）、欣興（3037）將於11月裝機，不僅帶動上游設備需求，業界估計，泰國PCB產業聚落可望在二至三年之內趨於完整。 各大PCB廠的泰國廠試量產時程趨向明確，燿華在法說會上表示，泰國廠已在6月下旬動工，明年6月可望完工，2025年第三季導入生產設備，估於2025年第四季進入試量產階段。 然而有更多廠家於2025年上半年投入試量產，成為第一波投產的高峰期，其中以載板廠欣興態度最為開放，甚至不排除在泰國擴建載板廠，根據欣興的規劃，泰國廠將於11月裝機，2025年4月試產，6～7月投入量產，初期產量雖不多，但欣興第一階段的產能僅占泰國總產能30％，估四年內達滿載。 根據欣興中長期規劃，泰國廠產值在三至五年內占集團產值10％，台灣、大陸分占60％、30％，欣興董事長曾子章看好泰國PCB產業聚落會成熟得很快，除了台廠持續投資之外，近幾年越南在PCB產業投資力度不小，二個國家的距離很近，資源可以直接從越南注入泰國。
• 工商時報

  PCB業泰國廠落地投產 效益可期

  PCB業泰國廠布局可望落地投產，除了台虹（8039）泰國廠5月開幕啟用、定穎投控（3715）估第四季量產之外，2025年上半年進入第一波試、量產高峰，臻鼎-KY（4958）、欣興（3037）將於11月裝機，不僅帶動上游設備需求，業界估計，泰國PCB產業聚落可望在二至三年之內趨於完整。
• 中央社財經

  【公告】代子公司昆山鼎鑫電子有限公司出具搬遷情況說明

  日 期：2024年06月27日公司名稱：欣興(3037)主 旨：代子公司昆山鼎鑫電子有限公司出具搬遷情況說明發言人：鍾明峰說 明：1. 原公告日期：110/04/282. 簡述原公告申報內容：本公司之子公司昆山鼎鑫電子有限公司董事會決議配合政策性搬遷，將與昆山嘉航資產管理有限公司簽署搬遷協議書。於其他敘明事項中說明作業時程：「2022年12月31日前，昆山鼎鑫電子有限公司一廠停產；2023年12月31日前，昆山鼎鑫電子有限公司全面停產；2024年6月30日前，昆山鼎鑫電子有限公司移交土地」。3. 變動緣由及主要內容：因應營運需求，本公司之子公司昆山鼎鑫電子有限公司出具搬遷情況說明（前次延期公告，詳參本公告「其他敘明事項」），延長移交土地作業時程3個月為：「2025年9月30日前，昆山鼎鑫電子有限公司移交土地」。4. 變動後對公司財務業務之影響：無5. 其他應敘明事項：本公司曾於112年3月23日以取處32款公告因疫情影響，本公司之子公司昆山鼎鑫電子有限公司與昆山嘉航資產管理有限公司協商再次給予6個月延期寬限而簽署搬遷補充協議，調整作業時程為：「2024年12月31日前，昆山鼎鑫電子有限
• 財訊快報

  GB200夯，欣興拿主板、台光電重拿CCL，而聯茂與金居獲周邊訂單

  【財訊快報／記者李純君報導】市場持續正高度關注GB200供應鏈，而業界傳出，PCB、CCL與銅箔訂單，除了欣興(3037)外，台光電(2383)也拿回部分供應權，此外，周邊方面，則由聯茂(6213)與金居(8358)雀屏中選，都打入GB200周邊供應鏈，今年第四季與明年首季將顯著進補。AI伺服器成為台灣印刷電路板產業新重點關注市場，尤其GB200系列是接下來的關鍵，在設計端，則取消了UBB，留下OAM，日前甫傳出，GB200在OAM印刷電路板廠端，欣興已經順利打入，而在銅箔基板廠端，原先由韓國斗山通吃，但近期也傳出，台光電重新取得至少三成的訂單。此外，在GB200周邊部分，據設計規劃來看，包括電源用板與周邊高速傳輸USB用板部分，銅箔基板訂單，多數由聯茂取得訂單，至於周邊用板的銅箔訂單，則主要會是由金居拿下。然上述業者，均未針對上述相關消息予以回應。

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• 工商時報

  旺季到 PCB股填息行情可期

  健鼎（3044）、欣興（3037）於18日盤後公告除息交易日，將於7月10日、7月11日除息，股息總額分別達39.42億元、45.75億元，加計已經除息的臻鼎-KY（4958），三大PCB廠合計配發逾百億元股息，臻鼎僅花4個交易日填息達陣，伴隨傳統旺季到來，可望帶動PCB股填息行情。
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  Yahoo奇摩股市

  「載版一哥」欣興發股利 除息日在這天

  電子載版一哥欣興（3037）今日公布除息日期，除息交易日為7月11日，最後過戶日為7月14日，將配發現金股利3元。
• 中央社財經

  【公告】欣興調整現金股利配息率

  日 期：2024年06月18日公司名稱：欣興(3037)主 旨：欣興調整現金股利配息率發言人：鍾明峰說 明：1.董事會或股東會決議日期:113/06/182.原發放股利種類及金額:普通股現金股利新台幣4,575,321,591元，每股配發新台幣3.0元3.變更後發放股利種類及金額:普通股現金股利新台幣4,575,321,591元，每股配發新台幣3.00000196元4.變更原因:因本公司流通在外股份數量變動，故調整現金股利之配息率5.其他應敘明事項:無
• 中央社財經

  【公告】欣興取得不動產交易

  日 期：2024年06月18日公司名稱：欣興(3037)主 旨：欣興取得不動產交易發言人：鍾明峰說 明：1.標的物之名稱及性質（如坐落台中市北區ＸＸ段ＸＸ小段土地）:建物:桃園市中壢區合江二路4號土地:桃園市中壢區中工段323地號土地2.事實發生日:113/6/18~113/6/183.交易單位數量（如ＸＸ平方公尺，折合ＸＸ坪）、每單位價格及交易總金額:交易單位數量：土地總面積883.91坪，建物1,165.84坪每單位價格(新台幣，以下同)：土地：375,000元/坪，建物：7,423元/坪交易總金額：土地新台幣$331,466,250元、建物新台幣8,654,029元4.交易相對人及其與公司之關係（交易相對人如屬自然人，且非公司之關係人者，得免揭露其姓名）:太幸精密工業股份有限公司；非關係人5.交易相對人為關係人者，並應公告選定關係人為交易對象之原因及前次移轉之所有人、前次移轉之所有人與公司及交易相對人間相互之關係、前次移轉日期及移轉金額:不適用6.交易標的最近五年內所有權人曾為公司之關係人者，尚應公告關係人之取得及處分日期、價格及交易當時與公司之關係:不適用7.預計處分利益（或損
• 中央社財經

  【公告】欣興除息基準日

  日 期：2024年06月18日公司名稱：欣興(3037)主 旨：欣興除息基準日發言人：鍾明峰說 明：1.董事會、股東會決議或公司決定日期:113/06/182.除權、息類別（請填入「除權」、「除息」或「除權息」）:除息3.普通股發放股利種類及金額:普通股現金股利新台幣4,575,321,591元，每股配發新台幣3.00000196元4.除權（息）交易日:113/07/115.最後過戶日:113/07/146.停止過戶起始日期:113/07/157.停止過戶截止日期:113/07/198.除權（息）基準日:113/07/199.債券最後申請轉換日期:不適用10.債券停止轉換起始日期:不適用11.債券停止轉換截止日期:不適用12.普通股現金股利發放日期:113/08/0913.其他應敘明事項:無
• 時報資訊

  《電零組》欣興7月11日除息

  【時報-台北電】欣興(3037)因公司流通在外股份數量變動，董事會決議調整現金股利配息金額為3.00000196元，除息交易日為7月11日，最後過戶日為7月14日，停止過戶期間為7月15日～7月19日，除息基準日為7月19日，現金股利發放日為8月9日。（編輯：邱致馨）
• 財訊快報

  玻璃基板TGV好夯，傳AMD、NVIDIA等大廠均有興趣，鈦昇、欣興、家登受惠

  【財訊快報／記者李純君報導】玻璃基板題材正夯，近日市場傳出，包括AMD、NVIDIA、全球晶圓代工龍頭，以及部分封測廠，均正在詢問跨足玻璃基板封裝TGV的可行性，而此趨勢若可成真並放量，目前已經浮出檯面的首波供應商，則有設備端的鈦昇(8027)、玻璃基板的欣興(3037)、玻璃基板承載盒的家登(3680)等，均會直接受益。玻璃基板的封裝方式，過去曾有少數廠商有投入研發，但因市場未成形，遂均擱置，直到近年來，高頻高速與先進代工製程等特性，驅動市場重新關注此技術，而英特爾率先宣布設置產線，並將領先產業，在明年中旬到下半年可以正式跨入量產規模。而近期，市場與法人圈均傳出，AI晶片廠的AMD和NVIDIA均已經釋出未來部分產品會採用，至於原先無此產線的台積電也有望涉入，而玻璃部分康寧也釋出可支援，玻璃基板方面，則會由欣興供貨，此外，雖然本土設備商均有跨入TGV領域的想法，但目前浮出檯面的僅有鈦昇一家，並已經出貨給美系客戶，至於玻璃基板承載盒的家登，也已就位。
• 財訊快報

  日月光投控揭露最佳供應商夥伴，弘塑、景碩、南電、欣興等入列

  【財訊快報／記者李純君報導】台灣已是全球最重要的半導體先進晶片生產基地，尤其在AI驅動下，先進封裝竄升為產業與業者後續發展的關鍵，連帶更讓供應鏈關係更為緊密，而全球封測龍頭日月光投控(3711)，昨舉行最佳供應商頒獎典禮，包括印能、弘塑(3131)、景碩(3189)、南電(8046)、欣興(3037)、美商泰瑞達等獲得最佳供應商獎。日月光於桃園舉行「2023最佳供應商頒獎典禮」，旗下子公司日月光、矽品、環電連袂出席，公司感謝國內外供應鏈夥伴的支持。典禮邀請半導體界的封測供應夥伴，包含封裝測試設備、原物料、零件、加工等約110家。2023年日月光供應商得獎名單，在最佳供應商部分，有印能、亞德萬司、怡凡得、弘塑、HD MicroSystems、景碩、三井化學、韓商銘凱電子、村田製作所、納美仕、南電、安華、力森諾科、新光電氣、住友電木、美商泰瑞達、欣興電、惠斯頓材料、揚恩、臻鼎。供應商永續獎方面，有久資化工、樺塑企業。日月光提到，公司對於供應鏈永續經營的推廣不遺餘力，過去兩年全額贊助及輔導19家供應商取得溫室氣體盤查ISO 14064和產品碳足跡ISO 14067之國際認證，本次典禮中亦頒發
• 時報資訊

  《業績-電零組》欣興5月營收為96.44億元，年增12.16%

  【時報-快訊】欣興(3037)5月營收(單位:千元) 項目 5月營收 1- 5月營收 113年度 9,643,831 45,408,621 112年同期 8,598,334 43,533,316 增減金額 1,045,497 1,875,305 增減(％) 12.16 4.31
• 中央社財經

  【公告】欣興 2024年5月合併營收96.44億元 年增12.16%

  日期： 2024 年 06 月 07日上市公司：欣興(3037)單位：仟元
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  《電零組》欣興H2逐季揚 明年拚勝日廠

  【時報-台北電】欣興（3037）董事長曾子章表示，隨著AI在雲端及邊緣運算的應用擴大，高階ABF載板將於2026年初重返供不應求，目前日商Ibiden、Shinko及欣興三家，囊括全球高階載板80％以上市占，日後難有廠商再進入第一領先群，欣興挑戰明年超越日廠。 欣興5月31日召開股東常會，曾子章會後接受媒體採訪時針對短期景氣表示，上半年景氣雖沒有起色，但下半年迎來需求成長，營運可望逐季上揚，曾子章認為，欣興今年將加速脫離谷底，明年營運可望超越今年。 欣興過去幾年累計已經投資千億在ABF載板上，曾子章觀察，IC載板景氣在2022年觸頂之後，2023年反轉向下，高階載板受惠於AI在雲端、邊緣運算的應用面開展、投資力度加大，尤其今年下半年開始，AI PC、AI手機市場可望明顯成長，對ABF載板需求可望推波助瀾，目前價格已相對平穩，預期高階載板將在2026年初將重現供不應求，中低階ABF以及BT載板會跟進高階ABF邁向復甦，但會晚幾季。 不過曾子章也提到變數，陸廠也大力投資載板產業，雖然還難以追上欣興，但也有可能拖延復甦的速度。 曾子章也表示，高階載板廠並不多，目前日本的Ibiden、Shin
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  工商時報

  欣興H2逐季揚 明年拚勝日廠

  欣興（3037）董事長曾子章表示，隨著AI在雲端及邊緣運算的應用擴大，高階ABF載板將於2026年初重返供不應求，目前日商Ibiden、Shinko及欣興三家，囊括全球高階載板80％以上市占，日後難有廠商再進入第一領先群，欣興挑戰明年超越日廠。

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• 中央社財經

  欣興：高階載板2026年重回供不應求

  （中央社記者江明晏台北2024年5月31日電）欣興(3037)董事長曾子章表示，2024年加快從谷底爬升，預計高階載板在2026年初開始，市場就會恢復「供不應求」；至於外界好奇，是否與輝達執行長黃仁勳會面，他僅透露會參與COMPUTEX，並提到台灣AI機會很多。ABF載板廠欣興今天召開股東常會，曾子章表示，因客戶存貨調整、地緣政治影響，2024上半年營運沒有明顯改善，但下半年有望受惠5G、AI以及高效能運算（HPC），客戶需求將明顯成長，2024年加快從谷底往上爬，下半年旺季來臨，各產品線稼動率普遍提升。針對載板產業狀況，曾子章表示，目前載板從2022年高峰，到2023年下滑，預計高階載板在2026年初開始，市場就會恢復「供不應求」狀況。欣興在AI相關的營收優於預期，曾子章說，明年還會更高，高階載板目前占載板營收10%。輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳來台，再度颳起旋風，30日晚間更設宴招待供應鏈夥伴，為產業界熱議話題。曾子章於會後媒體聯訪時透露，台北電腦展COMPUTEX即將來臨，下週也會線上參加，近期的市況顯示，台灣在AI的機會比很多地方好，有產業鏈，生意機會就多了，他也透露有受邀
• 中央社財經

  【公告】欣興受邀參加UBS證券舉辦之UBS Taiwan AI Focused Corporate Day

  日 期：2024年05月31日公司名稱：欣興(3037)主 旨：欣興受邀參加UBS證券舉辦之UBS Taiwan AI Focused Corporate Day發言人：鍾明峰說 明：符合條款第四條第XX款：12事實發生日：113/06/031.召開法人說明會之日期：113/06/032.召開法人說明會之時間：15 時 30 分3.召開法人說明會之地點：UBS 台北辦公室4.法人說明會擇要訊息：本公司受邀參加UBS證券舉辦之UBS Taiwan AIFocused Corporate Day，會中就本公司已公開發布之財務數字、經營績效等相關資訊作說明。5.其他應敘明事項：無。完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。
• 中央社財經

  【公告】欣興受邀參加元大證券舉辦之第二季投資論壇

  日 期：2024年05月31日公司名稱：欣興(3037)主 旨：欣興受邀參加元大證券舉辦之第二季投資論壇發言人：鍾明峰說 明：符合條款第四條第XX款：12事實發生日：113/06/121.召開法人說明會之日期：113/06/122.召開法人說明會之時間：10 時 50 分3.召開法人說明會之地點：台北晶華酒店4.法人說明會擇要訊息：本公司受邀參加元大證券舉辦之第二季投資論壇，會中就本公司已公開發布之財務數字、經營績效等相關資訊作說明。5.其他應敘明事項：無。完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。