註:成交金額不含盤後定價、零股、鉅額、拍賣及標購
智原 個股留言板
【時報-台北電】時序即將進入第三季,專家指出,台股7月高檔區間震盪機率高,然AI及半導體概念股仍是資金焦點,矽智財(IP)族群前波回檔後有望反彈,法人預期,智原(3035)2024年NRE營收可望創新高,且IP營收將維持高檔,下半年優於上半年;世芯-KY(3661)則獲外資上修獲利預期及目標價,28日收紅終結連六黑。 智原跨入先進封裝、接獲AI應用開案,再加上ARM新案加入,即便營業費用大幅增加,恐使2024年獲利低於原先預期,但2025年在先進製程訂單逐步貢獻下,預期營收、獲利可望大幅提升,2023~2026年間年複合成長率將達20%~30%,本土投顧調升其評等至「買進」,目標價為386元,以28日收盤價換算,仍有近15%潛在獲利空間,三大法人連三日加碼3,533張。 至於世芯-KY雖波段大幅回檔,然受惠營運前景優異,仍獲外資按讚,看好AI資料中心網路交換器未來成長趨勢,故喊高世芯-KY目標價至4,280元,距離其目前僅2,455元的股價,出現高達74.34%的成長空間。 世芯-KY 5月營收43.73億元,月增8.96%、且大幅年增60.65%,再創單月歷史新高紀錄,公司預期,今年
時序即將進入第三季,專家指出,台股7月高檔區間震盪機率高,然AI及半導體概念股仍是資金焦點,矽智財(IP)族群前波回檔後有望反彈,法人預期,智原(3035)2024年NRE營收可望創新高,且IP營收將維持高檔,下半年優於上半年;世芯-KY(3661)則獲外資上修獲利預期及目標價,28日收紅終結連六黑。
FactSet 最新調查:智原(3035-TW)目標價調升,最高估值、最低估值、中位數、綜合評級、近5日股價、大盤表現、即時新聞資訊。
【時報記者王逸芯台北報導】智原(3035)宣布加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟,可以藉此擴大服務範圍,增加先進應用訂單,法人也看好,智原2025年在先進製程訂單逐步貢獻下,營收獲利將大幅成長。智原今(28)日股價聞訊走揚,盤中漲幅2-3%不等,股價最高達343.5元。 智原宣布加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟(Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance),未來有機會增加AI、HPC和智慧汽車等客戶下一代應用。智原利用英特爾晶圓代工中領先的RibbonFET製程和多晶片2.5D/3D-IC封裝解決方案,擴大服務範圍,增加先進應用訂單。而英特爾和智原合作加速矽概念產品化,拓展晶圓代工業務。由於智原今年2月已宣布與Arm(安謀)和英特爾合作,基於Intel的18A製程開發64核SoC,其平台(A800)預計明年上半年推出,智原也有推出Neoverse Chiplet,並升級至Neoverse N3,NRE(委託設計)最快在2025年貢獻,但毛利率較差,因先進製程IP外購。整體而言,對智原長期發展是有利,可增加先進製程合作夥伴,並拓展新的晶
ASIC公司智原(3035) 28日凌晨宣布,透過子公司勝邦投資股份有限公司投資 CoAsia SEMI Korea Corporation可轉換A種特別股,以不超過3千萬美金、擬投資450仟股。
【時報記者王逸芯台北報導】智原(3035)宣布,加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟(Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance),此合作是ASIC設計解決方案滿足客戶下一代應用的重要里程碑,涵蓋人工智慧(AI)、高性能運算(HPC)和智慧汽車等領域,同時亦顯示雙方對推動創新服務及客戶成功的共同承諾。 智原在IP設計與IP整合使用上的專業能力深受客戶肯定,並提供加值的IP服務,如SoC/子系統整合、IP客製和IP硬核服務。營運長林世欽表示,很高興成為英特爾晶圓代工設計服務的合作夥伴,英特爾晶圓代工中領先的RibbonFET製程和創新的多晶片2.5D/3D-IC封裝解決方案與我們的SoC整合能力和資源承諾完美契合。此合作能夠擴大智原的服務範圍,滿足客戶對先進應用的需求。 英特爾晶圓代工生態系統技術部副總裁Suk Lee表示,與智原的合作主要是在加速將矽概念產品化。智原在ASIC開發的各階段採用靈活的商務模式,從系統規格討論開發或是客戶自行設計GDS、至晶片生產、驗證、封裝、測試,均可能實現無縫端到端共同開發流程,協助客戶推動下一代客製化
(中央社記者張建中新竹2024年06月27日電)智原(3035)今天宣布,加入英特爾(Intel)晶圓代工設計服務聯盟,滿足人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)和智慧汽車等客戶下一代應用。智原發布新聞稿,宣布加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟,營運長林世欽表示,英特爾的RibbonFET製程和多晶片2.5D、3D IC封裝解決方案,與智原的系統單晶片整合能力和資源契合,能夠擴大服務範圍,滿足客戶對先進應用的需求。英特爾晶圓代工生態系統技術部副總裁Suk Lee說,智原的商業模式從系統規格討論開發至晶片生產、驗證、封裝、測試,均可實現端到端共同開發流程,與智原合作將加速矽概念產品化。智原主要提供特殊應用晶片(ASIC)服務,協助客戶實現晶片高效能、低功耗及成本目標,並提供營運持續計畫和系統管理,確保ASIC長期供貨。
【財訊快報/記者李純君報導】ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原(3035)宣布加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟(Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance),此合作是ASIC設計解決方案滿足客戶下一代應用的重要里程碑,涵蓋人工智慧(AI)、高性能運算(HPC)和智慧汽車等領域。智原營運長林世欽表示:「很高興成為英特爾晶圓代工設計服務的合作夥伴。英特爾晶圓代工中領先的RibbonFET製程和創新的多晶片2.5D/3D-IC封裝解決方案與我們的SoC整合能力和資源承諾完美契合。此合作能夠擴大我們的服務範圍,滿足客戶對先進應用的需求。」英特爾晶圓代工生態系統技術部副總裁Suk Lee表示:「我們與智原的合作旨在加速將矽概念產品化。智原在ASIC開發的各階段採用靈活的商務模式,從系統規格討論開發或是客戶自行設計GDS、至晶片生產、驗證、封裝、測試,均可能實現無縫端到端共同開發流程,協助客戶推動下一代客製化SoC產品的創新。」
【時報-台北電】智原(3035)6月26日除息,6月27日為最後過戶日,6月28日-7月2日停止過戶,7月2日為除息基準日,7月26日發放股息。 智原因因現金增資致影響流通在外普通股股數,調整配息率,調整後每股配發現金股利4.29274636元。(編輯:張嘉倚)
【時報-台北電】ASIC公司智原(3035)召開股東會,儘管去年量產業務受到總體經濟影響,然NRE(委託設計)表現依舊持續成長,更獲得14奈米AI SoC ASIC委託設計。智原總經理王國雍指出,預備進入量產的案量仍維持增速,為未來量產營收之先行指標;ASIC產業進入先進製程及先進封裝時代,除持續固守利基型應用外,也會轉進新技術領域,提升競爭力。 智原分析,目前ASIC公司有兩大趨勢,其一是滿足雲端高性能計算與高階人工智慧訓練伺服器的龐大運算與通訊頻寬需求;另外,則是提供自主矽智財(IP),著重於系統平台式的設計服務,滿足利基型應用的需求;智原在多年經驗的積累之下,已經蓄積大量特定應用所需設計服務的 KnowHow來提供加值性的服務。 管理階層強調,持續投入研發資源,於去年30周年達成轉型重要里程碑。整合小晶片(Chiplets)的2.5D/3D先進封裝服務、接獲14奈米AI SoC特用晶片NRE,並且成為台灣首家加入國際大廠Arm全面設計生態系之設計服務合作夥伴。 先進製程產品全力加速,管理階層透露,包括14奈米MIPI C/D-PHY、LPDDR4/3及22奈米2.5Gb Ethe
ASIC公司智原(3035)召開股東會,儘管去年量產業務受到總體經濟影響,然NRE(委託設計)表現依舊持續成長,更獲得14奈米AI SoC ASIC委託設計。智原總經理王國雍指出,預備進入量產的案量仍維持增速,為未來量產營收之先行指標;ASIC產業進入先進製程及先進封裝時代,除持續固守利基型應用外,也會轉進新技術領域,提升競爭力。
日 期:2024年05月29日公司名稱:智原(3035)主 旨:智原受邀參加機構投資人說明會發言人:曾雯如說 明:符合條款第四條第XX款:12事實發生日:113/06/041.召開法人說明會之日期:113/06/04 ~ 113/06/062.召開法人說明會之時間:09 時 00 分3.召開法人說明會之地點:台北君悅酒店,台北W飯店4.法人說明會擇要訊息:本公司受邀參加113/6/4「HSBC X TWSE Taiwan Conference 2024」、113/6/6「Citi's 2024 Taiwan Tech Conference」5.其他應敘明事項:無完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。
【時報-台北電】台股20日盤中一度下殺至21,102點,尾盤向上拉抬收漲13點,半導體類股中,聯發科(2454)、智原(3035)相對強勢,終場分別上漲2.1%與1.2%。 聯發科自5月站回千元大關後,股價一路扶搖直上,坐穩千金股之列,20日終場以上漲25元至1,190元收盤。 聯發科在最新法說大篇幅提到與AI相關的應用,法人表示,天璣9300的CPU採用4個Cortex-X4超大核心與4個Cortex-A720大核心設計,並會加入APU的設計。而生成式AI將帶動手機旗艦SOC的換機潮,聯發科PMIC、Serdes可以搶占雲端的商機,AI table也會帶動AI的換機潮,聯網裝置WiFi7也是另外成長的動能。 智原股價自2月中以來走勢較為疲弱,近期略見止跌回穩跡象,股價站回5日均線之上,20日最高上漲至283.5元,以280.5元、上漲1.26%收盤。 智原第一季合併營收25.79億元,季減8.7%、年減21%;毛利率46.5%;稅後淨利達2.8億元,季減12.4%、年減44.2%,EPS 1.13元。展望第二季,智原NRE在先進製程挹注下持續向上,而未來客戶產品進入量產,也將帶來可觀
今日社群台股最Hot議題 「智原要下市了嗎?K線拉開看跟溜滑梯一樣」、「智原還在破底喔」、「對折最新代表作智原」、「智原天天跌,已經習慣了」、「智原回1字頭再買好了」。
【時報-台北電】智原(3035)23日公布第一季每股稅後純益(EPS)為1.13元。總經理王國雍指出,第一季客戶持續進行庫存調整,不過NRE(委託設計)較去年第四季倍增、並創單季歷史新高。此外,與國際大廠合作機會順利進行,包括Arm Total Design及英特爾18A合作,為ASIC業務帶來龐大成長機會。 智原第一季合併營收25.79億元,季減8.7%、年減21%;毛利率46.5%,優於競爭對手;稅後淨利達2.8億元,季減12.4%、年減44.2%,EPS 1.13元。儘管受到庫存調整影響,量產及矽智財(IP)業務下滑,不過智原長期累積 Design win 及先進製程新案挹注下,NRE營收季增達111%。 展望第二季,合併營收可望較上季成長,尤其NRE在先進製程挹注下持續向上,有望再寫歷史新高,表示未來客戶產品進入量產,也將帶來可觀權利金收入;另外,IP估季增個位數,MP目前則因季節性因素呈現季減個位數百分比,毛利率方面將持平至季增。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿/台北報導)
智原(3035)23日公布第一季每股稅後純益(EPS)為1.13元。總經理王國雍指出,第一季客戶持續進行庫存調整,不過NRE(委託設計)較去年第四季倍增、並創單季歷史新高。此外,與國際大廠合作機會順利進行,包括Arm Total Design及英特爾18A合作,為ASIC業務帶來龐大成長機會。
【時報記者王逸芯台北報導】智原(3035)今(23)日舉辦法人說明會,展望第二季,智原預計單季營收將會有個位數成長,NRE(委託社設計)將持續創新高、營收貢獻會有雙位數成長。針對加入Arm體系,總經理王國雍表示,明年效應會逐步顯現。 展望第二季,總經理王國雍表示,智原預估合併營收可望較第一季成長,NRE收入在先進製程挹注下將持續往上,可望再創單季新高。整體來說,智原預估,第二季營收將有低個位數成長,NRE會持續有雙位數成長、IP有個位數成長,量產營收則會呈現個位數衰退,毛利率因產品組合下,預估會相較第一季大致持平。 智原積極拓展夥伴關係,不僅是台灣首家成為Arm Total Design全面生態系的設計服務合作夥伴,亦與英特爾合作於其18A製程上開發基於Arm Neoverse CSS的64核SoC(系統單晶片),這些不僅代表了合作夥伴對智原的認可,更使得公司得以在短時間內跨足至多項先進製程,為ASIC業務帶來龐大成長機會。 王國雍談到,智原加入Arm體系的效益明年會開始逐步顯現。智原先進封裝今年目標為4到7顆,去年第四季接到第1顆,今年第一季1顆,第二季至少1顆。至於對大環境的看法,