SEMI發布12吋晶圓廠設備展望 2025年將突破千億美元

國際半導體產業協會(SEMI)估計,今年12吋晶圓廠設備支出將增加4%,至993億美元,2025年將突破1,000億美元大關,達1,232億美元。

SEMI發布12吋晶圓廠展望報告,預估今年12吋晶圓廠設備支出將達993億美元,增加4%,2025年達1,232億美元,增加24%,2026年達1,362億美元,增加11%,2027年將再增加3%,達1,408億美元規模;2025至2027年合計將支出逾4,000億美元。

推升12吋晶圓設備需求強力成長,主要除半導體晶圓廠區域化發展之外,資料中心和邊緣AI晶片需求強勁都設備支出不斷增長主要原因。

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