HPC佔台積電營收52％！陸行之揭「這點」不合理 網推測和中企有關

FTNN新聞網

[FTNN新聞網]記者蔡昀庭／台北報導

台積電（2330）在法說會針對第二季給出亮眼財報，由於AI崛起，對先進晶片製程需求增加，其中高效能運算（HPC）佔營收52%，寫下新紀錄。不過，其中HPC的3奈米晶片，輝達和超微並沒有用到，讓知名半導體分析師陸行之在臉書發文，疑惑是什麼樣的客戶能讓3奈米需求季增89%？對此，有網友推測和中企比特大陸有關，陸行之也針對該條留言回覆，贊同其最有可能。

18日舉行法說會，HPC佔台積電營收52％。（圖／台積電官網）
18日舉行法說會，HPC佔台積電營收52％。（圖／台積電官網）

台積電於18日舉行法說會，表示高效能運算（HPC）營收季增28%，不過輝達和超微大多採用4、5奈米產品，季增只有8%，反而是他們沒用到的3奈米晶片季增89%，讓陸行之納悶，台積電的3奈米主要是手機客戶蘋果、高通、聯發科在用，到底是何方神聖讓3奈米晶片季增89%。

對此，有網友推測與中企有關，「比特大陸吧。你看中國營收占比提升了不少」，這條留言也讓陸行之回覆表示贊同，「感謝分享，你的答案最有可能，因為台積電二季度大陸客戶營收突然季增102%，應該就是比特大陸的3nm出量了，這個東西很少分析師在關注，哈哈。」

更多FTNN新聞網報導
台股變身大怒神 進場只能當韭菜？財經網美：別氣餒出場
傳台積電願分配產能！OpenAI自建晶圓廠恐生變 有意將訂單交付「護國神山」
國家隊急輸血！八大官股上週「砸百億救神山」 冠軍被掃入2.3萬張由「它」拿下

相關內容

  • 台積電要噴了？「埃」級A16製程先在台灣量產！網驚：快跟原子一樣小

    [FTNN新聞網]記者蔡昀庭／台北報導埃級A16製程是台積電（2330）目前已揭露最先進的製程節點，預定2026下半年量產，且會先在台灣量產。雖然尚未量產，不過傳出...

    3

  • 權值股「4大天王」全軍覆沒！台積電成交額逾7百億　鴻海爆大量

    [FTNN新聞網]記者蔡昀庭／台北報導美股4大指數昨（3）日收黑暴跌，台積電ADR也下挫11.21元，收在160.49元，跌幅6.53%。台股今（4）日難逃颱風尾，終場加權指...

  • 浴血進攻台積電！單日零股交易爆「1億股天量」鴻海泛綠被抄底

    [FTNN新聞網]記者蕭廷芬／綜合報導台積電（2330）昨（4）日失守900關卡，吸引大批小資族勇猛搶攻，單日零股交易的總股數合計1億8萬6,930股，交易金額高達196....

    5

  • 台股狂瀉千點慘綠！台積電重挫46元「失守900元大關」

    [FTNN新聞網]記者李惠婷／綜合報導由於美股四大指數週二全數收黑，輝達（NVIDIA）也下走帶跌一眾半導體股，台股今（4）日以跌517.56點至21,574.65點開出，權...

    1

  • 《科技》台積電CoW-SoW 預計2027年量產

    【時報-台北電】隨著IC設計業者透過增加晶片尺寸提高處理能力，考驗晶片製造實力。輝達AI晶片Blackwell，被CEO黃仁勳譽為「非常非常大的GPU」，而確實也是目前業界面積最大的GPU，由兩顆Blackwell晶片拼接而成，並採用台積電4奈米製程，擁有2,080億個電晶體，然而難免遇到封裝方式過於複雜之問題；台灣坐擁全球最先進晶片製造，未來有望成為AI重要矽島。 CoWoS-L封裝技術，使用LSI（本地矽互連）橋接RDL（矽中介層）連接晶粒，傳輸速度可達10／TBs左右；不過封裝步驟由於橋接放置精度要求極高，稍有缺陷都可能導致價值4萬美元的晶片報廢，從而影響良率及獲利。 法人透露，由於GPU晶粒、LSI橋接、RDL中介層和主基板之間的熱膨脹係數（CTE）相異，導致晶片翹曲、系統故障。為提升良率，輝達重新設計GPU晶片頂部金屬層和凸點。不只是AI晶片RTO（重新流片）修改設計，據供應鏈透露，準備發布之50系列的顯卡也需要RTO，上市時間較原本遞延。 晶片設計問題將不會只是輝達所獨有。供應鏈透露，這類問題只會越來越多，不過為了消除缺陷或為提高良率而變更晶片設計於業內相當常見。AMD執行

  • 台積電CoW-SoW 預計2027年量產

    隨著IC設計業者透過增加晶片尺寸提高處理能力，考驗晶片製造實力。輝達AI晶片Blackwell，被CEO黃仁勳譽為「非常非常大的GPU」，而確實也是目前業界面積最大的GPU，由兩顆Blackwell晶片拼接而成，並採用台積電4奈米製程，擁有2,080億個電晶體，然而難免遇到封裝方式過於複雜之問題；台灣坐擁全球最先進晶片製造，未來有望成為AI重要矽島。

  • 《半導體》精測8月營收 20個月新高

    【時報-台北電】中華精測（6510）公布8月合併營收寫下近20個月新高，對於單月合併營收持續走高，該公司表示，主要是來自智慧型手機應用處理器晶片、射頻晶片、高效能運算（HPC）晶片的探針卡及測試板，相關需求帶動業績成長，近期營運表現符合公司預期。 中華精測強調，在探針卡方面，主要受惠次世代智慧型手機旗艦機晶片測試訂單升溫，基頻晶片探針卡進入出貨旺季；與此同時，測試板受惠於HPC需求持續暢旺，同步進入出貨高峰期；整體來看，8月探針卡營收占比低於20％，產品組合變化符合原先預期。 此外，中華精測也指出，今年以來AI應用需求商機持續發酵，為符合AI運算算力加速提高，晶片高速傳輸技術亦快速演進中，根據國際半導體產業協會（SEMI）預測，到2030年全球矽光子半導體市場規模將達78.6億美元，年複合成長率（CAGR）達25.7％，中華精測在今年第二季攜手美系客戶共同研發矽光子（silicon photonics）客製化wafer-level die之光電整合測試方案，未來因應市場發展將擴大至其他區域市場進行共同研發。 隨著產業景氣復甦，因應AI半導體高速傳輸技術演進，中華精測本周推出符合PCIe

  • 大光罩尺寸備戰 台積先進封裝產能 吃緊

    台積電先進封裝產能持續吃緊，外界預期2025年月產能上看6萬片，2026年產能較2023年增四倍以上，以因應AI晶片及HPC市場需求。台積電先進封裝主管、營運／先進封裝技術暨服務副總何軍表示，客戶持續反映緊缺，擴產趨勢將延續至明後兩年。

  • 輝達難以取代！陸企抱怨華為AI晶片效能欠佳

    美國自去年10月收緊對大陸先進半導體生產設備及高效能運算晶片的出口管制，面對美國的科技封鎖，大陸科技巨頭華為開發的昇騰（Ascend）系列AI晶片，已成為大陸替代美國大廠輝達AI晶片的頭號選擇。但外媒引述業內人士報導，有大陸公司抱怨華為AI晶片的效能欠佳，要取代輝達AI晶片殊為不易。

  • 權值領跌！台積電「900保衛戰」噴477億成交額　分析師曝「這檔」低接買點到

    [FTNN新聞網]記者曾奕語／綜合報導受美股大跌收黑影響，台股加權指數今（４）日早盤殺跌1170點至最低20,922.17點，盤中緩步回至21,000點，午盤階段大致維持下...

    10

  • 《科技》大光罩尺寸備戰 台積先進封裝產能 吃緊

    【時報-台北電】台積電先進封裝產能持續吃緊，外界預期2025年月產能上看6萬片，2026年產能較2023年增四倍以上，以因應AI晶片及HPC市場需求。台積電先進封裝主管、營運／先進封裝技術暨服務副總何軍表示，客戶持續反映緊缺，擴產趨勢將延續至明後兩年。 供應鏈分析，隨終端產品複雜性提升、整合度增加，晶圓廠具先進封裝優勢。 何軍指出，先進封裝允許更多晶片整合，實現更好性能及散熱並降低成本。他舉例，Chiplet（小晶片）取代SoC（系統單晶片），採用N7配搭N3製程，成本將省下約24％、封裝良率也可上升2個百分點。 Chiplet晶片設計除了可提升晶片效能、增加設計彈性外，可容納更多HBM（高頻寬記憶體），不過增加封裝尺寸增加的矽中介層整合是未來技術突破關鍵。 台積電SoW（系統級晶圓）技術可支持更大光罩尺寸，目前TSLA Dojo（特斯拉超級電腦）即採用該技術並進入量產，包括25個Chiplet；預估2027年搭配CoWoS封裝後，可將封裝尺寸擴大至七倍，以滿足下一代資料中心需求。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿／台北報導)