AI PC升規格 台IC設計得利
第二季末品牌廠開始推出AI PC,儘管滲透率、軟體支援雜音頻傳,不過零組件升級潮,依舊帶旺零組件規格升級。有別於以往,今年除了x86供應商英特爾、AMD之外,高通Arm架構Snapdragon X Elite加入搶市;市場也傳出明年上半年聯發科3奈米Arm PC CPU蓄勢待發,品牌廠百家爭鳴,麥克風、指紋辨識等IC將迎來強勁拉貨,其中台廠鈺太、義隆電等有望受惠。
外媒透露,市場仍對NB具備的AI功能抱持懷疑態度、實用性仍有限,主要是軟體開發商腳步尚未跟上。此外,觀察基於高通新型AI PC的平均起始售價,比非AI PC的平均起始售價高出近5成,消費者多呈現觀望。
法人研判,目前主要市場還是商用電腦,一般消費者不一定會花這麼多金費更換成AI PC;不過,對於晶片業者,邊緣AI腳步不能停歇,尤其今年在Arm陣營加入之下,傳統x86系統備受挑戰。
英特爾、AMD持續加大與品牌廠合作,AMD更攜手HP共同設計OmniBook Ultra,搭仔AMD Ryzen AI 300系列處理器,在效能和電池續航力更勝以往,並且支援Copilot+。法人預估,在微軟CoPilot推動下,AI PC滲透率可望達到市場預期,甚至優於市場預估的滲透率表現。
Arm陣營由高通打頭陣、捲土重來,優異的功耗表現,將Arm精簡指令集優勢完整發揮,競爭對手聯發科也有望在明年上半年推出相對應產品;法人研判,在更多業者加入,Windows on Arm軟體、生態系支援將逐步完備,形成與x86抗衡之新勢力。
列強競爭,零組件供應鏈積極上陣。透過IC矽含量提升,賦予晶片更多AI功能。以麥克風為例,去年平均每台NB搭載1.5顆,但為達成主動降噪及辨識人聲或背景聲,今年將提升至2顆、AI PC每台平均更高達3顆,台廠鈺太持續搶攻歐美大廠市占。
另外AI PC主板也將從多層板升級為採用HDI製程,平均銷售單價因規格不同而有5成以上之提升;載板廠如翰宇博有望同步受惠。
市調機構IDC預估,2024年出貨的PC中只有3%能滿足微軟45 TOPs以上的算力門檻;至2026年AI PC僅占新PC出貨量約20%占比;要獲得消費者和企業大量採用尚有待觀察。