《電通股》利機出貨爆發 今年營收拚高

【時報-台北電】利機（3444）第二季以來營運明顯加溫，三大主力產品第二季出貨均較上季呈現雙位數成長，半導體載板相關季增25％，驅動IC相關季增46％，封測相關年增季增18％，該公司表示，受惠台系封測廠漸入佳境，以及AI伺服器、AI手機及PC等整體供應鏈持續成長，預期將帶動各主力產品逐季營收向上，今年營收將拚創新高。

利機表示，今年營運落底於第一季，第二季以來受惠台系封測廠漸入佳境，以及AI伺服器、AI手機及PC等整體供應鏈持續成長，預期將帶動各主力產品逐季營收向上。利機近年逐漸從代理商發展為整合型材料供應商，布局多項應用領域產品，法人預估下半年逐漸發酵貢獻獲利。

就第二季的營運表現來看，三大主力產品均雙位數成長，其中，半導體載板相關年增22％、季增25％；驅動IC相關年增16％、季增46％；封測相關年增14％、季增18％。另外散熱片季增達49％。

利機第二季以來單月合併營收連續走高，第二季營收3.01億元，相較第一季增27％，相較去年同期年增16％，累計上半年合併營收達5.39億元，較去年同期累計4.71億元成長15％，符合先前法說會預期。

近幾年，利機持續發展自有產品，其中又以銀漿為主要產品，該公司的銀漿產品已經進入量產，目前持續有多家廠商仍進行驗證中，產品聚焦高功率元件、高運算散熱，其中，高功率元件下半年有望再接獲新訂單。

銀漿不僅是自製產品，且毛利率也是相對較高的產品線，目前營運占比仍低，不過，隨著產品導入客戶順利，以及客戶在產品端推展有成，明年佔比有機會站上一成水準，對公司的營收及拉抬毛利率貢獻將逐漸放大。

在代理產品線方面，利機也持續拓展新的代理產品線，在閥類產品共有20、30種之多，公司目前已取得三家公司的代理權。上半年獲新的訂單，下半年也會有新產品上市，並有多家客戶驗證中。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)