蘋果拉貨旺季到,今年數量估增5-10%,PCB軟硬板相關股業績將邁高峰
【財訊快報/記者李純君報導】進入下半年,雖然市況緩步回溫,也跨入傳統旺季,但效益將不及過去強勁,不過好在進入蘋果拉貨旺季,供應鏈傳出,蘋果今年新舊機種的拉貨數量,有望較去年年增5%~10%,遂相關蘋概主要核心PCB軟硬板供應商,包括欣興(3037)、華通(2313)、台郡(6269)、臻鼎-KY(4958)等,業績將逐步邁入高峰期。業者分析,由於AI趨勢確立,相關概念與應用逐步擴大,終端消費市場對AI手機甚有期待,加上今年有機會出現一波可以期待蘋果換機潮,為此,依據目前供應鏈推估出來的數據顯示,蘋果今年的新舊機種數量,可望比去年增加5~10%,而拉貨動能將自7月中旬後開始增溫,並自8月起正式放量,9月和10月達頂峰,直到11月~12月前結束。
而事實上,蘋果今年的新舊機種,在半導體部分,均採用台積電(2330)3奈米產出,舊款機種用的是台積電的N3E,新款機種取自台積電的N3P,在蘋果強勁動能的挹注下,台積電、日月光等半導體與EMS供應商將迎來營運高峰。印刷電路板端,則有華通、欣興、台郡和臻鼎-KY為主要供應商,第三季營收將有顯著的彈升空間,7月業績有不錯的起色,8月~9月彈升力道會更可觀。