蘋果拉貨旺季到，今年數量估增5-10%，PCB軟硬板相關股業績將邁高峰

財訊快報

【財訊快報／記者李純君報導】進入下半年，雖然市況緩步回溫，也跨入傳統旺季，但效益將不及過去強勁，不過好在進入蘋果拉貨旺季，供應鏈傳出，蘋果今年新舊機種的拉貨數量，有望較去年年增5%~10%，遂相關蘋概主要核心PCB軟硬板供應商，包括欣興(3037)、華通(2313)、台郡(6269)、臻鼎-KY(4958)等，業績將逐步邁入高峰期。業者分析，由於AI趨勢確立，相關概念與應用逐步擴大，終端消費市場對AI手機甚有期待，加上今年有機會出現一波可以期待蘋果換機潮，為此，依據目前供應鏈推估出來的數據顯示，蘋果今年的新舊機種數量，可望比去年增加5~10%，而拉貨動能將自7月中旬後開始增溫，並自8月起正式放量，9月和10月達頂峰，直到11月~12月前結束。

而事實上，蘋果今年的新舊機種，在半導體部分，均採用台積電(2330)3奈米產出，舊款機種用的是台積電的N3E，新款機種取自台積電的N3P，在蘋果強勁動能的挹注下，台積電、日月光等半導體與EMS供應商將迎來營運高峰。印刷電路板端，則有華通、欣興、台郡和臻鼎-KY為主要供應商，第三季營收將有顯著的彈升空間，7月業績有不錯的起色，8月~9月彈升力道會更可觀。



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  • 【國票金控晨訊】台股估平盤附近開出 有望挑戰季線

    日期：2024年 9月 2日※操作建議與結論美PCE數據強化9月降息預期，美股收漲預期台股走勢震盪回升，留意PCB族群今日盤勢及未來走勢：(PCB 族群營收有望維持高檔，短線可把握切入機會)美七月核心PCE指數顯示通膨溫和上升，強化聯準會九月降息預期，四大指數全數收漲，幅度介於+0.55% 至 +2.58%，台積電ADR上漲1.51%，台指期夜盤小跌18點，預期指數於平盤附近開出，盤中權值股有望領軍，並向上挑戰季線關卡。短線看法：雖Nvidia第三季財測低於市場樂觀看法，不過近兩個交易日台股並未出現大幅度回落，可見AI族群仍有買盤承接，此外進入9月，將迎來蘋果新機發表，以及聯準會高機率首度降息，有望為資本市場提供活水，預期台股震盪之後仍有向上表現機會。操作建議：當前擇股重於擇市，看好蘋果新機發售，將帶來龐大換機潮，因此短線可留意蘋果概念股，另外PCB族群下半年營收仍有望繳出佳績，因此相關個股股價回檔仍可伺機介入。※投資建議及推薦：PCB – 2383台光電、6274台燿產業觀點：市場預期，由於旺季來臨加上AI相關應用普及，台廠PCB產值將可望逐季走高，預估全年將有5-7%的成長空間。

  • 傳iPhone 16不支援微信，蘋果稱仍與騰訊溝通抽成事宜

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  • 中探針宣布全力揮軍AI，明年相關營收貢獻上看三成

    【財訊快報／記者李純君報導】中探針(6217)宣布全力搶進AI領域，公司預估，隨著新產品導人新客戶，明年AI產品相關應用營收的占比可望衝上三成。就基本營運面來看，公司近期營收的年增率已經由負轉正，後續將漸入佳境。中探針今日宣布，第一次參加半導體展主要展出800W以上的高功率老化測試座（Bum-in Socket）等19款新探針，預估明年佈局AI效益將更趨顯著，並注入新成長動能。該公司並致力於邁進半導體領域，產出800W以上的高功率老化測試座，可依測試需求安裝散熱，透過熱分析進行評估，內含高性能彈簧針，穩定測試表現。客戶是封裝測試廠，目前正在驗證當中，另有更高瓦數與合作廠商共同設計中。終端產品則是AI伺服器的GUP、CPU，將是推動明年營運的重要驅力。中探針這次還展出實驗室用的可信賴度老化測試座，明年有機會顯著提升市占率。另有應用於5G天線的校準測試座（AiP Socket）、極細與極短針（0.07mm/0.9mm）等多款探針不同應用的展示。就後續營運展望部分，中探針總經理馮明欽表示，美系手機客戶新機近期將發表，公司營運隨之明顯加溫。第四季有手機新機效應、客戶庫存漸趨健康，下季營運可望將