華為自研晶片走到盡頭...以戰逼和？

華為向聯發科提出可能涉及行動通信技術之專利訴訟，聯發科19日以重訊證實，該案已進入司法程序。相關業者透露，有別於近期高通向品牌廠傳音提起侵權訴訟，華為此番操作除賺取專利授權費外，恐是為未來手機自研晶片已到盡頭而鋪路，不排除將來向外採購AP晶片，其中聯發科將會是首選，但僅止於市場的揣測，真實情況有待時間進一步驗證。

聯發科表示，已進入司法程序、不予評論；同時強調，對公司無重大影響。

華為甫於18日傳出開售三個月之Pura70手機進行降價，看出在Mate60手機熱潮過去後，終將回歸產品本質。面對製程短版，華為將開源瞄準於專利收入上。據台系網通業者透露，去年華為就向多家台灣網通廠索取「專利授權費」。

相關業者指出，華為號稱擁有全球最多的5G及4G「標準必要專利」，很容易就踩到專利地雷，面對龐大的團隊，組裝廠沒有能耐花時間及成本進行分析，另一方面，在尊重智財權基礎上，台廠往往都會與之談判。

外媒指出，兩年多前聯發科即與華為展開談判，惟聯發科內部認為價格過高、談判破裂，遂走向法院裁決一途。而此次華為起訴的專利，很有可能涉及5G（或含4G、3G等）等Cellular network、行動通訊技術。

不同於高通向終端品牌業者提起侵權，華為將目標鎖定在零組件，法人認為，扭轉生態系向上游轉移機率不高，主要是手機AP晶片供應鏈近乎寡占，有能力開發3奈米或以下晶片大概僅剩高通、聯發科，撇除封閉生態系之蘋果，向手機晶片業者收權利金，未來還是會反映到晶片價格身上。

法人進一步分析，或許是陸系手機自研晶片已到盡頭，從去年OPPO解散哲庫便可嗅出端倪，在美方制裁之下，沒有生態系統支援等同錯失AI風口，鴻蒙系統疊床架屋儘管略有成效，但是在尖端製造技術無法支援情況下，仍難以實現人工智慧、超高速運算，更遑論無法採用Open AI等雲端大模型加持。

長遠來看，法人不排除華為向外購置手機晶片可能，將研發資源投注在AI伺服器、大語言模型建構之上，或往通訊領域深耕，率先發難可能是雙方合作的第一步。

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