《綠能環》世禾填息逾2成後軟腳 今年營運重返正軌

時報資訊

【時報記者林資傑台北報導】半導體設備清洗大廠世禾(3551)股東常會通過2023年配息2.8元，今（22）日以95元參考價除息交易。世禾早盤開低後一度翻紅上漲0.63％至95.6元，填息率約21.43％，惟隨後受大盤重挫拖累下翻黑走跌3.05％，終場下跌1.47％、收於93.6元，除息首日出師不利。

世禾為國內半導體與光電設備清洗龍頭，於兩岸均有設廠，其中台灣營收貢獻約8成、主要客戶為半導體，中國大陸主要客戶為面板業。2024年首季合併營收創6.09億元次高，季增4.69％、年增6.09％，稅後淨利0.82億元，季增11.79％、年增2.11％，每股盈餘1.47元。

隨著產業市況復甦，世禾2024年6月自結合併營收2.16億元，月減0.27％、年增11.44％，改寫歷史次高，使第二季合併營收6.45億元，季增5.94％、年增達11.42％，刷新歷史新高。累計上半年合併營收12.55億元、年增8.77％，續創同期新高。

展望後市，受惠AI應用需求持續蓬勃帶動，2024年半導體產業景氣回溫，半導體廠持續規畫高階製程生產設備擴產，世禾將關注整體經濟情勢發展及客戶狀況，適時調整業務策略，並加強與客戶及供應商合作關係，提升洗淨再生處理品質與降低生產成本，創造利潤。

法人認為，隨著半導體產業市況復甦，客戶產線稼動率回升，可望帶動世禾營運動能回升，預期今年營運可望重返成長軌道、有機會力拚雙位數成長，且在高階清洗貢獻占比持續提升下，獲利表現可望同步恢復成長。

相關內容

  • 熱門股－百德 爆大量創波段新高

    百德（4563）上半年EPS達1.95元，創近6年同期新高，逼近去年全年的2.02元，參加4日登場台灣國際半導體展，搶半導體市場商機，吸引外資連二日買超，3日市場追價買盤湧現，成交爆大量，開盤30分鐘首度亮燈漲停，之後儘管數度打開，終場仍以漲停價88.5元作收，創波段新高。

  • 營收速報 - 聯鈞(3450)8月營收6.58億元年增率高達40.11％

    2024年8月聯鈞(3450-TW) 營收年增成長40.11% , 盤後股價為157元

  • 達興 半導體材料H2吸金

    特用材料廠達興（5234）近年積極拓展半導體材料，下半年包括先進製程、成熟製程、先進封裝都有產品量產，估計下半年半導體材料營收貢獻會拉升到10％的水準。至於顯示器材料方面，預期第三季營收持穩，第四季面板廠調整稼動率，預估營收也將隨之往下。

  • 大陸狂投資晶片 上半年半導體設備支出超過台美韓總和

    國際半導體產業協會（SEMI）公布，2024年上半年大陸在半導體設備的支出達250億美元，超過台灣、南韓與美國的總和。此外，大陸在7月份也保持強勁的半導體設備支出，有望再刷新全年採購金額紀錄。

  • 政院拚台灣主導半導體全供應鏈 估2028新增產值2.6兆

    （中央社記者賴于榛台北5日電）行政院會今天通過5大信賴產業推動方案，除將打造先進半導體研發試量產基地、協助廠商發展先進製程與封裝，也會積極發展半導體材料及設備，目標打造台灣成為全球半導體全供應鏈中主導者，預計至2028年新增產值新台幣2.6兆元。

  • 南科攜手13家業者參加半導體展 推動AI產業革新

    南科近年受惠先進製程落腳，產值連年破兆，已是全球半導體產業的重要樞紐，從IC設計、設備材料、先進製程到封裝領域，擁有完整的產業鏈，今年的半導體界年度盛事「2024國際半導體展」，9月4日至6日在南港展覽館登場，南科管理局特別率領13家園區廠商北上參展，以主題館方式共同行銷，也盼吸引高科技產業持續投資南臺灣。

  • 《盤前掃瞄-基本面》精測8月營收20個月新高；晶碩明年營運動能強

    【時報-台北電】基本面： 1.前一交易日新台幣以32.062元兌一美元收市，貶值4.1分，成交值為16.76億美元。 2.集中市場3日融資增為3136.96億元，融券增為253869張。 3.集中市場3日自營商賣超59.26億元，投信買超57.98億元，外資賣超59.72億元。 4.國內知名半導體IC測試設備供應商－鴻勁精密，深耕半導體產業30餘年，提供一站式IC測試分類、溫度控制（ATC，Active Thermal Control）及半導體相關設備整合性解決方案。SEMICON TAIWAN 2024國際半導體展，展示一系列創新半導體測試設備。 5.中華精測（6510）公布8月合併營收寫下近20個月新高，對於單月合併營收持續走高，該公司表示，主要是來自智慧型手機應用處理器晶片、射頻晶片、高效能運算（HPC）晶片的探針卡及測試板，相關需求帶動業績成長，近期營運表現符合公司預期。 6.由於大陸市場疲軟，晶碩（6491）8月營收呈現年減狀態，對此，董事長郭明棟表示，隱形眼鏡市場近期成長有點停頓，主因在於大陸經濟未有明顯復甦，加上同業價格競爭激烈。不過，晶碩不會跟著打價格戰，會維持當前價格

  • 《其他電》亞翔填息近67％ 今年業績樂觀續拚高

    【時報記者林資傑台北報導】工業機電系統整合工程廠亞翔(6139)股東常會通過2023年配息約8.98元，今（3）日以233元參考價除息交易。亞翔股價今日開高穩揚2.58％至239元，填息率達約66.67％，隨後雖受大盤拉回影響漲勢收斂，仍持穩紅盤、於填息路上穩步前行。 亞翔股價4月中急拉觸及366元、創上市以來新高價，隨後漲多拉回200元附近有撐，8月中受股災拖累一度下探191.5元的4個半月低，近期持穩236.5～251元區間盤整。不過，三大法人近期偏空操作，上周合計賣超947張，昨日續賣超706張。 亞翔受惠工程進入施工高峰期，2024年上半年合併營收379.62億元、年增達近1.08倍，歸屬母公司稅後淨利20.04億元、年增達近1.55倍，每股盈餘8.72元，齊創同期新高。毛利率10.26％、營益率7.94％，亦分創近14年、近16年同期高。 亞翔總經理蔣曉麟先前法說時指出，受惠廠務及公共工程需求同步暢旺，帶動公司工程訂單動能持續暢旺，持續推高近5年待完工的在手訂單金額。今年首季新接單269.43億元，使未完工的在手訂單水位推升至1291.62億元新高。 亞翔7月自結合併營收67

  • 《其他電》信紘科秀3大領域布局 擴大接單與市場

    【時報記者林資傑台北報導】半導體廠務工程及設備廠信紘科(6667)於SEMICON Taiwan 2024國際半導體展中，展示綠色製程、廠務供應系統整合、廢液處理與資源化等3大領域完整布局，持續協助客戶達成綠色製造目標，並為公司營運帶來長期永續發展契機。 信紘科表示，公司成立以來以廠務供應系統整合為基石，主要提供高科技產業的製程機能水、特殊廢液處理與系統整合等服務，專注於化學、研磨液、氣體供應系統及靈活專業的拆移機配管配線工程，提供一站式機電空調與廠務系統規畫建置服務。 信紘科近年來以綠色製程建廠解決方案整合專家（Turnkey Solution）定位積極轉型，已將業務服務與接單範疇擴大補足「機電空調系統」服務，包括無塵室空調系統、高低壓配電／控制盤、HVAC空調等，成為全面型廠務建置專家，有助帶動未來營運穩健放大。 隨著國際半導體大廠將氣候變遷與能源管理列為重要發展方向，亦為信紘科帶來一波綠色製程風潮。信紘科擁有2大設備與4大產品服務領域方向，包括「製程機能水解決方案」、「製程特殊廢液處理系統」等附屬設備拓展，協助高科技產業升級更高效環保。 而4大產品服務則包括「源頭減量」、「廢棄物

  • 《半導體》精測8月營收近20月高 H2旺季勝H1

    【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面廠精測(6510)受惠傳統旺季測試需求增溫，2024年8月合併營收「雙升」至3.02億元，創近20月高，營收及產品組合變化均符合預期。展望後市，公司預期下半年表現優於上半年，維持今年營收逐季揚、全年達雙位數成長目標不變。 精測2024年8月自結合併營收3.02億元，月增1.48％、年增達45.35％，登近20月高。其中，晶圓測試卡2.1億元，月增30.81％、年增達61.14％，IC測試板0.53億元，雖月減達50.18％、仍年增6.06％。技術服務與其他0.38億元，月增30.4％、年增達42.55％。 累計精測前8月自結合併營收19.98億元、年增5.41％，自近7年同期低檔回升。其中，晶圓測試卡13.34億元、年增2.8％，IC測試板4.85億元、年增27.34％，技術服務與其他1.77億元、年減17.76％。 精測表示，8月成長動能主要來自智慧手機應用處理器（AP）、射頻（RF）、高速運算（HPC）晶片探針卡及測試板相關訂單需求，探針卡主要受惠次世代智慧手機旗艦機晶片測試訂單升溫，基頻晶片探針卡進入出貨旺季，測試板亦受惠HPC需求續旺同步

  • 鴻勁精密 秀創新半導體測試設備

    國內知名半導體IC測試設備供應商－鴻勁精密參加SEMICON TAIWAN 2024國際半導體展（攤位：K3076），展示一系列創新半導體測試設備。