終端消費力不足，客戶下單保守，捷敏-KY仍看好未來車用發展前景

【財訊快報／記者張家瑋報導】封測廠捷敏-KY(6525)今日舉行法說會，功率半導體市況平淡，董事長鄭祝良指出，客戶端對下半年展望保守，直至今年第三、四季恐維持一樣狀態，庫存雖有去化，但終端消費信心仍不足，接單能見度不高，僅1至3個月，仍以急單為主，整體稼動率約五成左右，上海嘉定廠稼動率約55%、合肥廠約45%。另外，針對中國生產基地轉移，鄭祝良表示，捷敏有在評估與規劃，於菲律賓、馬來西亞、泰國等地區進行評估，期望在今年底可有策略性決定。目前捷敏客戶結構，IDM廠占比45%、無晶圓廠客戶55%，無晶圓客戶急單量較多。

展望未來，捷敏將持續於高附加價值產品，及第三代半導體相關產品之開發，其中碳化矽分離器件持續開發1200V以上高功率產品的封裝及測試，而碳化矽模組整合客戶需求擬定產品共同開發計劃。

鄭祝良說，雖然今年車用市況沒有去年好，特別是中國有新封測廠出現，市場價格競爭一些，但長遠來看，仍看好未來車用發展前景，且因應市場競爭，捷敏轉往高附加價值產品應用，碳化矽應用於充電樁產品會落在1200V，目前客戶約莫70%至75%用於充電樁，市場主要以中國大陸為主，有部分則為工業應用，多為高功率產品項，目前營收占比約莫5%。

另外，於5G、工業用及車用產品市場仍是發展重點，將依電源轉換總成散熱冷卻系統需要，開發高功率元件與散熱面整合之系列產品。

捷敏第一季各應用別營收比重，通訊占比8%、PC約19%、消費性電子約46%、車用11%、工業類16%。他表示，目前客戶端所給預測，各應用別持平，整體改變不大，而雖然短期車用市況有微幅衰退，但長遠來看，會是穩定成長一塊，未來在數量、價格改變不大。

捷敏第一季歸屬於母公司業主淨利1.56億元，季增36%、年減2.18%，每股盈餘1.21元；而今年第一季毛利率20%，相較於去年同期26%，明顯下降，捷敏表示，目前市場需求尚未恢復，且產品組合不利影響，加上客戶急單、配合客戶給予價格支持所致。

捷敏目前年產能70億顆，主要生產基地位於上海嘉定及安徽合肥，兩者產能比重約71比29，以提供高低壓功率金氧半場效電晶體(Power MOSFET)、絕緣柵雙級型電晶體(IGBT) 、二極體(Diode)及電源轉換或電源管理IC (Power anagement ICs) 、功率模組等之封裝與測試服務。主要應用於通訊、電腦/筆電主機板及周邊產品、家電消費性電子產品，以及任何需要電力系統供其運轉之車用電子及工業用設備機具應用等。