燿華 樂觀LEO用板Q3放量

燿華(2367)將辦理現金增資,預計今年底前完成資金募集,公司持續看好低軌衛星(LEO)用板營收占比,第三季天上用板新客戶可望放量,明年出貨量也可望超越今年。

燿華將辦理4萬張為上限現金增資,公司規畫在今年底前完成資金募集,現增價尚未拍板,公司公告現增價落在20~50元之間,然以燿華上周五收盤價38.4元,現增通常依市價八折計算,估募資規模上看12.28億元,資金將用於償還銀行借款。

燿華第一季低軌衛星營收超過預期,達15%以上,今年將以20%為目標,並維持全年營收逐季成長的營運展望。

此外,PCB廠東南亞製造基地陸續投入建廠、量產,燿華泰國廠已於今年6月動工,硬體結構將於明年上半年完工,明年第三季將提供客戶驗證,估第四季投產。

據燿華公布的財報,今年上半年營收達92.9億元,稅後純益8.36億元,順利扭轉去年同期虧損1.24億元情況,每股稅後純益1.25元,也打敗去年全年虧損0.51元的赤字財報,主要受惠於低軌衛星板比重持續攀升。

燿華於上季法說會中表示,第二季已經導入低軌衛星天上用板客戶,第三季出貨將放量,出貨量以低軌衛星營收10%為目標,明年度的出貨也將超越今年,整體低軌衛星比重仍看升。

在第三季營收看旺之下,燿華股價經過整理,上周五收盤價38.4元,已創下今年7月15日以來新高,累計整個八月燿華上漲8.47%。

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