欣興H2逐季揚 明年拚勝日廠

欣興（3037）董事長曾子章表示，隨著AI在雲端及邊緣運算的應用擴大，高階ABF載板將於2026年初重返供不應求，目前日商Ibiden、Shinko及欣興三家，囊括全球高階載板80％以上市占，日後難有廠商再進入第一領先群，欣興挑戰明年超越日廠。

欣興5月31日召開股東常會，曾子章會後接受媒體採訪時針對短期景氣表示，上半年景氣雖沒有起色，但下半年迎來需求成長，營運可望逐季上揚，曾子章認為，欣興今年將加速脫離谷底，明年營運可望超越今年。

欣興過去幾年累計已經投資千億在ABF載板上，曾子章觀察，IC載板景氣在2022年觸頂之後，2023年反轉向下，高階載板受惠於AI在雲端、邊緣運算的應用面開展、投資力度加大，尤其今年下半年開始，AI PC、AI手機市場可望明顯成長，對ABF載板需求可望推波助瀾，目前價格已相對平穩，預期高階載板將在2026年初將重現供不應求，中低階ABF以及BT載板會跟進高階ABF邁向復甦，但會晚幾季。

不過曾子章也提到變數，陸廠也大力投資載板產業，雖然還難以追上欣興，但也有可能拖延復甦的速度。

曾子章也表示，高階載板廠並不多，目前日本的Ibiden、Shinko及台灣的欣興，已經囊括全球80％以上高階載板市占，載板產業不像半導體產業在25年前就已經開始整合，且任意更換供應商對高單價的產品都是風險，因此曾子章看好日後難有載板廠擠進第一領先群，並期盼欣興明年超越日廠。

欣興統計，高階載板在AI的應用逾10％，PCB於AI的應用將於第四季超越15％，欣興未來三至四年資本支出，將維持200億～300億元。

而談到泰國廠投資，曾子章認為隨著各大PCB廠進駐泰國，加上越南過去幾年加大PCB產業投資力道，二國距離相當近，預期泰國當地PCB產業鏈會建構得很快，欣興泰國廠將於11月裝機，明年4月試產，估明年6～7月間投入量產，未來也不排除到泰國設立載板廠，根據欣興規劃，隨著泰國廠導入量產，三至五年內，泰國廠產值占比上看10％，台灣、大陸分別占60％、30％。

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