《業績-動休閒》喬山5月營收為33.00億元,年增7.23%
【時報-快訊】喬山(1736)5月營收(單位:千元)
項目 5月營收 1- 5月營收
113年度 3,300,028 14,395,909
112年同期 3,077,582 12,522,334
增減金額 222,446 1,873,575
增減(%) 7.23 14.96
【時報-快訊】喬山(1736)5月營收(單位:千元)
項目 5月營收 1- 5月營收
113年度 3,300,028 14,395,909
112年同期 3,077,582 12,522,334
增減金額 222,446 1,873,575
增減(%) 7.23 14.96
台股在6月20日收在歷史新高後便開始進入震盪整理,不少存股投資人居高思危關注抗波動高息標的,不少網友開始狂「換股金絲雀」之稱的元大台灣高息低波(00713),有人甚至已砸1億元。
日前傳出財政部盤點八大公股行庫查出1700件疑似人頭戶,立委黃珊珊3日上午立法院財委會質詢財政部長莊翠雲,是否確實?她回應,這一千多件只是高風險戶,「不見得都是人頭戶」,行庫還在清查中,黃珊珊問查到會罰嗎?她說銀行沒有規範可罰,她痛陳「騙政府要付出相對代價,否則當人頭也無所謂」,應該要求辦房貸時聯徵中心「註記通報」,視為信用瑕疵,給予懲戒。
老字號PCB大廠燿華(2367)今日表現強勁,盤中股價一度上漲8.41%,成交量也有逾7萬張,價量齊揚,分析師指出,燿華已打底兩個多月,多空點在35.6元,只要守住就算是打底成功。
【時報記者王逸芯台北報導】外資針對創意(3443)出具最新研究報告,看好創意2026年將迎來下一代HBM(高頻寬記憶體)大商機,且今年也可望有虛擬貨幣NRE(委託設計)進入量產的額外驚喜,故將創意目標價一口氣由1310元調升到2300元、評等調升至買進。 亞系外資表示,看好下一代HBM對創意來說是一個機會,因為創意提供存儲晶片製造商SK海力士的基礎晶元設計,估計HBM4基礎晶片將可以貢獻創意2026年2~2.5億美元的營收、佔總營收的14%,這是透過20億美元的TAM(整體潛在市場)規模計算得出的。相信下一代寬頻記憶體HBM4將為創意提供額外的潛在市場規模。 亞系外資表示,存儲晶片製造商SK海力士正在從HBM3遷移到HBM4規格的過程中,創意具有相關的領先技術,目前創意並正在與SK海力士進行談判中,以利製造SK海力士需要的HBM基礎模具設計。整體來說,預計創意HBM基礎模具專案將在2026年迎來重大提升。 亞系外資表示,創意長期增長動能為HBM基模,但上半年面臨短線庫存消化,預計下半年可望恢復正常,儘管創意管理階層預估,2024年營收年增長個位數,但仍看好創意可望有進一步的訂單貢獻,包
【財訊快報/記者劉居全報導】亞系外資在最新出爐的報告中表示,看好京元電子(2449)將是AI受惠者,預估京元電的毛利率將會上升,看好京元電卓越的服務和成本結構,將在2025年保持穩固的市占率,並預估2025 年人工智慧(AI)相關產品將佔其總收入30%左右。在其他的應用方面,看起來也已落底,預估2025年將復甦年增10%左右。同時也將評等調高至「優於大盤表現」,目標價由88元調高至140元;同時調高2025年每股盈餘(EPS)預估,幅度45%。亞系外資預估2024年GPU和ASIC等人工智慧(AI)相關IC將佔京元總收入的14%左右,高於該機構先前假設的10%。由於新GPU需要更長的測試時間以及CoWoS產能供應增加,預估2025年AI將成長到京元電營收的30%左右,相信京元電處於有利地位,可以從AI的持續成長中受益。至於其他產品也已經觸底反彈,儘管汽車和消費品等應用的需求仍然較低,但鑑於主要生產消費品的中國代工廠的利用率正在恢復,預估不會進一步下降。隨著汽車供應鏈庫存下降,預估京元電子的非人工智慧領域在需求改善的背景下,2025年將復甦至年增10%。儘管日月光宣布進軍AI相關產品測試
「凱基股股漲」節目首席分析師許高銘表示,預期下半年台股將先蹲後跳,第三季將以震盪修正為主,第四季年末再向上反彈,也就是投資人應該留意規避第三季修正風險,記得把握第四季反彈機會。
【財訊快報/記者李純君報導】再生晶圓廠昇陽半導體(8028),因傳出具備2奈米後晶背供電題材,並有望成為晶圓代工龍頭大廠的指定協力廠,今日股價提前大漲慶賀,開盤後不久,便直攻漲停的100.5元價位鎖住,正式站上百元大關。晶背供電,即背面電軌(BSPDN),主要是要在晶片背後打薄,藉以接觸電晶體,根據台積電釋出的技術藍圖,主要是通過晶背供電網路(BackSide Power Delivery Network; BSPDN)減少IR壓降(IR Drop)和改善信號,將性能提高10到12%,並將邏輯面積減少10到15%。而台積電也曾進一步揭露,將自2奈米第二顆晶片的N2P開始導入晶背供電。值得注意的是,晶背供電,得在晶圓打薄後,在正面鍵合一片載體晶圓(carrier wafer),來承載背面製造過程,該項業務可切入的廠商主要以再生晶圓廠為主,目前業界盛傳,包括昇陽半導體與中砂都有相關或是類似技術。
新台幣狂洩,2日收在32.627元創下逾2個月低點。新台幣近期為何重貶?央行副總裁嚴宗大3日在一財委會中「老實說了」,他指出新台幣貶值有二大原因,國際美元走強是外在因素,還有一主要原因是「外資賣台股」。
記者王翊綺/台北報導 國泰金控(2882)已連續舉辦8年的「國泰永續金融暨氣候變遷高峰論壇」,今(3)日湧入4800名人士參與,代表企業占台灣股票市場市值達82%。針
財經中心/簡叔萱報導昨(1)日台股收盤上漲26點,收在23058,今(2)日除息秀失靈,「F4」權值股全部呈現休息狀態,不過分析師張甄薇提醒投資人,不需要過度驚慌,除息過程指數本來就會蒸發,更需要注意的是後續發展,可以特別關注台積電18日法說會的內容,這段期間都在噴台積電相關的概念股,因此投資人不需介意除息秀失靈,重點要放在後續發展,最後張甄薇也提醒「2關鍵狀況」需要多留意。原文出處:台股看民視/F4全休…收盤失守10日線!專家揭除息要點提醒「2關鍵」
(中央社記者謝方娪台北3日電)近日傳出國泰金董事長蔡宏圖的弟弟蔡鎮宇有意收購安泰銀與京城銀持股,進而推動兩家銀行合併,引發金融市場熱議。金管會主委彭金隆今天直言,「看到媒體報導才知道這件事」,截至目前為止,金管會並未收到任何申請。
[周刊王CTWANT] 綜合外媒報導指出,Fed鮑爾在談話中肯定了美國在抗擊通膨方面的政策,同時也提到,市場需要更多的信心才能進一步降息。鮑爾預計,通膨率有可能在2025年底或明年回到央行2%的目標,同時他也表示,5日即將公布的非農就業數據將是關鍵因素。有外界分析認為,有六成的機率會在9月...
通膨推升物價上漲,日常三餐花費也大增,有網友就指出,現在不管是便當或手搖杯都很貴,讓不少民眾叫苦連天,他好奇年薪破百的族群吃飯是否就不會在意價錢?引起網友熱烈討論。
(中央社台北3日電)中國近期進一步嚴打證券從業員及親屬違規買賣股票行為,有業內人士表示,多間券商對員工及其家庭成員的股票交易帳戶倒查3年,而且還查帳戶相關的交易設備及IP地址,以識別幕後真正控制者,來判斷員工是否有違規炒股。
世界擁抱AI發展趨勢,但Google釋出AI發展無法達到淨零碳排 不過,經濟部強調2030年前台灣綠電是足夠,國泰金控總經理李長庚表示,台灣電力韌性將會是關鍵,期待產業政策推動,讓電力和綠電足夠,透過科技創新讓效率提升,也許不用到2050年,甚至能提前至2045年,就能提前達成淨零目標。
【時報-台北電】立委郭國文3日質詢提到,央行與金管會對不動產管理數字有差異,是否對不動產放款開後門?金管會主委彭金隆回應,根據銀行法第72-2條規定,住宅建築和企業建築之放款總額不得超過所收存款總餘額及金融債券發售額之和的30%,目前約26%~27%,並無超過上限,對於如廠房和都更等被排除,金管會將好好檢討,一個月後再報告說明。 金管會銀行局長莊琇媛補充說明,若將排除掉的廠房、都更、營建工程的營運週轉金等納入放款比例計算,約占29%,仍沒有超過上限,且有同時要求銀行要嚴格控管。對於2018年金管會將都更為老重建放款排除在外,莊琇媛表示,是依據法律規定將其排除而跟進、納入函中。 若將上述放款排除,土建融資金額可能會不斷上升、資本過度集中,就是對不動產放款開後門?彭金隆則表示,已有在檢討放款比例的計算範圍和定義,並請銀行局檢視,將在一個月後報告說明。(新聞來源:工商即時 黃于庭 魏喬怡)
【時報記者郭鴻慧台北報導】大陸經濟不振影響消費力,隱形眼鏡大廠晶碩(6491)6月營收5.09億元,寫今年新低,月減16.9%、年減8.39%,上半年營收33.63億元,年成長9.38%。 大陸經濟前景尚未明朗,618檔期並未加大力道促銷,拉貨力道較預期來的小,以保持利潤為重點,加上今年自有品牌的618檔期出貨提前到5月下旬,拖累6月營收表現呈現月減、年減的局面,也讓第2季營收僅有16.37億元,表現不如首季。 晶碩矽水膠日拋產品已在今年Q2拿到日本透片證照,預計將在下半年開始出貨,Q4可望拿到彩片證照,明年起出貨,將為營運增加動能。現階段日圓不停貶值,公司仍繼續對日本客戶有補貼,目前正與客戶討論日圓匯率區間,所以補貼還沒有再增加的事宜。 展望下半年度,由於進入傳統旺季,雙十一拉貨力道受到期待,晶碩第3季營運將開始轉強,第4季邁入年度高峰。今日晶碩開低走低,盤中一度探至448.5元,創近2個多月來的新低,跌破5日、月線、季線支撐。
【財訊快報/劉敏夫】外電報導指出,華爾街金融商摩根士丹利方面表示,蘋果下一代AI晶片可能採用台積電(2330)產品。Charlie Chan等摩根士丹利分析師在一份報告中寫道,蘋果公司可能會在用於人工智能伺服器的M5系列晶片中,使用台積電的SoIC-X晶片堆疊(chip-stacking)技術服務。這份報告指出,蘋果可能目標是明年下半年量產M5晶片。蘋果目前在人工智能伺服器集群中使用M2 Ultra晶片,估計今年的使用量可能達到20萬顆左右。報告指出,隨著M5晶片進入量產,預計台積電明年將大幅擴大其SoIC產能。