投信:2030年全球半導體年銷售額較2023年翻倍

台新投信指出,近年崛起的5G、AI等科技應用崛起時,晶片需求會出現躍升性成長,帶動的將是約10年的半導體大週期。據估計,2030年全球半導體年銷售額較2023年翻倍,主要成長動能來自AI人工智慧、資料中心、車用電子等應用,成長趨勢明確。

台新投信表示,美國、日本、台灣三強掌握全球半導體產業上中下游的關鍵地立,美國IC設計巧思獨步全球,毎出現一次技術革命,美國都居主導地位;日本關鍵材料及設備的實力稱霸全球;台灣的先進製程晶圓製造及IC封裝測試市佔率皆高居全球第一,因此,同時布局美日台三強半導體股,能發揮較佳績效表現。

據統計,2019年5月~2024年7月期間,美日台指數策略累積報酬率達283.1%,不僅為全球股票指數報酬率74.54%的3.7倍,亦大幅超越全球科技股票指數的的報酬率196.47%。

全台首檔鎖定美日台三強半導體商機的「台新美日台半導體基金」預計10月1日開募,讓投資人搭順風車。

台新美日台半導體基金經理人蘇聖峰指出,美日台指數策略鎖定美日台半導體三強,聚焦各國關鍵技術,亦可避免單一市場風險,因此長期表現優於全球股票指數與全球科技股票指數。

就展望分析,半導體應用週期的每個起點都是由下游殺手級科技產品所帶動,例如90年代的個人電腦、2000年代的手機和筆電、2010年代的智慧手機和平板電腦,近幾年崛起的5G、與AI,亦即每當新的科技應用崛起時,晶片需求會出現躍升性成長,帶動的將是約10年的半導體大週期。

蘇聖峰進一步表示,分析師估計,2030年全球半導體年銷售額較2023年翻倍,主要成長動能來自AI人工智慧、資料中心、車用電子等應用,成長趨勢明確。

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