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山太士攻面板級封裝 H2添翼
山太士（3595）轉型搶攻半導體材料，探針清潔片等材料都已打入先進封裝供應鏈，下半年翹曲平衡膜也可望搭上面板級封裝列車，開始量產出貨，挹注下半年成長動能。隨著新產品量產，法人預估山太士下半年營收相比上半年有機會成長50％，營運也將轉盈，全年可望維持獲利表現。
山太士董事長吳學宗表示，半導體設備本土化，材料供應鏈也正在快速走向本土化，特別是台灣掌握了先進製程技術，給予本土設備和材料廠商很好的機會。山太士已由光電應用光學膜的裁切轉型半導體及光學材料自主供應商，光電材料方面保留利基型產品，把不賺錢的產品線砍掉，並積極推動半導體材料認證和銷售，估計今年半導體材料的營收比重可望拉升到80％。
吳學宗表示，先進封裝技術門檻極高且產能吃緊，客戶擴建腳步未來兩年不停歇，關鍵製程中晶圓減薄、多層金屬絕緣層晶圓抗翹曲及玻璃基板封裝、CoWoS測試等製程材料，山太士已陸續通過客戶驗證，預期下半年正式量產出貨，營收貢獻放大。估計下半年營收相比上半年將有50％的成長，獲利也將攀升。
山太士半導體材料方面，探針清潔片、雷射解膠層、晶背研磨／金屬化製程膠帶都已經量產出貨。針對玻璃基板多層線路及封裝翹曲抑制有很大改善的翹曲平衡膜，也有重大突破，今年工研院展示370mm×470mm晶片製程玻璃基板，採用翹曲平衡膜後，可控制0.75mm厚的玻璃基板歷經線路封裝製程不會產生翹曲且簡化多道製程工藝，有助於降低玻璃基板封裝成本、提升量產性。目前翹曲平衡膜已經小量供貨給封裝大廠，下半年可望放量出貨。
山太士今年上半年合併營收6746萬元，年減32.25％。主因上半年處於新產品認證期，營運表現受到影響。隨著營收規模擴大，下半年可望轉虧為盈，全年將維持獲利表現，公司也計劃明年送件申請上市。
