封裝廠稼動回溫帶動，利機今年營收戰新高，代理材料獲利效益H2顯現

【財訊快報／記者李純君報導】封裝材料供應商利機(3444)，受惠於載板需求回春，6月營收繼續站穩億元大關，展望今年，在封裝廠客戶稼動回溫，以及多項材料銷售放量等挹注下，利機今年全年營收將有望挑戰年度新高，獲利方面則有望在下半年出現顯著彈升。利機今年營運落底於第一季，第二季起受惠台系封測廠漸入佳境，以及AI伺服器、AI手機及PC等整體供應鏈持續成長，預期將帶動各主力產品逐季營收向上。利機近年逐漸從代理商發展為整合型材料供應商，佈局多項應用領域產品，法人預估下半年逐漸發酵貢獻獲利。

利機表示，6月單月營收，成長幅度最大的為半導體載板類，相較去年同期成長60%、較上月成長36%，創19個月以來新高點，在AI開發蓬勃發展帶動下，整體載板市場陸續走出陰霾，穩健成長。

利機6月單月合併營收1億392萬元，相較去年同期營收9,447萬元年增10%，較5月營收1億463萬元月減1%，已連續二個月單月營收破億水準。累計1-6月營收為5.39億元，較去年同期累計4.71億元成長15%，符合先前法說會預期，更有望力拚全年營收再創新高。

就季別來看，利機第二季單季營收3.01億元，相較第一季增27%，相較去年同期2.6億年增16%。第二季三大主力產品均雙位數成長，半導體載板相關年增22%、季增25%；驅動IC相關年增16%、季增46%；封測相關年增14%、季增18%。另外散熱片季增達49%。