大手筆布局半導體！新萊應材台中港新廠啟用

工商時報 曾麗芳
新萊應材董事長李水波（右）、總經理李柏樺，今日歡慶台中港新廠啟用。圖／業者提供
新萊應材董事長李水波（右）、總經理李柏樺，今日歡慶台中港新廠啟用。圖／業者提供
新萊應材台中港新廠今日舉行完工啟用典禮。圖／業者提供
新萊應材台中港新廠今日舉行完工啟用典禮。圖／業者提供

為因應半導體產業在台灣與亞太巿場成長需求，新萊應材公司大手筆砸下13億元重金、在台中港科技產業園區增建新廠，今（25）日舉行完工啟用典禮。新廠將生產高階半導體設備相關組件，不僅搭上國內半導體產業蓬勃發展的產業趨勢，也將加速帶動台中港科技產業園區的營運與產業升級。

經濟部產業園區管理局台中分局副分局長王振權表示，目前全球晶片需求持續成長，加上AI應用推波助瀾，促使國內半導體產業鏈高速發展，感謝新萊應材投資台中港科技產業園區，相信新萊應材本於精益求精及創新研發的精神，新廠啟用後生產效率定能大幅提升。期許新萊應材再創事業高峰，台中分局團隊將持續提供優質的客製化服務，協助新萊應材實現永續發展的目標。

新萊應材董事長李水波指出，公司的產品主要應用於半導體製程設備及超高真空系統之關鍵組件，也廣泛使用於光電、太陽能、航空、生物科技、製藥等產業，公司具有新材料、精密機械加工、表面處理、潔淨室和超高真空等一系列核心技術，也是目前同產業中少數擁有完整技術體系的廠商，技術能力在國際同業中亦居於領先地位。

新萊應材為因應未來營運發展的需求，將位於台中大甲工業區的廠房及產線整合遷移至台中港科技產業園區並擴大生產，建置總樓地板面積達 5,900坪的廠房，且新廠所生產的高階半導體設備相關組件，正好趕上國內半導體產業蓬勃發展熱潮，定能為台灣科技產業發展帶來相當大的幫助。

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