台積電重新定義晶圓製造2.0，延伸到先進封裝，去年市占28%，今年更高

【財訊快報／記者李純君報導】台積電(2330)董事長魏哲家今日宣布，擴大對晶圓製造產業的初始定義到晶圓製造2.0，除晶圓代工端，也包括封裝測試和光罩等，但都侷限在先進製程與先進封裝，也揭露，在此定義下，台積電去年全球市占28%，今年會更高。台積電表示，近幾年來，IDM廠宣布跨進晶圓代工業務，此外，晶圓代工的先進製程與先進封裝界線也越趨模糊化，為了技術與產業的完整性，台積電擴大對晶圓製造產業的初始定義到晶圓製造2.0。

魏哲家今日宣布，擴大對晶圓製造產業的初始定義到晶圓製造2.0。他進一步表示，在晶圓製造2.0中，包含了封裝、測試、光罩製作與其他，以及所有除了記憶體製造之外的整合元件製造商。

他強調，台積電相信，此一新定義將更好地反映台積電不斷擴展的未來市場機會(addressable market)。但也補充，台積電將只會專注在最先進的後段技術，這些技術將幫助台積電客戶的前瞻產品。

在這個新定義下，晶圓製造(2.0)產業的規模在2023年將近2,500億美元，相較 於之前的定義則為1,150億美元。以此新定義，魏哲家表示，台積電預測2024年晶圓製造產業年增近10%。

在上述的新定義下，魏哲家表示，2023年台積電在晶圓製造2.0(也就是邏輯半導體製造)所占市場份額為28%，受惠於強大的技術領先和廣泛的客戶基礎所支持，台積電預期此一數字在2024年將持續增加。