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台積熊本廠在日採購 2030拚達六成
台積電董事長魏哲家喊出，熊本廠在地採購率將於2030年達到6成之目標，帶動日本半導體再現輝煌，為台積電28日於橫濱舉行的技術論壇添光環。儘管日本缺少晶圓代工出海口，但在半導體設備、材料領域，甚或前段重要製程及OSAT封測設備均處於領導地位，好比塗佈／顯影、清洗設備龍頭為東京威力科創（TEL）、東京應化則為全球最大光阻劑生產廠商，台日強強聯手，日本半導體榮景再現指日可待。
台積電技術論壇日本首站於橫濱登場，10月25日則會轉到東京，進行日本第二場。匯聚供應鏈上下游垂直整合，於熊本12吋晶圓廠（JASM）、橫濱及大阪IC設計中心、茨城3DIC先進封裝研發中心，台積電在日本布局漸趨完善。
業界分析，相較將產線持續集中台灣，分散並擴大投資日本，或許是台積的下一步；其中已設有IC設計中心的大阪、橫濱都將是熱門選擇。據悉，台積電設計中心（JDC）已與日本眾多Fabless客戶攜手開發5、7奈米及以下先進製程，包含偕同優化、APR（晶片後段設計）等尖端技術開發。
在地化缺少不了日商供應鏈支援。在日本，有IBIDEN、Resonac Holdings等在先進封裝領域具有優勢的老牌公司，此外，日本供應鏈齊全、各有所長，其中塗佈／顯影、清洗設備以東京威力科創（TEL）表現最為突出，研磨則有Ebara獨樹一格，黃光設備由Canon、Nikon獨霸江湖；另外，東京應化（TOK）於先進製程光阻劑市占更超過5成。在既有供應鏈的協助下，日本箭指半導體製造大國，擬在區域競爭中重拾優勢，研調機構甚且預估，日本先進製程不僅會「從無到有」，且有望於2027年拿下全球約3％的市占。
