《半導體》辛耘與關東鑫林科技簽MOU 拓展先進封裝化學材料商機

【時報-台北電】辛耘(3583)公告與關東鑫林科技股份有限公司簽署合作備忘錄(MOU)。

有鑑於半導體先進封裝技術的快速發展及演進,辛耘與關東鑫林簽署合作備忘錄,結合辛耘在半導體先進封裝設備,以及關東鑫林在化學材料的經驗與技術進行合作,以期共同拓展商機暨研發新一代先進封裝的化學材料來滿足市場愈趨嚴苛的需求。

關東鑫林一直以來專注於研發生產半導體前段製程所需的化學材料,長期以來深得客戶的滿意,是國內半導體化學材料的指標型供應商。

此次雙方合作研發先進封裝製程所需的化學材料,預期可以大幅提升後段製程的技術規格並滿足市場愈趨嚴格的需求。

雙方共同拓展商機暨研發新一代先進封裝的化學材料,預計對辛耘公司財務及業務有正面影響。(編輯:沈培華)。