《半導體》買盤敲進 穎崴抗跌續揚

時報資訊

【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面廠穎崴(6515)22日除息11元，當日填息18.18％後雖受台股重挫影響而翻黑貼息，但23日反彈強攻漲停、順利完成填息。今（26）日雖受台股補跌而開低下跌3.94％，但在買盤敲進下再度翻紅走揚3.85％至1080元，午盤維持近1.5％漲勢，表現強於大盤。

穎崴2024年6月自結合併營收4.29億元，月增20.79％、年增13.13％，創同期次高，使第二季合併營收12.55億元，季增17.02％、年增23.52％，改寫同期新高、歷史第三高。累計上半年合併營收23.28億元、年增15.01％，續創同期新高。

穎崴表示，今年營運動能強勁，主要受惠人工智慧（AI）、高速運算（HPC）等相關應用訂單需求強勁。截至5月，穎崴7奈米以下營收占比達73.3％，隨著先進製程持續推進，將為公司營運挹注成長動能。

而據TechInsights近期報告指出，記憶體市場亦逐漸復甦中，企業迎接消費電子銷售旺季，半導體業稼動率下半年估逾80％。在AI、HPC帶動及消費性電子復甦下，穎崴掌握持續與全球重要IC設計客戶合作新開發案，在AI及手機客戶積極拉貨下，第三季營收有望續揚。

穎崴董事長王嘉煌日前法說時表示，穎崴布局AI及高頻高速等高階運算市場成效逐步顯現，預期在AI、HPC、5G應用需求帶動下，下半年營收成長動能可望持續，表現可望優於上半年，全年營運力拚改寫新高。

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    【時報-台北電】穎崴（6515）第二季營運表現亮眼且優於預期，董事長王嘉煌表示，第三季營運持續衝高且優於第二季，下半年會優於上半年，包括晶圓測試用探針卡、AI及HPC相關需求旺盛，高雄廠產能持續開出中，整體而言，王嘉煌看好未來高階產品受惠AI帶動的商機。 王嘉煌表示，目前高雄廠持續開出新產能，其中，彈簧針月產已拉升到300萬針，而以目前需求來看，單月對彈簧針的需求約要到6、7百萬針，因此，明年高雄廠在彈簧針及相關元件仍維持擴產動作。 王嘉煌指出下半年一定會更好，而且第三季成長力道明顯優於前二季。第三季的營運成長動能，主要是包括晶圓測試用到探針卡、AI晶片、高速算HPC的晶片都有相關的測試需求。 至於市場關注的面板級封裝，王嘉煌則認為，先前有美國主要客戶要求穎崴和台灣封裝廠進行聯合開發，但目前封裝端規格各家廠商仍有差異，他指出，台灣面板級封裝的相關測試所需，穎崴走的滿前面的。 穎崴表示，預期庫存去化超過一年之後，明年消費性需求較今年更好，不再侷限於AI。以整體市場需求來看，明年會比今年更好。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)

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