《半導體》創意5大利多護法 外資升目標價至1830

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【時報記者王逸芯台北報導】美系外資出具最新研究報告，點名創意(3443)具有5大利多，故將目標價由1600元調升到1830元、評等維持買進。

美系外資表示，雲端半導體產業從復甦到反彈，看到對信驊(5274)的BMC(遠端控制晶片)需求不斷增長。此外，代工廠供應鏈檢查顯示，創意的加密ASIC(客製化晶片)客戶已開始下晶圓訂單，將為創意今年第四季營收增添動力。

美系外資表示，預計創意將在7月25日召開的第二季法說會中提高今年財測預估，相較於市場預估的較低，主要動能是來自客製化 HBM(高頻寬記憶體)模組，為創意帶來新出現的成長空間，相信HBM技術創新代表創意的長期上漲空間。HBM具有多項特徵，包括客製化基礎模具將採用5奈米；HBM基模體積取決於HBM每個AI ASIC的堆疊計數，不僅僅是每個晶片一到兩個；另外，其包括設計服務項目，而不只是知識產權項目。有鑑於創意與海力士的關係，故創意在HBM基礎模組具優勢位置，預計創意最快可以在第三季確定有機會拿下第一個HBM基模項目。

美系外資表示，根據對代工供應鏈檢查顯示，創意正在競爭一個對CSP的3奈米客製化伺服器CPU項目，相信創意在贏得該項目上是具有實力的，假設獲勝，估計將為創意帶來1億至1.5億美元的年收入，時間點就落在2025年下半年，且最快未來幾周就會確定。

整體來說，歸納綜合因素，包含創意5、6月營收強勁、潛在的3奈米客製化伺服器CPU專案獲勝可期、 7月法說有機會調高全年財測、下半年潛在客製化HBM基礎模具專案可望到手，以及潛在的微軟3奈米AI ASIC專案在下半年有機會贏來獲勝。將創意目標價由1600元調升到1830元、評等維持買進。

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